简易型led硅胶芯片封装结构的制作方法
【专利摘要】一种简易型LED硅胶芯片封装结构，包含金属支架和模架，所述金属支架的下表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架，所述模架具有一套合于所述倒梯形容置槽的弧形凹槽以形成位于LED发光芯片外的硅胶镜片层；所述金属支架具有多个贯通上下表面的注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形凹槽内的硅胶镜片层，所述模架内具有连通所述弧形凹槽和外部空间的透气孔；由此，本实用新型结构简单，硅胶注入方便，无需外罩；且工序简单，定位准确，降低了制作成本。
【专利说明】简易型LED硅胶芯片封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种简易型LED硅胶芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]在现有的LED芯片，通常采用模具进行PC罩的封装，而现有的模具结构复杂，导致工序过多,成本提高。
[0003]为此，本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种简易型LED硅胶芯片封装结构，以克服上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题为:现有的LED芯片，通常采用模具进行封装，而现有的模具结构复杂，导致工序过多，成本提高。
[0005]为解决上述问题，本实用新型公开了一种简易型LED硅胶芯片封装结构，包含金属支架和模架，所述金属支架的下表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一 LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架，其特征在于:
[0006]所述模架具有一套合于所述倒梯形容置槽的弧形凹槽以形成位于LED发光芯片外的娃胶镜片层；
[0007]所述金属支架具有多个贯通上下表面的注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形凹槽内的硅胶镜片层，所述模架内具有连通所述弧形凹槽和外部空间的透气孔，所述透气孔包含从所述弧形凹槽延伸的水平延伸段和从所述水平延伸段向上延伸并连通外部空间的伸出段；
[0008]所述金属支架的外周具有多个定位三角凹槽,所述模架的上表面对应所述定位三角凹槽向上延伸有多个弹性定位杆，所述弹性定位杆的内侧设有可嵌入所述定位三角凹槽以进行定位的三角凸起。
[0009]其中:所述硅胶注入装置为自动注入机，所述自动注入机内具有加热装置以在加热硅胶后自动进行注入，所述自动注入机为电动活塞式注入机。
[0010]其中:硅胶注入装置为软质硅胶容器，其底部具有加热装置，从而能在加热硅胶后手动注入。
[0011]其中:所述弹性定位杆由橡胶制成。
[0012]通过上述结构可知，本实用新型的简易型LED硅胶芯片封装结构具有如下技术效果:
[0013]1、结构简单，硅胶注入方便，无需外罩；
[0014]2、工序简单，定位准确，降低了制作成本。
[0015]本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1显示了本实用新型简易型LED硅胶芯片封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0017]参见图1，显示了本实用新型的简易型LED硅胶芯片封装结构。
[0018]所述简易型LED硅胶芯片封装结构包含金属支架11和模架12，所述金属支架11的下表面设有一倒梯形容置槽13，所述倒梯形容置槽13内容纳有一 LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架11。
[0019]所述模架12具有一套合于所述倒梯形容置槽13的弧形凹槽14以形成位于LED发光芯片外的硅胶镜片层。
[0020]所述金属支架11具有多个贯通上下表面的注入孔15，以通过硅胶注入装置16注入位于所述弧形凹槽内的硅胶镜片层，为避免硅胶层中出现气泡，所述模架12内具有连通所述弧形凹槽14和外部空间的透气孔18，以在注入硅胶过程中排出气体。
[0021]其中，所述透气孔18包含从所述弧形凹槽14延伸的水平延伸段和从所述水平延伸段向上延伸并连通外部空间的伸出段，依据该结构，所述弧形凹槽14内的气体先平滑进入水平延伸段，然后依据压力从伸出段缓慢排出，可有效清除气体，还能避免硅胶溢出。
[0022]其中，硅胶注入装置16可为自动注入机，所述自动注入机内具有加热装置，以在加热硅胶后自动进行注入，所述自动注入机为电动活塞式注入机。
[0023]其中，硅胶注入装置16可为软质硅胶容器，其底部具有加热装置，从而能在加热娃月父后手动注入。
[0024]为实现准确定位，所述金属支架11的外周具有多个定位三角凹槽20,所述模架12的上表面对应所述定位三角凹槽20向上延伸有多个弹性定位杆17，可选的是，所述弹性定位杆17由橡胶制成，所述弹性定位杆17的内侧设有可嵌入所述定位三角凹槽20以进行定位的三角凸起19，由此，可实现金属支架11在模架12上的准确定位。
[0025]通过上述结构可知，本实用新型的简易型LED硅胶芯片封装结构具有如下优点:
[0026]1、结构简单，硅胶注入方便，无需外罩；
[0027]2、工序简单，定位准确，降低了制作成本。
[0028]显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
【权利要求】
1.一种简易型LED娃胶芯片封装结构,包含金属支架和模架，所述金属支架的下表面设有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽内容纳有一 LED发光芯片，所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架，其特征在于: 所述模架具有一套合于所述倒梯形容置槽的弧形凹槽以形成位于LED发光芯片外的娃胶镜片层； 所述金属支架具有多个贯通上下表面的注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形凹槽内的硅胶镜片层，所述模架内具有连通所述弧形凹槽和外部空间的透气孔，所述透气孔包含从所述弧形凹槽延伸的水平延伸段和从所述水平延伸段向上延伸并连通外部空间的伸出段； 所述金属支架的外周具有多个定位三角凹槽，所述模架的上表面对应所述定位三角凹槽向上延伸有多个弹性定位杆，所述弹性定位杆的内侧设有可嵌入所述定位三角凹槽以进行定位的三角凸起。
2.如权利要求1所述的简易型LED硅胶芯片封装结构，其特征在于:所述硅胶注入装置为自动注入机，所述自动注入机内具有加热装置以在加热硅胶后自动进行注入，所述自动注入机为电动活塞式注入机。
3.如权利要求1所述的简易型LED硅胶芯片封装结构，其特征在于:硅胶注入装置为软质硅胶容器，其底部具有加热装置，从而能在加热硅胶后手动注入。
4.如权利要求1所述的简易型LED硅胶芯片封装结构，其特征在于:所述弹性定位杆由橡胶制成。
【文档编号】H01L33/56GK203553217SQ201320706393
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年11月11日
【发明者】陈聪明, 李红斌, 杨波 申请人:成都川联盛科技有限公司