发声器件的制作方法

文档序号:17170335发布日期:2019-03-22 19:36阅读:161来源:国知局
发声器件的制作方法

本实用新型涉及电声换能领域,特别地涉及一种发声器件。



背景技术:

柔性印刷柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,简称FPC板)采用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材,结合通过蚀刻在铜箔上形成的线路而制成,具有高度可靠性,绝佳挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC板可大大缩小发声器件的体积,适用发声器件向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

现有技术中,FPC板应用到发声器件时,FPC板上与音圈电连接的焊盘与发声器件外接焊盘不在同一侧,这样,FPC板往往需要使用双面板设计,与音圈连接的焊盘与发声器件外接焊盘通过过孔导通,但是双面板价格较高。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本实用新型提供了一种发声器件,所述发声器件包括柔性电路板、盆架、收容于所述盆架内的振膜以及驱动所述振膜振动的音圈,所述柔性电路板包括收容于所述盆架内的连接部和由所述连接部延伸至所述盆架外的延伸部,所述音圈与所述连接部电连接,所述柔性电路板还包括与位于所述连接部的上表面与所述音圈电连接的第一焊盘和位于所述延伸部的上表面的第二焊盘;所述延伸部相对于所述连接部翻折,且所述延伸部的下表面与所述盆架贴合。

作为一种改进,所述延伸部翻折180度后与所述盆架贴合。

作为一种改进,所述柔性电路板为单面板。

作为一种改进,所述延伸部与所述盆架通过胶水粘贴合为一体。

作为一种改进,所述发声器件包括对称设置在所述盆架两侧的两个柔性电路板。

作为一种改进,每个所述柔性电路板上均设置有第一焊盘和第二焊盘。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的发声器件通过将柔性电路板的延伸部翻折后与盆架贴合,使用位于柔性电路板同一侧表面的两个焊盘连接音圈和发声器件的外接设备,可以不使用双面板,因而降低发声器件的成本。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例中的发声器件的分解图;

图2为本实用新型实施例中的柔性电路板的结构示意图;

图3为本实用新型实施例中的发声器件部分结构的立体图;

图4为本实用新型实施例中延伸部翻折前示意图;

图5为本实用新型实施例中延伸部翻折后示意图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图1至附图4对本实用新型作进一步详细说明,以便能够更好地理解本实用新型的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中,提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解,而不是对本实用新型的限制。其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。

如图1所示,本实用新型实施例提供的发声器件100包括柔性电路板110、盆架120、收容于盆架120内的振膜130以及驱动振膜130振动的音圈140。如图2所示,柔性电路板110包括收容于盆架120内的连接部111和由连接部111延伸至盆架120外的延伸部11。如图1和图3所示,音圈140与连接部111电连接。如图2所示,柔性电路板110还包括与位于连接部111的上表面与音圈140电连接的第一焊盘151和位于延伸部112的上表面的第二焊盘152。如图4所示,延伸部112相对于连接部111翻折,且延伸部112的下表面与盆架120贴合。

如图1和图2所示,音圈140的焊点141与第一焊盘151对应连接。在延伸部112翻折并与盆架120贴合后,在柔性电路板110为单面板时,第一焊盘151和第二焊盘152可以朝向不同的方向,不必使用双面板,即可以使位于柔性电路板同一侧表面的两个焊盘连接音圈和发声器件的外接设备,降低了柔性电路板的成本,进而降低了发声器件的成本。

如图4和图5所示,在本实用新型实施例中,延伸部112翻折180度后通过胶水与盆架120贴合。按照如图4中箭头所示的方向翻折延伸部112,并将延伸部112与盆架120贴合后,形成如图5所示的发生器件。其中,第一焊盘151朝向发声器件的上表面,第二焊盘152朝向发声器件的下表面。

如图2和图3所示,发声器件包括对称设置在盆架120两侧的两个柔性电路板110。每个柔性电路板110上均设置有一个第一焊盘151和一个第二焊盘152。

与现有技术相比,本实用新型的发声器件通过将柔性电路板的延伸部翻折后与盆架贴合,使用位于柔性电路板同一侧表面的两个焊盘连接音圈和发声器件的外接设备,柔性电路板可以选用单面板而非双面板,降低了发声器件的成本。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。

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