电子设备的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

目前，受话器与电路板之间的电气连接，一般是通过在受话器的底面一侧设置导接弹片，并通过将导接弹片与电路上的触点接触，以实现受话器与电路板的电气连接。然而，设置在受话器的底面一侧的导接弹片，通常是突出于受话器的底面设置，导致受话器的整体厚度较厚，在手机等电子设备的厚度方向需要占用较多的堆叠空间，进而影响电子设备向超薄化发展。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种发声器件及电子设备，以解决现有技术中，电子设备的受话器的空间占用大的问题。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括：

容纳结构，所述容纳结构具有容纳孔，所述容纳孔的侧壁设置有与所述电子设备的主板电连接的第一连接部；

发声器件，至少部分所述发声器件位于所述容纳孔内，且所述发声器件的外侧壁设置有与所述第一连接部电连接的第二连接部。

这样，通过在容纳结构的容纳孔内设置与主板电连接的第一连接部，并在发声器件的外侧壁上设置第二连接部，将第一连接部与第二连接部电连接，从而主板输出的电信号能够通过第一连接部和第二连接部的电连接，传输到发声器件，进而满足发声器件的电气性能；而且，通过将发声器件部分或者全部收容在容纳孔内，还能降低发声器件在电子设备内的堆叠高度，从而满足电子设备的超薄化发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之一；

图2是本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

容纳结构100，所述容纳结构100具有容纳孔110，所述容纳孔110的侧壁设置有与所述电子设备的主板电连接的第一连接部120；

发声器件200，至少部分所述发声器件200位于所述容纳孔110内，且所述发声器件200的外侧壁设置有与所述第一连接部120电连接的第二连接部210。

本实施方式中，容纳结构100具有收容发声器件200的容纳孔110，且容纳孔110的内侧壁上设置有第一连接部120，且发声器件200的外侧壁设置有与第一连接部120电连接的第二连接部210。其中，第一连接部120还能够接收电子设备的主板输出的电信号，以使主板输出的电信号能够通过第二连接部210，从而支持发声器件的工作。

这样，通过在容纳结构100的容纳孔110侧壁设置与主板电连接的第一连接部120，并在发声器件200的外侧壁上设置第二连接部210，将第一连接部120与第二连接部210电连接，从而主板输出的电信号能够通过第一连接部120和第二连接部210的电连接，传输到发声器件200，进而满足发声器件200的电气性能；而且，通过将发声器件200部分或者全部收容在容纳孔110内，还能降低发声器件200在电子设备内的堆叠高度，从而满足电子设备的超薄化发展趋势。

其中，容纳结构100可以电子设备的中框，容纳孔110可以是设置在中框上的安装孔，而至少部分发声器件200能够位于安装孔内，以降低发声器件200在电子设备内的堆叠高度。

进一步的，容纳结构100还可以电子设备的主板，容纳孔110为贯穿主板设置的通孔，且第一连接部120可以设置在通孔的内侧壁上，并与主板上对应的导通线路连接，以实现发声器件的电气性能。

需要说明的是，容纳结构100还可以是中框和主板的结合，中框上设置有能够收容发声器件200的安装孔，而主板上设置有与安装孔对应的通孔；其中，安装孔和通孔可以组合形成容纳孔110，而第一连接部120可以设置于通孔内，也可以设置于安装孔内；优选的，第一连接部120设置于通孔的内侧壁，这样方便第一连接部120与主板上对应的连接线路连接。

发声器件200包括壳体220和设置与壳体220内的发声结构230，第二连接部210设置在壳体220的外侧壁，且第二连接部210还与发声结构230电连接。其中，第二连接部221可以通过连接导线240与发声结构212电连接。

其中，发声结构230包括音圈(未图示)、振膜(未图示)及磁路系统(未图示)等，具体的，第二电连接部210可以通过连接导线与音圈电连接，以便将电信号传输至音圈，供音圈工作。

本实用新型实例方式提供的发声器件可以受话器，也可以是扬声器；而且，发声器件既可以是单面发声的发声器件，也可以双面发声的发声器件。

其中，对于双面发声的发声器件，通过将发声器件200的第二连接部210设置在外侧壁上，相对于将第二连接部210设置在底面(本实施方式中，顶面设置有发声面，底面也设置有发声面)，可以增加底面一侧的振膜面积，提升发声器件的低频性能，而且还可以减少双振膜的差异性，增加双面声学的一致性，并提升用户体验。

其中，第一连接部120可以是金属弹片(导电弹片)、导电层等电连接结构，第二连接部210也可以是金属弹片(导电弹片)、导电层等电连接结构。

具体的，当第一连接部120选用金属弹片时，则第二连接部210选用导电层；或者，当第一连接部120选用导电层时，则第二连接部210选用金属弹片；又或者，第一连接部120和第二连接部210均选用导电层。这样通过将第一连接部120和第二连接部210中的至少一个选用金属弹片，利用金属弹片所具有的弹性预压性能，可以避免在振动的情况下，第一连接部120和第二连接部210也能够保持良好的接触。

在本实施方式中，导电层的导接面积大于金属弹片的导接面积，这样当发声器件200发生轻微振动而产生移位时，也能够保证导电层与金属弹片之间保持良好的接触。比如，在第一连接部120为金属弹片，第二连接部210为导电层的情况下，通过将导电层的导接面积设置成大于金属弹片的导接面积，可以避免第一连接部120和第二连接部210之间出现接触不良的现象。

其中，第二连接部210的数量为两个，且两个第二连接部210可以设于第二壳体110的同一侧外侧壁上，也可以分别设于相邻两侧的外侧壁上，还可以分别设于相对两侧的外侧壁上。

对于将两个第二连接部210设于同一侧外侧壁上的情况，需要将两个第二连接部210间隔设置，以避免两个第二连接部210出现短接的情况。

对于将两个第二连接部210分别设于相邻两侧的外侧壁上的情况，可以有效避免两个第二连接部210出现短接的情况。

对于将两个第二连接部210分别设于相对两侧的外侧壁上的情况，也可以有效避免两个第二连接部210出现短接的情况。

其中，对于当第一连接部120或者第二连接部210为导电层，且两个第一连接部120或者两个第二连接部210均位于不同侧的情况，可以将第一连接部120或者第二连接部210所在的整个侧面均设置层导电层，这样金属弹片的位置就可以随意设置，只要与导电层同侧即可，从而提升发声器件100的组装效率。

而且，当第一连接部120或者第二连接部210为导电层时，可以通过电镀的方式，形成导电层，也可以通过粘贴或者焊接铜箔或者其他导电金属片的方式，形成导电层。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。