外壳及电子设备的制作方法

本申请涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种外壳及具有该外壳的电子设备。

背景技术：

随着科技的发展，智能手机、平板电脑等电子产品越来越普及，成为现代人生活中不可或缺的工具。而天线是移动终端重要的通信部件，其性能直接影响通信质量。

目前，移动终端包括前壳和后壳，天线一般固定于后壳，而前壳和后壳盖之间因为装配原因会留有较大的间隙。由于fpc(flexibleprintedcircuitboard，柔性电路板)天线大多是采用双面胶贴到后壳上，所以造成整机生产以及使用过程中，前壳会撞击天线的电路到，导致电路板的起翘不良率居高不下，不仅影响产品性能，而且增加了维修成本。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种外壳及电子设备，能够降低天线的电路板起翘概率，从而提高产品的生产良率、降低维修成本。

本申请第一方面的实施例提供了一种电子设备的外壳，包括前壳和后壳，所述后壳上具有天线安装区，所述天线的电路板设置在所述天线安装区内，所述天线安装区的边缘处设有限位凸起，所述前壳抵在所述限位凸起上。

本申请提供的外壳，在电子设备跌落时，前壳窜动撞击到限位凸起，不会对天线的电路板产生撞击，能够避免天线的电路板起翘，从而能够降低天线的电路板维修成本。同时，能够降低天线的电路板损坏的概率，从而能够延长电路板的使用寿命，进而能够增加产品的市场竞争力。另外，在安装过程中，防止前壳的边缘剐蹭到天线的电路板，导致电路板的边缘起翘的问题出现，从而能够提高电路板与后壳组装合格率，即能够提高产品生产良率。

本申请第二方面的实施例提供了一种电子设备，包括天线和上述的所述外壳，所述天线的电路板设置在所述外壳的天线安装区内。

本申请提供的电子设备，能够避免前壳对天线的电路板的剐蹭或撞击，从而避免天线起翘、提高产品生产良率、降低天线维修成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1本申请外壳一实施例的分解结构示意图；

图2是图1中a部的放大结构示意图；

图3是本申请所述后壳一实施例的局部结构示意图；

图4是本申请所述后壳另一实施例的局部结构示意图；

图5是本申请所述后壳另一实施例的局部结构示意图；

图6是本申请所述后壳另一实施例的局部结构示意图；

图7本申请所述电子设备的部分分解结构示意图；

图8是图7中b部的放大结构示意图。

附图标记说明：

前壳10，后壳20，天线安装区30，限位凸起40，限位槽50，缓冲层60，电路板70。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下述讨论提供了本申请的多个实施例。虽然每个实施例代表了申请的单一组合，但是本申请不同实施例可以替换，或者合并组合，因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含a、b、c，另一个实施例包含b和d的组合，那么本申请也应视为包括含有a、b、c、d的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。

图1本申请外壳一实施例的分解结构示意图。图2是外壳一实施例的局部放大结构示意图。

如图1所示，本申请第一方面的实施例提供的外壳包括前壳10和后壳20。

如图2后壳20上具有天线安装区30，天线的电路板设置在天线安装区30内。天线安装区30的边缘处设有限位凸起40，前壳10抵在限位凸起40上。

本申请提供的外壳，在电子设备跌落时，前壳10窜动撞击到限位凸起40，不会对天线的电路板产生撞击，能够避免天线的电路板起翘，从而能够降低天线的电路板维修成本。同时，能够降低天线的电路板损坏的概率，从而能够延长电路板的使用寿命，进而能够增加产品的市场竞争力。另外，在安装过程中，防止前壳10的边缘剐蹭到天线的电路板，导致电路板的边缘起翘的问题出现，从而能够提高电路板与后壳20组装合格率，即能够提高产品生产良率。

如图2所示，在本申请的一个实施例中，天线安装区30包括凹槽，天线的的电路板设置在凹槽内，一方面，能够将天线的的电路板快速安装到天线安装区30内，从而提高了产品的组装效率，进而降低了产品的生产制造成本。另一方，天线的的电路板至少部分位于凹槽内，能够对天线的的电路板起到保护作用，防止天线的的电路板与其他结构的剐蹭，从而能够提高电路板与后壳20组装合格率，即能够提高产品生产良率。

如图2所示，在本申请的一个实施例中，限位凸起40的长度l不小于0.5mm；限位凸起40的厚度d不小于0.2mm。

在该实施例中，限位凸起40的厚度d不小于0.2mm，能够保证限位凸起40具有较高的强度，从而能够降低限位凸起40损坏的概率，能够延长产品的使用寿命，进而能够增加产品的市场竞争力。另外，限位凸起40的长度l不小于0.5mm，能够保证限位凸起40与前壳10的接触面积，从而能够降低单位面积上限位凸起40所受到的冲击力，能够降低限位凸起40损坏的概率，能够延长产品的使用寿命，进而能够增加产品的市场竞争力。

图3是本申请后壳另一实施例的局部结构示意图,。

如图3所示，在本申请的一个实施例中，限位凸起40上设有限位槽50，前壳10的边沿卡在限位槽50内。

在外壳的组装过程，前壳10可对准限位槽50安装到后壳20上，从而能够提高前壳10与后壳20的组装效率，即提高了产品的生产效率，进而能够降低产品的生产制造成本，提高了产品的市场竞争力。

图4是本申请后壳另一实施例的局部结构示意图。

如图4所示，在本申请的一个实施例中，后壳20上设置有多个限位凸起40，多个限位凸起40等间隔线性排列。

在该实施例中，多个限位凸起40共同构成一个较大的限位凸起40，能够保证限位凸起40作为范围，全方位地对天线的电路板进行保护，从而能够有效地避免天线的电路板起翘，从而能够降低天线的电路板维修成本。同时，能够降低天线的电路板损坏的概率，从而能够延长电路板的使用寿命，进而能够增加产品的市场竞争力。

图5是本申请后壳另一实施例的局部结构示意图。

如图5所示，在本申请的一个实施例中，限位凸起40的表面上设置有缓冲层60。在本申请该实施例中，缓冲层为海绵层或硅胶层等。

在该实施例中，缓冲层60能够缓冲前壳10对限位凸起40的冲力，从而能够降低限位凸起40损坏的概率，能够延长产品的使用寿命，进而能够增加产品的市场竞争力。

在本申请的一个实施例中，限位凸起40与后壳20为一体式结构。

在该实施例中，限位凸起40与前壳10一体式结构，一方面，能够保证限位凸起40与后壳20之间的连接强度，从而能够保证后壳20整体的机械强度，能够提高产品的使用可靠性，进而增加产品的市场竞争力。另一方面，限位凸起40与前壳10可一体铸造成型，从而能够提高产品的生产效率，进而降低产品的生产制造成本。

图6是本申请后壳另一实施例的局部结构示意图。

如图6所示，在本申请的一个实施例中，限位凸起40与后壳20的连接处为圆弧过渡。

在该实施例中，圆弧过渡的设置，能够避免限位凸起40与后壳20的连接处形成尖角造成应力集中的问题，从而能够保证限位凸起40与后壳20之间的连接强度，进而能够提高产品的使用可靠性，进而增加产品的市场竞争力。

在本申请的一个实施例中，限位凸起40为中空结构。

在该实施例中，在保证限位凸起40的机械强度的情况下，中空的限位凸起40能够减轻产品的重量，从而能够提高产品的使用舒适度，进而能够增加产品的市场竞争力。

图7本申请所述电子设备的部分分解结构示意图；图8是所述电子设备的局部放大结构示意图。

如图7和图8所示，本申请第二方面的实施例提供的电子设备，包括天线和上述任一项所述外壳，天线的电路板70设置在外壳的天线安装区30内。电路板70为柔性电路板。

本申请提供的电子设备，能够避免前壳10对天线的电路板70的剐蹭或撞击，从而避免天线起翘、提高产品生产良率、降低天线维修成本。

如图8所示，在本申请的一个实施例中，外壳的限位凸起40高于电路板70至少0.05mm。即限位凸起40的高度h1至少比电路板70高度h2大0.05mm。

在该实施例中，限位凸起40略高于电路板70的的厚度，能够更充分地起到保护作用，前壳10窜动撞击到限位凸起40，能够避免前壳10与电路板70接触，不会对天线的电路板70产生撞击，能够避免天线的电路板70起翘，从而能够降低天线的电路板70维修成本。同时，能够降低天线的电路板70损坏的概率，从而能够延长电路板70的使用寿命，进而能够增加产品的市场竞争力。另外，在安装过程中，防止前壳10的边缘剐蹭到天线的电路板70，导致电路板70的边缘起翘的问题出现，从而能够提高电路板70与后壳20组装合格率，即能够提高产品生产良率。

电子设备可包括手机、笔记本或平板电脑等。

在本申请中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。