防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的制作方法

本发明涉及声电技术领域，更具体地，涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术：

麦克风设置有防尘结构，防尘结构是一种能够防止粉末、颗粒等外来物进入引起麦克风产生错误反应，并且能够使声波通过的装置。

防尘结构有不同的材料组成，不同材料的热膨胀系数不同。在防尘结构的安装工序中，热处理时，防尘结构会产生翘曲。相对地，载体在防尘结构发生翘曲中形变量大，膜体的形变量小。这样导致了形变后产生的应力会对膜体形成挤压，导致膜体上的网格结构产生杂乱的褶皱。

因此，需要一种新的技术方案，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种防尘结构，包括：

网格结构；

支撑部，所述支撑部包括连接部和与连接部固定的载体，所述连接部围绕所述网格结构设置，所述载体的中部形成有第一通孔，所述网格结构覆盖所述第一通孔的一端；

应力集中部，在所述支撑部的内侧形成所述应力集中部，所述应力集中部用于集中所述支撑部的应力。

可选地，在所述连接部的内侧形成所述应力集中部，所述应力集中部围绕所述网格结构。

可选地，所述应力集中部包括所述连接部向内侧延伸的第一延伸部，在所述第一延伸部上设置有多个第二通孔，多个所述第二通孔沿所述第一延伸部的周向分布。

可选地，所述第二通孔的开口率小于等于所述网格结构的开口率。

可选地，所述第二通孔包括矩形孔或弧形孔。

可选地，所述应力集中部包括所述连接部向内侧延伸的第一延伸部，在所述第一延伸部上切割形成多个切口，每个所述切口的两端部之间形成连接在所述第一延伸部上的颈部，所述切口朝向所述网格结构，所述颈部朝向所述支撑部；多个所述切口沿所述第一延伸部的周向分布。

可选地，在所述载体的内侧形成所述应力集中部，所述应力集中部与所述第一通孔同轴设置。

可选地，所述应力集中部包括所述载体向内侧延伸的第二延伸部，所述第二延伸部包括多个凸起，多个所述凸起沿所述第二延伸部的周向分布。

可选地，沿与所述第一通孔的轴向垂直的剖面，所述凸起包括边缘形状为矩形的矩形凸起或边缘形状为弧形的弧形凸起。

可选地，所述应力集中部包括所述载体向内侧延伸的第二延伸部，所述第二延伸部包括多个弧形壁；所述弧形壁的两端和所述载体连接、中间为镂空；多个所述弧形壁沿所述第二延伸部的周向分布，所述弧形壁沿与所述第一通孔的轴向垂直的剖面为弧形。

可选地，在所述连接部以及所述载体的内侧均形成所述应力集中部；

所述连接部内侧的所述应力集中部围绕所述网格结构设置，所述载体内侧的所述应力集中部与所述第一通孔同轴设置。

可选地，所述网格结构上设置有弹性伸缩结构，所述弹性伸缩结构能沿所述网格结构所在的平面伸缩。

可选地，所述弹性伸缩结构的弹性系数具有各向异性。

可选地，所述网格结构各处的开口率不同。

可选地，所述网格结构和所述连接部的材料包括金属玻璃。

可选地，所述载体的材料包括环氧树脂。

根据本发明的第二方面，提供了一种麦克风封装结构，包括上述任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的mems芯片。

根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备，包括上述的麦克风封装结构。

根据本公开的一个实施例，通过设置应力集中部减小了防尘结构变形时网格结构上的应力，避免网格结构上产生杂乱的褶皱。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本公开一个实施例的在支撑部内侧设置应力集中部的结构示意图。

图2是本公开一个实施例的在连接部内侧设置应力集中部的剖面的结构示意图。

图3是本公开一个实施例的应力集中部为在第一延伸部上设置矩形孔的结构示意图。

图4是本公开一个实施例的应力集中部为在第一延伸部上设置弧形孔的结构示意图。

图5是本公开一个实施例的应力集中部为在第一延伸部上设置切口的结构示意图。

图6是本公开一个实施例的在载体内侧设置应力集中部的剖面的结构示意图。

图7是本公开一个实施例的应力集中部为在第二延伸部上设置矩形凸起的结构示意图。

图8是本公开一个实施例的应力集中部为在第二延伸部上设置弧形凸起的结构示意图。

图9是本公开一个实施例的应力集中部为在第二延伸部上设置弧形壁的结构示意图。

图10是本公开一个实施例的在连接部内侧和载体内侧均设置应力集中部的剖面的结构示意图。

图11是本公开一个实施例的在麦克风封装结构基板上的声孔内侧设置防尘结构结构示意图。

图12是本公开一个实施例的在麦克风封装结构基板上的mems芯片处设置防尘结构结构示意图。

图中，11为连接部，12为网格结构，2为载体层，3为应力集中部，31为第一延伸部，311为矩形孔，312为弧形孔，313为切口，32为第二延伸部，321为矩形凸起，322为弧形凸起，323为弧形壁，4为声孔，5为mems芯片。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本公开的一个实施例，提供了一种防尘结构，如图1所示，该防尘结构包括：网格结构12；支撑部，支撑部包括连接部11和与连接部11固定的载体2，连接部11围绕网格结构12设置，载体2的中部形成有第一通孔，网格结构12覆盖第一通孔的一端；连接部11和网格结构12形成了防尘结构的膜体。

应力集中部3，在支撑部的内侧形成应力集中部3，应力集中部3用于集中支撑部的应力。

在该实施例中，网格结构12使防尘结构具备防尘的效果，并且可以使声波通过，不会影响声音传递。例如，网格结构12上可以设置有圆形、方形等形状的孔。

支撑部用于将防尘结构支撑固定在设定的位置。支撑部包括连接部11和载体2，载体2用于与设定的位置进行连接，连接部11用于将网格结构12连接在载体2上。

在支撑部的内侧形成应力集中部3，应力集中部3围绕网格结构12设置。例如图1，应力集中部3围绕网格结构12的轴线设置。

应力集中部3用于集中支撑部的应力，例如，在制造或安装防尘结构的过程中。防尘结构会在上述过程中受到热处理工序或其他因素的影响发生变形，在支撑部会产生应力。例如热处理工序会使支撑部发生翘曲，翘曲的变形产生的应力传递到网格结构12会使网格结构12产生杂乱的褶皱。设置了应力集中部3后，应力集中部3将支撑部的应力集中，减少了网格结构12上的应力。以及，集中后的应力使产生的褶皱集中在应力集中部上且形状规则、分布均匀。这样会控制在网格结构12上产生褶皱，能够保护网格结构12的结构不损坏，提高防尘结构的成品率以及可靠性。

例如，如图2所示，可以是在连接部11的内侧形成应力集中部3，应力集中部3围绕网格结构12。

将应力集中部3设置在支撑部的连接部11的内侧，使连接部11、应力集中部3和网格结构12依次形成连接。这样能够通过膜体控制网格结构12上产生褶皱，保护网格结构12的结构不损坏，提高防尘结构的成品率以及可靠性。

在一个例子中，如图3,4所示，应力集中部3包括连接部11向内侧延伸的第一延伸部31，在第一延伸部31上设置有多个第二通孔，多个第二通孔沿第一延伸部31的周向分布。

在该例子中，应力集中部3包括了第一延伸部31以及在第一延伸部31上设置的多个第二通孔。这样能将产生的应力集中在第二通孔的位置，使第二通孔的位置发生变形形成褶皱。减少了网格结构12上的应力，避免应力使网格结构12产生杂乱的褶皱。

例如，第二通孔包括的矩形孔311或弧形孔312。

如图3所示，第二通孔为矩形孔311。在第一延伸部31上设置有多个矩形孔311，这样能够将应力集中在多个矩形孔311的位置。避免应力在网格结构12上形成褶皱。

例如，还可以将单个第二通孔的一部分设置在连接部11上，另一部分设置在第一延伸部31。这样的结构能够减小膜体和载体2连接在一起的对准误差，优化防尘结构的结构。避免了应力造成载体2和膜体间结构错位。

如图4所示，第二通孔为弧形孔312。弧形孔312沿第一延伸部31周向分布，这样能够将应力集中在弧形孔312上，避免应力在网格结构12上形成褶皱。弧形孔312沿第一延伸部31的周向均匀分布，使产生的褶皱也沿周向均匀分布，有效控制了产生的褶皱的形状结构。

在一个例子中，第二通孔的开口率小于等于网格结构12的开口率。

该例子中，应力集中部3上设置的第二通孔除集中应力的功能以外，通过将第二通孔的开口率设置为小于或等于网格结构12的开口率，使应力集中部3也具有网格结构12的防尘功能。

在一个实施例中，如图5所示，应力集中部3包括连接部11向内侧延伸的第一延伸部31，在第一延伸部31上切割形成多个切口313，每个切口313的两端部之间形成连接在第一延伸部31上的颈部，切口313朝向网格结构12，颈部朝向支撑部；多个切口313沿第一延伸部31的周向分布。

在该实施例中，在第一延伸部31上切割多个切口313，以形成应力集中部3。这样应力会多个切口313的位置，避免应力使网格结构12产生杂乱的褶皱。

例如，还可以将单个切口的一部分设置在连接部11上，另一部分设置在第一延伸部31。这样的结构能够减小膜体和载体2连接在一起的对准误差，优化防尘结构的结构。避免了应力造成载体2和膜体间结构错位。

在一个实施例中，如图6所示，在载体2的内侧形成应力集中部3，应力集中部3与第一通孔同轴设置。

在载体2上形成应力集中部3，能够通过载体2控制将应力，以将应力集中在应力集中部3上。将控制褶皱在应力集中部3上形成，避免网格结构12上形成杂乱的褶皱。

例如，图7,8所示，应力集中部3包括载体2向内侧延伸的第二延伸部32，第二延伸部32包括多个凸起，多个凸起沿第二延伸部32的周向分布。

通过在载体2的内侧形成多个凸起，将应力集中在多个凸起上，多个凸起即为第二延伸部32。应力作用在凸起上，减少了网格结构12上的应力，避免网格结构12上产生杂乱的褶皱。

例如，沿与第一通孔的轴向垂直的剖面，凸起包括边缘形状为矩形的矩形凸起321或边缘形状为弧形的弧形凸起322。

如图7所示，载体2的内侧形成多个矩形凸起321，这样能够将应力集中在多个矩形凸起321上。减少了网格结构12上的应力，避免网格结构12上产生杂乱的褶皱。

如图8所示，载体2的内侧形成多个弧形凸起322，这样能够将应力集中在多个弧形凸起322上。减少了网格结构12上的应力，避免网格结构12上产生杂乱的褶皱。

在一个实施例中，如图9所示，应力集中部3包括载体2向内侧延伸的第二延伸部32，第二延伸部32包括多个弧形壁323；弧形壁323的两端和载体2连接、中间为镂空；多个弧形壁323沿第二延伸部32的周向分布，弧形壁323沿与第一通孔的轴向垂直的剖面为弧形。

在该实施例中，在载体2的内侧形成的弧形壁323能够将应力集中在每个弧形壁323上。使应力沿周向集中在每个弧形壁323上。这样能够减小网格结构12上的应力，使褶皱沿周向均匀分布，避免网格结构12上出现杂乱的褶皱。提高了防尘结构的成品率和可靠性。

在一个实施例中，如图10所示，在连接部11以及载体2的内侧均形成应力集中部3；连接部11内侧的应力集中部3围绕网格结构12设置，载体2内侧的应力集中部3与第一通孔同轴设置。

在该实施例中，通过载体2内侧设置的应力集中部3以及连接部11内侧设置的应力集中部3集中应力，控制褶皱出现在应力集中部3上。有效减小了网格结构12上的应力。避免网格结构12上出现杂乱的褶皱。

在一个实施例中，网格结构12上设置有弹性伸缩结构，弹性伸缩结构能沿网格结构12所在平面伸缩。

在该实施例中，通过设置弹性伸缩结构使网格结构12具有沿所在平面伸缩的能力。这样在出现应力使，网格结构12还能通过弹性伸缩结构的伸缩消除应力的作用，避免了网格结构12上出现褶皱。

例如，弹性伸缩结构可以是能够弹性伸缩的网格状结构。这样即满足弹性伸缩的能力，又具有网格结构12一样的防尘功能。

在一个例子中，弹性伸缩结构的弹性系数具有各向异性。

弹性伸缩结构的弹性系数具有各向异性，使弹性伸缩结构在不同方向上的弹性伸缩能力不同。例如，在网格结构12所在平面上的弹性系数使他行伸缩结构满足设定的伸缩能力。能够有效地消除应力在网格结构12上产生的褶皱。保护网格结构不被破坏。

并且，弹性伸缩的能力能够提高防尘结构抵抗外部施加力的能力。增强了防尘结构的机械强度。

在一个例子中，网格结构12各处的开口率不同。

通过控制网格结构12各处的开口率，提高网格结构12的机械强度。这样在网格结构12受到应力作用或外部施力的作用时能够保护自身不被破坏。能够提高防尘结构的成品率以及安装的可靠性。

例如，通过控制网格结构12各处开口率，调整各位置的强度。

在一个例子中，网格结构12和连接部11的材料包括金属玻璃。

金属玻璃具有优异的机械强度，添加金属玻璃制作的膜体能够提高网格结构12和连接部11的机械强度。能够提高制造防尘结构的成品率，以及减少安装过程中的损坏率。

在一个例子中，载体2的材料包括环氧树脂。

添加环氧树脂制造载体2能够在满足载体2的支撑膜体等功能的前提下，减小载体2的厚度。这样能够有助于防尘结构薄化。

根据本发明的一个实施例，提供了一种麦克风封装结构，该麦克风封装结构包括上述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔4上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的mems芯片5。

一般地，麦克风封装结构包括形成容纳腔的壳体和与该壳体固定的基板。声孔4可以设置在基板上，也可以设置在壳体上。

在该实施例中，可以是，防尘结构从麦克风封装结构的外部固定在声孔4上，从外部对麦克风封装结构内的元器件起到保护作用。

也可以是，如图11所示，防尘结构从麦克风封装结构的内部固定在声孔4上，从内部对麦克风封装结构的元器件起到保护作用。

也可以是，如图12所示，防尘结构从固定在基板上，对声孔31与麦克风封装结构的内部起到保护作用。mems芯片5与防尘结构固定。

还可以是，防尘结构固定在麦克风封装结构的内部，并包覆mems芯片5。这样能够对mems芯片5形成保护。这种结构中，可以将防尘结构固定在mems芯片5所在的基板上，形成包覆。也可以将防尘结构固定在mems芯片5的衬底上，形成包覆。以上结构都能够对mems芯片5形成保护作用。

该麦克风封装结构能够在麦克风安装和使用过程中有效防止受热导致的防尘结构损坏。并且能够对麦克风内的元器件形成保护。例如，保护mems芯片5不被外界灰尘等污染物污染。

根据本发明的一个实施例，提供了一种电子设备，包括上述的麦克风封装结构。

该电子设备包括上述麦克风封装结构，具有上述麦克风封装结构的所有优点。例如，电子设备可以是音响设备、手机、电脑等产品。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。