耳机组件、耳机和耳机座的制作方法

本申请涉及耳机技术领域，特别是涉及耳机组件、耳机和耳机座。

背景技术：

真无线耳机没有线材连接，不会产生“听诊器效应”，且取消了传统式的线控操作，使各种功能都集成在耳机单元上，操作模式更符合人体工学理念。“无线化”为消费者提供更大的自由度以及更轻便的日常出行方式。这种无线便携、连接方便的耳机迅速受到消费者的青睐。

现有的真无线耳机容易出现耳机与耳机盒之间连接产生接触不了的现象，导致两者的电性连接不稳定。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供耳机组件、耳机和耳机座，能够有效增强耳机与耳机座之间的连接稳定性，防止装配误差导致耳机与耳机座之间电性连接时接触不良。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种耳机组件，包括耳机和用于放置耳机的耳机座，其中，耳机至少包括间隔设置的第一连接部和第二连接部；耳机座至少包括间隔设置的第三连接部和第四连接部；第二连接部和第四连接部中至少一者为弹性连接部；第一连接部与第三连接部能够磁性相吸进行接触，第二连接部与第四连接部能够进行弹性抵接，使得耳机在放置于耳机座时与耳机座进行电性连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种耳机，包括耳机本体和设置于耳机本体且间隔设置的第一连接部和第二连接部，第一连接部用于与耳机座磁性相吸且接触，第二连接部至少用于与耳机座进行弹性抵接，以在耳机放置于耳机座时，使得耳机与耳机座进行电性连接。

为解决上述结束问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种耳机座，包括耳机座体和设置于耳机座体的第一连接部和第二连接部，第一连接部用于与耳机磁性相吸且接触，第二连接部至少用于与耳机进行弹性抵接，以在耳机放置于耳机座时，使得耳机与耳机座电性连接。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：本申请提供的耳机组件中，耳机的第一连接部与耳机座的第三连接部能够磁性相吸进行接触，耳机的第二连接部与耳机座的第四连接部能够进行弹性抵接，耳机放置在耳机座时，第一连接部和第三连接部磁性相吸的磁力使得第二连接部和第四连接部进行弹性抵接，保证了第一连接部和第三连接部接触，以及第二连接部和第四连接部接触的稳定性，如此能有效地增强耳机放置于耳机座时的稳定性，第二连接部与第四连接部之间弹性抵接可以有效地减少制造公差和装配误差所带来的接触稳定性不高的问题，防止耳机与耳机座电性连接时接触不良，提高电性连接的稳定性。

附图说明

图1是本申请耳机组件第一实施例的整体结构的剖视图；

图2是本申请耳机组件第一实施例的耳机的一结构示意图；

图3是本申请耳机组件第一实施例的耳机的另一结构示意图；

图4是本申请耳机组件第一实施例的耳机与耳机座的局部结构示意图；

图5是本申请耳机组件第一实施例的耳机的局部结构示意图；

图6是本申请耳机组件第一实施例的耳机座的结构示意图；

图7是本申请耳机组件第一实施例的耳机与耳机座的另一局部结构示意图；

图8是本申请耳机组件第一实施例的耳机座的局部结构示意图；

图9是本申请耳机组件第二实施例的耳机的结构示意图；

图10是本申请耳机组件第二实施例的耳机座的结构示意图；

图11是本申请耳机组件第二实施例的耳机放置于耳机座时的一局部结构示意图；

图12是本申请耳机组件第二实施例的耳机与耳机座的另一局部结构示意图；

图13是本申请耳机实施例的结构示意图；

图14是本申请耳机座实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的发明人经过长期的研究发现，现有的真无线耳机，耳机盒与耳机电性连接时主要采用铜柱接触式充电，此种结构容易出现以下问题：(1)由于使用者在携带耳机盒的过程中易造成晃动容易导致耳机与耳机盒之间连接不稳定，且在长期使用的过程中由于铜柱的磨损与磕碰，容易导致铜柱高度差异导致无法有效接触；(2)由于耳机在制造过程中存在制造公差和误差，在装配时也存在装配误差，导致在耳机的铜柱与耳机盒的电极在电性连接时，可能无法有效地进行接触；上述问题容易导致耳机盒与耳机电性连接时出现接触不良的现象，连接稳定性差。

参阅图1至图8，如图1所示，本申请耳机组件第一实施例所描述的耳机组件1，包括耳机10和用于放置耳机10的耳机座20。耳机10包括间隔设置的第一连接部11和第二连接部12。耳机座20包括间隔设置的第三连接部21和第四连接部22。其中，第一连接部11与第三连接部21能够磁性相吸进行接触，第二连接部12与第四连接部22能够进行弹性抵接，使得耳机10在放置于耳机座20时与耳机座20进行电性连接。

在本实施例中，耳机10通过第一连接部11与第三连接部21磁性相吸，也即由于磁力作用相互吸引。第二连接部12和第四连接部22中至少一者为弹性连接部，例如第二连接部12可以是弹性连接部，或者第四连接部22可以为弹性连接部，或者第二连接部12和第四连接部22同时为弹性连接部。第二连接部12和第四连接部22之间在接触时，产生弹性压缩，以实现两者弹性抵接。

在第一连接部11和第三连接部21磁性相吸的磁力作用下，第二连接部12与第四连接部22进行弹性抵接，第二连接部12与第四连接部22进行弹性抵接后产生弹性压缩(也即两者中至少有一者被弹性压缩)，两者的长度之和相较于弹性抵接前变短，实现了耳机10与耳机座20电性连接。本实施例中采用第一连接部11和第三连接部21磁性相吸并接触，且第二连接部12和第四连接部22弹性抵接的方式能有效地增强耳机10放置于耳机座20时进行电性连接的稳定性，第二连接部12与第四连接部22之间弹性抵接可以有效地避免各对应的连接部在制造、装配或者使用时高度之间产生的误差导致无法进行有效接触等问题，防止耳机10与耳机座20电性连接时产生接触不良，从而有效增强耳机10与耳机座20之间电性连接的稳定性。

在本实施例中，第一连接部11和第三连接部21是能够进行磁性相吸且接触导通的。例如第一连接部11和第三连接部21都是具有磁性；或者第一连接部11具有磁性，第三连接部21不具备磁性但能够被磁性吸引；又或者第三连接部21具有磁性，第一连接部11不具备磁性但能够被磁性吸引。

在本实施例中，耳机10和耳机座20电性连接，可以用于实现耳机座20对耳机10进行充电，还可以用于实现耳机座20与耳机10的数据交互，比如传输更新数据，对耳机10的固件版本进行更新，又比如传输音乐数据使得耳机10能够从本地的数据库中获取到音乐文件进行播放。当然，耳机10和耳机座20进行电性连接，能够实现的功能不限于本实施例提及的情况。

在本实施例中，第二连接部12也可以是具有磁性且可导电的，和/或第四连接部22也可以是具有磁性且可导电的。在一些实施例中，第四连接部22包括第三磁性导电体221(如图4所示的一种情况：第四连接部22用于与第二连接部12接触的头部为第三磁性导磁体)，可以由导磁材料(例如铷铁硼磁)制成，例如第二连接部12与第四连接部22能够进行弹性抵接，同时还能够磁性相吸，以进一步提高耳机10与耳机座20装配的精确度。

如图2所示，在本实施例中，耳机10可以进一步包括第一壳体13、设置于第一壳体13内的第一电路板14和第一电池15。第一电路板14分别耦接第一连接部11、第二连接部12以及第一电池15。第一连接部11和第二连接部12分别至少部分裸露于第一壳体13外，也即第一连接部11至少部分裸露于第一壳体13外，可以用于与第三连接部21进行接触，第二连接部12至少部分裸露于第一壳体13外，可以用于与第四连接部22进行接触。

在本实施例中，第一连接部11至少部分裸露于第一壳体13外的情形至少可以为如下情况之一：

情况一，第一连接部11裸露的部分可以凸出于第一壳体13外。

情况二，第一连接部11裸露的部分凹陷(内嵌)于第一壳体13内或者与第一壳体13的外表面持平(比如第一壳体13表面开设有孔，使得第一连接部11暴露，从而暴露的部分能够与第三连接部21接触)。

如果第一连接部11的数量至少两个，那么该至少两个第一连接部11的裸露形态可以是相同的，也可以是不同的。

在本实施例中，第二连接部21至少部分裸露于第一壳体13外的情形至少可以为如下情况之一：

情况一，第二连接部12裸露的部分可以凸出于第一壳体13外。

情况二，第二连接部12裸露的部分可以凹陷于第一壳体13或者与第一壳体13的外表面持平(比如第一壳体13表面开设有孔，使得第二连接部12暴露，从而与第四连接部22接触)。

同样如果第二连接部12的数量至少两个，那么该至少两个第二连接部12的裸露形态可以是相同的，也可以是不同的。

在本实施例中，第一连接部11和第二连接部12的裸露形态可以是相同的也可以是不同的，比如第一连接部11裸露的部分凸出第一壳体12外，第二连接部22裸露的部分凹陷于第一壳体12内的。

可选的是，耳机10还可以包括扬声器16，扬声器16耦接第一电路板14。第一电池15用于存储电能，以实现对耳机10供电，比如对耳机10的扬声器16、第一电路板14等进行供电。

在本实施例中，第一电路板14具备控制功能，比如控制耳机10的开关机、播放与暂停、切换歌曲、调节音量、无线连接等，具体地，第一壳体13上可以设置有多个功能按键(图未示)，在功能按键被按压时，可以实现上述功能。第一电路板14还可以在第一连接部11和第二连接部12上检测到电流时，关闭第一电池15对耳机10的供电电路，也即关闭对耳机的扬声器等部件的供电，并打开充电电路，以使得电流经第一连接部11、第二连接部12、充电电路对第一电池15进行充电。

在一些实施例中，如图2所示，第一连接部11和第二连接部12例如为pin针，均呈柱体设置。第一连接部11和第二连接部12分别可以至少部分裸露于第一壳体13远离耳机10的扬声器16的一端的端面，第一连接部11和第二连接部12邻近设置，两者延伸方向可以一致。第一连接部11和第二连接部12分别可以至少部分裸露于第一壳体13远离耳机10的扬声器16的一端的外侧壁。

如图3所示，可选的是，第一连接部11和第二连接部12分别至少部分裸露于第一壳体12远离耳机10的扬声器16的一端的外侧壁时，第一壳体12远离耳机10的扬声器16的一端的端面可以进一步开设有耳机孔17，可以在耳机10的第一电池14电量不充足的情况下，使用耳机线插入到耳机孔17与相应的播放设备中，使得耳机10进行工作。

如图4所示，在一些实施例中，第二连接部12在第一壳体13外裸露的长度是指第二连接部12凸出第一壳体13外的部分的长度。第一连接部11在第一壳体13外裸露的长度是指第一连接部11凸出第一壳体13外的部分的长度。第二连接部12在第一壳体13外裸露的长度大于或等于第一连接部11在第一壳体13外裸露的长度。第二连接部12的裸露长度大于第一连接部11的裸露长度，便于第二连接部12和第四连接部22进行弹性抵接，保证电性连接的稳定性。

如图5所示，可选的是，第一连接部11包括第一磁性导电体111和第一镀层112，第一磁性导电体111焊接固定于第一电路板14，第一镀层112包覆于第一磁性导电体111的外表面。第二连接部12包括第二磁性导电体121和第二镀层122，第二磁性导电体121焊接固定于第一电路板14，第二镀层122包覆于第二磁性导电体121的外表面。

在一些实施例中，第一磁性导电体111和第二磁性导电体121的材质均为磁性材料，例如铷铁硼磁。在具体的制作过程中，例如先将第一磁性导电体111和第二磁性导电体121分别焊接固定于第一电路板14，再对第一磁性导电体111和第二磁性导电体121分别进行充磁处理，使两者均具备磁性。在本实施例中，还可以对第一磁性导电体111和第二磁性导电体121分别在外表面进行镀层处理。

第一镀层112和第二镀层122例如均可以是金镀层，设置第一镀层112和第二镀层122能够有效地增强第一磁性导电体111的导电性，保证耳机10与耳机座20电性连接的稳定性，还能够提高耐磨性、抗氧化性、抗腐蚀性及增进美观。

在一些实施例中，耳机10还可以包括设置于第一壳体13内的第一充电线圈(图未示)，第一充电线圈耦接第一电路板14，用于对耳机10进行无线充电。

在一些实施例中，耳机10还包括麦克风(图未示)。可以只在其中一个耳机上设置有麦克风，也可以在每个耳机10上均设置有至少一个麦克风。在设置有麦克风的耳机10上，至少设置一个拾音孔(图未示)。例如设置2个拾音孔时，2个拾音孔可以设置在耳机10在长度方向上的两端，比如一个靠近扬声器16设置，一个远离扬声器16设置，以保证拾音的有效性，利于对声音进行降噪处理。

参照图6，耳机座20进一步包括第二壳体23、分别设置于第二壳体23内的第二电路板24和第二电池25。第二电路板24分别耦接第三连接部21、第四连接部22以及第二电池25。第三连接部21和第四连接部22分别至少部分裸露于第二壳体23外，也即第三连接部21至少部分裸露于第二壳体23外，可以用于与第一连接部11接触，第四连接部22至少部分裸露于第二壳体23外，可以用于与第二连接部12接触。

在本实施例中，第三连接部21裸露的部分可以凸出于第二壳体23外、凹陷于第二壳体23或者与第二壳体23的外表面持平。

第四连接部22裸露的部分也可以凸出于第二壳体23外、凹陷于第二壳体23或者与第二壳体23的外表面持平。在能实现第一连接部11与第三连接部21接触，且第二连接部12与第四连接部22接触的条件下，对第一连接部11、第二连接部12、第三连接部21与第四连接部22裸露部分的位置不做具体限定，也即第一连接部11和第三连接部21的裸露形态不能够同时为凹陷或者一者为凹陷另一者为持平，第二连接部12和第四连接部22的裸露形态也不能够同时为凹陷或者一者为凹陷另一者为持平，以此保证彼此之间的有效接触。

在本实施例中，若第二连接部12和第四连接部22只有一者为弹性连接部时，该弹性连接部部分凸出其所在的壳体外，若第二连接部12和第四连接部22两者均为弹性连接部时，则至少一者凸出其所在的壳体外。

在本实施例中，耳机座20可以是盒子状的，内部设有容纳耳机10的槽(未标注)，槽内设置有与耳机10的第一连接部11、第二连接部12分别配合的第三连接部21和第四连接部22，耳机座20上还可以设有顶盖(未标注)，用于将耳机10放置于槽内时将顶盖合上以保护耳机10以及耳机座20的内部结构。耳机座20还可以是平板状的，在其顶面或者一侧设有第二连接部12，可以将耳机10平放或者立放在其上。当然耳机座20还可以呈其他形状的，在此不做限定。其中，耳机座20上可以设置一组或多组第二连接部12，用于放置一个或多个耳机10并与耳机10电性连接。

耳机10放置于耳机座20时，耳机10的第一连接部11裸露在第一壳体13外的部分与耳机座20的第三连接部21裸露在第二壳体23外的部分接触导通，第二连接部12裸露在第一壳体13外的部分与第四连接部22裸露在第二壳体23外的部分接触导通，从而实现耳机10与耳机座20之间的电性连接，耳机座20的第二电池25存储的电能可以通过该连接传输至耳机10并存储在耳机10的第一电池15内。

如图4所示，在本实施例中，可选的是，第四连接部22为弹性连接部，例如是弹簧针(pogo pin)。在一些实施例中，第四连接部22在第二壳体23外裸露的长度是指也即第四连接部22凸出第二壳体23的部分的长度。第三连接部21在第二壳体23外裸露的长度是指第三连接部21凸出第二壳体23的部分的长度。在自然状态时，第四连接部22凸出第二壳体23的部分的长度大于或等于第三连接部21凸出第二壳体23的部分的长度。在本实施例中，在自然状态下，第四连接部22在第二壳体23外裸露的长度与第二连接部12在第一壳体13外裸露的长度之和大于第一连接部11在第一壳体13外裸露的长度与第三连接部21在第二壳体23外裸露的长度之和。进一步地，如图4、图7和图8所示，第四连接部22为弹簧针时，弹簧针用于与第二连接部12接触的针头为第三磁性导电体221，从而可以与第二连接部12进行磁性相吸。在其他实施例中，弹簧针除了包括针头，还可以包括套管和基座，在此不再详细介绍。

如图7所示，耳机10放置于耳机座20时，耳机10的第一连接部11与耳机座20的第三连接部21之间磁性相吸，其接触后两者裸露的长度总和是不变的，以使得第一连接部11和第三连接部21在磁性相吸进行接触时，第二连接部12和第四连接部22在磁力的作用下产生弹性压缩，从而保证了第二连接部12与第四连接部22之间良好的接触。

在耳机10放置于耳机座20之后，第二连接部12与第四连接部22之间弹性抵接，使得第四连接部22被第二连接部12进行压缩，从而使得第四连接部22在第二壳体23外裸露的长度小于或等于第三连接部21在第二壳体23外裸露的长度。

在本实施例中，耳机10与耳机座20之间采用磁性相吸与弹性抵接这两种方式进行配合实现耳机10与耳机座20之间的连接，在使用者携带的过程中耳机10与耳机座20之间的连接不易松动，弹性抵接的设置可以有效地避免各连接部高度变化导致的电性连接不稳定，且该结构精巧简洁，有利于提高耳机10内部结构的利用率从而缩小耳机10的体积。且该方案可以实现耳机10随放随充，使用方便。

如图8所示，可选的是，耳机座20的第三连接部21包括第三磁性导电体211和第三镀层212，第三磁性导电体211焊接固定于第二电路板24上。第三磁性导电体211例如是铷铁硼磁。在具体的制作过程中，例如先将第三磁性导电体211焊接固定于第二电路板24，再对第三磁性导电体211进行充磁处理，使其具备磁性。在本实施例中，还可以对第三磁性导电体211在外表面进行镀层处理，例如可以是金镀层。

在本实施例中，耳机座20设有可以对耳机10进行充电的第二电池25，使用时只需将耳机10放置于耳机座20上即可实现对耳机10充电等处理，装配简单且便于携带。耳机10与耳机座20之间通过磁性相接与弹性抵接两种方式进行配合实现电性连接，在使用时，磁性相接的一端稳固连接，弹性抵接的第二连接部12与第四连接部22之间可以抵消使用或携带过程中由于晃动带来的冲击力，既能保证耳机10与耳机座20之间电性连接的稳定性，还能有效地保护耳机10与耳机座20之间的各个连接部，减少磨损，避免造成损坏，从而有效地延长耳机10及耳机座20的使用寿命。

在本实施例中，耳机座20可以进一步包括充电接口(图未示)，用于接收外界电源输入。第二电路板24可以设置充电电路(图未示)、直接供电电路(图未示)、电池供电电路(图未示)以及控制电路(图未示)，控制电路分别耦接充电电路、直接供电电路和控制电路，直接供电电路分别耦接第三连接部21和第四连接部22，充电电路耦接第二电池25，电池供电电路分别耦接第二电池25、第三连接部21和第四连接部22。

在一些实施例中，控制电路未检测到充电接口接收到外界电源输入，而检测到第三连接部21、第四连接部22分别与第一连接部11和第二连接部12导通时，关闭直接供电电路，打开电池供电电路，为耳机10进行供电。

在另一些实施例中，控制电路检测到充电接口接收到外接电源输入，且检测到第三连接部21、第四连接部22分别与第一连接部11和第二连接部12导通时，同时打开直接供电电路和充电电路，直接供电电路可以直接为耳机10进行供电(即对第一电池14进行充电)，充电电路直接为第二电池25进行充电，实现耳机10和耳机座20的同时充电，此时关闭电池供电电路，不需要第二电池24为耳机10进行供电。

在其他实施例中，耳机座20可以进一步包括第二充电线圈(图未示)，用于供耳机10进行无线充电，能够在耳机10和耳机座20的第二连接部21未通过接触进行电性时，为耳机10进行充电。两种充电方式的搭配，能够使得耳机10充电效率更高。

参照图9至图12，本申请耳机组件第二实施例是基于本申请耳机组件第一实施例的基础上，对第一连接部11和第三连接部21的数量、设置位置等进行进一步描述。如图9至图12所示，例如第一连接部11的数量为两个，第二连接部12位于两个第一连接部11之间。在本实施例中，例如可以将两个第一连接部11用作正负极，第二连接部12用作检测引脚，第二连接部12例如可以用于检测耳机10是否已经放置在耳机座20中，当然还可以用于做其他检测用途。第三连接部21的数量为两个，第四连接部22位于两个第三连接部21之间。在本实施例中，例如可以将两个第三连接部21用作正负极，在于耳机10接触时与两个第一连接部11对应接触导通，第四连接部22用作检测引脚，与第二连接部12对应接触导通。

在本实施例中，第一连接部11的数量为两个，相应的第三连接部21的数量为两个，第二连接部12位于两个第一连接部11之间，相应的第四连接部22位于两个第三连接部21之间。耳机10放置于耳机座20时，第二连接部12两侧的两个第一连接部11分别与相应的第三连接部21磁性相吸并接触。在磁力的作用下，第二连接部12与第四连接部22发生弹性压缩进行弹性抵接，由于第二连接部12与第四连接部22分别位于第一连接部11与第三连接部21之间，其弹性抵接的结构还可以保持两侧连接的平衡，即在左右两侧连接高度不一致的时候，通过压缩弹性连接部，调节中间的连接部的整体高度，避免出现跷跷板效应，也即避免导致两端无法同时连接的现象，良好的力学性能保证结构的稳定性，吸附力更好。

如图11和图12所示，在本实施例中，两个第一连接部11在第一壳体13外裸露的长度可以不相同。两个第三连接部21在第二壳体23外裸露的长度可以不相同。

由于中间的第二连接部12与第四连接部22采用弹性抵接的方式，其连接后的整体高度可以变化，因此其两端连接部的整体高度可以相同或不同。进一步的，两个第一连接部11在第一壳体13外裸露的长度不相同，且两个第三连接部21在第二壳体23外裸露的长度不相同，形成一种高低交错的结构，进一步保证其连接结构的稳固性，避免连接松动导致电性连接不稳定。

本实施例中耳机组件1的更多结构特征和内容，请参照上述本申请耳机组件第一实施例，在此不再赘述。

参照图13，本申请耳机实施例中的耳机30包括耳机本体31和设置于耳机本体31的且间隔设置的第一连接部32和第二连接部33，第一连接部32用于与耳机座磁性相吸且接触，第二连接部33至少用于与耳机座进行弹性抵接，以在耳机30放置于耳机座时，使得耳机30与耳机座进行电性连接。

在本实施例中，可选的，耳机本体31包括壳体(未标注)、电路板34和电池35，电池35通过电路板34与第一连接部32和第二连接部33连接。耳机30放置于耳机座时，耳机30可以接收耳机座传输的电能并存储于电池35内，或者与耳机座之间进行数据交互。

本实施例中耳机30可以通过第一连接部32与耳机座磁性相吸且第二连接部33与耳机座弹性抵接，从而实现与耳机座电性连接，例如耳机座可以为耳机30进行充电，或者与耳机进行数据交互等。通过上述方式，该连接结构稳固可靠，有利于提高电性连接的稳定性，且结构精巧简洁，有利于提高耳机30内部结构的利用率从而缩小耳机30的体积。该方案还可以实现耳机30随放随充，使用方便。

本实施例中耳机30的更多结构特征请参照上述耳机组件第一实施例和/或第二实施例，在此不再赘述。

参照图14，本申请耳机座40的实施例中，耳机座40包括耳机座体41和设置于耳机座体41的第一连接部42和第二连接部43，第一连接部42用于与耳机磁性相吸且接触，第二连接部43至少用于与耳机进行弹性抵接，以在耳机放置于耳机座40时，使得耳机与耳机座40电性连接。

可选的，在本实施例中，耳机座体41包括电路板44和电池45，电池45通过电路板44与第一连接部42和第二连接部43连接。耳机座可以用于在耳机放置于耳机座40时通过将电池45存储的电能传输至耳机以实现对耳机进行充电，也可用于与耳机进行数据交互等。

本实施例中，耳机座40可以通过第一连接部42与耳机磁性相接且第二连接部43与耳机弹性抵接而实现与耳机电性连接。耳机座40可以是移动便携式的，内部设有可以对耳机进行充电的电池45，便于携带且可以随放随充，使用方便。

本实施例中耳机座40的更多结构特征请参照上述耳机组件第一实施例和/或第二实施例，在此不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。