移动终端的制作方法

文档序号:19593545发布日期:2020-01-03 10:43阅读:132来源:国知局
移动终端的制作方法

本实用新型实施例涉及,具体涉及一种移动终端。



背景技术:

当前,为了追求把整机的厚度做薄,几乎都采用了不可拆电池和不可拆的后壳结构。这种后壳结构大多都使用了双面胶粘贴方案,既节省了手机厚度空间又没有螺丝外露,而且密封性好,更加美观大方。但这样的设计往往因为后壳的平面度差而导致粘贴不良,从而出现后壳翘起、侧边刮手,甚至密封性差,导致无法通过严苛的可靠性测试。为了解决这个问题,对粘贴后壳的双面胶提出了很高的要求,设计师最终采用了粘接性能最好的双面胶来粘贴后壳。

这些高粘接性能的双面胶在正常的组装过程中是没有问题的,而且极大的提高了后壳粘贴良率,但是一旦在生产中遇不良,往往需要拆机维修。一般方法是先对双面胶位置加热,然后用吸盘把后壳吸住并手工强拉起来。也有一些简易的拆法,比如用撬棒从侧面的缝隙将后壳撬开。

本实用新型的发明人发现:无论哪一种方法都极其费时费力,稍不小心还会划伤外观或损坏内部器件,导致整机报废。更有甚者,对人员造成伤害,极不符合人性化设计理念。而对于特殊的带有外观纹理的后壳设计,以及后壳嵌入机体的结构方案,使得吸盘和撬棒的方法都没有一丝施展的余地,因此我们需要找到一种新的办法来解决这个后壳的拆卸问题。



技术实现要素:

鉴于上述问题,本实用新型实施例提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种移动终端。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种移动终端,包括:机体以及与所述机体组装配合的后壳;所述后壳上设置有一拆卸孔,所述拆卸孔内壁设有螺纹,用于与拆卸用导杆形成螺纹配合;所述机体的面向所述后壳的一侧上正对所述拆卸孔的位置设置有一抵接点,用于与所述拆卸用导杆的一端抵接。

可选的,所述拆卸孔设置在所述后壳的边角位置。

可选的,所述拆卸孔为通孔。

可选的,在所述通孔的背离所述机体的一侧的所述后壳上设置有装饰片。

可选的,所述拆卸孔为盲孔,所述盲孔的朝向所述机体的一侧设置一凹口。

可选的,所述后壳的背离所述机体的一侧正对所述盲孔的位置设置一标识,所述标识用于指示所述盲孔的位置。

可选的,所述标识为凹痕、凸起、或标记图案的其中之一,其中所述标记图案为通过镭雕、丝印、或打点形成的图案。

可选的,所述抵接点直接设置在所述机体的支架上。

可选的,所述抵接点设置在位于所述机体中的钢性部件上。

可选的,所述抵接点设置在位于所述机体中的螺钉上。

在本实用新型的实施例中,移动终端包括:机体以及与所述机体组装配合的后壳;所述后壳上设置有一拆卸孔,所述拆卸孔内壁设有螺纹,用于与拆卸用导杆形成螺纹配合;所述机体的面向所述后壳的一侧上正对所述拆卸孔的位置设置有一抵接点,用于与所述拆卸用导杆的一端抵接。因此,通过在后壳设置拆卸孔,在机体的与拆卸孔正对位置设置抵接点,使拆卸用导杆通过穿过拆卸孔与抵接点抵接,旋拧拆卸用导杆时抵接点阻止拆卸用导杆前进,使得后壳沿拆卸用导杆轴向反向运动,实现与机体的分离,拆卸方便,安全可靠。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:

图1示出了根据本实用新型实施例一种移动终端的结构示意图;

图2示出了根据本实用新型实施例一种移动终端的又一结构示意图;

图3示出了根据本实用新型实施例一种移动终端的后壳分离示意图;

图4示出了根据本实用新型实施例一种移动终端的又一后壳分离示意图;

图5示出了根据本实用新型实施例一种移动终端中的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

图1示出了根据本实用新型实施例一种移动终端的结构示意图。如图1所示,该移动终端包括:包括:机体10以及与所述机体10组装配合的后壳11。

所述后壳11上设置有一拆卸孔110,用于与拆卸用导杆12形成螺纹配合;所述机体10的面向所述后壳11的一侧上正对所述拆卸孔110的位置设置有一抵接点101,用于与所述拆卸用导杆12的一端抵接。

在本实用新型实施例中,拆卸所述后壳11时,通过一带螺纹的拆卸用导杆12穿过所述拆卸孔110与所述抵接点抵接,控制所述后壳11与所述前壳10分离。具体地,应用旋拧工具(如螺丝刀)13正向旋拧拆卸用导杆12,使拆卸用导杆12从拆卸孔110穿过后壳11,与后壳11上的拆卸孔形成螺纹配合。正向继续旋拧拆卸用导杆12,使拆卸用导杆12的一端与抵接点101抵接,通过钢体抵接点可以阻止拆卸用导杆12继续产生正向的轴向移动。正向继续旋拧拆卸用导杆12,由于拆卸用导杆12不能继续产生正向的轴向移动,使得后壳11沿着拆卸用导杆12的轴向反向发生位移,直到后壳11沿着拆卸用导杆12的轴向被抬到足够高度,后壳11全部或部分与机体10分离。

在本实用新型实施例中,抵接点110需要能够承受一定的力而不会变形,也不会损坏。本实用新型实施例中的抵接点110可以直接设置在所述机体10上,如设置在机体10的支架上。抵接点110可以设置在位于所述机体10中的钢性部件14上。如参见图2,抵接点110设置在位于所述机体10中的螺钉15上,该螺钉15可以用于将其他部件固定在机体10上。当然本实用新型的其他实施例中,钢性部件可以是固定设置在机体10的朝向后壳11的一侧上的电路板或其他元件,在此不作限制。

拆卸用导杆12上的螺纹的长度大于所述后壳11的厚度。拆卸用导杆上的螺纹长度足够时,可以保证拆卸用导杆12的一端顶住抵接点110的同时,有多余的螺纹可以将后壳11抬到所需的高度,与机体10分离。根据后壳11与前壳10分离的程度,可以直接取下所述后壳11;或用撬棒沿所述后壳11与所述机体10的分离位置撬开并取下所述后壳11;或用分离器钳住所述拆卸用导杆12的另一端,将所述后壳11从所述机体10上取下。具体地,当后壳11与机体10之间有一个间隙,可以直接取下后壳11。而如果拆卸用导杆12的螺纹长度不足,或者后壳11比较厚,后壳11抬起的高度不足以与机体10产生缝隙或产生的缝隙太小,无法直接取下后壳11,如图3所示,此时可以用撬棒类工具15沿后壳11与机体10的分离位置撬开后壳11的其他位置并取下后壳11。或者,如图4所示,用分离器16钳住所述拆卸用导杆12的另一端,拉起分离器16,进而将后壳11与机体10进一步分离,并将所述后壳11从所述机体10上取下。分离器16可以是专用的分离器具,也可以是如钳子等手动工具,在此不作限制。

拆卸孔110设置在所述后壳11的边角位置。这样后壳11更容易被顶起,旋拧时也会省力。如果拆卸孔110不在后壳11边角位置,相对会费力费时,甚至可能损坏器件。

在本实用新型实施例中,拆卸孔110可以为通孔,在所述通孔的背离所述机体10的一侧的所述后壳11上设置有装饰片。装饰片紧贴后壳11的表面以形成密封。如图5所示,拆卸孔110也可以为盲孔,盲孔的朝向所述机体10的一侧设置一凹口111,即在后壳11的朝向机体10的一侧做逃料,减薄后壳11的厚度。后壳11的背离所述机体10的一侧正对所述盲孔的位置设置一标识112,所述标识112用于指示所述盲孔的位置。标识112为凹痕、凸起、或标记图案的其中之一,其中标记图案为通过镭雕、丝印、或打点形成的图案。拆卸孔110为盲孔时,首先在所述盲孔的位置处打孔形成所述拆卸孔,对所述拆卸孔进行攻牙,加工出与所述拆卸用导杆12的螺纹匹配的内螺纹,然后再正常进行后壳11的拆卸。具体地,根据标识112确定拆卸孔位置,然后可以直接应用攻牙螺丝16强行钻孔,或者应用螺丝刀头破坏标识112处的薄壁打洞,形成拆卸孔。进一步应用螺丝刀旋拧攻牙螺丝17对拆卸孔进行攻牙,形成与拆卸用导杆上的螺纹相匹配的内螺纹。

在本实用新型的实施例中,移动终端包括:机体以及与所述机体组装配合的后壳;所述后壳上设置有一拆卸孔,所述拆卸孔内壁设有螺纹,用于与拆卸用导杆形成螺纹配合;所述机体的面向所述后壳的一侧上正对所述拆卸孔的位置设置有一抵接点,用于与所述拆卸用导杆的一端抵接。因此,通过在后壳设置拆卸孔,在机体的与拆卸孔正对位置设置抵接点,使拆卸用导杆通过穿过拆卸孔与抵接点抵接,旋拧拆卸用导杆时抵接点阻止拆卸用导杆前进,使得后壳沿拆卸用导杆轴向反向运动,实现与机体的分离,拆卸方便,安全可靠。

在此处所提供的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。

类似地,应当理解,为了精简本公开并帮助理解各个实用新型方面中的一个或多个,在上面对本实用新型的示例性实施例的描述中,本实用新型的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而,并不应将该公开的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本实用新型要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说,如下面的权利要求书所反映的那样,实用新型方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此,遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式,其中每个权利要求本身都作为本实用新型的单独实施例。

本领域那些技术人员可以理解,可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件,以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外,可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述,本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如,在下面的权利要求书中,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

应该注意的是上述实施例对本实用新型进行说明而不是对本实用新型进行限制,并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本实用新型可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

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