用于电子设备的支撑件和电子设备的制作方法

本公开涉及电子产品设计领域，具体涉及一种用于电子设备的支撑件和电子设备。

背景技术：

在现有的手机内部布局中，支撑件与手机侧边框连接，支撑件上cpu产生的热量会传递到支撑件上的热源区，热源区到手机侧边框的热阻较小，因而手机侧边框往往是手机表面最热的区域之一。然而，手机侧边框通常是用户握持手机的部位，如果手机侧边框温度过高会使用户产生“烫手感”，影响用户体验。

技术实现要素：

提供该实用新型内容部分以便以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该实用新型内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

一方面，本公开提供了一种用于电子设备的支撑件，所述支撑件与所述电子设备的边框连接，所述支撑件包括设置发热器件的热源区，所述热源区的至少相互邻接的两侧分别设置有隔热区。

另一方面，本公开提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括边框和上述用于电子设备的支撑件；其中，所述支撑件与所述边框连接。

本公开实施例通过在热源区的至少相互邻接的两侧设置具有较低导热系数的隔热区以增加该区域内的热阻，进而可以限制和阻断热源区向边框的传热路径，降低边框的温度。

附图说明

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。

图1为本公开实施例提供的用于电子设备的支撑件的使用场景示意图；

图2为本公开一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；

图3为本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；

图4为本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；

图5为本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；

图6为本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；

图7为采用现有技术的电子设备的工作温度分布示意图；

图8为采用图6所示的支撑件的电子设备的工作温度分布示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

应当理解，本公开的装置实施方式中记载的步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，装置实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。

本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。

需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

本公开实施例提供的支撑件用于电子设备，包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、pda(个人数字助理)、pad(平板电脑)、pmp(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等手持式电子设备和诸如数字tv、台式计算机等固定电子设备等。

图1示出了本公开实施例提供的电子设备的剖面结构。参考图1，电子设备10包括第一边框21、第二边框22和支撑件100，支撑件100位于电子设备内部并与第一边框21和第二边框22连接，支撑件100上设置的发热器件(如中央处理器)在工作中产生的热量通过支撑件传递到第一边框21和第二边框22上。可选地，支撑件100与第一边框21和第二边框22可以为一体结构，以增强电子设备的稳固性。

参考图2，支撑件100包括设置发热器件的热源区110，热源区110的左侧和上侧分别设置有隔热区121和122。其中，发热器件包括系统级芯片(soc)、中央处理器(cpu)、图形处理器(gpu)等电子设备的元器件；热源区为发热器件在支撑件上所占据的区域或发热器件在支撑件上的投影所占据的区域；发热器件可以安设或悬挂于支撑件上，也可以与支撑件不接触设置；隔热区的导热系数低于支撑件的组成材质的导热系数。

这样，本公开实施例通过在热源区的至少相互邻接的两侧设置具有较低导热系数的隔热区以增加该区域内路径上的热阻，进而可以限制和阻断热源区向边框的传热路径，降低边框的温度。

需要说明的是，本公开实施例提及的热源区的“相互邻接的两侧”是指如图2所示的热源区110的左侧和上侧、上侧和右侧、右侧和下侧以及下侧和左侧。

在一些实施例中，隔热区包括一条或多条子隔热区，子隔热区包括一个或多个隔热单元。

在一些实施例中，至少一个隔热区包括相邻的两条子隔热区，相邻的两条子隔热区的隔热单元交错排列，以限制和阻隔热源区向其两侧边框的传热路径。

在一些实施例中，至少一个隔热区包括相邻的两条子隔热区，相邻的隔热区之间相连接。

图3示出了本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件200，包括设置发热器件的热源区210，热源区210的左侧、上侧和右侧分别设置有隔热区221、222和223。其中，隔热区221包括三列子隔热区2211、2212和2213，子隔热区2211、2212和2213均包含多个隔热单元2210，子隔热区2211、2212的隔热单元交替排列。类似地，隔热区222和223亦分别包括三行和三列子隔热区，每行和每列子隔热区亦包含多个隔热单元，相邻的子隔热区的隔热单元交错排列。在本公开实施例中，热源区210三侧分别设置有隔热区221、222和223，相邻的隔热区相连接，即隔热区221和222相连接，隔热区222和223相连接，相邻的子隔热区的隔热单元交错排列。这样，可以增加热源区相应三侧的热阻，进而有效地限制和阻隔热源区向其两侧边框的传热路径。

在一些实施例中，隔热单元包括隔热孔、隔热槽、低导热率材料、隔热腔中的一种或多种。其中，隔热单元的形状包括但不限于矩形、圆角矩形、圆形、椭圆形等；低导热率材料的导热系数低于支撑件的组成材料的导热系数，包括但不限于注塑材料、硅胶等；隔热腔可以是真空、装有空气或装有其他导热系数较低的工质。

图4示出了本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件300，包括设置发热器件的热源区310，热源区310的左侧、上侧和右侧分别设置有隔热槽321、322和323。其中，隔热槽321和322相连接，隔热槽322和323相连接，三者形成一个导通的一体式隔热槽。

在一些实施例中，隔热区在第一方向上的长度不超过电子设备在第一方向上的长度的三分之一；其中，第一方向平行于电子设备的一个边框。

在一些实施例中，隔热区在第二方向上的长度不超过电子设备在第二方向上的长度的三分之一；其中，第二方向与第一方向垂直。

本公开实施例提供的隔热区在第一方向和/或第二方向上的长度不超过电子设备在相应方向上的长度，可以有效平衡电子设备的隔热和散热的需求，防止隔热区过长导致电子设备散热不佳而影响终端使用性能。

在一些实施例中，边框包括相对设置的第一边框和第二边框，热源区位于第一边框和第二边框之间。

在一些实施例中，热源区与第一边框的距离等于热源区与第二边框的距离；热源区的三侧分别设置有隔热区；其中，两个隔热区分别位于热源区与第一边框之间和热源区与第二边框之间。当热源区与其两侧的第一、二边框距离相等，即热源区位于电子设备中部时，本公开实施例提供的支撑件通过在热源区的三侧设置隔热区以增加该区域内的热阻，进而限制和阻断热源区向第一、二边框的传热路径，降低边框的温度。

需要说明的是，本公开实施例提及的“热源区与第一边框的距离等于热源区与第二边框的距离”是指热源区中心与第一边框的距离值和热源区与第二边框的距离值相差不超过15％。

在一些实施例中，热源区与第一边框的距离小于热源区与第二边框的距离；热源区的相互邻接的两侧分别设置有隔热区；其中，一个隔热区位于热源区与第一边框之间。在本公开实施例中，当热源区与第一边框的距离小于热源区与第二边框的距离，即热源区靠近第一边框时，因传导至第二边框相对于传导至第一边框的热量较低，本公开实施例提供的支撑件仅在热源区的相互邻接的两侧设置隔热区以增加该区域内的热阻，进而限制和阻断热源区向第一边框的传热路径，以平衡电子设备的隔热和散热的需求。

需要说明的是，本公开实施例提及的“热源区与第一边框的距离小于热源区与第二边框的距离”是指热源区中心与第一边框的距离值小于热源区与第二边框的距离值的85％。

在一些实施例中，支撑件还包括散热件，散热件在支撑件上的投影区域与热源区存在重合部分。这样，本公开实施例通过在支撑件上设置散热件以解决设置隔热区所造成的温度升高的问题。

需要说明的是，本公开实施例的散热件可以安设或悬挂于支撑件上，也可以与支撑件不接触设置。

在一些实施例中，散热件在支撑件上的投影区域覆盖非隔热区，非隔热区为支撑件上与热源区相邻的未设置有隔热区的区域。

这样，本公开的上述实施例通过在支撑件上的相应区域设置散热件以解决设置隔热区所造成的该区域内温度升高的问题。

在一些实施例中，散热件为热管或均热板。其中，均热板(vaporchamber)是一个内壁具有微细结构的真空腔体，当热量由热源传导至均热板时，腔体里的工质受热气化，因而可以吸收热量。

图5示出了本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件400，支撑件400与电子设备的第一边框21和第二边框22连接(图5中第一边框21和第二边框22与支撑件400的边缘处重合)。支撑件400包括位于第一边框21和第二边框22中间的热源区410(虚线表示)和呈i形的热管430，热源区410的左侧、上侧和右侧分别设置有隔热区421、422和423。

这样，本公开实施例的隔热区421、422和423可以增加热源区410相应三侧的热阻，进而有效地限制和阻隔热源区向其两侧边框的传热路径；热管430可以解决隔热区421、422和423造成的热源区及热源区下侧区域的温度升高的问题，从而可以同时满足电子设备的散热和隔热的内外部温度管理需求。

图6示出了本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件500，支撑件500与电子设备的第一边框21和第二边框22连接(图6中第一边框21和第二边框22与支撑件500的边缘处重合)。支撑件500包括靠近第一边框21的热源区510(虚线表示)和呈l形的热管530，热源区510的上侧和右侧分别设置有隔热区521和522。

这样，本公开实施例的隔热区521和522可以增加热源区510相应两侧的热阻，进而有效地限制和阻隔热源区向第一边框的传热路径；热管530可以解决隔热区521和522造成的热源区及热源区左侧和下侧区域的温度升高的问题，从而可以同时满足电子设备的散热和隔热的内外部温度管理需求。

我们对外形尺寸为157mm*78mm*8mm，整机发热量为3.8w(其中cpu为2.7w)的两个手机进行仿真测试，其中一个手机采用现有技术的支撑件，另一个手机采用图6示出的支撑件，二者的中央处理器(发热器件)均采用不居中布置的方案。参考图7、8，分别示出了二者的工作温度分布示意图，具体示出了两手机在屏幕处和侧边框的温度。由图7、8可知，采用图6示出的支撑件的手机与采用现有技术的支撑件的手机相比，热源区对应的屏幕处温度由45.4摄氏度(degc)下降至43.8摄氏度，即下降了1.6摄氏度；靠近中央处理器的边框的温度由46.2摄氏度下降至42.6摄氏度，下降了3.6摄氏度，后者的降温幅度明显低于前者。可见，本公开实施例提供的支撑件可以大幅下降手机边框的温度，且可以解决设置隔热区所造成的该区域内温度升高的问题。

相应地，本公开实施例提供了一种电子设备，包括边框和上述用于电子设备的支撑件；其中，支撑件与边框连接。

综上，本公开实施例通过在热源区的至少相互邻接的两侧设置具有较低导热系数的隔热区以增加该区域内的热阻，进而可以限制和阻断热源区向边框的传热路径，降低边框的温度。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。