一种非晶合金手机弹片及手机及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及非晶合金的应用技术领域，特别是涉及一种非晶合金手机弹片及手机 及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 在手机的组成结构中，手机音量键、开关机键、震动马达等部件中均需要使用弹片 以实现手机首量键、开关机键、震动马达各自的功能。现有技术中，手机首量键、开关机键、 震动马达等部件中的弹片，普遍采用铜合金或不锈钢材质来制作，这种铜合金或不锈钢材 质制作的手机弹片，存在弹性差的缺点，影响手机使用者对手机音量键、开关机键、震动马 达等部件的手感，从而影响手机使用者的体验；而且，当手机的使用时间较长后，手机弹片 由于长时间使用会因弹片材料蠕变，而导致手机弹片的弹性进一步下降，进而导致手机音 量键、开关机键、震动马达等部件的手感变差，从而严重影响手机使用者的体验。
[0003] 而且，现有技术中的铜合金或不锈钢材质制作的手机弹片，还存在强度、硬度、耐 磨性能、耐刮性能、耐腐蚀性能和韧性较差的缺点，从而使得这种铜合金或不锈钢材质制作 的手机弹片的使用寿命较短。
[0004] 另外，现有技术制备铜合金或不锈钢手机弹片的工艺一般包括下料、冲压、机加 工、抛光和电镀工序，该制备工艺存在机械加工量大、加工时间长、生产效率低和生产成本 _的缺点。
【发明内容】
[0005]本发明的目的之一在于针对现有技术中的不足之处而提供一种非晶合金手机弹 片，该非晶合金手机弹片具有优异的弹性，从而大大提高手机使用者对手机音量键、开关机 键、震动马达等部件的手感，而且该非晶合金手机弹片还具有高强度、高硬度、耐磨、耐刮、 耐腐蚀和韧性好的优点。
[0006]本发明的目的之二在于针对现有技术中的不足之处而提供一种手机，该手机使用 了非晶合金手机弹片。
[0007]本发明的目的之三在于针对现有技术中的不足之处而提供一种机械加工量小、力口 工时间短、生产效率高且生产成本低的非晶合金手机弹片的制造方法。
[0008] 为达到上述目的之一，本发明通过以下技术方案来实现。
[0009] 提供一种非晶合金手机弹片，所述手机弹片是采用锆基非晶合金、铜基非晶合金、 钛基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金而制造的非晶合金手机弹片。
[0010] 所述锆基非晶合金包括Zr-Cu-(Ni/Co)-Al+ (Nb/Ti/Sn)系合金、 Zr-Cu-Ni-Co-Al+ (Nb/Ti/Sn)系合金；所述铜基非晶合金包括Cu-Ti-Zr-(Ni/Co) + (Sn/ Nb)系合金、Cu-Ti-Zr-Ni-Co+ (Sn/Nb)系合金。
[0011] 所述非晶合金手机弹片的弹性限度为1.7°/『3%，维氏硬度为400~600,降伏强度为 1000MPa~3000MPa，抗腐蚀性为经受500小时~2000小时的盐雾测试后其表面仍然良好无腐 蚀。
[0012] 所述非晶合金手机弹片的厚度为0. 05mm~l. 5mm。
[0013]为达到上述目的之二，本发明通过以下技术方案来实现。
[0014] 提供一种手机，所述手机使用了上述所述的一种非晶合金手机弹片。
[0015] 为达到上述目的之三，本发明通过以下技术方案来实现。
[0016] 提供一种非晶合金手机弹片的制造方法，在真空状态或惰性气氛的保护下，利用 锆基非晶合金、铜基非晶合金、钛基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合 金的合金锭通过压铸成型法、甩带法、吸铸法、快速放电成型法、连续铸造法或者热塑成型 法制备非晶合金手机弹片。
[0017] 优选的，在真空状态或惰性气氛的保护下，利用锆基非晶合金、铜基非晶合金、钛 基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备 非晶合金手机弹片，包括如下步骤： 步骤一，投料：将非晶合金合金锭放入立式或卧式压铸机的供料装置，并由所述供料装 置投入到立式或卧式压铸机的熔融装置中； 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将非晶合金合金锭熔融并形成熔汤，所述熔汤的温 度为 700°C~1200°C; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入手机弹片模具浇口套中，然后以冲头将熔 汤注入手机弹片模具中；其中，冲头的速度为0.1m/s~5m/s;手机弹片模具的温度为 200°C-350°C； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的手机弹片模具进行冷却成型，得到非晶合金手 机弹片，冷却速度为l〇°K/s~106K/s;冷却时间为15秒~30秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由手机弹片模具顶出的非晶合金手机弹片 后再输送到产品出口，得到非晶合金手机弹片。
[0018] 上述技术方案中，所述步骤三的倒汤过程中，利用喷枪向所述手机弹片模具表面 喷射惰性气氛以达到清洁所述手机弹片模具表面的熔汤碎屑的目的。
[0019] 上述技术方案中，所述步骤五后，还包括步骤六，将步骤五得到的非晶合金手机弹 片进行切割浇铸口和溢流口。
[0020] 上述技术方案中，所述步骤六后，还包括步骤七，对步骤六中完成了切割浇铸口和 溢流口的非晶合金手机弹片进行去毛刺处理和/或机加工处理。
[0021] 上述技术方案中，完成步骤六或步骤七后，对所述非晶合金手机弹片进行滚筒研 磨和/或磁力研磨和/或抛光处理和/或拉丝处理和/或喷砂处理和/或PVD处理和/或 喷涂处理。
[0022] 本发明的有益效果： (1)本发明提供的一种非晶合金手机弹片，由于是采用锆基非晶合金、铜基非晶合金、 钛基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金而制造的非晶合金手机弹片， 使得所制造的非晶合金手机弹片具有优异的弹性，从而大大提高手机使用者对手机音量 键、开关机键、震动马达等部件的手感，而且该非晶合金手机弹片还具有高强度、高硬度、耐 磨、耐刮、耐腐蚀和韧性好的优点。其中，该非晶合金手机弹片的弹性限度为1. 7°/p3%，维氏 硬度为400~600,降伏强度为1000MPa~3000MPa，抗腐蚀性为经受500小时~2000小时的盐 雾测试后其表面仍然良好无腐蚀。
[0023] (2)本发明提供的一种非晶合金手机弹片，该非晶合金手机弹片的厚度为 0. 05mm~l. 5mm，相较于现有技术的铜合金或不锈钢手机弹片，具有厚度薄且弹性好的优点， 从而能够使手机轻薄化。
[0024] (3)本发明提供的一种非晶合金手机弹片的制造方法，由于利用压铸成型法、甩带 法、吸铸法、快速放电成型法、连续铸造法或者热塑成型法来制备非晶合金手机弹片，因此， 能够成型精密的结构，并能够避免大量的后续机械加工工序(例如CNC加工、放电加工)，从 而使得本发明能够以相对低的成本成型出精密且高质量的非晶合金手机弹片，即该非晶合 金手机弹片的制造方法具有工艺简单、机械加工量小、加工时间短、生产效率高且生产成本 低的优点。
[0025] (4)本发明提供的一种非晶合金手机弹片的制造方法，利用锆基非晶合金、铜基 非晶合金、钛基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金的合金锭通过压铸 成型法制备非晶合金手机弹片，具有压铸净成型的优点；且在真空压铸成型或在惰性气氛 保护下的压铸成型的过程中，由于锆基非晶合金、铜基非晶合金、钛基非晶合金、镍基非晶 合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金不存在液态转固态的相变阶段，因此，锆基非晶合金、 铜基非晶合金、钛基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金的缩水率非常 低(缩水率仅有〇. 17%左右)，因此，能够利用锆基非晶合金、铜基非晶合金、钛基非晶合金、 镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金的合金锭通过压铸成型法一次性成型，并且 能够省去大量的后续加工工艺，具有易于成型、制备工艺简单，并且适用于大规模生产的优 点。
[0026] (5)本发明提供的一种非晶合金手机弹片的制造方法，在真空状态或惰性气氛的 保护下，利用锆基非晶合金、铜基非晶合金、钛基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或 铁基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备非晶合金手机弹片时，步骤三中，在倒汤过程 中，直接倒汤完成，利用喷枪向手机弹片模具表面喷射惰性气氛以达到清洁手机弹片模具 表面的熔汤碎屑的目的，因为，在倒汤的过程中，会出现少许熔汤溅到手机弹片模具表面的 情况而在手机弹片模具表面形成熔汤碎屑，如果不对手机弹片模具表面的熔汤碎屑进行清 洁去除，则在后续制程的合模过程中，这些熔汤碎屑容易夹伤手机弹片模具表面，从而损坏 手机弹片模具；本发明通过利用喷枪向手机弹片模具表面喷射惰性气氛以达到清洁手机弹 片模具表面的熔汤碎屑的目的，从而避免熔汤碎屑夹伤手机弹片模具表面，从而大大延长 了手机弹片模具的使用寿命。
[0027] (6)本发明提供的一种非晶合金手机弹片的制造方法，由于利用锆基非晶合金、铜 基非晶合金、钛基非晶合金、镍基非晶合金、钯基非晶合金或铁基非晶合金的合金锭通过压 铸成型法在制备非晶合金手机弹片时，是在真空状态或惰性气氛的保护下进行的，从而能 够避免在制备非晶合金手机弹片的过程中非晶合金发生氧化反应或结晶化反应。
【附图说明】
[0028] 图1是本发明的一种非晶合金手机弹片及其制造方法的压铸成型的TTT图。
[0029] 在图1中包括有： 1--晶化区域、 2- -非晶化区域、 3- -时间温度曲线、 Tg--玻璃化转变温度、 T1 溶融温度、 Tx 结晶温度。
【具体实施方式】
[0030] 为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合 实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本发明，并不用于限定本发明。
[0031] 其中，本发明提及的惰性气氛为氮气、氦气、氖气、氩气、氪气或氙气中的一种。
[0032] 其中，本发明测量维氏硬度是根据ASTME92-82的标准测定的；本发明的盐雾测 试是根据ASTMB117-2011的标准测定的。
[0033] 其中，本发明的压铸成型过程以TTT图为基准，使时间温度曲线不碰触到TTT图中 的晶化区。
[0034] 其中，本发明所制得的非晶合金手机弹片的厚度为0. 05mm~l. 5mm。
[0035] 其中，本发明提及的立式或卧式压铸机的真空度为KTitori-K^torr。
[0036] 实施例1。
[0037] 本实施例的一种非晶合金手机弹片，具体为，利用Zr-Cu-Ni-Al-Nb系锆基非晶合 金的合金锭制备非晶合金手机弹片。所制备的非晶合金手机弹片的维氏硬度为530,降伏强 度为1400MPa，弹性限度为2%，抗腐蚀性为经受2000小时的盐雾测试后非晶合金手机弹片 的表面仍然良好无腐蚀。本实施例中，非晶合金手机弹片的厚度为〇. 3mm。
[0038] 上述一种非晶合金手机弹片的制造方法，在真空度为K^torr的真空状态的保护 下，利用Zr-Cu-Ni-Al-Nb系锆基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金手机 弹片，具体包括如下步骤： 步骤一，投料：将Zr-Cu-Ni-Al-Nb系锆基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料装 置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；立式压铸机的真空度为lOlorr;本实 施例中，Zr-Cu-Ni-Al-Nb系锆基非晶合金合金锭包括Zr金属、Cu金属、Ni金属、A1金属和 Ab金属，且Zr金属、Cu金属、Ni金属、A1金属和Ab金属的纯度均为99. 9%以上。
[0039] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Z