一种摄像头模组及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端，更具体的说，涉及一种用于移动终端的摄像头模组及该摄像头模组的制作方法。
【背景技术】
[0002]目前摄像头模块已经广泛地应用于各类具有拍照功能的移动终端。移动终端产品大多都是无线电子产品。以手机为例，手机在实际使用中是要发出极强的无线电波和电子信号。摄像头模块装配在手机里，很容易受到这些干扰信号的干扰，导致输出的影像质量不佳。为此，现有技术中使摄像头模块具有电磁屏蔽功能，以保证摄像头模块装配在任何产品里都可以输出良好的影像质量。
[0003]电磁屏蔽通过采用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使金属屏蔽材料外部电磁场强度低于允许值；或用金属屏蔽材料将电磁敏感电路封闭起来，使金属屏蔽材料内部电磁场强度低于允许值。目前比较普遍的做法是:在整个摄像头模块外部套上个金属外壳(Shielding Case),将金属外壳与摄像头模块对应的PCB板的上表面焊接,从而形成封闭层以实现电磁屏蔽。但这种方式密闭效果差导致屏蔽效果有限，每个摄像头模块都需要配套制造一个金属外壳，导致其成本大，而且焊接操作也给安装带来不便。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种摄像头模组及其制作方法，能够形成密闭效果好的金属镀膜层，电磁屏蔽效果好。
[0005]具体的，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括承座、线路板和镜头组件；所述线路板朝向所述承座的表面上设置有导电连接层，所述承座表面设置有金属镀膜层，所述承座通过所述导电连接层与所述线路板连接，所述线路板与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；所述镜头组件固定在所述承座远离所述线路板的一端。
[0006]其中，所述线路板朝向所述承座的表面上设置有第一焊盘，所述导电连接层包覆所述第一焊盘并电联通所述第一焊盘和所述金属镀膜层。
[0007]其中，所述线路板远离所述承座的表面上设置有第二焊盘，所述第二焊盘与第一焊盘导通且所述第二焊盘接地设置。
[0008]其中，所述承座内壁上形成有凸缘，所述凸缘分隔所述电磁屏蔽空间形成两个次级屏蔽空间，两个所述次级屏蔽空间相通。
[0009]其中，所述金属镀膜层通过真空溅渡设置在所述承座表面。
[0010]其中，所述摄像头模组还包括图像传感器，所述图像传感器固定在所述线路板靠近所述承座的表面上且置于所述承座内，所述图像传感器远离所述导电连接层设置。
[0011]其中，所述承座中空设置且两端开口，所述两端开口分别与线路板与镜头组件固定。
[0012]相应的，本发明实施例提供了一种摄像头模组的制作方法，包括以下步骤:
[0013]提供承座、线路板和镜头组件；
[0014]在所述线路板朝向所述承座的表面上设置导电连接层，在所述承座表面通过真空溅渡涂覆金属镀膜层；
[0015]将所述承座通过所述导电连接层与所述线路板连接，所述线路板与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；
[0016]将所述镜头组件固定在所述承座远离所述线路板的一端。
[0017]其中，该方法还包括以下步骤:
[0018]通过所述导电连接层包覆所述线路板上的焊盘，所述焊盘接地，在所述承座与线路板连接后，所述导电连接层电联通所述焊盘和所述金属镀膜层。
[0019]其中，该方法还包括以下步骤:
[0020]在所述承座内壁上预设凸缘；
[0021]在所述承座与所述线路板连接后，所述凸缘分隔所述电磁屏蔽空间形成两个次级屏蔽空间，两个所述次级屏蔽空间相通。
[0022]实施本发明实施例的摄像头模组及其制作方法，容易在承座上形成密闭效果好的金属镀膜层，电磁屏蔽效果好；而且可以替代现有技术中的金属外壳，降低生产成本。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图；
[0025]图2是本发明实施例提供的摄像头模组的剖视图；
[0026]图3是本发明实施例提供的承座的结构示意图；
[0027]图4是本发明实施例提供的承座的底面不意图；
[0028]图5是本发明实施例提供的线路板的结构示意图；
[0029]图6是本发明实施例的摄像头模组的制作方法的流程图。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]参见图1，图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图。结合图2，该摄像头模组包括承座1、线路板2、镜头组件3和图像传感器8。
[0032]其中，线路板2上朝向承座I的表面称为Top面，而相反的一面称为Bottom面。线路板2的Top面上设置导电连接层(图中未示出)，导电连接层用于固定承座2，导电连接层可以是导电胶层或者其他设置导电扣接件的元件。其中导电胶层用于粘接承座I和线路板2，用于替代焊接的固定方式。承座I表面设置有金属镀膜层。承座I与线路板2通过导电连接层连接，此时，线路板2与金属镀膜层连接从而围成电磁屏蔽空间4。金属镀膜层容易在承座I上形成密闭效果好的隔离层，从而得到更好的电磁屏蔽效果；金属镀膜层可以替代现有技术中的金属外壳，可以避免使用金属外壳，省去了金属外壳的制模、生产、安装等步骤，降低生产成本。
[0033]设置金属镀膜层的一种方式是真空溅渡技术，真空溅渡技术利用电子或高能激光轰击靶材，并使承座I表面组分以原子团或离子形成被溅射处理，并且最终沉淀在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。值得一提的是，此处的承座I表面可以包括承座I上下表面、外壁、内壁等，优选的将承座I通过金属镀膜层包裹，但内壁或外壁之一不方便设置金属镀膜层时，可以仅在方便设置的壁上设置金属镀膜层，若内壁及外壁都不方便设置时，可考虑更换承座I的结构或改变镀膜的方法。
[0034]参见图2，图2是本发明实施例提供的摄像头模组的剖视图，结合图3、图4，承座I内壁上形成有凸缘6，凸缘6将电磁屏蔽空间4分隔形成两个次级屏蔽空间7，两个次级屏蔽空间7相通。由于两个次级屏蔽空间7的设置，当一个次级屏蔽空间7密闭效果不好时，另一个次级屏蔽空间7可以发挥屏蔽作用，从而可以使电磁屏蔽空间4具有更好的屏蔽效果。具体的，比如位于上部的次级屏蔽空间中的金属镀膜层被磨损而降低了屏蔽效果，由于图像传感器设置在下部的屏蔽空间中，外部电磁干扰仍然难以对图像传感器获取图像的效果造成太大的影响。
[0035]此外，镜头组件3固定在承座远离线路板2的一端，镜头组件3的安装方式非本发明实施例的重点，故此处不作详述。
[0036]进一步的，线路板的Top面上设置有第一焊盘51，导电连接层包覆第一焊盘51并电联通第一焊盘51和金属镀膜层。线路板Bottom面设置有第二焊盘52，第二焊盘52接地设置。第一焊盘51和第二焊盘52在线路板2上是导通的，线路板设置绝缘的包地层，导通第一焊盘51和第二焊盘52的线路设置在包地层内。于是，金属镀膜层与导电连接层形成的整个隔离层通过线路板上的焊盘接地，从而可以达到更好的屏蔽效果。
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