一种摄像模组及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光学成像领域，更具体地说，涉及一种摄像模组及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现代摄像模组的生产工艺主要包括芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)工艺和板上芯片封装(Chip On Board，COB)工艺。其中，采用CSP工艺生产摄像模组时。首先需要利用树脂胶将感光芯片固定在封装玻璃表面，然后将所述感光芯片背离所述封装玻璃一侧焊接在基板上，并将所述基板背离所述感光芯片一侧固定在底座上，最后将摄像模组的镜头固定在所述感光芯片背离所述基板一侧，完成摄像模组的生产，所述封装玻璃用于在焊接过程保护所述感光芯片。但是由于所述封装玻璃的存在，采用CSP工艺生产的摄像模组的光线穿透率差、成像效果不佳。
[0003]采用COB工艺生产摄像模组时，首先需要将感光芯片邦定在基板上，然后将所述基板背离所述感光芯片一侧固定在底座上，最后将摄像模组的镜头固定在所述感光芯片背离所述基板一侧，完成摄像模组的生产。采用COB工艺制造的摄像模组因为所述感光芯片表面不存在封装玻璃，所以其成像效果要优于采用CSP工艺制造的摄像模组，但是同样因为采用COB工艺制造的摄像模组的所述感光芯片表面没有封装玻璃对所述感光芯片进行保护，所以利用所述COB工艺生产摄像模组时不能采用焊接工艺将所述感光芯片固定在所述基板上，只能采用工艺更为复杂、成本更高的邦定工艺。
[0004]因此，急需一种生产工艺简单，且制造的摄像模组成像效果较好的摄像模组制造方法。
【发明内容】
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像模组及其制造方法，所述制造方法的流程简单，且制造的摄像模组成像效果较好。
[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0007]一种摄像模组的制造方法，包括:
[0008]提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封装玻璃，所述封装玻璃和所述感光芯片通过光敏胶固定粘接；
[0009]将所述感光芯片背离所述封装玻璃一侧焊接固定在基板上；
[0010]利用中心波长为第一波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，解除所述光敏胶的粘性，并取下所述封装玻璃；
[0011]在所述基板背离所述感光芯片一侧固定底座；
[0012]在所述感光芯片背离所述基板一侧固定镜头。
[0013]优选的，所述感光芯片表面固定所述封装玻璃的方法包括:
[0014]利用所述光敏胶在所述封装玻璃表面进行点胶；
[0015]将感光芯片贴放在所述封装玻璃朝向所述光敏胶一侧；
[0016]利用中心波长为第二波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，使所述光敏胶固化；
[0017]其中，所述第二波长的数值与所述第一波长的数值不同。
[0018]优选的，所述第二波长的取值范围为330nm-390nm，包括端点值。
[0019]优选的，所述第一波长的取值范围为100nm-315nm，包括端点值。
[0020]优选的，利用中心波长为第一波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，解除所述光敏胶的粘性，并取下所述封装玻璃之后，在所述感光芯片背离所述基板一侧固定镜头之前还包括:
[0021]在所述感光芯片背离所述基板一侧固定滤光片。
[0022]优选的，所述滤光片为吸收式滤光片。
[0023]优选的，所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器。
[0024]优选的，所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
[0025]优选的，所述基板为沉金基板。
[0026]一种摄像模组，利用上述实施例所述的制造方法进行制造。
[0027]从上述技术方案可以看出，本发明实施例所提供的摄像模组的制造方法首先提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封装玻璃，所述封装玻璃和所述感光芯片通过光敏胶固定粘接，然后将所述感光芯片在所述封装玻璃的保护下焊接固定在所述基板上，并且在所述感光芯片焊接固定在所述基板上之后可以通过以中心波长为第一波长的紫外光对所述光敏胶进行照射的方法，解除所述光敏胶的粘性，因而可以在不损伤所述感光芯片的前提下取下所述封装玻璃，最后将所述底座固定在所述基板背离所述感光芯片一侧，并将所述镜头固定在所述感光芯片背离所述基板一侧，完成摄像模组的制造。
[0028]由此可以看出，所述制造方法制造的摄像模组不存在因为封装玻璃的存在而导致的光线穿透率差、成像效果不佳的问题，而且不需要采用工艺复杂且成本较高的邦定工艺，因此所述制造方法实现了以简单的生产工艺、较低的生产成本制造成像效果较好的摄像模组的目的。
【附图说明】
[0029]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0030]图1为本发明的一个实施例提供的一种摄像模组的制造方法的流程图；
[0031]图2为本发明的一个具体实施例提供的一种摄像模组的制造方法的流程图；
[0032]图3为本发明的一个实施例提供的摄像模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0033]正如【背景技术】所述，现有技术中，采用CSP工艺生产的摄像模组存在光线穿透率差、成像效果不佳的问题；采用COB工艺生产摄像模组存在生产工艺复杂、成本较高的问题。
[0034]有鉴于此，本发明实施例提供了一种摄像模组制造方法，包括:
[0035]提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封装玻璃，所述封装玻璃和所述感光芯片通过光敏胶固定粘接；
[0036]将所述感光芯片背离所述封装玻璃一侧焊接固定在基板上；
[0037]利用中心波长为第一波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，解除所述光敏胶的粘性，并取下所述封装玻璃；
[0038]在所述基板背离所述感光芯片一侧固定底座；
[0039]在所述感光芯片背离所述基板一侧固定镜头。
[0040]相应的，本发明实施例还提供了一种摄像模组，利用上述实施例所述的制造方法进tx制造。
[0041]综上所述，本发明实施例提供的一种摄像模组的制造方法首先提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封装玻璃，所述封装玻璃和所述感光芯片之间是通过光敏胶固定粘接的，然后将所述感光芯片在所述封装玻璃的保护下焊接固定在所述基板上，并且在所述感光芯片焊接固定在所述基板上之后可以通过以中心波长为第一波长的紫外光对所述光敏胶进行照射的方法，解除所述光敏胶的粘性，因而可以在不损伤所述感光芯片的前提下取下所述封装玻璃，最后将所述底座固定在所述基板背离所述感光芯片一侧，并将所述镜头固定在所述感光芯片背离所述基板一侧，完成摄像模组的制造。
[0042]由此可以看出，所述制造方法制造的摄像模组不存在因为封装玻璃的存在而导致的光线穿透率差、成像效果不佳的问题，而且不需要采用工艺复杂且成本较高的邦定工艺，因此所述制造方法实现了以简单的生产工艺、较低的生产成本制造成像效果较好的摄像模组的目的。
[0043]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0044]本发明实施例提供了一种摄像模组的制造方法，如图1所示，包括:
[0045]步骤1:提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封装玻璃，所述封装玻璃和所述感光芯片通过光敏胶固定粘接。
[0046]在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述感光芯片表面固定所述封装玻璃的方法包括:
[0047]利用所述光敏胶在所述封装玻璃表面进行点胶；
[0048]将感光芯片贴放在所述封装玻璃朝向所述光敏胶一侧；
[0049]利用中心波长为第二波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，使所述光敏胶固化；
[0050]其中，所述第二波长的数值与所述第一波长的数值不同。
[0051]需要说明的是，由于所述点胶操作已为本领域技术人员所熟知，本发明在此不做赘述。
[0052]在上述实施例的基础上，在本发明的又一个实施例中，所述第二波长的取值范围为330nm-390nm，包括端点值。在本发明的一个优选实施例中，所述第二波长的取值为365nm。需要说明的是，本发明对所述第二波长的取值范围和具体取值不做限定，具体视实际情况而定。
[0053]在上述实施例的基础上，在本发明的另一个实施例中，所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器。但本发明对所述感光芯片的具体种类不做限定，电荷耦合元件传感器也适用于本发明，具体采用何种感光芯片视实际情况而定。
[0054]步骤2:将所述感光芯片背离所述封装玻璃一侧焊接固定在基板上。
[0055]在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，