信号。
[0078]也就是说，如果是免提通话模式的通话事件，那么不需要第一音频单元工作(即无需降噪MIC工作)，在这种情况下，电子设备在确定处于免提通话模式时，可以控制第一音频单元处于停止工作状态，或者也可以停止处理第一音频单元采集的音频信号。
[0079]还需要说明的是，为使第一本体相对于第二本体运动过程中，第一接口不被第二本体遮挡，一种第一接口的设置方式可以是，第一接口显露于第一表面，且第一表面为第一本体中与第二本体接触面积最大的平面的相对平面；例如:第一表面为图1所示电子设备的第一本体的顶部表面，这样无论第一本体怎样绕连接件旋转，显露于第一本体的第一表面的第一接口都不会被第二本体遮挡，也不会被人体遮挡，这样，无论第一本体相对于第二本体的位置如何变化，第一音频单元作为降噪MIC的降噪效果都不会受到影响。
[0080]由此可以看出，本发明实施例通过在电子设备第一本体的第一表面设置用于连通第一音频单元的第一接口，以保证第一本体相对于所述第二本体运动的过程中，所述第一接口不被第二本体遮挡，这样，在电子设备接收到通话事件，且使用第一音频单元进行降噪时，能够保证其降噪效果不受影响。另外，本发明实施例除了在第一本体的第一表面设置用于连通第一音频单元的第一接口，还可以在第一本体上与第一表面相邻的第二表面设置用于连通第一音频单元的第二接口，这样，在电子设备接收到通话事件，且第一本体相对于第二本体处于第一位置时，第一音频单元与第一接口连通，通过第一接口进行音频信号采集，在电子设备接收到通话事件，且第一本体相对于第二本体处于第二位置时，第一音频单元与第二接口连通，通过第二接口进行音频信号采集；如此，无论第一本体相对于第二本体处于第一位置，还是处于第二位置时，都能保证第一音频单元进行降噪时的降噪效果最优。
[0081]下面再以图1所示第一本体可以绕连接件旋转的电子设备为例，详细介绍本发明实施例的各种改进方式。
[0082]实例一
[0083]如图5所不，本发明实例一的电子设备仍然包括第一本体110和第二本体120，第一本体110和第二本体120通过连接件150相连，连接件150的作用使得第一本体110能够相对于第二本体120水平旋转；其中，第一本体110内设有第一音频单元114(即电子设备的降噪MIC)，第二本体120设有处理单元123，第一本体110内的第一音频单元114通过连接件150的过孔与第二本体120内的处理单元123连接；第一音频单元114可以向处理单元123传输采集获得的音频信号，处理单元123对第一音频单元114的音频信号进行处理。
[0084]其中，第一本体110还包括第一接口 113，第一接口 113通过所述第一本体110的第一表面(即图5中第一本体110的顶部表面)显露，所述第一接口 113用于连通所述第一音频单元114，使所述第一音频单元114通过所述第一接口 113进行音频信号采集；
[0085]可以看出，在所述第一本体110相对于所述第二本体120旋转的过程中，所述第一接口 113不被所述第二本体120遮挡，也不会被使用电子设备的用户遮挡。
[0086]由图5所示的电子设备实现的一种信息处理方法主要包括:
[0087]电子设备接收到通话事件；
[0088]判断是否处于免提通话模式，如果是，则处理单元123控制第一音频单元114进入停止工作状态，或停止处理第一音频单元114的音频信号，控制第二本体120内的第二音频单元124 (通话MIC)进入工作状态，且第二音频单元124通过连通位于第二本体120底部表面的第三接口 125进行音频信号采集，并将采集所得音频信号传输给处理单元123，处理单元123对第二音频单元124的音频信号进行处理；如果否，则处理单元123控制第一音频单元114进入工作状态，第一音频单元114通过连通第一接口 113进行音频信号采集，并将采集所得音频信号传输给处理单元123，并且，处理单元123控制第二音频单元124进入工作状态，第二音频单元124通过连通第三接口 125进行音频信号采集，并将采集所得音频信号传输给处理单元123，处理单元123对第一音频单元114和第二音频单元123的音频信号进行综合处理，如利用第一音频单元114的音频信号实现对第二音频单元123的音频信号进行降噪处理。
[0089]本发明的实例一，通过在电子设备第一本体110的顶部表面设置用于连通第一音频单元114的第一接口 113，以保证第一本体110相对于第二本体120运动的过程中，第一接口 113不被第二本体120和人体遮挡，这样，在电子设备接收到通话事件，且使用第一音频单元114进行降噪时，能够保证其降噪效果不受影响。
[0090]实例二
[0091]如图6所示，本发明实例二的电子设备仍然包括第一本体110和第二本体120，第一本体I1和第二本体120通过连接件150相连，连接件150的作用使得第一本体110能够相对于第二本体120水平旋转；其中，第一本体110内设有第一音频单元114(即电子设备的降噪MIC)，第二本体120设有处理单元123，第一本体110内的第一音频单元114通过连接件150的过孔与第二本体120内的处理单元123连接；第一音频单元114可以向处理单元123传输采集获得的音频信号，处理单元123对第一音频单元114的音频信号进行处理。
[0092]其中，第一本体110还包括第一接口 113，第一接口 113通过所述第一本体110的第一表面(即图5中第一本体110的顶部表面)显露，所述第一接口 113用于连通所述第一音频单元114，使所述第一音频单元114通过所述第一接口 113进行音频信号采集；
[0093]除此之外，第一本体110还包括第二接口 115，第二接口通过第一本体110的第二表面显露，第一本体110的第二表面与第一本体110的第一表面相邻，图6中的第二表面即是指第一本体110的正面(是指在电子设备的默认状态/初始状态下与第二本体120正面处在同一平面的表面，第二本体120正面是指电子设备的用户操作面)；所述第二接口 115用于连通第一音频单元114，使第一音频单元114通过第二接口 115进行音频信号采集。
[0094]可以看出，在第一本体110相对于第二本体120旋转的过程中，第一接口 113不被第二本体120遮挡，也不会被使用电子设备的用户遮挡。
[0095]由图6所示的电子设备实现的一种信息处理方法主要包括:
[0096]电子设备接收到通话事件；
[0097]判断是否处于免提通话模式，如果是，则处理单元123控制第一音频单元114进入停止工作状态，或停止处理第一音频单元114的音频信号，控制第二本体120内的第二音频单元124 (通话MIC)进入工作状态，且第二音频单元124通过连通位于第二本体120底部表面的第三接口 125进行音频信号采集，并将采集所得音频信号传输给处理单元123，处理单元123对第二音频单元124的音频信号进行处理；
[0098]如果否，则处理单元123获取第一本体110相对于第二本体120的位置，如果第一本体I1相对于第二本体120处于第一位置，则处理单元123控制第一音频单元114处于第一工作模式，在第一工作模式下，第一音频单元114连通第一本体110的第一接口 113，通过第一接口 113进行音频信号采集，并将采集所得音频信号传输给处理单元123 ;如果第一本体110相对于第二本体120处于第二位置，则处理单元123控制第一音频单元114处于第二工作模式，在第二工作模式下，第一音频单元114连通第一本体110的第二接口 115，通过第二接口 115进行音频信号采集，并将采集所得音频信号传输给处理单元123 ;
[0099]另外，处理单元123控制第二音频单元124进入工作状态，第二音频单元124通过连通第三接口 125进行音频信号采集，并将采集所得音频信号传输给处理单元123 ;处理单元123对第一音频单元114和第二音频单元123的音频信号进行综合处理，如利用第一音频单元114的音频信号实现对第二音频单元123的音频信号进行降噪处理。
[0100]上述，第一位置是指在图6所示电子设备的状态下，第一本体110相对于第二本体120旋转，使第一本体110的第二表面(显露第二接口 115的表面)与第二本体120的正面处在同一平面，在这种状态下，用户使用电子设备通话时，用户的脸部会将第一本体110的第二表面上的第二接口 115遮挡，此时第一音频单元114不通过第二接口 115采集音频信号，而是通过第一接口 113采集音频信号，从而能够保证第一音频单元114正常采集音频信号，不影响降噪效果。第二位置是指在图6所示电子设备状态的基础上，第一本体110相对于第二本体1