一种信息处理方法和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能电子设备技术领域，尤其涉及一种信息处理方法和电子设备。
【背景技术】
[0002]现有技术中具有通话功能的电子设备通常采用双MIC (麦克风)抗噪技术，所谓双MIC抗噪技术是指，电子设备内置两个MIC，一个MIC主要用于采集用户的通话语音；另一个MIC主要用于消除外界的噪音，此MIC也称降噪MIC。
[0003]电子设备在MIC设计中大都将降噪MIC设置在电子设备的背部，这样可以在通话过程中将背景噪音尽量去除；然而，对于包括第一本体和第二本体、且第一本体能相对于第二本体运动的电子设备而言，降噪MIC通常设在第一本体，而第一本体相对于第二本体运动时，降噪MIC容易被第二本体遮挡、或者降噪MIC容易被人体遮挡，此时都会严重影响降噪MIC的降噪效果。
【发明内容】
[0004]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种信息处理方法和电子设备。
[0005]本发明实施例提供了一种电子设备，包括第一本体和第二本体，所述第一本体能相对于所述第二本体运动；
[0006]其中，所述第一本体设有第一音频单元，所述第二本体设有处理单元，与所述第一音频单元连接，对所述第一音频单元的音频信号进行处理；
[0007]所述第一本体还包括第一接口，通过所述第一本体的第一表面显露，所述第一接口用于连通所述第一音频单元，使所述第一音频单元通过所述第一接口进行音频信号采集;
[0008]其中，在所述第一本体相对于所述第二本体运动的过程中，所述第一接口不被所述第二本体遮挡。
[0009]上述方案中，所述第一本体还包括第二接口，通过所述第一本体的第二表面显露，所述第一本体的第二表面与所述第一本体的第一表面相邻；所述第二接口用于连通所述第一音频单元，使所述第一音频单元通过所述第二接口进行音频信号采集。
[0010]上述方案中，所述处理单元还用于:
[0011]接收到通话事件；
[0012]响应于所述通话事件，获取所述第一本体相对于所述第二本体的位置；
[0013]基于所述第一本体相对于所述第二本体的位置，控制所述第一音频单元的工作模式。
[0014]上述方案中，所述处理单元用于:
[0015]当所述第一本体相对于所述第二本体处于第一位置时，控制所述第一音频单元处于第一工作模式；
[0016]当所述第一本体相对于所述第二本体处于第二位置时，控制所述第一音频单元处于第二工作模式。
[0017]上述方案中，在所述第一工作模式下，所述第一音频单元与所述第一接口连通，通过所述第一接口进行音频信号采集；在所述第二工作模式下，所述第一音频单元与所述第二接口连通，通过所述第二接口进行音频信号采集。
[0018]上述方案中，所述处理单元还用于:
[0019]接收到所述通话事件后，判断所述电子设备是否处于免提通话模式；
[0020]如果处于免提通话模式，则控制所述第一音频单元处于停止工作状态，或停止处理所述第一音频单元采集的音频信号。
[0021]上述方案中，所述第一本体的第一表面为:所述第一本体中与所述第二本体接触面积最大的平面的相对平面；
[0022]所述第一本体的第二表面为:所述第一本体中与所述第一表面相邻的表面。
[0023]本发明实施例还提供了一种信息处理方法，应用于电子设备，所述方法包括:
[0024]接收通话事件；
[0025]响应于所述通话事件，获取所述电子设备的第一本体相对于第二本体的位置；
[0026]基于所述第一本体相对于所述第二本体的位置，控制所述电子设备的第一音频单元的工作模式，所述第一音频单元设于所述第一本体。
[0027]上述方案中，所述基于第一本体相对于第二本体的位置，控制所述电子设备的第一音频单元的工作模式，包括:
[0028]在所述第一本体相对于所述第二本体处于第一位置时，控制所述第一音频单元处于第一工作模式；
[0029]在所述第一本体相对于所述第二本体处于第二位置时，控制所述第一音频单元处于第二工作模式。
[0030]上述方案中，所述方法还包括:
[0031]在所述第一工作模式下，控制所述第一音频单元连通所述第一本体的第一接口，通过所述第一接口进行音频信号采集；其中，所述第一接口通过所述第一本体的第一表面显露;
[0032]在所述第二工作模式下，控制所述第一音频单元连通所述第一本体的第二接口，通过所述第二接口进行音频信号采集；其中，所述第二接口通过所述第一本体的第二表面显露，所述第一本体的第二表面与所述第一本体的第一表面相邻。
[0033]上述方案中，在接收通话事件后，所述方法还包括:
[0034]判断所述电子设备是否处于免提通话模式，如果是，则控制所述第一音频单元进入停止工作状态，或停止处理所述第一音频单元的音频信号。
[0035]本发明实施例所提供的一种信息处理方法和电子设备，通过在电子设备第一本体的第一表面设置用于连通第一音频单元的第一接口，以保证第一本体相对于所述第二本体运动的过程中，所述第一接口不被第二本体遮挡，这样，在电子设备接收到通话事件，且使用第一音频单元进行降噪时，能够保证其降噪效果不受影响。另外，本发明实施例除了在第一本体的第一表面设置用于连通第一音频单元的第一接口，还可以在第一本体上与第一表面相邻的第二表面设置用于连通第一音频单元的第二接口，这样，在电子设备接收到通话事件，且第一本体相对于第二本体处于第一位置时，第一音频单元与第一接口连通，通过第一接口进行音频信号采集，在电子设备接收到通话事件，且第一本体相对于第二本体处于第二位置时，第一音频单元与第二接口连通，通过第二接口进行音频信号采集；如此，无论第一本体相对于第二本体处于第一位置，还是处于第二位置时，都能保证第一音频单元进行降噪时的降噪效果最优。
【附图说明】
[0036]图1为本发明实施例针对的一种电子设备的结构不意图一；
[0037]图2为本发明实施例针对的一种电子设备的结构示意图二 ；
[0038]图3为图1和2所不电子设备的降噪MIC设置不意图；
[0039]图4为本发明实施例的一种信息处理方法的流程示意图；
[0040]图5为本发明实例一的一种电子设备的结构不意图；
[0041]图6为本发明实例二的一种电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0042]下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。
[0043]本发明实施例适用于包括第一本体和第二本体的电子设备，且所述第一本体能相对于所述第二本体运动。如图1所示，图1为本发明实施例适用的一种电子设备结构，图1所示的电子设备至少包括第一本体110和第二本体120，第一本体110和第二本体120之间可通过连接件(图中未示出)相连，本发明实施例不限制连接件的结构，第二本体120的正面(所述正面也是指电子设备的用户操作面)设有显示单元130 ;再如图2所示，第一本体110能相对于第二本体120运动(例如以连接件为轴旋转)，基于第一本体110相对于第二本体120的位置关系变化，能够使电子设备呈现出不同的姿态。
[0044]再参见图3所示，图3为图1和图2所示电子设备的正面(所示具备显示单元的130的那一面)和背面(也是指电子设备的后壳所在面)结构示意图，左侧为正面图，右侧为背面图；其中，111表不电子设备第一本体I1的正面，112表不电子设备第一本体110的背面，121表不电子设备第二本体120的正面，122表不电子设备第二本体120的背面，130表示电子设备第二本体120正面的显示单元，140表示电子设备第一本体110的背面设有的降噪MIC的接口位置。可以看出，当降噪MIC的接口位置设置在第一本体110的背面112上时，当第一本体110旋转使得其正面和背面位置互换时，降噪MIC的接口位置移到了电子设备的正面，从而很容易被遮挡，一旦被遮挡就会严重影响降噪MIC的降噪效果。
[0045]针对图1?3所示电子设备存在的问题，本发明实施例提供一种改进的电子设备结构，改进的电子设备仍然包括第一本体和第二本体，所述第一本体能相对于第二本体运动；其中，所述第一本体设有第一音频单元(即电子设备的降噪MIC)，所述第二本体设有处理单元，与所述第一音频单元连接，对所述第一音频单元的音频信号进行处理；
[0046]所述第一本体还包括第一接口，第一接口通过所述第一本体的第一表面显露，所述第一接口用于连通所述第一音频单元，使所述第一音频单元通过所述第一接口进行音频?目号米集