扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种扬声器模组。
【背景技术】
[0002]目前，由于扬声器模组的振膜没有接地，在DriveH驱动)运行时振膜产生的静电无法释放，影响振膜的使用寿命及扬声器的音质；另外，在对振膜产生的静电进行不合理释放时，扬声器会产生声音失真，且在静电电流较大时，瞬间放电会造成音圈移动，改变音圈与振膜的相对位置，影响扬声器的声学性能甚至导致扬声器模组的失效。
[0003]另外，随着扬声器尺寸的逐步减小，振膜必须设计的更加柔软，才能满足低频声品质的要求，与此同时柔软的振膜将会导致振动系统偏振加剧，扬声器的声音失真、杂波也会更加不易控制。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种扬声器模组，采用这种扬声器模组以解决目前因振膜无法释放静电造成振膜使用寿命短、声学性能差，以及振膜刚度不足造成偏振加剧等问题。
[0005]本实用新型提供的扬声器模组，包括振膜、固定在振膜一侧的音圈和用于连通扬声器模组内外部电路的导电元器件;其中，振膜包括电连接部，电连接部的一端与音圈电性连接，另一端与导电元器件导通。
[0006]此外，优选的结构是，电连接部为振膜与导电元器件的延伸面相接触的接触面，接触面与延伸面通过导电胶或激光焊接导通。
[0007]此外，优选的结构是，振膜还包括与扬声器的外壳固定连接的固定部、与固定部一体设置的折环部以及位于折环部内的平面部;在振膜一侧的折环部磁控溅射有增强膜;在振膜的另一侧磁控溅射有导电膜，导电元器件与导电膜电连接。
[0008]此外，优选的结构是，导电元器件通过导电胶或激光焊接与导电膜进行电连接;音圈的引线通过导电胶或激光焊接与导电膜电连接。
[0009]此外，优选的结构是，导电膜为对称磁控溅射在振膜上的长条状结构。
[0010]此外，优选的结构是，导电膜与导电元器件连接部分的阻值不大于2千欧。
[0011 ]此外，优选的结构是，导电元器件包括位于弹片上的焊盘、FPCB和导线。
[0012]此外，优选的结构是，焊盘位于扬声器模组的弹片上，弹片固定在外壳的外侧，弹片的端部与振膜的固定部连接固定。
[0013]此外，优选的结构是，还包括导磁轭、音圈、磁铁和华司；其中，华司设置在磁铁远离导磁轭的一侧，磁铁和华司均设置在音圈内部;华司、磁铁和音圈均收容在导磁轭与外壳形成的腔体内。
[0014]此外，优选的结构是，在外壳上设置有出声孔;在出声孔的表面贴设有阻尼网。
[0015]从上面的技术方案可知，本实用新型的扬声器模组，通过在振膜的局部位置磁控溅射增强膜及导电膜，增加振膜的刚度，从而达到增强振膜抑制系统偏振能力的目的;并将导电元器件与振膜的导电膜电连接，起到释放振膜静电的作用，工艺简单，成本低，同时能够提高扬声器模组的声学性能和产品寿命。
【附图说明】
[0016]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0017]图1为根据本实用新型实施例一的扬声器模组的俯视图；
[0018]图2为根据本实用新型实施例一的扬声器模组的侧视图；
[0019]图3为根据本实用新型实施例一的扬声器模组的分解图；
[0020]图4为根据本实用新型实施例一的扬声器模组的剖面图；
[0021]图5为图4中A部分的局部放大图；
[0022]图6为根据本实用新型实施例二的扬声器剖面结构图；
[0023]图7为根据本实用新型实施例二的振膜正面结构示意图；
[0024]图8为根据本实用新型实施例二的振膜背面结构示意图。
[0025]其中的附图标记包括:振膜1、音圈2、外壳3、阻尼网4、华司5、磁铁6、导磁轭7、导电元器件8、外壳9、补强部10、振膜11、增强膜111、导电膜112、音圈12、音圈引线121、华司13、磁铁14、导磁轭15。
[0026 ]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0027]针对上述扬声器振膜产生的静电无法释放造成振膜使用寿命变短，扬声器模组音质变，以及振膜刚度不足导致振动系统偏振加剧差等问题，本实用新型根据扬声器模组的结构特征，将振膜的电连接部分别与音圈和导电元器件电连接，通过振膜将自身的静电释放掉，此外，在振膜的两个侧面分别磁控溅射增强膜及导电膜(即电连接部)，将扬声器模组自身的导电元器件与振膜的导电膜电连接，通过导电元器件释放振膜产生的静电，能够有效防止静电对Drive造成损伤，延长振膜的使用时间，并能够增强振膜抑制振动系统偏振的能力，提尚扬声器t旲组的首质，成本低，工艺简单，可量性尚。
[0028]为了详细描述本实用新型提供的扬声器模组，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0029]如图1、图2和图3共同所示，本实用新型实施例一提供的扬声器模组包括振膜1、音圈2、外壳3、阻尼网4、华司5、磁铁6、导磁轭7和导电元器件8。其中，振膜I包括与外壳3固定连接的固定部、与固定部一体设置的折环部以及位于折环部内的平面部;振膜I上设有电连接部，电连接部的一端与导电元器件8导通，另一端则与音圈2的引线导通。阻尼网4通过粘贴的形式固定在外壳3上，以防止空气中的小颗粒污染物进入扬声器模组内部。
[0030]具体地，导电元器件8可以为弹片上的焊盘、FPCB或导线等扬声器模组内部自带的能够导电的元器件，该导电元器件8主要用于连通扬声器模组内部器件与外部电路，包括用于扬声器模组内部之间相互电连接的导电元器件8，以及用于扬声器模组内部与外部电路之间相互电连接的元器件。如图3所示，在本实用新型的一个【具体实施方式】中，导电元器件8为弹片上的焊盘。其中，振膜I固定在外壳3上，弹片设置有两个，分别与外壳3固定连接，用于连接外部电路和音圈2，音圈2设置在外壳3内部，收容于磁铁6和导磁轭7形成的磁间隙中，华司5为导磁材料，华司5可用于修正扬声器模组内部的磁力线。
[0031]其中，振膜I的形状可以为椭圆形或长方形的下凹结构，包括位于其中心部位的振膜球顶部(或补强部)和位于边缘部位的振膜本体部，振膜I固定在外壳3上，其一侧与音圈2连接，在音圈2接收到电流信号后，处于磁场中的音圈2会产生运动，进而带动振膜I振动发声。
[0032]此外，阻尼网4粘贴在外壳3上，不仅能够阻止空气中的小颗粒污染物进入扬声器模组内部，还能够避免气流对振膜I的直接冲击，确保扬声器模组在使用过程中的音质及其声学性能。
[0033]具体地，作为实例，图4示出了根据本实用新型实施例一的扬声器模组的剖面结构；图5不出了图4中A部分的局部放大结构。
[0034]其中，振膜I包括电连接部，且该电连接部的一端与音圈电性连接，另一端与导电元器件8导通，电连接部为振膜I与导电元器件8的延伸面相接触的接触面，接触面与延伸面通过导电胶或激光焊接导通，其中，导电元器件可以通过导电胶或激光焊接与电连接部进行电连接;音圈也可以通过导电胶或激光焊接与电连接部电连接，具体不做限制。此外，该电连接部的设置可以根据振膜的具体结构进行设置，针对不同的导电元器件其延伸面也会不同，具体根据扬声器模组的内部结构进行设置，能够起到振膜与导电元器件之间的电导通皆可。
[0035]需要说明的是，在本实用新型的一个具体实施例中，导电元器件8为焊盘，该焊盘是指在该扬声器模组内部存在的具有导电作用的任何焊盘，其可以为弹片自身设置的焊盘，也可以为FPCB上设置的焊盘，只要是能够与导电膜进行电连接均可，具体不做限制。
[0036]为在不影响扬声器的低频性能的同时抑制振动系统的