专利名称：具有高展弦比散热元件的散热器的制法及其制品的制作方法
技术领域：
本发明涉及到一种散热器的制法及其制品，尤其是一种具有高展弦比散热元件的散热器的制法及其制品。
本发明的技术方案是一种具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其包括下列步骤1、制作一基座，在基座上开设有多数插植孔，并含有至少一边壁绕着基座边缘匡围成一基座壳体；
2、将多数散热元件穿通基座各插植孔，该散热元件包括具有高展弦比的散热鳍片、散热杆等，各散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部，令各散热元件突伸于该基座之外，形成并列或丛生的多数散热元件；以及3、令该散热元件与该基座的同质导热材料或可与该散热元件及该基座相接合的导热材料进入该基座壳体中，并使该散热元件、该基座以及该导热材料结合，一体成型为一高效率的散热器。
该散热元件、该导热材料为纯铝；该基座选自纯铝、铝合金。
该散热元件的基部与该导热材料以及基座藉铸造加以成型为一体。
所述基座含一面板呈矩形，该面板开设数个插桩孔，以插置入一呈U型的散热元件包含两鳍片，其间连接一基部，该基部贴合面板的底面。
该基座呈一圆筒形或椭圆形或其他可增加散热面积的几何形状，令该等散热元件以摆线形，弧形，辐射形，涡流形等形状的鳍片插置于该圆筒等形基座上且突伸向外。
该散热元件制成杆状或柱状，基部呈一钉头状插植于该基座上。
该基座中央突伸一铜质散热杆/柱，该杆基部与该基座内的导热材料模制一体成型。
该基座可薄化成一基板，而该导热材料则形成一底板焊连该导散热元件的基部及该基板一体成型为一薄层基座。
该基座于穿植该等散热元件外预穿植以一扣件(扣具)再与导热材料结合、一体成型为散热器。
一种具有高展弦比散热元件的散热器，包括一基座，在基座上设有数个插植孔并含有至少一边壁绕着基座边缘匡围成一基座壳体；数个具有高展弦比的散热元件穿通基座各插植孔，各散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部，各散热元件突伸于该基座之外，为并列或丛生的数个散热元件；该基座壳体中设有可与该散热元件及该基座相接合的导热材料，该散热元件、该基座以及导热材料结合、一体成型。
本发明提出的一种具有高展弦比(Aspect Ratio)散热元件的散热器的制法及制品，克服了公知技术存在的缺陷，根据本发明方案制成的产品，其展弦比AR＝50/0.6＝83或 50/0.8＝63，远大于公知的挤制型散热器的展弦比。本发明展弦比比公知技术倍增很多，本发明散热器的散热面积远大于公知，因此其散热效率大幅提高。
附图
标号说明1、基座 2、散热元件(鳍片、散热杆)3、导热材料4、扣件 11、插植孔 12、边壁 10、面板21、散热元件基部 B、公知散热器基座F、鳍片H、H1、高度 T、厚度参阅图2-4，依本发明制法所制成的散热器包括一基座1，该基座1使用导热性较佳的材料、金属如纯铝、铝合金等制成；多个散热元件2使用高导热性材料如纯铝，最好成型为鳍片；以及一导热材料3，其为相同于散热元件2及基座1的材料或能与该散热元件2及基座1接合的材质，以铝、铜等高热传导数的材料为宜。
当然，本发明并未限定所使用的材料。上述散热器可配合扣具夹扣于电脑元件如CPU等上，将CPU的热量传导出，藉诸散热元件2散掉，尤其于所述散热元件2的顶端或侧边连接一冷却风扇(末示出)，能吹驱冷风，将CPU的热量散除。有关散热器的其他附用机构属公知技术。
本发明的散热器的制造方法可由以下步聚来实现1、制作一基座1，于其面板10上开设有多数插植孔11，并含有至少一边壁12绕着基座1边缘匡围成一基座壳体；2、将多数散热元件2如具有高展弦比穿的散热鳍片通基座各插植孔11，各散热元件2的基部21显露或连通于该基座壳体的内部，使各散热元件2突伸于该基座之外，形成并列或丛生的多数散热元件2；以及3、令该散热元件2与该基座1的同质导热材料3或可与该散热元件及该基座相接合的导热材料3进入该基座壳体中，使该散热元件2、该基座1以及该导热材料3结合，一体成型为一高效率的散热器。
如图3所示，将散热元件(鳍片)2的两倍长度，折成两片散热元件(鳍片)其间毗连一基部21，令该两片散热元件2穿通基座1相邻两插植孔11，使基部21恰贴于两插置孔11之间的面板10部份，同样逐片插置于基座插置孔11中而形成并列整排的散热元件2，如图2、3所示。
使用铸造(casting)如重力铸造，压铸(die casting)，焊接等接合方法，令导热材料3与所述散热元件2的基部21及基座壳体包含面板10、边壁12结合，一体成型为本发明散热器。
由于纯铝所制的散热元件(鳍片)2与纯铝的导热材料3及纯铝(或铝合金)的基座1为相同的材质，故能质纯地铸造为一体成型的散热器，但因各散热元件(鳍片)2预先插置于基座1上非使用传统的挤制(Extrusion)成型法，故各散热元件(鳍片)的高度H1较高，例如可高至50mm，此时如图2所示，本发明散热器展弦比AR＝50/0.6＝83或 50/0.8＝63，远大于公知的挤制型散热器的展弦比。本发明展弦比既已倍增很多，本发明散热器的散热面积远大于公知，故本发明的散热效率较公知的高。
本发明中令导热材料3与散热元件2基座1接合的方式除铸造外，其他如焊(熔)接、及其他紧密接合的方法亦可加以应用。
本发明的另一实施例如图5所示，其中该基座1为一矮型圆筒形(或椭圆形等)壳体，而各散热元件(鳍片)2呈摆线型或龙卷风(Tornado)涡流型，弧形，辐射状，或其他可增加散热面积的几何形状，而每两片散热元件(鳍片)2所连的基部21则嵌置于基座的圆筒形边壁12上，当以导热材料铸造(casting)成型后，该基座1、散热元件2及导热材料3结合，一体成型为圆筒型散热器，构成本发明的另一实施例。
如图6、7所示，将各散热元件2形成一散热杆或柱，其基部21形如一钉头，贴置于基座面板10的底部并与基座壳体内部相通，当以导热材料3铸造或接合、如纯铝熔液经模制成型后，即形成含有多数个散热杆(或柱)的散热器。
如图8所示，于基座1中央设一柱擎天，一体成型接合一铜质散热柱2a配合其他铝制散热元件(散热杆)2将基座1所连的电子元件(如CPU)的热量散除。
除图8所示的铜质散热柱2a外，该散热柱2a亦可应用于其他形状、构造的散热器，本发明并不加以限制。例如图5(虚线，编号“2a”)中亦可在中央位置穿植一铜质散热柱2a。
本发明可在不违本发明的构思及保护范围下作适度的修改或变化。例如该基座1壳体可薄化成一基板，而该导热材料则以底板的方式焊连该基座1基板及散热元件2基部21。本发明中各元件的形状、构造、大小、材质等末加限制。而散热元件2的穿植亦可于铝材中穿插一些铜材，使导热性更佳，但重量(铜较铝重)增加有限。
本发明有如图4虚线所示，可于基座上预穿植以扣件(扣具)4，再与该导热材料3结合，一体成型为该散热器。
权利要求
1.一种具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于包括下列步骤(1)制作一基座，在基座上开设有多数插植孔并含有至少一边壁绕着基座边缘匡围成一基座壳体；(2)将数个散热元件穿通基座各插植孔，该散热元件具有高展弦比，各散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部，令各散热元件突伸于该基座之外以形成并列或丛生的数个散热元件；以及(3)令该散热元件与该基座的同质导热材料或可与该散热元件及该基座相接合的导热材料进入该基座壳体中，使该散热元件、该基座以及该导热材料结合，一体成型为一高效率的散热器。
2.如权利要求1所述的具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于所述散热元件可制成散热鳍片、散热杆；该散热元件、该导热材料为纯铝；该基座选自纯铝、铝合金。
3.如权利要求1所述的具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于该散热元件的基部与该导热材料以及基座藉铸造加以成型为一体。
4.如权利要求1所述的具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于所述基座含一面板呈矩形，该面板开设数个插桩孔，以插置入一呈U型的散热元件包含两鳍片，其间连接一基部，该基部贴合面板的底面。
5.如权利要求1所述的具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于该基座呈一圆筒形或椭圆形或其他可增加散热面积的几何形状，令该等散热元件以摆线形，弧形，辐射形，涡流形等形状的鳍片插置于该圆筒等形基座上且突伸向外。
6.如权利要求1所述的具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于该散热元件制成杆状或柱状，基部呈一钉头状插植于该基座上。
7.如权利要求1所述的具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于该基座中央突伸一铜质散热杆/柱，该杆基部与该基座内的导热材料模制一体成型。
8.如权利要求1所述的具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于该基座可薄化成一基板，而该导热材料则形成一底板焊连该导散热元件的基部及该基板一体成型为一薄层基座。
9.如权利要求1所述的具有高展弦比散热元件的散热器的制法，其特征在于该基座于穿植该等散热元件外预穿植以一扣件/扣具再与导热材料结合、一体成型为散热器。
10.一种根据权利要求1所述制法制成的具有高展弦比散热元件的散热器，其特征在于包括一基座，在基座上设有数个插植孔并含有至少一边壁绕着基座边缘匡围成一基座壳体；数个具有高展弦比的散热元件穿设于基座各插植孔，各散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部，各散热元件突伸于该基座之外，为并列或丛生的数个散热元件；该基座壳体中设有可与该散热元件及该基座相接合的导热材料，该散热元件、该基座以及导热材料结合、一体成型。
全文摘要
本发明提供一种具有高展弦比(Aspect Ratio)散热元件的散热器的制法及制品，包括1、制作一基座，在基座上开设有多数插植孔，并含有至少一边壁绕着基座边缘匡围成一基座壳体；2、将多数具有高展弦比的散热元件穿通基座各插植孔，各散热元件的基部显露或连通于该基座壳体的内部，令各散热元件突伸于该基座之外，形成并列或丛生的多数散热元件；3、令该散热元件与该基座的同质导热材料或可与该散热元件及该基座相接合的导热材料进入该基座壳体中，并使该散热元件、该基座以及该导热材料结合，一体成型。本发明克服了公知技术存在的缺陷，根据本发明方案制成的产品，其展弦比比公知技术倍增很多，其散热效率大幅提高。
文档编号H05K7/20GK1407617SQ0113116
公开日2003年4月2日 申请日期2001年9月5日 优先权日2001年9月5日
发明者林清彬 申请人:林清彬, 顾军夫, 许锡纲