专利名称：具有射频功率放大器和隔离器元件的射频信号输出模块的制作方法
背景技术：
本发明涉及一种具有射频功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块，它被使用在便携式电话或移动通信终端的发射机等等之中。
近来，逐渐地要求诸如便携式电话或移动通信终端之类的通信设备的尺寸和重量减小。根据这一点，强烈要求构成这样一个通信设备的每一个组件的尺寸、重量和厚度减小，组件数减少并且功率消耗减小。
在诸如便携式电话或移动通信终端之类的通信设备中，通常，作为不可逆方向性元件的隔离器部件被连接到一传输部分中的射频功率放大器电路的输出端。完成这个连接以使该隔离器部件阻挡由于天线的一个状态转变所反射的一射频功率到达射频功率放大器，从而防止出现射频功率放大器的恶化和不希望输出的增加。
在传统技术中，一个射频功率放大器电路被形成作为绝缘体基片上的一个模块，然后容纳在担任屏蔽的一个金属外壳中。相反，在一个隔离器部件中，由于元件的结构，所以一个磁性材料必须被附上一个高导磁率金属。这样，隔离器部件在材料和结构上与形成在平常的绝缘体基片上的电子组件不同，并因此被生产为一个独立的元件。即，传统技术的隔离器部件位于一个金属外壳中，它与射频功率放大器电路不同。
虽然如上所述一个射频功率放大器电路和一个隔离器部件在功能上互相密切相关，但是它们被作为独立的组件对待直到它们被安装到便携式电话或移动通信终端中为止。换言之，照惯例，一个射频功率放大器电路和一个隔离器部件分别地被准备为独立的组件，并且这些组件然后通过焊接来安装在由一绝缘体多层基片构成的一块母板上。
由于射频功率放大器电路和隔离器部件被作为独立的组件来处理，所以难以使它们小型化。当这些组件被安装在一母板上时，隔离器部件厚度加到母板的厚度之上从而增加了总高度，从而产生一个问题，其中，无法降低整个射频输出级的尺寸和厚度。
产生一个隔离器部件以使所有端口具有一个50Ω的输入输出阻抗，它等于一个标准传输线路阻抗。射频功率放大器电路具有一个30Ω或更小的输出阻抗，例如，10Ω。为了把一个射频功率放大器电路与一个隔离器部件连接在一起，因此，必须布置一个阻抗匹配电路。此外，还必须布置APC(自动相位控制)电路以便控制射频功率放大器电路的输出。因此，需要安装芯片组件用于在一块母板上构成L和C，或者通过母板表面上的一个铜箔模式来形成L。如上所述的配置的阻抗匹配电路和APC电路形成射频输出级的尺寸和厚度减小的阻塞系数。
此外，必须各个地获得诸如射频功率放大器电路和隔离器部件之类的组件，并且必须分别地设计被用于互相连接这些组件的阻抗匹配电路和APC电路。因此，诸如便携式电话或移动通信终端之类的通信设备的设计很麻烦，并且还要受到单独组件的变化的影响。结果，恐怕整个通信设备的性能不能被安全地维持。
发明概述本发明的一个目的是提供具有射频功率放大器电路和隔离器部件的一种射频信号输出模块，它可以极大地减小尺寸和厚度。
本发明的另外一个目的是提供具有射频功率放大器和隔离器部件的一种射频信号输出模块，它使得诸如便携式电话或移动通信终端之类的通信设备容易设计，并且它可以把整个通信设备的性能变化抑制到一个最小程度。
本发明的另外一个目的是提供具有射频功率放大器和隔离器部件的一种射频信号输出模块，其中，可以容易地调整该隔离器部件的频率特性。
根据本发明，提供的射频信号输出模块包括一个绝缘体多层基片；一个射频功率放大器电路；一个隔离器部件；一个阻抗匹配电路，其被插入并连接在该射频功率放大器电路和该隔离器部件之间；以及一个反馈环路，用于控制该射频功率放大器电路的增益，该射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上，并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路，并连接到射频功率放大器电路上。
射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上，并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路，并连接到射频功率放大器电路上。
由于用这种方式把射频输出级与绝缘体多层基片集成在一起，所以该射频输出级的尺寸和厚度可以被极大地减小。此集成可以减少组件数目。由于反馈环路的分支部分被布置在阻抗匹配电路中，而且，反馈环路的该结构可以被简化。结果，该射频输出级可以进一步被小型化。
当如上所述使用本发明的具有射频功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块时，可达到下列效果(1)整个射频输出级的装配面积可以减小；(2)诸如便携式电话或移动通信终端之类的通信设备的设计师不需要各个地获得诸如射频功率放大器电路和隔离器部件之类的各组件并设计用于连接这些组件的一个阻抗匹配电路，并因此可以减少设计该通信设备的工作；以及(3)可以把该整个通信设备的性能的变化抑制到一个最小程度。
最好，把阻抗匹配电路内置在绝缘体多层基片中，或形成在绝缘体多层基片之中和之上。
最好，通过方向性耦合装置形成该阻抗匹配电路，该方向性耦合装置具有连接到反馈环路的一个反馈终端。这样，该方向性耦合装置的输入阻抗与功率放大器电路的输出匹配，该输出阻抗与隔离器部件的输入匹配，并且从该阻抗匹配电路获得反馈环路，因此可以进一步简化结构。
最好，由形成在绝缘体多层基片中的一个内部电极和形成在与该内部电极相对的绝缘体多层基片一个表面上的一个表面电极来配置连接到隔离器部件至少一个端口上的电容器的至少一部分，因此表面电极可以微调。当布置这样一个表面电极时，可以通过激光微调改变电容来容易地调整隔离器部件的频率特性。
最好，隔离器部件的主要部分(明确地，一个铁氧体模块和一个中央导体)被整体插入地布置在一个装配部分中，该装配部分通过去掉绝缘体多层基片的一部分来形成。更优选地，该装配部分是绝缘体多层基片的一个通孔。由于隔离器部件的主要部分被整体地插入地布置在诸如一个通孔之类的装配部分中，所以射频功率放大器电路和隔离器部件可以被集成在一个单元中而不会增加总高度，所以可以降低厚度。
优选地，射频功率放大器电路和隔离器部件被一个公共屏蔽壳覆盖。
优选地，该设备还包括一个SAW(表面声波)元件，它被安装在绝缘体多层基片上，并且它连接到射频功率放大器电路的输入端；以及一个匹配电路，把它建在绝缘体多层基片中，并且它使SAW元件的输出阻抗与射频功率放大器电路的输入阻抗匹配。
附图概述
图1是表示一个便携式电话例子的电路配置的方框图，在该便携式电话中结合了本发明的具有功率放大器和隔离器部件的一个射频信号输出模块；图2是具有图1的功率放大器和隔离器部件的集成射频信号输出模块示例的电路配置的方框图；图3是一个分解透视图，其示意性地表示了本发明优选实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的结构；图4A表示一个透视图，其表示图3实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块外观；图4B是沿着该透视图的线B-B获得的一个截面图；图5A和5B是阐明该实施例结构的方框图，特别地，一个输出阻抗匹配电路和一个反馈环路；图6是一个分解透视图，其示意性地表示了本发明另外一个实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的结构；图7A表示一个透视图，其表示图6实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块外观；图7B是沿着该透视图的线B-B获得的一个截面图表7B；图8是实施例中的隔离器部件的一个等效电路图；图9A和9B一个平面图和一个截面图，其说明了连接到图6实施例中的隔离器部件的输出端口上的一个电容器的微调；以及图10是一个分解透视图，其示意性地表示了本发明另外一个实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的结构。
最佳实施例的详细描述图1是表示一个便携式电话例子的电路配置的方框图，在该便携式电话中结合了本发明的具有功率放大器和隔离器部件的一个身频信号输出模块。
参见该图，10表示一个天线，11表示一个分离发射和接收信号的双工器，12表示一个射频输入级，它是接收侧的并且由例如多级低噪声放大器和BPF(带通滤波器)构成，13表示接收侧的一个混频电路，14表示发射侧的一个射频输出级，其由本发明的具有功率放大器和隔离器部件的一个射频信号输出模块构成，15表示发射侧的一个混频电路，16表示一个分配器，17表示一个VC(压控振荡器)，和18表示一个PLL(锁相环)电路。在本发明中，构成该射频输出级的具有功率放大器和隔离器部件的该射频信号输出模块被形成为单个集成元件。
图2是具有图1的功率放大器和隔离器部件的集成射频信号输出模块示例的电路配置的方框图。此电路配置相应于如图10所示实施例的具有功率放大器和隔离器部件的一个射频信号输出模块。
参考该图，20表示一个隔离器部件，其中一个输出端连接到双工器11(图1)上，21表示一个输出阻抗匹配电路，它连接到隔离器部件20的一个输入端，22表示一个射频功率放大器电路，它通过输出阻抗匹配电路21连接到隔离器部件20的输入端，23表示一个输入阻抗匹配电路，它连接到射频功率放大器电路22的一个输入端，24表示由一个SAW元件构成的一个BPF，它通过输入阻抗匹配电路23连接到射频功率放大器电路22的输入端，以及25表示一个反馈环路，为了控制射频功率放大器电路22的输出，把它从输出阻抗匹配电路21中分出支路，并连接到射频功率放大器电路22。
隔离器部件20是一个不可逆方向性元件，其中，当一个射频信号经过一个铁氧体(ferrite)模块(一个DC静态磁场施加到其上)时，发射特性按照发射方向被改变。为了减小由于射频功率放大器电路22负载状态的变化所引起的影响，把隔离器部件20插入并连接在射频功率放大器电路22和在天线一侧上的双工器11之间。为了把射频功率放大器电路22和隔离器部件20的阻抗互相匹配，在其间插入并连接输出阻抗匹配电路21。
图3是一个分解透视图，其示意性地表示了本发明优选实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的结构，图4A是一个透视图，它是图3实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块外观，以及图4B是沿着图4A的线B-B获得的一个截面图。
参考这些图，30表示单个绝缘体多层基片，31表示一个功率放大器MMIC(单片微波集成电路)芯片，它被安装在绝缘体多层基片30上，并且它构成射频功率放大器电路的主要部分，32表示功率放大器MMIC芯片31的热辐射衬垫，33表示类似地安装在绝缘体多层基片30上的芯片组件，34表示一个互连导体，它形成在绝缘体多层基片30中，并且它被用于射频功率放大器电路，35表示具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的一个输入端电极，36表示具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的一个输出端电极并连接到隔离器部件的一个输出端口39b，37表示绝缘体多层基片30的一个圆形通孔，38表示隔离器部件的一个圆形铁氧体模块，它被插入地布置在该通孔37中，39表示隔离器部件的一个中央导体，它被缠绕在铁氧体模块38上，40表示隔离器部件的一个圆形永磁体，41表示由软磁材料形成的一个金属外壳构件，并且其中，形成多个窗口41a以使该构件不接触端电极，42表示同样地由软磁材料形成的一个盖构件，并且它配合该金属外壳构件41来覆盖整个具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块，43表示一个输出阻抗匹配电路，它由形成在绝缘体多层基片30中的电极、一个绝缘体以及导体模式来构成，它使功率放大器MMIC芯片31和隔离器部件的阻抗互相匹配，并且它具有引导到功率放大器MMIC芯片31的一个反馈环路分支端子，44表示输出阻抗匹配电路43的一个输出电极并连接到隔离器部件的输入端口39a，45表示一个电极，它通过一个端电阻器46接地，而47到49表示接地端电极。
图5A和5B是说明实施例结构的方框图，特别地说明输出阻抗匹配电路和反馈环路。
参考图5A，50表示一个射频功率放大器电路，它由功率放大器MMIC芯片31构成，51表示一个隔离器部件，52表示一个输出阻抗匹配电路(图1B中的43)，52a表示输出阻抗匹配电路52的一个输入端(具有10Ω阻抗)，52b表示输出阻抗匹配电路52的一个输出端(具有50Ω阻抗)，52c表示输出阻抗匹配电路52的反馈端，而53表示从反馈端52c返回到射频功率放大器电路50的一个反馈环路。
如图5A所示，通过由电感器L1和L2、电容器C1和C2以及一个负载电阻器R组成的一个定向耦合器(耦合器电路)构成该输出阻抗匹配电路52(43)。反馈端52c被布置在输出阻抗匹配电路52内，或者布置在电容器C2和电感器L2的接合处。反馈环路53从该端子中分出支路，然后连接到射频功率放大器电路50。
另外，如图5B所示，可以通过电感器L1和电容器C1和C2来构成输出阻抗匹配电路52。反馈端52C被布置在电容器C1和电感器L1到电容器C3的接合处。反馈环路53被分出支路，然后连接到射频功率放大器电路50。
如图4B所示，通过形成在绝缘体多层基片30中的内部电极来构成电感器L1和L2使得平行地延伸，并且电容器C1和C2同等地表示分配在内部电极之间的电容。电感器L2的一端(图4B中的右端)通过一通孔(未示出)连接到功率放大器MMIC芯片31的一个控制输入端。电感器L2的另外一端(图4B中的左端)通过另一通孔(未示出)连接到由安装在绝缘体多层基片30表面上的芯片组件33构成的负载R的一端。负载R的另外一端接地。
为了监控一个功率，通常使用一个耦合器电路。在一个耦合器电路中，相对于如图5所示的方向A上的一个行波，获得一个例如等于-20dB行波能的反馈量。该信号通过一个二极管等等来检测以获得一个直流电平信号，因此可以监视功率放大器电路的输出。相反，相对于一个反射波B，反馈量几乎被负载R耗尽，所以在反馈端子52c处出现很少的反馈。在使用隔离器部件的情况下，不需要此耦合器功能，因为几乎不存在反射波。换言之，当预先知道几乎只有行波存在时，来自隔离器部件输入端子中的反馈经过一个电容器可简单地被启用，如图5B所示。
在该实施例中，在功率放大器电路的输出和隔离器部件的输入之间的阻抗变换始终是必需的。因此，设计耦合器电路的输入和输出阻抗使得分别地与功率放大器电路的输出阻抗和隔离器部件的输入阻抗匹配，以使耦合器电路可以作为一个阻抗变换电路同时还作为功率放大器电路的一个输出监视电路被使用。
相反，在那实施例中，反馈环路的分支部分被布置在阻抗匹配电路中，因此可以简化反馈环路的结构。结果，该射频输出级可以进一步被小型化。
在隔离器部件中，输入端口39a、输出端口39b以及一个虚拟端口39c被布置在铁氧体模块38的上表面上。这些端口以大体上相同的平面连接到输出端电极36、输出电极44以及电极45，这些电极被分别地布置在绝缘体多层基片30的上表面上。
由一个铁氧体模块构成的具有中央导体39的铁氧体模块38被插入地布置在绝缘体多层基片30的通孔37中。这样，铁氧体模块38未安装在绝缘体多层基片30上，但是被符合到通孔37中。因此，可防止具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的总高度增加。即，具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块可以进一步变薄。由于功率放大器MMIC芯片31通过由电极构成的输出阻抗匹配电路43和形成在绝缘体多层基片30中的导体模式而连接到隔离器部件的输入端口39a，所以主要由射频功率放大器电路、输出阻抗匹配电路、隔离器部件等等构成的射频输出级被集成在单个绝缘体多层基片30中。因此，可以使该设备极大地小型化。理所当然的事是这样一个集成的射频输出级可以减少通信设备的组件数。
在该实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块中，装配面积大约是40mm2，而装配高度最大为2mm。
当实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块被使用时，整个射频输出级的装配面积可以被减小，用于设计诸如便携式电话或移动通信终端之类的通信设备的工作也可以减少，并且整个通信设备的性能的变化可以被抑制到一个最小程度。
图6是一个分解透视图，其示意性地表示了本发明另外一个实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的结构，图7A是一个透视图，它是图6实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块外观，以及图7B是沿着图7A的线B-B获得的一个截面图。
这些图，60表示单个绝缘体多层基片，61表示一个功率放大器MMIC芯片，它被安装在绝缘体多层基片60上，并且它构成射频功率放大器电路的主要部分，62表示功率放大器MMIC芯片61的热辐射衬垫，63表示类似地安装在绝缘体多层基片60上的芯片组件，64表示一个互连导体，它形成在绝缘体多层基片60中，并且它被用于射频功率放大器电路，65表示具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的一个输入端电极，66表示具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的一个输出端电极并连接到隔离器部件的一个输出端口68b，67表示绝缘体多层基片60的一个矩形通孔，68表示隔离器部件的一个矩形铁氧体模块，它被插入地布置在该通孔67中并且其中形成一个中央导体，70表示隔离器部件的一个矩形永磁体，71表示由软磁材料形成的一个金属外壳构件，并且其中，形成多个窗口71a以使该构件不接触端电极，72表示同样地由软磁材料形成的一个盖构件，并且它配合该金属外壳构件71来覆盖整个具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块，73表示由形成在绝缘体多层基片60中的电极、一个绝缘体以及导体模式构成的一个输出阻抗匹配电路和一个APC电路，并且它使功率放大器MMIC芯片61和隔离器部件的阻抗互相匹配，74表示输出阻抗匹配电路73的一个输出电极并连接到隔离器部件的输入端口68a，75表示一个电极，它通过一个端电阻器76接地，而77到79表示接地端电极。
在该实施例中，输出阻抗匹配电路和反馈环路的配置、功能以及效果等同于图3实施例中的那些。
在隔离器部件中，输入端口68a、输出端口68b以及一个虚拟端口68c被布置在铁氧体模块68的上面和侧面上。这些端口连接到分别布置在绝缘体多层基片30上表面上和通孔67内表面上的一个输出端电极66’、输出端电极74以及电极75。在基本上铁氧体模块68的整个下表面上形成一个接地电极68d。
图6实施例中的隔离器部件的一个等效电路图，而图9是一个视图，它说明了连接到图6实施例中的隔离器部件的输入端口上的一个电容器的微调，并且其中图9A是平面图而图9B是截面图。
在该实施例中，通过微调来调整表面电极74、75和66之一的面积，以使可以调整如图8所示的电容器C74、C75或C66’的数值。
在下文中，将参考图9描述对连接到隔离器部件输入端口68a上的表面电极74进行微调的情况。
如9A和9B所示，隔离器部件的输入端口68a通过焊接80电连接到绝缘体多层基片60的表面电极74。在绝缘体多层基片60中，内部电极81和82形成在表面电极74下面，并且在表面电极74和内部电极81之间的、以及在内部电极81和82之间的电容之和等于电容器C74的值。接地电极83连接到绝缘体多层基片60下表面上的接地端电极77到79。
如图9A所示，执行功能性的微调(其中可移走表面电极74的一个部分74a同时监控隔离器部件的特性)，例如激光微调(其中由激光引导该移去)，因此可以改变连接到隔离器部件的输入端口的电容器C74的电容。在装配具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块之后，因此，可以通过功能性的微调来非常容易地调整隔离器部件的频率特性。
由一个铁氧体模块构成的合并了中央导体的铁氧体模块68被插入地布置在绝缘体多层基片60的通孔66中。这样，铁氧体模块68未安装在绝缘体多层基片60上，但是被填补到通孔66中。因此，可防止具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的总高度增加。即，具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块可以进一步变薄。由于功率放大器MMIC芯片61通过由电极构成的输出阻抗匹配电路73和形成在绝缘体多层基片60中的导体模式而连接到隔离器部件的输入端口68a，所以主要由射频功率放大器电路、输出阻抗匹配电路、隔离器部件等等构成的射频输出级被集成在单个绝缘体多层基片60中。因此，可以使该设备极大地小型化。理所当然的事是这样一个集成的射频输出级可以减少通信设备的组件数。
在该实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块中，装配面积大约是40mm2，而装配高度最大为2mm。
当实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块被使用时，整个射频输出级的装配面积可以被减小，用于设计诸如便携式电话或移动通信终端之类的通信设备的工作也可以减少，并且整个通信设备的性能的变化可以被抑制到一个最小程度。
图10是一个分解透视图，其示意性地表示了本发明另外一个实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块的结构。
在该实施例中，一个BPF被整体地安装在具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块上。该BPF由一个SAW元件100构成，它通过图10中未表示的一个输入阻抗匹配电路连接到图6实施例中的功率放大器MMIC芯片61的输入端。虽然没有说明，但是该输入阻抗匹配电路由例如C-L-C或L-C-L的一个π电路来构成，并且由导体和绝缘体多层基片60中的一个绝缘体来形成。如上所述，该实施例的具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块具有如图2所示的电路结构。
该实施例的另外一种结构严格地等同于图6的实施例的。因此，在图10中，等同于图6中的那些组件由相同的参考数字来表示。同时，该实施例的功能和效果也严格地等同于图6实施例的。
如上所述的实施例表示本发明的例子并不是用来限制本发明。本发明可以在许多其它修改和变化中被实现。因此，本发明的范围通过附加的权利要求和它们的等价物范围来单独确定。
正如上面详细描述的，按照本发明，该射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上，并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路，并连接到射频功率放大器电路上。由于用这种方式把射频输出级与绝缘体多层基片集成在一起，所以该射频输出级的尺寸和厚度可以被极大地减小。此集成可以减少组件数目。由于反馈环路的分支部分被布置在阻抗匹配电路中，而且，反馈环路的该结构可以被简化。结果，该射频输出级可以进一步被小型化。
当使用本发明的具有射频功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块时，可达到下列效果(1)整个射频输出级的装配面积可以减小；(2)诸如便携式电话或移动通信终端之类的通信设备的设计师不需要各个地获得诸如射频功率放大器电路和隔离器部件之类的各组件并设计用于连接这些组件的一个阻抗匹配电路，并因此可以减少设计该通信设备的工作；以及(3)可以把该整个通信设备的性能的变化抑制到一个最小程度。
权利要求
1.一种射频信号输出模块，包括一个绝缘体多层基片；一个射频功率放大器电路；一个隔离器部件；一个阻抗匹配电路，其被插入并连接在所述射频功率放大器电路和所述隔离器部件之间；以及一个反馈环路，用于控制所述射频功率放大器电路的增益，其中，所述射频功率放大器电路、所述隔离器部件、所述阻抗匹配电路以及所述反馈环路被整体地安装在所述绝缘体多层基片上，并且所述反馈环路从所述阻抗匹配电路中分出支路，并连接到所述射频功率放大器电路上。
2.如权利要求1所述的射频信号输出模块，其中，把所述阻抗匹配电路内置在所述绝缘体多层基片中。
3.如权利要求1所述的射频信号输出模块，其中，所述阻抗匹配电路被形成在所述绝缘体多层基片之中和之上。
4.如权利要求1所述的射频信号输出模块，其中，所述阻抗匹配电路被由方向性耦合装置形成，该方向性耦合装置具有连接到所述反馈环路的一个反馈端。
5.如权利要求1所述的射频信号输出模块，其中，所述隔离器部件至少一个端口上的电容器的至少一部分是由形成在所述绝缘体多层基片中的一个内部电极和形成在与所述内部电极相对的所述绝缘体多层基片一个表面上的一个表面电极来配置，因此所述表面电极可以微调。
6.如权利要求1所述的射频信号输出模块，其中，所述隔离器部件的主要部分被整体地插入地布置在一个装配部分中，该装配部分通过移去所述绝缘体多层基片的一部分来形成。
7.如权利要求6所述的射频信号输出模块，其中，所述装配部分是所述绝缘体多层基片的一个通孔。
8.如权利要求1所述的射频信号输出模块，其中，所述射频功率放大器电路和所述隔离器部件被一个公共屏蔽壳覆盖。
9.如权利要求1所述的射频信号输出模块，其中，所述设备还包括一个SAW(表面声波)元件，它被安装在所述绝缘体多层基片上，并且它连接到所述射频功率放大器电路的一个输入端；以及一个匹配电路，把它内置在所述绝缘体多层基片中，并且它使所述SAW元件的输出阻抗与所述射频功率放大器电路的输入阻抗匹配。
全文摘要
提供一种具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块,其中,可以极大地减小射频输出级的尺寸和厚度。射频信号输出模块包括一个绝缘体多层基片;一个射频功率放大器电路;一个隔离器部件;一个阻抗匹配电路,其被插入并连接在该射频功率放大器电路和该隔离器部件之间;以及一个反馈环路,用于控制射频功率放大器电路的增益。射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上,并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路,并连接到射频功率放大器电路上。
文档编号H05K1/16GK1337759SQ0113282
公开日2002年2月27日 申请日期2001年8月8日 优先权日2000年8月8日
发明者中井信也, 近藤良一 申请人:Tdk株式会社