专利名称：改进型薄膜式电路板的跳线构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进型薄膜式电路板的跳线构造，尤指一种可使线路在安排(1ayout)上更加单纯化(线路无跳线困扰)，降低不良率及制造成本的跳线构造。
于是，有些业者为了解决此项问题，则将下层薄膜电路板(MEMBRANE)的跳线接点垫高，以解决跳线问题。但是此种设计上易造成薄膜电路板(MEMBRANE)对折处键入(KEY IN)时，会造成此处产生拱起现象，也会造成迁移(MIGRATION)状况发生，导致印刷工程数的增加，以及产品不良率及制作成本的提高。
技术方案本实用新型的主要目的，在于解决上述的缺陷，避免缺陷存在，本实用新型利用一种跳线构造，让电路板上的线路在layout上更加单纯化(线路无跳线困扰)，降低不良率及制造成本。
本实用新型的另一目的，在于可以避免薄膜式电路板(MEMBRANE)对折处键入(KEY IN)时因拱起所造成的严重问题，同时还可避免迁移(MIGRATION)状况发生，并可减少印刷工程数以及提高良品，降低成本。
为实现上述的目的，本实用新型的跳线构造包括有一下层板、一隔板及一上层板所构成，在前述的下层板的主线路路径两侧印刷有跳线线路，在该隔板贴合于下层板上时，该隔板上的通孔让跳线线路呈一外露状态，在上层板贴合于隔板上时，该上层板上的回避线路即对于跳线线路上，再利用导电胶或使用泡棉以钢片压合，让前述的跳线线路与回避线路接合，此时跳线线路所传输的信号即可通过回避线路传输至另一跳线线路上，即可达到利用跳线线路完成信号的传输。
有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合各
如下。
图2-1为图1的侧视示意图。
图2-2为图2-1的局部放大示意图。
图3为本实用新型的另一实施例示意图。
图4为图3的局部跳线分解示意图。
上述所提的下层板1为一软性塑料或金属所制成，其上印刷有一主线路路径11，该主线路路径11两侧分别至少印刷有一条以上的跳线线路12、12’，并且跳线线路12、12’上各印刷有一跳线接点13、13’；该隔板2，为一软性塑料材质所制成，且配置于上述下层板1上，其上设有对应上述跳线接点13、13’的通孔21、21’；该上层板3，为一软性塑料材质所制成，其上至少印刷有一条以上的回避线路31，该回避线路31两端上各印刷有一与上述跳线接点13、13’接合的回避接点32、32’；由此，借上述构成一电路板线路跳线构造。
参见图2-1、2-2所示，为本实用新型的侧视及图2-1的局部放大示意图。如图所示当下层板1、隔板2及上层板3的跳线构造设计完成时，先将隔板2贴合于下层板1上，该隔板2上的通孔21、21’让跳线线路12、12’的跳线接点13、13’呈一外露状态，此时，再将上层板3贴合于隔板2上，并且让回避线路31两端的回避接点32、32’对应于隔板2上的通孔21、21’，再利用导电胶或使用泡棉以钢片压合，让前述的跳线接点13、13’与回避接点32、32’接合在一起，此时跳线线路12所传输的信号即可通过回避线路31传输至另一跳线线路12’上，即可达到利用跳线线路完成信号的传输。
参见图3、4所示，为本实用新型的另一实施例及图3的局部跳线分解示意图。如图所示此薄膜式电路板的跳线构造包括有一下层板4、一隔板5及一上层板6所构成，于前述的下层板4上的线路上印刷有一跳线线路41，在隔板5贴合于下层板4上时，该隔板5上所设的通孔51即让跳线线路41呈一外露状态，在上层板6贴合于隔板5上，该上层板6线路上所印刷的回避线路61即对应于前述的通孔51及跳线线路41，在导电胶或使用泡棉以钢片压合，即可让跳线线路41与回避线路接合在一起，以达跳线构造的设计。
进一步，本实用新型的跳线构造设计，除了可以让线路在安排(layout)上更加单纯化(线路无跳线困扰)，降低不良率及制造成本之外，也可将电路板上所有的跳线接脚全部集中于同一处，可以避免薄膜式电路板(MEMBRANE)对折处键入(KEY IN)时因拱起所造成的严重问题，同时还可避免迁移(MIGRATION)状况发生，并可减少印刷工程数以及提高良品，降低成本。
权利要求1.一种改进型薄膜式电路板的跳线构造，其特征在于该跳线构造包括有一下层板(1、4)，其上印刷有一主线路路径(11)，该主线路路径(11)两侧分别至少印刷有一条以上的跳线线路(12、12’、41)；一隔板(2、5)，配置于上述下层板(1、4)上，其上至少设有一通孔(21、21’、5)；一上层板(3、6)，配置于上述隔板(2、5)上，其上至少印刷有一条以上的回避线路(31、61)；借此，上述下层板(1、4)、隔板(2、5)及上层板(3、6)接合后，该跳线线路(12、12’、41)所传输的信号即可通过回避线路(31、61)传输至另一跳线线路上，即可达到利用跳线线路(12、12’、41)完成信号的传输。
2.根据权利要求1所述的改进型薄膜式电路板的跳线构造，其中，该下层板(1、4)为一软性塑料或金属所制成。
3.根据权利要求1所述的改进型薄膜式电路板的跳线构造，其中，该跳线线路(12、12’)上各印刷有一跳线接点(13、13’)。
4.根据权利要求1所述的改进型薄膜式电路板的跳线构造，其中，该隔板(2、5)为一软性塑料材质所制成。
5.根据权利要求1所述的改进型薄膜式电路板的跳线构造，其中，该上层板(3、6)为一软性塑料材质所制成。
6.根据权利要求1所述的改进型薄膜式电路板的跳线构造，其中，该回避线路(31、61)两端上各印刷有一与跳线接点(13、13’)接合的回避接点(23、23’)。
专利摘要一种改进型薄膜式电路板的跳线构造,跳线构造包括有:一下层板、一隔板及一上层板所构成,在前述的下层板的主线路路径两侧印刷有跳线线路,在该隔板贴合于下层板上时,该隔板上的通孔让跳线线路呈一外露状态,在上层板贴合于隔板上时,该上层板上的回避线路即对于跳线线路上,再利用导电胶或使用泡棉以钢片压合,让前述的跳线线路与回避线路接合,此时跳线线路所传输的信号即可通过回避线路传输至另一跳线线路上,即可达到利用跳线线路完成信号的传输。
文档编号H05K3/46GK2511093SQ0126768
公开日2002年9月11日 申请日期2001年10月16日 优先权日2001年10月16日
发明者吕添敏, 陈庆祥 申请人:新巨企业股份有限公司