专利名称：电路板蚀刻机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板蚀刻机。
背景技术：
以一般传统式习用的电路板蚀刻机结构而论(如图6中所示)，其是于蚀刻槽的上方与下方间分别设置有以滚轮轴杆(100)穿设固定的上、下滚轮片(101)、(102)组，于上、下滚轮片(101)、(102)组的上方与下方适当处分别设有上、下喷管(110)、(111)，于各喷管(110)、(111)上分别设有朝向电路基板(120)的正、背面喷洒蚀刻液的上、下喷头(112)、(113)，各上、下喷头(112)、(113)是可分别朝向电路基板(120)的正、背面喷洒蚀刻液，以使蚀刻液来蚀刻电路基板(120)，将电路基板(120)上不需要存在的铜箔部份去除，以便形成电路基板(120)线路，但是，上述的构造却有着如后的缺点当下喷头(113)对电路基板(120)的背面做喷雾状喷洒蚀刻液进行蚀刻时，因蚀刻液与电路基板(120)上铜箔接触后，会呈自由落体落下于蚀刻槽中回收再利用，并使后续喷出的蚀刻液得以快速的与铜箔接触蚀刻，故对电路基板(120)的蚀刻速度及均匀度控制较好，制造程序上没有问题。
但于电路基板(120)的正面，因各上喷头(112)所喷出的喷雾状蚀刻液是呈圆形面积(如图7所示)，且有大部份圆形面积为重叠的区域，将会使重叠部份形成无效率，且电路基板(120)正面中间部份因蚀刻液流动速度相较于电路基板(120)边缘部份较慢，且排出方向无法控制而积存有较多的蚀刻液，造成“水池”现象，故当电路基板(120)于输送进行时，因电路基板(120)前端的蚀刻液流动速度快，形成的蚀刻液膜较薄，铜箔蚀刻反应较快，且因前面的速度快，易将蚀刻液朝后面带动，故于电路基板(120)中间的蚀刻液量较多，使与铜箔接触的蚀刻液替换较慢，即蚀刻反应较慢，后端的蚀刻液又较薄，反应较快，故会使电路基板(120)上线路形成蚀刻效果不够均匀及蚀刻速度较慢的缺点。
(三)实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电路板蚀刻机，其可令电路基板线路蚀刻效果均匀，蚀刻反应较快速。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种电路板蚀刻机，包括蚀刻槽，其特征在于该蚀刻槽内部盛有蚀刻液，该蚀刻槽的两侧分别设有入口与出口；该蚀刻槽的下方处以横向排列设有下滚轮轴，以及由该下滚轮轴穿设而成的下滚轮片组，于该各下滚轮片组间设有横向排列的下滚筒组，于该各下滚轮片组下方设有下喷管，该下喷管上设有多数朝上的蚀刻液喷头；
该蚀刻槽的上方处亦以横向排列设有上滚轮轴，以及由该上滚轮轴穿设而成的上滚轮片组，于该各上滚轮片组间设有横向间隔排列的上滚筒组，于该上滚筒组上方设有上喷管，该上喷管上设有多数蚀刻液斜向喷头。
所述的电路板蚀刻机，其特征在于于该上层的单数支上喷管下的斜向喷头与偶数支上喷管下的斜向喷头的倾斜方向为互为反向设置。
所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上滚筒为轴向旋转，该下滚筒为轴向旋转。
所述的电路板蚀刻机，其特征在于于该入口处设有上下相对应的挡水滚筒。
所述的电路板蚀刻机，其特征在于于该出口处设有上下相对应的挡水滚筒。
所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上喷头的喷孔可为圆形或椭圆形。
所述的电路板蚀刻机，其特征在于于该蚀刻槽出口处后端可设翻板机构。
所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上滚轮片组与该下滚轮片组的位置是相对应的。
所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上滚筒组与该下滚筒组的位置是相对应的。
综上所述，本实用新型至少具有如后的优点
1.因蚀刻槽内的液面高度维持在上喷管(50)、(51)高度之上，使电路基板(60)完全浸入蚀刻液中，加速蚀刻反应速度，亦既减少蚀刻所需的时间。
2.利用下喷头(31)喷出的蚀刻液水流搅动电路基板(60)下方的蚀刻液，使蚀刻速度加快。
3.利用上方不同倾斜方向的斜向喷头(52)、(53)与上滚筒(42)导引搅动蚀刻液作用的设计，使电路基板(60)上蚀刻出的线路可以较为均匀，同时达到蚀刻反应较快速的功效。
4.利用翻板机构(80)的设置，可将电路基板(60)的背面被翻转至正面再度进行蚀刻，故可使电路基板(60)的正、背面线路部份均可被均匀的蚀刻。
为使能进一步了解前述目的及本实用新型的结构特征，兹以较佳实施例配合附图详细说明如后
图1是本实用新型的较佳实施例的断面图。
图2是本实用新型的喷管下的喷头朝向左侧倾斜时的局部平面图。
图3是本实用新型的喷管下的喷头朝向右侧倾斜时的局部平面图。
图4是本实用新型的喷头的局部立体图。
图5是本实用新型于电路板上搅动蚀刻液后的俯视平面图。
图6是习用结构的断面图。
图7是习用电路基板于蚀刻时喷头喷出雾状蚀刻液于电路基板上的俯视平面图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型是一种电路板蚀刻机，包括蚀刻槽(10)，于蚀刻槽(10)内部盛有蚀刻液，于蚀刻槽(10)的两侧分别设有入口(11)与出口(12)，于入口(11)与出口(12)处上下分别设有相对应的软弹性实心挡水滚筒(13)、(14)；于蚀刻槽(10)的下方处以横向排列设有多数组由下滚轮轴(20)轴向中心穿设而轴向带动的下滚轮片(21)组，而各下滚轮轴(20)是以相邻横向排列的方式设置，于每二组滚轮片(21)组间设有可轴向转动的软弹性实心下滚筒(22)组，各组下滚筒(22)组是以横向方式排列，下滚轮轴(20)及下滚轮片(21)组下方适当位置设有下喷管(30)，于各下喷管(30)上设有多数个可朝上喷出搅动蚀刻液的下喷头(31)，而下喷头(31)的喷孔(图中未示)是可为如习用般的圆形状；于上方相对于下滚轮轴(20)及下滚轮片(21)组上方处，亦设有多数由上滚轮轴(40)轴向中心穿设而轴向带动的上滚轮片(41)组，而各上滚轮轴(40)亦是以相邻横向排列的方式设置，于各上滚轮片(41)组间相对于下滚筒(22)组上方处，设有以适当距离横向排列可轴向转动的软弹性实心上滚筒(42)组，各上滚筒(42)组上方适当位置设有上喷管(50)、(51)(如图1、2、3中所示)，于各上喷管(50)、(51)上以斜向方式设有多数个可朝下喷出搅动蚀刻液的斜向喷头(52)、(53)，又上层的单数支上喷管(50)下的斜向喷头(52)与偶数支上喷管(51)下的斜向喷头(53)倾斜方向是相反的，而斜向喷头(52)、(53)的喷孔(54)是可为如习用般的圆形状，亦可为如图4中所示的椭圆形状。
藉由上述结构组合后于使用时(如图1、5中所示)，将保持注入蚀刻槽(10)的蚀刻液入水量恒大于由入、出口(11)(12)流出的出水量，并使蚀刻液面高度维持在高于上喷管(50)(51)的高度，当欲进行蚀刻的电路基板(60)经由入口(11)处的上下挡水滚轮(13)行进于蚀刻槽之间，藉由蚀刻机马达(图中未示)带动各上下滚轮轴(20)(40)作向内轴向转动，进而使上、下滚轮片(21)(41)组亦同步作相对向内转动，可将电路基板(60)导向出口(12)处，此时借由下喷头(21)喷出搅动蚀刻液水流，可使电路基板(60)下方的蚀刻液对电路基板(60)下方的铜箔蚀刻速度加快；而电路基板(60)上方于上滚筒(42)间的斜向喷头(52)(53)喷出搅动蚀刻液的水流，是分别以朝左侧或朝右侧单方向流动(如图5中的箭头方向所示)，藉由该种朝左及朝右交错的流动方式，使电路基板(60)上蚀刻出的线路达到蚀刻效果较为均匀及达到反应快速的功效。
再如图1中所示，为了要能够达到使电路基板(60)的正、背面具有均匀的蚀刻效果，故可于蚀刻槽(10)的输送出口(12)后端再加设一翻板机构(80)(习用技术不再赘述)，借由马达(图中未示)带动一由输送轮轴(70)轴向穿过并同时向翻板机构(80)方向转动的输送轮片(71)组，将电路基板(60)朝向翻板机构(80)带动，藉由翻板机构(80)的设置，可将电路基板(60)翻转180°后，再行朝后输送至另组相同于图1中所示的蚀刻槽(10)中，以使原电路基板(60)的背面可被翻转至正面再度进行蚀刻，故可使电路基板(60)的正、背面线路部份均可被均匀的蚀刻。
权利要求1.一种电路板蚀刻机，包括蚀刻槽，其特征在于该蚀刻槽内部盛有蚀刻液，该蚀刻槽的两侧分别设有入口与出口；该蚀刻槽的下方处以横向排列设有下滚轮轴，以及由该下滚轮轴穿设而成的下滚轮片组，于该各下滚轮片组间设有横向排列的下滚筒组，于该各下滚轮片组下方设有下喷管，该下喷管上设有多数朝上的蚀刻液喷头；该蚀刻槽的上方处亦以横向排列设有上滚轮轴，以及由该上滚轮轴穿设而成的上滚轮片组，于该各上滚轮片组间设有横向间隔排列的上滚筒组，于该上滚筒组上方设有上喷管，该上喷管上设有多数蚀刻液斜向喷头。
2.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于于该上层的单数支上喷管下的斜向喷头与偶数支上喷管下的斜向喷头的倾斜方向为互为反向设置。
3.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上滚筒为轴向旋转，该下滚筒为轴向旋转。
4.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于于该入口处设有上下相对应的挡水滚筒。
5.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于于该出口处设有上下相对应的挡水滚筒。
6.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上喷头的喷孔为圆形。
7.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上喷头的喷孔为椭圆形。
8.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于于该蚀刻槽出口处后端设有翻板机构。
9.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上滚轮片组与该下滚轮片组的位置是相对应的。
10.如权利要求1所述的电路板蚀刻机，其特征在于该上滚筒组与该下滚筒组的位置是相对应的。
专利摘要一种电路板蚀刻机,其蚀刻槽内部盛有蚀刻液,该蚀刻槽的两侧分别设有入口与出口;该蚀刻槽的下方处以横向排列设有下滚轮轴,以及由该下滚轮轴穿设而成的下滚轮片组,于该各下滚轮片组间设有横向排列的下滚筒组,于该各下滚轮片组下方设有下喷管,该下喷管上设有多数朝上的蚀刻液喷头;该蚀刻槽的上方处亦以横向排列设有上滚轮轴,以及由该上滚轮轴穿设而成的上滚轮片组,于该各上滚轮片组间设有横向间隔排列的上滚筒组,于该上滚筒组上方设有上喷管,该上喷管上设有多数蚀刻液斜向喷头。本实用新型可使电路基板线路蚀刻效果较均匀,蚀刻反应较快速。
文档编号H05K3/06GK2514622SQ0127065
公开日2002年10月2日 申请日期2001年11月13日 优先权日2001年11月13日
发明者苏胜义 申请人:扬博企业股份有限公司