专利名称：导电性黏合剂和电子部件的装配体及其装配方法
技术领域：
本发明涉及电子部件的电接点、或电子部件的导热媒体所用的导电性黏合剂、以及使用该导电性黏合剂的电子部件的装配体和装配方法。更详细地说涉及附着强度和应力缓冲作用卓越，而且成本低的导电性黏合剂和使用该黏合剂的电子部件的电子部件的装配体和装配方法。
背景技术：
出于近来对环境问题的认识提高，在电子设备装配领域，要限制焊锡合金中的铅，确立在装配电子部件时不使用铅的接合技术成了当务之急。作为无铅装配技术，可以举出无铅焊锡和导电性树脂，但越来越关心那些可以期待接合部的灵活性、装配温度低、无有机溶剂、不要洗净等优点的导电性树脂。
现有的导电性黏合剂一般是例如以环氧树脂系黏合剂树脂为主成分，在该树脂成分中分散由银粉等金属粉末组成的导电性填充物。例如，在用上述导电性粘合剂连接电子部件和基板电极时，利用上述黏合剂树脂使导电性填充物相互之间、导电性填充物和部件电极、以及导电性填充物和基板电极接触并电连接，同时粘接并机械连接电子部件和基板电极。因此，由于电子部件和电路基板的接合部用树脂成分连接，所以对热和外力引起的变形可柔软地变形，与连接部为合金的焊锡相比起来有难以产生裂缝的优点。另外，接合温度与焊锡时的240℃等相比，由于典型的导电性黏合剂低达150℃，所以电子部件要求的耐热性也低，因而还可以在制造工艺中节省能量。
如上所述，导电性树脂具有焊接所没有的卓越的特征，可以期望成为焊锡替代材料。
但是，如果要用现有的导电性黏合剂代替焊锡，则很难达到与焊锡相同的连接强度。另外，作为电子部件的装配材料，要与焊锡竞争则还存在着价格高的问题。
下面，首先说明有关连接强度的问题。导电性黏合剂粘接电子部件和基板电极的作用如上所述例如通过如上述环氧树脂系黏合剂树脂粘接部件和电子基板来实现的。环氧树脂系黏合剂树脂是在树脂材料中与金属的粘接强度特别高的一种，而且硬化后树脂本身的机械强度在树脂材料中也很卓越，所以多用于结构部件的黏合剂。但是，由于不是像焊锡接合部那样的合金接合，所以特别对基板的弯曲、以及冲击等实际的连接部分受到的外力很难达到与焊锡相同的连接强度。下面说明其主要原因。
如上所述，作为现有的导电性黏合剂的黏合剂成分的环氧树脂在粘接性树脂材料中与基板电极的粘接强度高，但另一方面，由于树脂本身的弹性系数高而柔软性不够，所以如上述的基板的弯曲变形时，应力集中在电子部件和导电性树脂的接合界面上，在该应力超过电子部件和导电性树脂的粘接强度时，容易从该界面剥离。从而，在电子部件和电路基板的连接部难以充分地跟踪基板的弯曲、或振动、以及冲击等变形。
另一方面，对于这样的导电性树脂本身的柔软性的问题，例如在实开平3-21868号公报中提出了作为黏合剂树脂成分使用弹性黏合剂的弹性导电性黏合剂的方案。
但是，上述实开平3-21868号公报提出的导电性树脂虽然导电性树脂的柔软性比使用上述环氧树脂的前一例提高，但其反面像环氧树脂那样的因硬化收缩而出现导电性的效果小，而且导电性填充物使用通常使用的球形状、或鳞片形状、或上述混合填充物，所以难以使导电性树脂的电阻率像上述环氧树脂系的导电性树脂那样小。
另外，一般现有的导电性黏合剂的导电性填充物的体积含有比例为85vol.％左右。由于导电性填充物例如银的比重约为10、黏合剂树脂约为1.1，所以在上述连接部处的机械连接，即发现连接强度的黏合剂树脂的部件电极，以及基板电极的净接触面积是连接部分的约1/2左右。因此，连接强度比仅仅是黏合剂树脂时降低。
如上所述，现有的导电性黏合剂从电子部件和电路基板的粘接强度、以及粘接可靠性的观点看，存在着因导电性树脂本身的弹性率高所引起的问题，和电子部件和电路基板的接合界面上的问题。
另外，由于导电性黏合剂的成本的7～8成左右是银粉末等导电性填充物，所以像现有的导电性树脂那样含有高达85vol.％左右导电性填充物的导电性黏合剂，成本难以低。
即，现有的导电性黏合剂虽然比上述那样的焊接比较柔软，但由于特别是对基板的弯曲、振动、以及冲击等动态变形等的连接强度不如焊接，以及成本高的缺点，所以尚未能够作为代替焊锡的连接材料而广泛使用。
发明的公开为了解决现有问题，本发明的目的在于提供改善裂缝的产生，比现有的导电性黏合剂成本低的导电性黏合剂，以及使用它的电子部件的装配体和装配方法。
为了达到上述目的，本发明的导电性黏合剂的特征在于是以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分的导电性黏合剂，上述导电性填充物的含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围。上述“主成分”指80～100wt％。
其次，本发明的电子部件的装配体是利用含有导电性填充物和黏合剂树脂的导电性黏合剂电连接电路基板电极和电子部件电极的装配体，其特征在于上述导电性填充物的平均含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围，在上述两电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例高于上述平均含有比例，从上述两电极之间挤出的黏合剂的导电性填充物的含有比例低于上述平均含有比例。
本发明的电子部件的装配方法是利用含有导电性填充物和黏合剂树脂的导电性黏合剂电连接电路基板电极和电子部件电极的装配方法，其特征在于上述导电性填充物的平均含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围，在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间涂敷上述黏合剂，用0.01～50MPa范围的压力押压上述电路基板电极和上述电子部件电极，从上述两电极之间挤出含有比例比上述平均含有比例还低的导电性填充物的黏合剂，使在上述两电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例比上述平均含有比例还高。
附图简述图1是本发明一例的树枝状导电性填充物的示意图。
图2是本发明一例的树枝状导电性填充物的电子显微镜照片(倍率3000)。
图3A～3D是表示本发明实施形态1的电子部件的装配工艺的剖面图。
图4A～4D是表示本发明实施形态2的电子部件的装配工艺的剖面图。
图5是表示本发明实施形态2的施加压力和连接性的关系的图。
图6A～6D是表示本发明实施形态3的电子部件的装配工艺的剖面图。
图7A～7D是表示本发明实施形态4的电子部件的装配工艺的剖面图。
图8A～8D是表示本发明实施形态5的电子部件的装配工艺的剖面图。
图9A～9D是表示本发明实施形态6的电子部件的装配工艺的剖面图。
图10A～10B是表示本发明实施形态7的电子部件的装配装置的剖面图。
图11A～11B是表示本发明实施形态8的电子部件的装配装置的剖面图。
图12A～12B是表示本发明实施形态9的电子部件的装配装置的剖面图。
图13A～13B是表示本发明实施形态10的电子部件的装配装置的剖面图。
图14表示本发明实施形态1～3的电子部件的装配体的剖面图。
图15表示本发明实施形态1和现有的导电性黏合剂的导电性填充物的含有率及其特性。
实施发明的最佳例本发明是使导电性填充物含有率低于现有的导电性黏合剂的发明。借助于此，部件和电路基板的连接界面的粘接成分变多，提高界面的连接强度。其结果，与上述导电性黏合剂相比，可以进一步提高电子部件和导电性黏合剂的连接界面、以及电路基板的电极和导电性黏合剂的连接界面的粘接强度，可进一步提高电子部件的连接可靠性。
上述导电性黏合剂中，上述导电性填充物包含至少一部分具有突起的金属填充物。
另外，上述导电性黏合剂中，最好具有突起的导电性填充物为树枝状填充物。在此，“树枝状”是多个枝以主干为中心树枝状生长的形状。图1示出该树枝状导电性填充物的模式图。
另外，导电性填充物最好是30～99wt％有突起的填充物，和1～70wt％的鳞片形状、大体上为层状和大体上为粒状中的至少一种填充物的混合物。导电性填充物也可以是鳞片形状和大体上为粒形状中的至少一种与树枝形状填充物的混合物。导电性填充物的树枝形状填充物的重量混合比例最好大于30wt％。
上述导电性黏合剂中，最好导电性填充物的含有比例在大于30wt％、小于50wt％范围。
导电性填充物最好是从铜、银、金、白金、钯、镍、不锈钢和它们的合金中所选的至少一种金属。
导电性填充物也可以是在金属表面上覆盖从银、金、钯、二氧化硅和树脂中选出来的至少一种物质的填充物。
导电性填充物最好是平均粒径为1～100μm的填充物。在此所述的平均粒径指在上述树枝形状、鳞片形状和大体上粒形状的导电性填充物中，即便是在1粒填充物中有各种空隙，也包括该空隙在内的外观上的外形大小。图2所示的树枝形状填充物中，也常常将长轴方向的平均长度称为平均粒径。
上述树枝状填充物最好是氧浓度小于0.5atomic％的铜粉。另外，最好在铜填充物上再覆盖上熔点小于200℃、相对铜填充物重量为0.01～5.0wt％的而且在常温下是固体的脂肪酸。熔点小于200℃、在常温下是固体的脂肪酸是硬脂酸、米斯廷酸、柠檬酸、胶酸、铝合金酸和马来酸中选出来的至少一个脂肪酸。上述树枝状填充物的制造方法在特开平11-264001号公报提出，在本发明中也可以使用该方法。作为另一例，作为铜的树枝状填充物有高纯度科学研究所研制的“CUE07PB”(商品名)。在图2中示出该产品的扫描型电子显微镜(SEM，scanning electron microscope)照片(倍率3000)。中央的大的铜树枝状填充物是一个粒子。
上述导电性黏合剂中，最好黏合剂树脂是弹性粘接树脂。弹性粘接性树脂一般称为弹性黏合剂。如上所述，由于弹性树脂的弹性模量比现有的环氧树脂黏合剂小，所以柔软，容易吸收电子部件和电路基板的热膨胀差引起的应力、电路基板的弯曲等变形引起的应力、以及掉落等引起的冲击应力等对各种连接部的负荷。在黏合剂树脂成分为环氧树脂的典型的现有的导电性黏合剂中，对于上述弹性率是例如在-50℃至50℃下大到约1×104MPa左右，在80℃至130℃下快速降低到约1MPa左右，本发明所用的弹性黏合剂的弹性模量在-50℃至130℃下约10MPa较小，而且稳定。例如，可以举出一种变性硅树脂粘合料中分散有环氧树脂的热硬化性树脂黏合剂(例如，塞梅代恩社制“PM-165”(商品名))的弹性黏合剂。这种弹性黏合剂是粘接强度、变形吸收能力、抗湿可靠性、高温可靠性等卓越的黏合剂之一。除热硬化性树脂之外，还可以使用室温硬化性树脂、放射线硬化性树脂、热塑性树脂等。
另外，本发明的导电性黏合剂由于占有主要成本的导电性填充物的含有率少，所以可以实现低成本化。
另外，本发明的电子部件的装配体中，最好在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例在大于75wt％、小于95wt％的范围。这表明在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间的空隙内存在含有比例高于黏合剂的导电性填充物。这可以通过用0.01～50MPa范围的压力押压上述电路基板电极和上述电子部件电极，从上述两电极之间挤出含有比例低于上述平均含有比例的导电性填充物的黏合剂，提高在上述两电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例形成。特别是，具有树枝形状等的突起的金属填充物在填充物之间枝叉勾挂多而难以移动。其结果，比例高的树脂成分容易挤到外侧。
另外，通过用0.01～50MPa范围的压力押压上述电路基板电极和上述电子部件电极，利用具有突起的金属填充物可损伤上述电路基板电极和上述电子部件电极表面的至少一部分地进行连接。借助于此，一般对电子部件的电极大多用焊锡、锡、或锡合金，另一方面，对基板电极大多用铜，破坏在上述两电极表面形成的各金属氧化保护膜，所以可以正确导通，同时金属填充物和两电极表面的接触面积也变大。
另外，具有树枝形状等的突起的金属填充物由于填充物之间枝叉勾挂多而难以移动，所以可以这样装配部件电极和基板电极的间隔为在导电性树脂中含有的最小导电性填充物的最小尺寸(Dmin)的1.1倍以上、在导电性树脂中含有的最大导电性填充物的最大尺寸(Dmax)的20倍以下。
本发明的导电性黏合剂，如上所述，使用树枝形状的导电性填充物。树枝形状的填充物与用于上述现有的导电性黏合剂的导电性填充物相比，表面形状复杂，所以导电性填充物相互之间、以及导电性填充物与电子部件电极、或与电路基板的电极之间的接触点数增加。其结果，可以将电子部件的连接电阻降低到比上述现有的导电性黏合剂小。这样的树枝形状的导电性填充物，作为合适的填充物之一可以使用例如电解铜粉。
也可以把鳞片形状的导电性填充物混合到上述树枝形状的导电性填充物内。或也可以混合大体上粒径状的导电性填充物。而且，也可以鳞片形状的导电性填充物和大体上粒径状的导电性填充物。
通过使用这种形状的导电性填充物，可以提供电子部件的连接电阻不比焊接时差，而且柔软性好的电子部件的装配体。
在导电性填充物中至少使用树枝形状的填充物时，上述导电性填充物络合在一起，例如在基板的弯曲变形时连接电阻也稳定。
另外，本发明的导电性黏合剂除了用来代替焊锡之外，还可用作向在电路基板的厚度方向上开孔的内部过渡孔内填充的导电性填充剂。
下面，使用
本发明的实施形态。
(实施形态1)图3A～图3D是说明本发明实施形态1的电子部件的装配体的剖面图。利用导电性黏合剂3，使芯片型的电子部件1，例如3216跳线芯片电阻的部件电极2，与在电路基板5形成的基板电极4电连接。本实施形态中，成为在基板电极4和部件电极2之间，有2个以上的层结构的导电性黏合剂3的具有突起的导电性填充物，而且部件电极2的金属和导电性黏合剂3中的导电性填充物接触的状态。通过使导电性填充物变成为2个以上的层结构，容易吸收跳线芯片电阻1和电路基板5的热膨胀差引起的变形，提高连接可靠性。
图3B示出图3A的部件电极2的连接部分的放大图。3a示出位于部件电极2和基板电极4之间的导电性黏合剂空隙，3b示出位于导电性黏合剂空隙3a的周边部分的导电性黏合剂周边部。导电性黏合剂空隙部3a中的导电性填充物的密度大于导电性黏合剂周边部3b的体积密度。由于导电性填充物的密度大的一方电阻低，所以导电性黏合剂空隙部3a的电阻小于导电性黏合剂周边部3b，即使像上述那样变形，也可以使连接电阻变化小。
图3C是部件电极2和导电性黏合剂3的连接界面的放大示意图。2a表示由在部件电极2的表面形成的表面氧化层等构成的电阻层。分别区分图示构成导电性黏合剂3的导电性填充物3c和树脂3d。在该连接界面中，形成除去或破坏电阻层2a，形成导电性填充物3c的至少一部分与构成部件电极2的金属接触的状态，或形成两者的结构元素的扩散层的状态，或熔解导电性填充物3c和部件电极2的状态中的某一状态。这样一来，就可构成电极的金属和构成导电性填充物3c的金属直接接触，或连接的一方可使连接电阻小，而且还可以抑制在连接界面上的氧化层的产生和生长。该结构中，在电子部件、或电路基板的电极的至少表面由除从金、银、钯、以及这些金属的合金、或混合物之外选出来的金属、或合金构成时，抑制在连接界面上产生的问题的意义很大。即，在由焊锡和锡等容易氧化的金属构成的情况下特别有效。
图3D是在部件电极2和基板电极4的间隙内存在的导电性填充物3c的模式图。部件电极2和基板电极4的间隔H控制为包含在导电性树脂中的最小导电性填充物的最小尺寸(Dmin)的1.1倍以上、包含在导电性树脂中的最大导电性填充物的最大尺寸(Dmax)的20倍以下。在小于上述Dmin的1.1倍时，在导电性填充物为球状的情况下，上面的导电性填充物就会从下面的导电性填充物上滑落下来，变成为在间隙内导电性填充物只形成1个层。因此，在部件电极2和基板电极4之间导电性填充物不能形成2个以上的层结构。另外，在大于上述Dmax的20倍时，导电性黏合剂的电阻变大，从而部件电极2和基板电极4的连接电阻变大，所以不能得到良好的装配体。
(实施形态2)图4A～图4D是说明本实施形态2的电子部件的装配方法的剖面图。首先，如图4A所示，在电路基板5的基板电极4上形成导电性黏合剂3的图案。接着，如图4B所示，在导电性黏合剂3上边定位并搭载芯片型电子部件1，例如3216跳线芯片电阻。接着，如图4C所示，从上方用加压头6加压电子部件1。之后，如图4D所示，将搭载上电子部件1的电路基板5投入回流焊炉31，硬化导电性黏合剂3。
本例的关键是在导电性黏合剂3硬化前与电路基板5之间中间存在着导电性黏合剂3地加压电子部件1。使用导电性黏合剂3将部件电极2连接到基板电极4上时，导电性黏合剂3一般是用印刷法或喷射法在规定基板电极4上形成。之后，定位搭载电子部件1。此时，如果仅仅是将电子部件1搭载到导电性黏合剂3上，则部件电极2和基板电极4的间隙就要产生参差不齐，连接电阻的初始值和可靠性变动也大。另一方面，如本实施形态，通过引入加压工艺，可以使间隙恒定。另外，利用加压，破坏电极的表面氧化层，可以得到如实施形态1的构成基板电极4的金属和构成具有突起的导电性填充物的金属的良好的直接连接，可以抑制连接电阻变动。
为了更适当地发挥抑制该连接电阻变动的效果，加压时的压力为大于10KPa、小于50MPa，最好是大于20KPa、小于20MPa。在加压压力小于10KPa时，部件电极12和基板电极14的间隙大于上述最大的导电性填充物的最大尺寸(Dmax)的20倍，不能充分破坏电极的表面氧化层。另一方面，在大于50MPa时，对电子部件11施加过大压力，会导致工作不良或破坏。
总结上述结果并示于图5。
(实施形态3)图6A～图6D是说明实施形态3的电子部件的装配方法的剖面图。首先，如图6A所示，在电路基板5的基板电极4上形成导电性黏合剂3的图案。接着，如图6B所示，把芯片型电子部件1，例如3216跳线芯片电阻定位并搭载至导电性黏合剂3上边。接着，如图6C所示，使接触探头8触碰到基板电极4上，从电源装置7施加电流。之后，如图6D所示，将搭载上电子部件1的电路基板5投入回流焊炉31，硬化导电性黏合剂3。
本实施形态的关键是在导电性黏合剂3硬化前经导电性黏合剂3在电子部件1和电极基板5之间流过电流。
在使用导电性黏合剂3连接电子部件1和基板电极4的装配体的情况下，一般，电极的表面氧化层保持原样不变。由于表面氧化层为电绝缘体，所以在该状态下，连接电阻增加、连接电阻的初始值变大、可靠性也有较大变动。与此不同，通过如上述那样流过电流，在导电性黏合剂3中的具有突起的导电性填充物表面，和电极表面的接触部分集中流过电流，成为电流密度大的局部电流。其结果，电极的表面氧化层容易破坏而电阻降低。
(实施形态4)图7A～图7D是说明实施形态4的电子部件的装配方法的剖面图。首先，如图7A所示，在电路基板5的基板电极4上形成导电性黏合剂3的图案。接着，如图7B所示，把芯片型电子部件1，例如3216跳线芯片电阻定位并搭载到导电性黏合剂3上。接着，如图7C所示，将搭载上电子部件1的电路基板5投入回流焊炉31，硬化导电性黏合剂3。之后，如图7D所示，使接触探头8触碰到基板电极4上，从电源装置7施加电流。
本实施形态的关键是在导电性黏合剂3硬化后经导电性黏合剂3在电子部件1和电极基板5之间流过电流。这样，与上述实施形态3同样，电极的表面氧化层容易破坏而电阻降低。本实施形态中，通过在硬化后流过电流，可以提高制造工艺中的装配体的合格率。
为了适当发挥上述实施形态3和4的效果，要使电流密度大于0.01A/mm2、小于100A/mm2，最好是大于0.1A/mm2、小于10A/mm2。通电时间大于1msec、小于5sec，最好是大于10msec、小于1sec。
在电流密度小于0.01A/mm2时，表面氧化层没有完全破坏，另一方面，在大于100A/mm2时，电子部件和基板电极等容易受到损坏。在通电时间小于1msec时，表面氧化层没有完全破坏，在通电时间大于5sec时，电子部件和基板电极等因模块发热等而容易受到损坏。
(实施形态5)图8A～图8D是说明实施形态5的电子部件的装配方法的剖面图。首先，如图8A所示，在电路基板5的基板电极4上形成导电性黏合剂3的图案。接着，如图8B所示，在导电性黏合剂3上定位并搭载芯片型电子部件1，例如3216跳线芯片电阻。接着，如图8C所示，使接触探头8触碰到连接电子部件1的基板电极5上，一边从电源装置7施加电流，一边用加压头6加压电子部件1。之后，如图8D所示，将搭载上电子部件1的电路基板5投入回流焊炉31，硬化导电性黏合剂3。
本实施形态的装配方法是使加压工艺，和硬化导电性黏合剂3前的电流施加工艺进行复合的方法。通过加压带来的效果和电流带来的效果的相乘效果，可以发挥大于仅仅是把加压效果和电流效果相加的效果。即，因加压导电性填充物和电极的接触变密，而且接触点数增加，所以在该状态下流过电流会容易破坏电极的表面氧化层。其结果，表面氧化层被破坏而使电极的金属和导电性填充物直接接触的接触点数也增加。而且，由于在电极的金属和导电性填充物直接接触的状态下电流流过，例如像施加电流进行熔解那样，可以促进电极金属和导电性填充物的熔解。其结果，与单独进行加压或施加电流的情况相比，可以实现连接电阻更小、可靠性更高的装配体。
(实施形态6)图9A～图9D是说明实施形态6的电子部件的装配方法的剖面图。首先，如图9A所示，在电路基板5的基板电极4上形成导电性黏合剂3的图案。接着，如图9B所示，在导电性黏合剂3上定位并搭载芯片型电子部件1，例如3216跳线芯片电阻。接着，如图9C所示，使测定电阻用的接触探头10触碰到连接电子部件1的基板电极5上，一边用数字式万用表9测定电子部件的电阻，一边用头6加压电子部件1以调整搭载状态。即，将检测过的电阻经反馈信号系统11反馈给加压状态的控制。或，也可以反馈给施加电流的控制，至少使用一种方法。之后，如图9D所示，将经过图9C的工艺的电路基板5投入回流焊炉31，硬化导电性黏合剂3。
本实施形态的关键是在搭载电子部件时，一边检测电子部件1和电路基板5之间的电阻，一边控制搭载状态。与控制导电性黏合剂和电极的界面状态的方法不同，其特征在于根据作为结果的连接电阻而进行控制。因此，可以实现抑制连接电阻的参差不齐的装配体。
(实施形态7)图10A～图10B是说明实施形态7的电子部件装配装置的示意图。图10A为装配装置整体的示意图，应装配的电子部件已被吸附到头12上。已形成了导电性黏合剂的电路基板5搭载在输送台13上。头12与一般的电子部件装配装置同样，具有在电路基板5的规定基板电极上对准位置搭载电子部件的功能。
图10B是头12的放大示意图。本实施形态中，备有检测装配时对电子部件1的负荷重量，即检测头12的加压力的负载传感器14。没有特别限定负载传感器14的种类，但最好是具有测定相当于实施形态2记载的压力的、装配时的加压力的功能。另外，负载传感器与头12也可以单独设置。
这样机构的类似技术一般用于如上述的ACF等裸芯片半导体的装配装置，但在ACF用的装配机中，加压头还可以同时使用ACF的加热软化机构，在实施形态2的装配方法记载的加压范围内，低压时难以控制等方面，本发明在技术上有显著特征。
(实施形态8)图11A～图11B是实施形态8的电子部件装配装置的示意图。图11A是装配装置整体的示意图，电子部件已经吸附到装配装置的头12上。形成了导电性黏合剂的电路基板5搭载在输送台13。头12与一般的电子部件装配装置同样，具有在电路基板5的规定基板电极上对准搭载电子部件的功能。
图11B是头12的放大示意图。在头12的前端部设置间隙测定器15。间隙测定器15在装配时检测电子部件1和电路基板5的电极之间的间隙。没有特别限定间隙测定器15的种类，但最好是如实施形态1记载的那样，把间隙控制在含于导电性树脂的最小导电性填充物的最小尺寸(Dmin)的1.1倍以上、含于导电性树脂的最大导电性填充物的最大尺寸(Dmax)的20倍以下，例如可以使用激光式测定器。利用该间隙测定器15可以高精度控制上述间隙，可以制造低电阻、高可靠性的电子部件的装配体。
间隙测定器15可与头12分开设置。
(实施形态9)图12A～图12B是实施形态9的电子部件装配装置的示意图。图12A是装配装置整体的示意图，电子部件被吸附在装配装置的头12。形成了导电性黏合剂的电路基板5搭载在输送台13。头12与一般的电子部件装配装置同样，具有在电路基板5的规定基板电极上对准搭载电子部件的功能。
图12B是头12的放大示意图。在头12的前端设置接触探头10。接触探头10与数字式万用表9连接，用于在装配时测定电子部件1和电路基板5电极的电阻。没有特别限定接触探头10和电阻测定器的种类。测定的电阻经反馈信号系统11供给头12的控制机构。另外，接触探头10与头12也可以单独设置。
本实施形态的装配装置的关键是在电子部件的搭载机构备有一边检测并控制电子部件和电路基板之间的电阻，一边加压的机构。利用该机构，可以高精度控制电极和导电性黏合剂的电接触状态，可以制造低电阻、高可靠性的电子部件的装配体。
(实施形态10)图13A～图13B是实施形态10的电子部件装配装置的示意图。图13A是装配装置整体的示意图，电子部件吸附在装配装置的头12上。形成了导电性黏合剂的电路基板5搭载在输送台13。头12与一般的电子部件装配装置同样，具有在电路基板5的规定基板电极上对准搭载电子部件的功能。
图13B是头12的放大示意图。在头12的前端设置接触探头16，与电源装置17连接。电源装置17经接触探头16在电子部件和电路基板之间流过电流。另外，还具有检测电子部件和电路基板之间的电阻，根据该电阻控制要加上的电流的功能。
没有特别限定接触探头16和电源装置17的种类，但必须能够稳定施加实施形态4记载的电流。另外，接触探头16与头12也可以单独设置。
本实施形态的装配装置的关键是在电子部件的搭载机构备有一边加压电子部件，一边检测电子部件和电路基板之间的电阻，并根据所检测的电阻控制要加上的电流的机构。像这样，通过控制电流，可以降低电极和导电性黏合剂的电阻，以及可以进行高精度控制，所以可以制造低电阻、高可靠性的电子部件的装配体。
另外，上述实施形态中，作为导电性黏合剂3的树脂成分可以使用环氧树脂、丙稀树脂、酚醛树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、尿脘树脂等，而与种类无关。在以抗湿性等为目的使用绝缘性树脂3的情况下，使用混合硅树脂、聚碳酸脂、以及氟系树脂的树脂材料等即可。另外，通过作为绝缘性树脂3使用尿脘树脂等，可以作成有应力缓冲作用，抗冲击等的连接结构。
导电性黏合剂3的导电填充物可以使用银、金、铜、镍、钯、锡等金属和合金，碳和它们的混合物，而与其材质无关。
导电性黏合剂3的涂敷方法可以利用丝网印刷、喷射器等。
本发明的实施形态中，说明了电子部件1为3216跳线芯片电阻的情况，但电容、线圈、半导体等，只要是一般作为电子部件使用的部件，不限定其种类和形状。
另外，上述的所有实施形态中，说明了单面装配的情况，但与双面装配等与其形态无关，都可以适用本发明。
下面，使用实施例更具体地说明本发明。
(实施例1)以下实施例中，说明使用本发明的导电性黏合剂形成的电子部件的装配体。图14例示在电路基板51的基板电极52上形成导电性黏合剂53，装配上电子部件54之后的状态。电路基板51是FR-4(表示环氧玻璃树脂基板的规格)的环氧玻璃树脂基板，厚度为0.6mm。基板电极52是在厚度12μm的铜箔表面镀上约1μm的Ni，再对Ni表面进行薄镀金。电子部件使用3216跳线芯片电阻器。
导电性树脂的导电性填充物使用不规则球状平均粒径为2.5μm的银粉。另外，黏合剂树脂使用环氧树脂和胺系硬化剂。
称量这些导电性填充物和黏合剂树脂的体积，并用3根滚子搅拌，作成导电性黏合剂。
在具有与搭载3216芯片电阻器的电路基板的基板电极图形相似形状的开口部的厚度0.1mm的不锈钢金属板上印刷该导电性黏合剂之后，搭载3216芯片电阻器，用150℃的回流焊炉硬化30分钟。
表1示出了填充物在导电性黏合剂的导电性中所具有的体积含有率、用这些导电性树脂连接的3216芯片电阻器的装配体的连接强度、以及连接电阻。连接强度是使用共负强度测试器(AIKOH ENGINEEARING制、使用负载传感器)，并设置上述芯片电阻器的纵轴方向侧面直接接触共负强度测试探头，把以共负速度10mm/min按压时，芯片电阻器从电路基板脱落时的负载重量定义为剪切附着强度。将探头与基板电极直接接触，用2端子法测定连接电阻。另外，剪切强度、连接电阻的样品数都是各10个，表中的数值是平均值。
〔表1〕
如表1所示，本实施例中，通过选择导电性黏合剂的导电性填充物的含量，就可以得到大于现有的导电性黏合剂的连接强度。总结该问题示于图15。
(实施例2)导电性黏合剂的导电性填充物使用树枝形状(高纯度科学研究所社制的“CUE07PB”(商品名))、鳞片形状(注得力化学研究所的“TCG-1”商品名)、以及大体上粒状的银粉。另外，黏合剂树脂使用环氧树脂和胺系硬化剂。称量这些导电性填充物和黏合剂树脂的体积，并用3根滚子搅拌，使之变成为导电性黏合剂。使用这些导电性黏合剂的电子部件的装配方法、以及装配体的评价方法与上述实施例1相同。表2示出评价结果。
〔表2〕
如表2所示，本实施例中，通过限定导电性黏合剂的导电性填充物的形状和含量，可以得到大于现有的导电性黏合剂的连接强度和低连接电阻。
(实施例3)黏合剂树脂作为弹性黏合剂使用塞梅代恩株式公司的“PM100”(商品名)。另外，导电性填充物使用不规则球状的、平均粒径为2.5μm的银粉(德力化学研究所“H-1”商品名)。
称量这些黏合剂树脂和导电性填充物的体积，并用3根滚子搅拌，作为导电性黏合剂。
使用该导电性黏合剂的电子部件的装配方法与上述实施例1同样。附着强度的评价方法是测定基板弯曲变位时的连接电阻的增加。评价方法是对装配芯片部件的基板进行间距50mm的3点支持弯曲，与基板的弯曲变位同时监视连接电阻，将连接电阻增加初始值的10％时的基板的弯曲变位值作为弯曲变位强度。
〔表3〕
如表3所示，本实施例中，通过导电性树脂的黏合剂树脂弹性黏合剂，可以得到大于现有的导电性黏合剂的弯曲变位强度。
本发明中，黏合剂树脂也可以使用弹性黏合剂和现有的环氧黏合剂。
(实施例4)作为电子部件1使用镀焊锡电极的3216跳线芯片电阻，基于实施例2的装配方法，使用实施例7的电子部件装配装置在环氧玻璃的电路基板6上制造实施例1的电子部件的装配体。
利用丝网印刷，向电路基板6的金端子基板电极4上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3。接着，定位并搭载3216跳线芯片电阻，在150℃下硬化30分钟。
本实施例中，将装配装置的头检测的加压力除以与3216跳线电阻的导电性黏合剂接触面积的值作为加压压力，用改变该压力的办法制造装配体。
(实施例5)作为电子部件1使用镀焊锡电极的3216跳线芯片电阻，基于实施例2的装配方法，使用实施例8的电子部件装配装置在环氧玻璃的电路基板6上制造实施例1的电子部件的装配体。
利用丝网印刷，向电路基板6的金端子基板电极4上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3。接着，定位并搭载3216跳线芯片电阻，在150℃下硬化30分钟。
本实施例中，用改变装配装置的头检测到的部件电极和基板电极的间隙的办法制造装配体。
(实施例6)作为电子部件1使用镀焊锡电极的3216跳线芯片电阻基于实施例2的装配方法，使用实施例9的电子部件装配装置在环氧玻璃的电路基板6上制造实施例1的电子部件的装配体。
利用丝网印刷，向电路基板6的金端子基板电极4上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3。接着，定位并搭载3216跳线芯片电阻，在150℃下硬化30分钟。
本实施例中，用改变在搭载电子部件时装配装置的头检测到的、部件电极和基板电极间的电阻的办法制造装配体。
(实施例7)作为电子部件1使用镀焊锡电极的3216跳线芯片电阻，在环氧玻璃的电路基板6上基于实施例3的装配方法，使用实施例10的电子部件装配装置制造实施例1的电子部件的装配体。
利用丝网印刷，向电路基板6的金端子基板电极4上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3。接着，定位并搭载3216跳线芯片电阻，在150℃下硬化30分钟。
本实施例中，在用装配装置搭载电子部件后，在导电性黏合剂为膏状状态下，改变由头施加的电子部件和电路基板间的电流量制造装配体。本实施例中，电流的施加时间为25msec。在施加时间小于1msec时效果得不到确认，在大于5sec时，芯片电阻电路基板之间发热，从而会使导电性黏合剂起泡。
(实施例8)作为电子部件1使用镀焊锡电极的3216跳线芯片电阻，在环氧玻璃的电路基板6上基于实施例4的装配方法，使用实施例10的电子部件装配装置制造实施例1的电子部件的装配体。
利用丝网印刷，向电路基板6的金端子基板电极4上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3。接着，定位并搭载3216跳线芯片电阻1，在150℃下硬化30分钟。
本实施例中，在导电性黏合剂硬化之后，使从加压头施加的、电子部件和电路基板间的电流量变化来制造装配体。
(实施例9)作为电子部件1使用镀焊锡电极的3216跳线芯片电阻，在环氧玻璃的电路基板6上基于实施例5的装配方法，使用实施例10的电子部件装配装置制造实施例1的电子部件的装配体。
利用丝网印刷，在电路基板6的金端子基板电极4上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3。接着，定位并搭载3216跳线芯片电阻1，在150℃下硬化30分钟。
本实施例中，用改变搭载电子部件时头检测到的施加压力，和搭载部件时头施加的电子部件和电路基板间的电流量的办法制造装配体。
(实施例10)作为电子部件1使用镀焊锡电极的3216跳线芯片电阻，在环氧玻璃的电路基板6上基于实施例6的装配方法，使用实施例10的电子部件装配装置制造实施例1的电子部件的装配体。
作为电路基板6的端子基板电极4使用了金电极。另外，导电性黏合剂3使用了市售热硬化性环氧导电性黏合剂。导电性黏合剂的导电性填充物为球状，具有最小粒径0.5μm至最大粒径6μm的粒度分布，平均粒径为3.3μm。
利用丝网印刷，向电路基板6的金端子基板电极4上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3。接着，定位并搭载3216跳线芯片电阻1。通过使用回流焊炉在150℃下硬化30分钟，硬化导电性黏合剂并将电子部件连接到电路基板。
本实施例中，用改变在搭载电子部件时装配装置的头检测到的部件电极和基板电极间的电阻，和搭载时施加的电流量的办法制造装配体。
(比较例5)利用丝网印刷，向电路基板的金端子基板电极上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3，定位并搭载3216跳线芯片电阻，不加压电子部件而硬化导电性黏合剂，制造了装配体。
(比较例6)利用丝网印刷，向电路基板的金端子基板电极上涂敷厚度约0.1mm的环氧系导电性黏合剂3，定位并搭载3216跳线芯片电阻，不向电子部件和电路基板间施加电流地硬化导电性黏合剂，制造装配体。
以上所述的实施例中，为了评价制造的3216跳线芯片电阻的装配体，测定了初始连接电阻，和在85℃温度、85％湿度的环境下放置了100小时的可靠性试验后的电阻值。总结各自的结果示于(表4)～(表6)。
〔表4〕
〔表6〕
实施例4至实施例10中，与比较例5、6进行比较，可知电阻降低。另外，在抗湿试验中，相对于比较例5和比较例6中电阻值上升，各实施例中电阻值明显降低。连接部分处的导电性黏合剂的导电性填充物和电极的接触状态，相对于比较例5和比较例6的装配体中除去表面氧化层，各实施例通过除去氧化层，初始连接电阻和抗湿试验后的连接电阻低而且稳定。
工业上的可用性采用以上所述的本发明的导电性树脂，可以提高导电性树脂和电子部件、导电性树脂和电路基板的电极的连接强度。另外，通过把弹性黏合剂用做导电性树脂的黏合剂树脂成分，连接电阻对于基板弯曲变形是稳定的。本发明的黏合剂是通过押压使树脂成分被挤到外侧，在内侧留有浓度高的导电性填充物成分，而且可以损伤电极表面连接。这样，在电路基板的基板电极上形成导电性黏合剂，并可以装配电子部件而不必使用焊锡。
采用上述的本发明，与现有的导电性树脂、使用导电性树脂的电子部件的装配体进行比较，可以提高着重于实用的连接强度和降低成本，可以实现环境负载小的各种电子设备的实用化。
另外，采用本发明，可以改善导电性黏合剂的导电性填充物的接触状态，初始和长期可靠性比现有技术得到改善。
按照条约第19条的修改1.(补正后)一种包含用于电连接电路基板电极和电子部件电极的导电性填充物和黏合剂树脂的导电性黏合剂，其特征在于上述导电性填充物的平均含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围，上述导电性填充物，是至少在一部分内具有突起的金属填充物30～99wt％，和从鳞片形状、大体上层状和大体上粒状中选出来的至少一种填充物1～70wt％的混合物，在上述电路基板电极和电子部件电极之间夹入装配上述导电性黏合剂时，在上述两电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例高于上述平均含有比例，从上述两电极之间挤出的黏合剂的导电性填充物的含有比例低于上述平均含有比例。
2.删除3.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于具有突起的导电性填充物为树枝状填充物。
4.删除5.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物的含有比例在大于30wt％、小于50wt％范围。
6.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物是从铜、银、金、白金、钯、镍、不锈钢和它们的合金所选的至少一种金属。
7.(补正后)如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物是在金属表面上覆盖从银、金、钯中选择的至少一种物质的填充物。
8.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物是平均粒径为1～100μm的填充物。
9.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于黏合剂树脂为弹性粘接树脂。
10.一种利用以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分的导电性黏合剂电连接电路基板电极和电子部件电极的装配体，其特征在于
上述导电性填充物的平均含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围，而且上述导电性填充物是至少在一部分内含有有突起的金属填充物30～99wt％，和从鳞片形状、略层状和大体上粒状中选出来的至少一种填充物1～70wt％的混合物，在上述两电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例高于上述平均含有比例，从上述两电极之间挤出的黏合剂的导电性填充物的含有比例低于上述平均含有比例。
11.删除12.(补正后)如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于具有突起的导电性填充物为树枝状填充物。
13.删除14.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物的含有比例在大于30wt％、小于50wt％范围。
15.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物是从铜、银、金、白金、钯、镍、不锈钢和它们的合金所选的至少一种金属。
16.(补正后)如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物是在金属表面上覆盖从银、金、钯中选出来的至少一种物质的填充物。
17.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物是平均粒径为1～100μm的填充物。
18.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于黏合剂树脂为弹性粘接树脂。
19.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例在大于75wt％、小于95wt％的范围。
20.(补正后)如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于利用具有上述突起的金属填充物可损伤上述电路基板电极和上述电子部件电极表面的至少一部分地进行连接。
21.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于部件电极和基板电极的间隔为在导电性树脂中含有的最小导电性填充物的最小尺寸(Dmin)的1.1倍以上、在导电性树脂中含有最大导电性填充物的最大尺寸(Dmax)的20倍以下。
22.(补正后)一种利用以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分的导电性黏合剂电连接电路基板电极和电子部件电极的装配方法，其特征在于上述导电性填充物的平均含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围，而且上述导电性填充物是至少在一部分内具有突起的金属填充物30～99wt％，和从鳞片形状、大体上层状和大体上粒状中选出来的至少一种填充物1～70wt％的混合物，在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间涂敷上述黏合剂，用0.01～50MPa范围的压力押压上述电路基板电极和上述电子部件电极，从上述两电极之间挤出含有比例低于上述平均含有比例的导电性填充物的黏合剂，在上述两电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例高于上述平均含有比例。
23.删除24.(补正后)如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于具有突起的导电性填充物为树枝状填充物。
25.删除26.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物的含有比例在大于30wt％、小于50wt％范围。
27.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物是从铜、银、金、白金、钯、镍、不锈钢和它们的合金所选的至少一种金属。
28.(补正后)如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物是在金属表面上覆盖从银、金、钯中选出来的至少一种物质的填充物。
29.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物是平均粒径为1～100μm的填充物。
30.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于黏合剂树脂为弹性粘接树脂。
31.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例在大于75wt％、小于95wt％的范围。
32.(补正后)如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于利用具有上述突起的金属填充物可损伤上述电路基板电极和上述电子部件电极表面的至少一部分地进行连接。
33.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于部件电极和基板电极的间隔为在导电性树脂中含有的最小导电性填充物的最小尺寸(Dmin)的1.1倍以上、在导电性树脂中含有的最大导电性填充物的最大尺寸(Dmax)的20倍以下。
权利要求
1.一种以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分的导电性黏合剂，上述导电性填充物的含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围。
2.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于在上述导电性填充物至少一部分内含有具有突起的金属填充物。
3.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于具有突起的导电性填充物为树枝状填充物。
4.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物是具有突起的30～99wt％的填充物，和1～70wt％的鳞片形状、大体上为层状和大体上为粒状填充物中选出来的至少一种填充物的混合物。
5.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物的含有比例在大于30wt％、小于50wt％范围。
6.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物是从铜、银、金、白金、钯、镍、不锈钢和它们的合金中选出来的至少一种金属。
7.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物是从金属表面覆盖银、金、钯、二氧化硅和树脂中选出来的至少一种物质的填充物。
8.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于导电性填充物是平均粒径为1～100μm的填充物。
9.如权利要求1所述的导电性黏合剂，其特征在于黏合剂树脂为弹性粘接树脂。
10.一种利用包含导电性填充物和黏合剂树脂的导电性黏合剂电连接电路基板电极和电子部件电极的装配体，其特征在于上述导电性填充物的平均含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围，而且在上述导电性填充物的至少一部分内含有具有突起的金属填充物，在上述两电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例高于上述平均含有比例，从上述两电极之间挤出的黏合剂的导电性填充物的含有比例低于上述平均含有比例。
11.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于在上述导电性填充物的至少一部分内，含有具有突起的金属填充物。
12.如权利要求11所述的电子部件的装配体，其特征在于具有突起的导电性填充物为树枝状填充物。
13.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物是30～99wt％的具有突起的填充物，和1～70wt％的从鳞片形状、大体上层状和大体上粒状中选出来的至少一种填充物的混合物。
14.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物的含有比例在大于30wt％、小于50wt％范围。
15.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物是从铜、银、金、白金、钯、镍、不锈钢和它们的合金所选的至少一种金属。
16.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物是在金属表面覆盖从银、金、钯、二氧化硅和树脂中选出来的至少一种物质的填充物。
17.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于导电性填充物是平均粒径为1～100μm的填充物。
18.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于黏合剂树脂为弹性粘接树脂。
19.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例在大于75wt％、小于95wt％的范围内。
20.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于利用具有上述突起的金属填充物可损伤上述电路基板电极和上述电子部件电极表面的至少一部分地进行连接。
21.如权利要求10所述的电子部件的装配体，其特征在于部件电极和基板电极的间隔为在导电性树脂中含有的最小导电性填充物的最小尺寸(Dmin)的1.1倍以上、在导电性树脂中含有的最大导电性填充物的最大尺寸(Dmax)的20倍以下。
22.一种利用包括导电性填充物和黏合剂树脂的导电性黏合剂电连接电路基板电极和电子部件电极的装配方法，其特征在于上述导电性填充物的平均含有比例在大于20wt％、小于70wt％的范围，在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间涂敷上述黏合剂，用0.01～50MPa范围的压力押压上述电路基板电极和上述电子部件电极，从上述两电极之间挤出含有比例低于上述平均含有比例的导电性填充物，在上述两电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例高于上述平均含有比例。
23.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于在上述导电性填充物的至少一部分内含有具有突起的金属填充物。
24.如权利要求23所述的电子部件的装配方法，其特征在于具有突起的导电性填充物为树枝状填充物。
25.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物是30～99wt％的具有突起的填充物，和1～70wt％的从鳞片形状、略层状和大体上粒状中选出来的至少一种填充物的混合物。
26.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物的含有比例在大于30wt％、小于50wt％范围。
27.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物是从铜、银、金、白金、钯、镍、不锈钢和它们的合金所选的至少一种金属。
28.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物是在金属表面覆盖从银、金、钯、二氧化硅和树脂中选出来的至少一种物质的填充物。
29.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于导电性填充物是平均粒径为1～100μm的填充物。
30.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于黏合剂树脂为弹性粘接树脂。
31.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于在上述电路基板电极和上述电子部件电极之间存在的黏合剂的导电性填充物的含有比例在大于75wt％、小于95wt％的范围内。
32.如权利要求23所述的电子部件的装配方法，其特征在于利用具有突起的金属填充物损伤上述电路基板电极和上述电子部件电极表面的至少一部分地进行连接。
33.如权利要求22所述的电子部件的装配方法，其特征在于部件电极和基板电极的间隔为在导电性树脂中含有的最小导电性填充物的最小尺寸(Dmin)的1.1倍以上、在导电性树脂中含有的最大导电性填充物的最大尺寸(Dmax)的20倍以下。
全文摘要
以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分,上述填充物的含有比例在大于20wt%、小于70wt%的范围的导电性黏合剂。最好至少一部分上述导电性填充物具有突起。特别是最好为树枝状金属填充物。该黏合剂可以通过押压将树脂成分挤到外侧,在内侧留有浓度高的导电性填充物成分,而且损伤电极表面地进行连接。这样,可以在电路基板1的基板电极2上形成导电性黏合剂3,装配电子部件4而不用焊锡。另外,还可以提供改善导电性填充物和电极的接触状态,改善初始和长期可靠性的导电性黏合剂和使用该黏合剂的电子部件的装配体和装配方法。
文档编号H05K3/32GK1362983SQ01800341
公开日2002年8月7日 申请日期2001年2月27日 优先权日2000年2月29日
发明者三谷力, 竹泽弘辉, 石丸幸宏, 北江孝史, 铃木康宽 申请人:松下电器产业株式会社