专利名称：整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种防制电磁波辐射干扰的接触弹片结构，特别是关于一种结合了弹片式及凸点弹片式结构的整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构。
背景技术：
在各种电子设备或电脑设备中，为了要符合电磁波辐射干扰(Electromagnetic Radiation Interference，简称EMI)防制的规定，大都配置有用来电磁波辐射干扰的防制机构。例如在电脑机壳的电磁波辐射干扰防制设计中，为了要使该电脑机壳内部的电子组件运作时所产生的电磁波辐射予以防制，大都在该电脑机壳的顶缘与盖板之间，配置有一整排的电磁波干扰防制片(EMI Gasket)，以作为该电脑机壳的电磁波辐射防制的屏蔽。
在已知的先前技术中，有数种不同类型的电磁波干扰防制片可供选用，其大致上可分为弹片式及凸点弹片式两种结构。目前最常被使用的电磁波干扰防制片包括有一列彼此间隔布置的导电接触弹片，每一个导电接触弹片都微凸伸出一适当高度，以使得当电脑机壳的盖板盖合时，每一个导电接触弹片的顶面可以与该盖板底面相接触。
在先前专利技术中，有各类型的防制电磁波干扰的弹片结构，例如在美国发明专利第6294729号的先前专利案中，揭露一种弹片式的防制电磁波干扰的接触弹片结构(参阅图1所示)，其电磁波干扰遮蔽片结构是在金属板体11上形成拱形状接触片12。在此一先前专利中，还揭露出以金属材料结合聚合材料所形成的电磁波干扰遮蔽片结构。
在美国专利第6534706号中，亦属于一种弹片式的防制电磁波干扰的接触弹片结构，其电磁波干扰遮蔽片的结构亦是在金属板体上形成拱形状接触片。
又如美国专利第6538903号中，亦揭露一种弹片式的防制电磁波干扰的接触弹片结构(参阅图2所示)，其可用于电脑机縠的电磁波辐射防制，其结构是在电脑机壳中的隔板13顶面设置一整列的导电接触弹片14，每一个导电接触弹片14呈拱形状，以使得当电脑机壳的盖板盖合时，每一个导电接触弹片14的顶面可以与该盖板底面相接触。
台湾公告编号第431757号的先前专利案中，其揭露一种具电磁干扰高传导效率的弹片结构(参阅图3所示)，此一专利案呈Z字型弹片式的结构设计，其一体成型的弹片体15包括二相对称并焊接于电路板与电路板间或电路板与壳体间的固定部、以及一承接于该固定部自由端的压缩部，该压缩部为斜状平面或具有一个以上的弯折点所形成。
在台湾公告编号第516818号的先前专利案中，亦揭露一种弹片式的结构设计，其在弹性导电片中设有一片状接触面部，接触面部一外缘向下延伸折弯形成一片状板部，且于其间形成一第一倒角，该片状板部的自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部，且于其间形成一第二倒角，该第二倒角的内面与第一倒角的内面呈相对方向，该焊接面部是通过锡膏与电脑主机板接合，并在第二倒角下缘与焊接面部一侧端缘之间，向内弯折形成一补强部，其接触面部与焊接面部的两侧缘，分别形成一铅直上、下止挡板，上止挡板的下部与下止挡板的上部呈交错状。
又如在台湾公告编号第496660号的先前专利案中，亦揭露一种弹片式的结构设计，其弹性导电片中设有一片状接触面部，接触面部之一外缘向下延伸折弯形成一片状板部，且于其间形成一第一倒角，该片状板部之自由端缘向下延伸折弯形成一片状焊接面部，且于其间形成一第二倒角，该第二倒角之内面系与第一倒角之内面呈相对方向，该焊接面部藉锡膏与电脑主机板接合，其特征在于在该第二倒角下缘与焊接面部一侧端缘之间，向内弯折形成一补强部，俾该弹性导电片受到下压时，可避免发生断裂。
而在凸点弹片式的防制电磁波干扰接触弹片结构设计中(参阅图4所示)，其主要是在一金属板体16上形成数个凸点17，通过该凸点17与一悬臂18所提供的弹性力，而可与电脑机壳顶制接触而达到防制电磁波穿透的防制功能。在台湾公告编号第487304号的先前专利案中，即属于此一类型的结构设计。
除了上述主流的防制电磁波干扰接触弹片结构之外，亦有业者设计出其它类型的结构，例如在台湾公告编号第486115号的先前专利案中，其揭露一种包括有弹簧圈钩绕的接触弹片，其在电脑机壳的第一框壳与第二框壳间之结合间隙中装设有EMI防电磁波穿透的防制结构，该防制结构由数个钩片与预定数目的弹簧圈所构成，其中各钩片等间距地一体成型于其中第一框壳的结合边缘处，并以弹簧圈依序钩绕各钩片而连接之，使各钩片顶面至少均有弹簧圈的一圈体绕过，俾当二框壳结合固定后，第二框壳的板面将压触弹簧圈而形成等间距的断续接触点，据以于该结合间隙中形成一道严密的电磁防线者。各钩片成型为字形，而第二框壳是以与钩片成垂直的角度压触弹簧圈。
在前述已知的各种先前技术中，都具有简易接触连接、不需额外焊接、以及具有组装便利且快速的优点，但每一种类型亦皆存在着缺点，例如在弹片式防制电磁波辐射干扰的接触弹片结构中，虽然其具有结构简单的优点，但其弹性接触力会因为长期被金属盖板压着而产生变化，在某些弹性结构制作方面亦并不容易，且每一批生产出的接触弹片亦有可能会有品质不一的现象。再者，以力臂长度而言，该弹片式防制电磁波辐射干扰的接触弹片结构中，其亦存在着力臂长度较长之问题，力臂强度设计太强或太弱皆是困扰。
而在凸点弹片式防制电磁波辐射干扰之接触弹片结构中，由于其是采用数个凸点与邻近金属板体接触的结构设计，故其接触点及面积较小，在接触效果方面通常都较差。至于其它类型的接触弹片结构设计，由于有些结构设计太过复杂，故实际上并不具产业利用价值。
为了提供效果良好的电磁波辐射干扰防制的接触弹片，如果能有效结合或互补该弹片式及凸点弹片式两种结构的优点、并将两者的缺点予以改善的话，则当能提供业者更佳之选择。
发明内容
本实用新型主要目的即是提供一种整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，其整合了弹片式及凸点弹片式电磁波辐射干扰防制的接触式弹片的优点，使电脑装置或电子装置的电磁波辐射得以受到有效屏蔽。
本实用新型另一目的是提供一种有效增进接触效果的电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，通过结构的设计改善了该电磁波辐射干扰接触弹片接触效果不良的缺点。
本实用新型为解决已知技术问题所采用的技术手段是在一需要具有电磁波辐射干扰防制标的壳体配置有一金属板体，在该金属板体上形成有一弹性接触区段，该弹性接触区段包括有一外倾斜平面、一脊部、一内倾斜平面。在该第一板件沿着其长轴方向形成有数个彼此间隔一适当距离的镂空区域，且在每一个镂空区域的第一侧缘延伸出一具有弹性的凸伸悬臂，该凸伸悬臂的外侧缘与该镂空区域的第二侧缘之间形成一间距。每一个凸伸悬臂的顶面形成有一凸点，以使该凸点得以与该标的壳体板件相接触。该金属板体可为一U形结构，以方便夹置于标的壳体的板件而提供电磁波辐射干扰的防制功能。
较佳实施例中，该金属板体可为一U形结构，以方便夹置于标的壳体的板件而提供电磁波辐射干扰的防制功能，且在该金属板体的第二板件还形成有至少一弹性顶制片，以使金属板体夹置在标的壳体的板件时，通过该弹性顶制片提供该金属板体与标的壳体板件间的夹置力。
通过本实用新型金属板体上所形成的弹性接触区段、镂空区域、弹性凸伸悬臂、凸点所组合而成的整体空间关系，使得该电磁波辐射干扰防制的接触式弹片有效增进与标的壳体间的接触效果。本实用新型整合了弹片式及凸点弹片式电磁波辐射干扰防制的接触式弹片之优点，使电脑装置或电子装置的电磁波辐射得以受到有效屏蔽。
图1显示已知用来防制电磁波辐射干扰接触式弹片结构的立体图；
图2显示另一种已知用来防制电磁波辐射干扰接触式弹片结构的立体图；图3显示另一种已知用来防制电磁波辐射干扰接触式弹片结构的立体图；图4显示已知凸点弹片式电磁波辐射干扰接触式弹片的立体图；图5显示本实用新型整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构立体图；图6显示本实用新型接触弹片结构可夹置结合于一标的壳体板件时的立体分解图；图7显示本实用新型接触式弹片结构的俯视图；图8显示本实用新型接触式弹片结构的前视图；图9显示本实用新型金属板体之第二板件形成有弹性顶制片的立体结构；图10显示图5中10-10断面的剖视图。
具体实施方式
参阅图5所示，其显示本实用新型整合式电磁波辐射干扰防制之接触弹片结构的立体图，而图6显示本实用新型可夹置结合于一标的壳体板件时的立体分解图。如图所示，本实用新型整合式接触弹片100包括有一U型弯折的金属板体2，其包括有第一板件21及第二板件22，两者之其中一侧缘是通过一连结部23而结合，以使两者保持一适当间距，可供夹置于一标的壳体(例如电脑装置或其它电子装置的壳体)之标的壳体板件3。
在该金属板体2的第一板件21上，沿着该金属板体2的长轴方向形成有数个彼此间隔一适当距离的镂空区域24。该镂空区域24可以采用例如已知的金属板体件冲压成型之技术或其它方式予以形成。
该金属板体2的第一板件21上形成有一弹性接触区段，该弹性接触区段包括有一由该金属板体2的连结部23启始、并以面向该第二板件22的相反方向所形成之一外倾斜平面211，再由该外倾斜平面211的脊部212向着该第二板件22方向则形成一内倾斜平面213。故，该外倾斜平面211、脊部212、及内倾斜平面213所构成的弹性接触区段乃具有适当的弹性。
该金属板体2的第一板件21的每一个镂空区域24的第一侧缘241以该金属板体2之水平基准方向I、且向着该镂空区域24之另一对应之第二侧缘242方向，延伸出一具有弹性的凸伸悬臂4，该凸伸悬臂4的外侧缘与该镂空区域24的第二侧缘242之间形成有一适当间距。
每一个凸伸悬臂4的顶面形成有一凸点5，该凸点5邻近于该凸伸悬臂4邻近于金属板体2的镂空区域24之第二侧缘242之位置，且其以垂直于该金属板体2之水平基准方向I之垂直方向II、且向着该第二板件22之相反方向凸伸出一适当高度，以使各个凸点5得以与该标的壳体板件3相接触。较佳实施例中，该凸伸悬臂4的凸点5凸伸出顶面约与该第一板件21所形成的弹性接触区段之脊部212平齐，当然亦可略高于或略低于该凸点5的顶面。
图7显示本实用新型接触弹片结构俯视图，图8显示本实用新型接触弹片结构前视图。在本实用新型的较佳实施例中，该整合式接触弹片100是由第一板件21及第二板件22组合而形成一可夹置的结构，当然本实用新型亦可仅呈一板状结构，而凸伸悬臂4及凸点5则是形成在该整合式接触弹片100的其中一表面上。
如果在整合式接触弹片100的金属板体2是由第一板件21及第二板件22组合而成之实施例中，可以在该第二板件22进一步形成有至少一弹性顶制片6，其是由该第二板件22以向着该金属板体2的第一板件21的方向冲压出而形成，以使金属板体2夹置在标的壳体3时，通过该弹性顶制片6提供该金属板体2与标的壳体板件3间的夹置力。图9即显示该金属板体2之第二板件22形成有弹性顶制片6的立体结构，而图10显示图5中10-10断面的剖视图。
通过以上本实用新型较佳实施例可知，本实用新型确能通过在金属板体上所形成的弹性接触区段、镂空区域、弹性凸伸悬臂、凸点所组合而成的整体空间关系，使得该电磁波辐射干扰防制的接触式弹片有效增进与标的壳体间之接触效果。再者，本实用新型整合了弹片式及凸点弹片式电磁波辐射干扰防制之接触式弹片的优点，使电脑装置或电子装置的电磁波辐射得以受到有效屏蔽，故本实用新型确具备可专利的要件。
以上之实施例说明，仅为本实用新型较佳实施例说明，凡习于此项技术者当可依据本实用新型之上述实施例说明而作其它种种之改良及变化。然而这些依据本实用新型实施例所作的种种改良及变化，当仍属于本实用新型之创作精神及界定之权利保护范围内。
权利要求1.一种整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，用以提供一标的壳体的电磁波辐射干扰防制，该接触式弹片结构包括有一U型弯折之金属板体，其包括有第一板件及第二板件，两者其中一相邻侧缘通过一连结部予以结合，以使该金属板体可供夹置于该标的壳体的板件，其特征在于该金属板体第一板件上形成有一弹性接触区段，该弹性接触区段包括有一由该连结部启始、并以面向该第二板件的相反方向所形成之一外倾斜平面，再由该外倾斜平面的脊部向着该第二板件的方向则形成一内倾斜平面；在该第一板件沿着其长轴方向形成有数个彼此间隔一适当距离的镂空区域，且在每一个镂空区域的第一侧缘以该金属板体的水平基准方向、且向着镂空区域的第二侧缘方向，延伸出一具有弹性的凸伸悬臂，该凸伸悬臂的外侧缘与该镂空区域的第二侧缘之间形成一间距；每一个凸伸悬臂的顶面形成有一凸点，该凸点以垂直于该金属板体之水平基准方向、且向着该第二板件的相反方向凸伸出一适当高度，以使该凸点得以与该标的壳体之板件相接触。
2.如权利要求1所述整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，其特征在于该凸伸悬臂的凸点凸伸出顶面约与该第一板件所形成的弹性接触区段的脊部平齐。
3.如权利要求1所述整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，其特征在于该凸伸悬臂之凸伸方向向着该金属板体之连结部的方向凸伸出。
4.如权利要求1所述整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，其特征在于该金属板体的第二板件还形成有至少一弹性顶制片，其由该第二板件以向着该金属板体之第一板件的方向冲压出而形成，以使该金属板体夹置在标的壳体之板件时，通过该弹性顶制片提供该金属板体与标的壳体板件间的夹置力。
5.一种整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，用以提供一标的壳体的电磁波辐射干扰防制，该接触式弹片结构包括有一金属板体，其特征在于该金属板体上形成有一弹性接触区段，该弹性接触区段包括有一外倾斜平面，再由该外倾斜平面之脊部向着相反方向形成一内倾斜平面；在该金属板体沿着其长轴方向形成有数个彼此间隔一适当距离之镂空区域，且在每一个镂空区域的第一侧缘以该金属板体之水平基准方向、且向着镂空区域的第二侧缘方向延伸出一具有弹性的凸伸悬臂，该凸伸悬臂的外侧缘与该镂空区域的第二侧缘之间形成一间距；每一个凸伸悬臂的顶面形成有一凸点，该凸点以垂直于该金属板体的水平基准方向凸伸出一适当高度，以使该凸点得以与该标的壳体之板件相接触。
6.如权利要求5所述整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，其特征在于该凸伸悬臂的凸点凸伸出顶面约与该第一板件所形成的弹性接触区段之脊部平齐。
7.如权利要求5所述整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，其特征在于该凸伸悬臂之凸伸方向是向着该金属板体的连结部方向凸伸出。
专利摘要一种整合式电磁波辐射干扰防制的接触弹片结构，在一金属板体的第一板件上形成有一弹性接触区段，该弹性接触区段包括有一外倾斜平面、一脊部、一内倾斜平面。在该第一板件沿着其长轴方向形成有数个彼此间隔一适当距离的镂空区域，且在每一个镂空区域的第一侧缘延伸出一具有弹性的凸伸悬臂，该凸伸悬臂的外侧缘与该镂空区域的第二侧缘之间形成一间距。每一个凸伸悬臂的顶面形成有一凸点，以使该凸点得以与该标的壳体的板件相接触。该金属板体可为一U形结构，以方便夹置于标的壳体的板件而提供电磁波辐射干扰的防制功能。
文档编号H05K5/02GK2722578SQ20042008113
公开日2005年8月31日 申请日期2004年7月27日 优先权日2004年7月27日
发明者曾令达 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司