专利名称：电磁屏蔽结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电磁屏蔽结构并且更具体地说涉及该结构的接地电连接。
电磁屏蔽结构例如用在显示屏中，例如等离子屏幕。
等离子体屏幕包括困在两个玻璃板之间的等离子体化的气体(Ne，Xe，Ar)的混合物，和设置在该屏幕的后面的板的内部表面上的发光物质。当在所述两个玻璃板之间等离子体发射时由等离子体化的混合物发射的紫外光线与该后板的内表面的发光物质相互作用，从而产生出可见光线(红色，绿色，蓝色)。该气体颗粒的消除激励的机构与UV发射竞争，从而导致在800和1250nm之间的红外线，该红外线的主要通过该屏幕的前表面的传播是由非常烦人扰动导致的，所述红外线特别是用于位于附近并且受红外线，例如遥控装置控制的设备。
另外，就象所有的电子装置一样，所述等离子体屏幕具有寻址(驱动)系统，该系统可以产生相对其他装置的寄生辐射，所述寻址系统不是必需干扰其他装置，例如微机，便携式电话...。
为了去除，至少降低所述辐射的传播，一个解决方案在于在该显示屏幕的前表面设置一个结构，该结构同时是透明的和金属化的以便确保电磁屏蔽。
如
图1所示的已知的屏蔽结构的实例包括两个玻璃基体10和11，在所述两个玻璃基体之间层压两个PVB热塑材料板12和13和一个PET板14，在该PET板14上通过光刻设置了一个铜的格栅15，该格栅15构成了该结构的电磁屏蔽的导体元件，该PET板14层压在所述两个PVB板12和13之间。该铜格栅15的电连接通过例如一方面焊接在该铜格栅15上另一方面连接到金属框架17上的汇流条16的扁平导体而实现，所述金属框架17接地。该金属框架构成了该显示屏幕的框架并且用来支撑与该屏幕相连的屏蔽结构。
为了保持所述扁平导体16以便将其焊接在该铜格栅15的表面中的一个上，所述导体构成了在PET板14的侧面上的翻折部分，所述焊接操作发生在通过加热热塑材料组装该PET板和PVB板的时候。
然而，对PVB板的不良控制和/或者对含有导体的PVB板和PET板的不良的组装操作可以导致在该结构中的缺陷，例如在所述塑料材料板之间的气泡。这样的缺陷可被肉眼看到并且这样的产品不能用于显示屏幕。
另外，合适地没有缺陷地折叠和粘合所述扁平导体在该PET板的侧面上以便形成翻折部分并不是工业生产方法中的一个快速步骤。如果这个的折叠被不好地实施则可导致隐匿地切断该翻折部分。
因此，由扁平导体构成的电连接装置与该屏蔽导体元件和该屏蔽导体元件的支撑PET板的相连方式的相关性并不允许容易地生产该屏蔽结构。
本发明因此解决了上述的缺点，即提出了一种电磁屏蔽结构，该结构允许该结构的导体元件，例如与该导体元件相连的屏幕接地更简单。
根据本发明，该电磁屏蔽结构包括至少一个第一透明基体，设置在一个塑料材料的透明支撑板上或者设置在该第一基体上的导体元件；以及塑料材料的透明连接板，该连接板确保了导体元件通过将该支撑板组装到该连接板上而连接到该基体上，或者该连接板在导体元件直接设置在该基体上时覆盖该导体元件；附加板或者透明覆盖层，能够连接到该支撑板上依靠在与该连接板相连的表面对面的表面上或者能够在该导体元件直接设置在该基体上时与该连接板相连；一些电连接装置，用于连接到该导体元件上以便该导体元件接地，其特征在于，该支撑板、连接板、或者附加板或者覆盖板存在时的覆盖板中至少一个在其侧面中的至少一个上朝向该结构的内部相对和该透明基体相连的自由边缘后退地设置，以便在该导体元件的表面中的至少一个上露出一个部分，该连接装置加入和/或者连接到该露出的部分上。
所述导体元件的表面是指沿最大的尺寸延伸的表面。
根据第一实施例，导体元件设置在该支撑板上的结构的特征在于，该元件被设置为层压在该连接板和支撑板之间，至少该连接板在其侧面中的至少一个上设置为相对与该透明基体相连的自由边缘后退，使得在该透明基体的自由部分处和在该导体元件的露出的部分处留出位置，该自由部分与该导体元件的露出部分相对，所述连接装置通过粘合与该基体的自由部分连接，并且通过电连接装置连接到该导体元件的露出部分上，该露出部分在该自由部分对面。
根据第二实施例，该导体元件设置在该支撑板上的结构的特征在于，该导体元件被设置为层压在该连接板和支撑板之间，至少该支承板和该附加板存在时的附加板在它们的侧面中的至少一个上设置为相对与该透明基体相连的自由边缘后退，使得在该导体元件的露出的部分处留出位置，所述连接装置通过粘合和/或者机械紧固连接到该导体元件的露出部分上。
根据第三实施例，该导体元件设置在该支撑板上并且包括该覆盖板的结构的特征在于，设置在该支撑板上的该导体元件位于该连接板对面并且设置为层压在该支撑板和覆盖板之间，该覆盖板在其侧面中的至少一个上朝向该结构内部相对与该透明基体相连的自由边缘后退以便露出该导体元件的露出部分，所述连接装置通过粘合和/或者机械紧固连接到该导体元件的露出部分上。
根据第四实施例，该导体元件的结构设置在该基体上，其特征在于，至少该连接板和该覆盖板存在时的覆盖板在它们的侧面中的至少一个上朝向该结构的内部相对与该透明基体相连的自由边缘后退以便可以进入到该导体元件的露出部分，所述连接装置通过粘结和/或者机械紧固连接到该导体元件的露出部分上。
根据一个特征，该导体元件是以银为基的机械层。另外，该导体元件包括导线格栅，最好是铜导线。
根据另一个特征，该连接装置包括扁平导体，例如汇流条或者导体泡沫带。
最好，朝向该结构内部的表面的第一基体的外周整体或者该第一基体的自由部分覆盖了釉质。
最好，所述露出的部分以框架形式对应于该导体元件的表面中的一个的外周整体。
根据另一个特征，该支撑板为塑料材料的，例如PET或者以下述材料为基聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚醚酮和acyronitrile-苯乙烯共聚物。另外，该连接板，该附加板和该覆盖板是塑料材料构成的，例如聚乙烯丁缩醛，或者聚氨酯或者乙烯醋酸乙烯共聚物。
在使用中，该结构例如被嵌入到一个框架中，该框架的内部部分是金属的并且所述连接装置向该框架的内部部分延伸。
最后，该结构被组装在该显示屏幕的前表面上，例如等离子体屏幕，并且连接到该屏幕的地线。
本发明的其他的优点和特征下面将参照附图被更详细地描述，附图包括图1是现有技术的显示屏幕的电磁屏蔽结构的截面图；以及图2和3a，3b，4a，4b和5是本发明的4个实施例的电磁屏蔽结构的截面视图。
在图2，3a，3b，4a，4b和5中示意性而非限定地示出了一个电磁屏蔽结构的4个实施例，该结构用于连接到一个在这里未示出的显示屏幕的前表面上，该显示屏幕例如是等离子体屏幕。仅仅部分示出了该屏幕的框架，在该框架中嵌入了该屏蔽结构2。本发明实现了该屏蔽结构连接到该屏幕的地线的电连接。
对于该屏蔽结构的实施例和变形的更具体的描述，可以参见法国专利申请FR 03/04636。
该屏蔽结构2包括至少一个第一透明基体20，该透明基体最好是玻璃类型的，还可以包括第二透明基体21，该第二透明基体是玻璃类型，和连接到该第一基体上的电磁屏蔽导体元件30。一些电连接装置40被插入，用于将该导体元件30电连接到该屏幕的导体部分50上，例如该框架5的金属内部部分，该框架5支撑该屏蔽结构以便其连接到屏幕上，该金属的内部部分50用于连接屏幕的地线。
该屏蔽结构2因此设置在该框架5中，该框架5用于通过通常的机械固定装置连接到该屏幕上。该第一玻璃基体20用于面对观众，这将在下面限定为该结构的前侧面，而该第二基体21用于面对该屏幕，即该结构的后侧面。
最好，该第一基体20是钢化玻璃的，以便抵抗冲击，并且在该观众侧的外表面上具有一层抗反射层。
该导体元件30例如包括金属线格栅，最好是铜线格栅，设置在塑料材料的透明支撑板31上，例如PET制成的或者以下述材料为基聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚醚酮和acyronitrile-苯乙烯共聚物。
另外，该导体元件30最好是金属层，例如以银为基，设置在塑料材料制成的支撑板31上，或者直接设置在朝向该结构内部的该基体20的内表面上。
该结构2还包括一个塑料材料例如聚乙烯缩丁醛，或者乙烯醋酸乙烯共聚物，的透明连接板，设置在该第一基体20上。
当该导体元件30插入到该支撑板31上时，该连接板22通过在加热该塑料材料之后将该导体元件的支撑板31组装到该连接板22上确保该导体元件连接到该第一基体20上。
当该导体元件30直接设置在该基体20上时，该连接板22特别确保了该基体连接到任何其他元件上。
与屏蔽的导电元件的电连接通过依靠并且覆盖所述导电元件和支撑板(图1)的侧面的扁平导体实施的现有技术不同，本发明的连接如将要描述的那样直接在该导体元件的表面中的一个上并且通过将所述连接装置在制作该结构之后插入到该导体元件中获得。
在图2示出的实施例中，该连接板22并不延伸到该第一玻璃基体20的边缘上，而是朝向该结构的内部后退以便最好在该玻璃基体的内部外周整体上留出一个自由部分20a，该基体的自由部分最好覆盖黑色釉质。
所述连接装置40固定在该自由部分20a上并且在该框架5的内部导体部分50上延伸。所述连接装置40例如包括汇流条，通过粘合例如固定在该玻璃基体的外周的自由部分20a上，所述黑色釉质挡住了从该连接装置外面的视觉。
对于在该支撑板31上并且在该连接板22对面设置的该导体元件30来说，该导体元件30超出该连接板22延伸使得与该连接板22相对的表面30a的一部分32位于该自由部分20a的对面，在该自由部分20a上固定了连接装置40。该部分32对应于该表面中的一个，这里为该导体元件的表面30a的外周整体。所述连接装置40和在该连接装置对面的导体元件的部分32之间的电连接通过任何合适的电连接装置得到保证，例如导体粘胶层或者铜类型的导体粘合带。
在该实施例中，该结构包括具有等于该支撑板31的尺寸的第二玻璃基体21。该第二玻璃基体21，用塑料材料的附加板23，例如PVB材料连接到该支撑板上，附加板23尺寸等于该支撑板31和该玻璃基体21的尺寸。
作为没有示出的变形，该结构可以不包括第二玻璃基体，该支撑板31因此直接构成了用于与该屏幕相连的后表面。
在图3a和3b示出的该导体元件30层压在该支撑板31和该连接板22之间的第二实施例中，该连接板22不是必须地相对该第一玻璃基体表面积减小。相反，该支撑板31相对该导体元件后退使得露出其与该支撑板31相连的表面30b的一部分32。最好对应于所述表面30b的外周整体的所述部分32然后可直接从该结构的后面进入以便通过施加和机械挤压容纳该连接装置40。
所述连接装置40例如可以包括一个汇流条。该汇流条例如通过紧固与接地的框架5连接在一起的金属爪51而贴靠在该导体元件的表面30b的部分32上(图3a)，或者通过插入到该结构和该框架的导体部分50之间的屏幕的框架的一部分52(图3b)而压靠在该部分32上。该连接装置40的机械紧固事实上通过任何合适的本领域技术人员已知的装置都可以实现。
另外，所述连接装置40包括粘合的导体泡沫以便与该导体元件的部分32和该框架的导体部分50相连，该泡沫通过挤压或者注塑技术设置。
在第二实施例中，通过塑料材料例如PVB的补充板23与该支撑板连接的该第二玻璃载体21具有该附加板和该支撑板的尺寸。
作为变形但是没有示出并且正如在第一实施例中那样，该结构可以不包括第二玻璃基体21，该支撑板31直接构成了用于连接该屏幕的后表面。
在第三实施例中(图4a和4b)，该导体元件30不是层压在该连接板22和该支撑板31之间而是设置在该连接板22的对面。在这个情况中，该结构1还包括一个塑料材料的透明覆盖板24，该塑料材料例如为PVB。该覆盖板24设置在该导体元件30上以便构成了保护层。该保护层还允许通过将所述覆盖板组装到所述第二基体21上使该导电元件30连接到该第二基体21上。
设置在该结构的后侧面上的并且因此设置在观众对面的该导体元件30导致了该观众侧的PET支撑板的位置。当该导体元件是铜制的格栅时，该格栅和PET之间的粘合界面以已知的方式具有位于观众侧的黑色颜料。该结构因此具有下述优点减轻了该导体元件的铜的红色的反射，该观众的视觉舒适性被改善。
在第三实施例中，该连接板22和支撑板31不需要相对所述第一基体20后退，并且可以具有与该第一基体相同的尺寸。该导体元件30还在该支撑板31的整个面积上延伸，因此直到该基体20的边缘。相反，该覆盖板24的尺寸较小，并且朝向该结构的内部后退使得最好在该外周整体上进入与该支撑板31相对的表面30a的一个部分32。与该覆盖板24连接在一起的该第二玻璃基体具有所述板的尺寸。
与该第二实施例类似地，所述连接装置40直接从后面设置在该导体元件的表面30b的部分32上。所述连接装置40的实施变形以及其实施也在该第二实施例中被描述。
在第四实施例中(图5)，该导体元件30设置在该第一基体20的内表面上，朝向该结构的内部，该导体元件呈金属层的形式，例如以银为基。该结构包括一个连接板22，该连接板22可以确保如果该第一基体20存在该第一基体20(未示出)与该第二玻璃基体组装或者直接与该屏幕组装。该结构还可以包括塑料材料例如PVB的覆盖板24，该覆盖板确保除了用该连接板22完成的功能以外的其他功能，或者允许保护该连接板22(如果该连接板22被这样制作例如易于被划破)，并且允许构成了一个将该结构与该第二玻璃基体组装的组装板(如果该第二基体存在的话)，或者将该结构直接与该屏幕组装的组装板。
在第四实施例中，该板22和24朝向该结构的内部后退使得最好在该外周整体上进入该导体元件的表面30b的露出的部分32。
与该第二实施例类似地，所述连接装置40直接从后面设置在该导体元件的表面30b的部分32上。该连接装置40的实施变形和其应用也在该第二实施例中被描述，但是在这里示出了机械紧固爪51。
注意到如在第一实施例中所述的，3个实施例中的该基体20在其外周整体上并且在其朝向该结构的内部的内表面上被覆盖一个黑色釉质，该黑色釉质允许遮盖该电连接整体。
因此，根据本发明，该导体元件的支承板、该连接板22和该附加板23或者该覆盖板24在存在时的覆盖板24中的至少一个在它们的至少一个侧面上朝向该结构的内部相对与该第一基体相连的自由边缘后退地设置，使得在其表面中的一个30a或者30b上露出或者现出该导体元件的一个部分32。所述将该导体元件30连接到该屏幕的地线的连接装置40最好是扁平导体，例如汇流条或者导体泡沫带，该泡沫带通过粘合或者机械紧固连接到该导体元件30的表面中的一个30a或者30b的露出的部分32上。
所述连接装置40因此独立于该导体元件30，该屏蔽结构不需要包括所述电连接装置，从而允许容易地生产该屏蔽结构和屏幕。
权利要求
1.一种电磁屏蔽结构，包括至少一个第一透明基体(20)；设置在一个塑料材料的透明支撑板(31)上或者设置在该第一基体(20)上的导体元件(30)；以及塑料的透明的连接板(22)，通过将该支撑板(31)组装到该连接板(22)上该连接板确保了该导体元件(30)与该基体(20)相连，或者当该导体元件(30)直接设置在该基体(20)上时该连接板覆盖了该导体元件(30)；一个透明附加板(23)或者覆盖板(24)，可选择地与该支撑板(31)相连依靠在与连接该连接板(22)的表面相对的表面上，或者在该导体元件(30)直接设置在所述基体(20)上时可与该连接板(22)相连；一些电连接装置(40)，用于连接到该导体元件(30)上以便将该导体元件(30)接地，其特征在于，该支撑板(31)、该连接板(22)或者该附加板(23)或者所述覆盖板(24)存在时的覆盖板(24)中的至少一个在其侧面中的至少一个上朝向该结构的内部相对与该透明基体(20)相连的自由边缘后退地设置，使得在该导体元件的表面中的至少一个(30a，30b)上露出一个部分(32)，所述连接装置插入和/或者连接到该露出部分(32)上。
2.根据权利要求1所述的结构，其中该导体元件(30)设置在该支撑板(31)上，其特征在于，该导体元件(30)层压在该连接板(22)和该支撑板(31)之间，至少该连接板(22)在至少其侧面中的一个上相对与该透明基体(20)相连的自由边缘后退地设置，使得留出该透明基体的一个自由部分(20a)和该导体元件的一个露出部分(32)，该自由部分(20a)与该导体元件的露出部分(32)相对，所述连接装置(40)通过粘合与该基体的自由部分(20a)连成一体，并且通过电连接装置(41)连接到在该自由部分(20a)对面设置的该导体元件的露出的部分(32)。
3.根据权利要求1所述的结构，其中该导体元件(30)设置在该支撑板(31)上，其特征在于，该导体元件(30)层压在该连接板(22)和该支撑板(31)之间，至少该支撑板(31)，如果存在该附加板的话和该附加板(23)在至少它们的侧面中的一个上相对与该透明基体(20)相连的自由边缘后退地设置，使得留出该导体元件的一个露出部分(32)，所述连接装置(40)通过粘合和/或者机械紧固与该导体元件的露出部分(32)连接在一起。
4.根据权利要求1所述的结构，其中该导体元件(30)设置在该支撑板(31)上并且该结构包括所述覆盖板(24)，其特征在于，设置在该支撑板(31)上的该导体元件(30)设置在该连接板(22)的对面并且层压在该支撑板(31)和该覆盖板(24)之间，该覆盖板(24)在至少其侧面中的一个上相对与该透明基体(10)相连的自由边缘向该结构的内部后退以便留出该导体元件的露出部分(32)，所述连接装置(40)通过粘合和/或者机械紧固与该导体元件的露出部分(32)连接在一起。
5.根据权利要求1所述的结构，其中该导体元件(30)设置在该基体(20)上，其特征在于，至少该连接板(22)，如果存在该覆盖板(24)的话和该覆盖板(24)在至少它们的侧面中的一个上相对与该透明基体(20)相连的自由边缘后退，以便可进入该导体元件的露出部分(32)，所述连接装置(40)通过粘合和/或者机械紧固与该导体元件的露出的部分(32)连接在一起。
6.根据上述权利要求中任一项所述的结构，其特征在于，该导体元件(30)是以银为基的金属层。
7.根据权利要求2-4中任一项所述的结构，其特征在于，该导体元件(30)包括导线，最好是铜导线的格栅。
8.根据上述权利要求中任一项所述的结构，其特征在于，所述连接装置(40)包括诸如汇流条或者导体泡沫带的扁平导体。
9.根据上述权利要求中任一项所述的结构，其特征在于，朝向该结构的内部的表面的该第一基体(20)的外周整体或者所述第一基体的自由部分(20a)覆盖有釉质。
10.根据上述权利要求中任一项所述的结构，其特征在于，该露出部分(32)以框架方式对应于该导体元件的表面(30，30b)中的一个的整个外周。
11.根据上述权利要求中任一项所述的结构，其特征在于，该支撑板(31)为塑料材料，例如PET或者以下述的一种材料为基制成的聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚醚酮和acyronitrile-苯乙烯共聚物。
12.根据上述权利要求中任一项所述的结构，其特征在于，该连接板(22)，该附加板(23)和该覆盖板(24)是塑料材料的，例如聚乙烯丁缩醛，或者聚氨酯或者乙烯醋酸乙烯聚合物。
13.根据上述权利要求中任一项所述的结构，其特征在于，该结构嵌入到一个框架(5)中，该框架(5)的内部部分(50)是金属的并且该连接装置(40)伸向该内部部分。
14.根据上述权利要求中任一项所述的结构，其特征在于，该结构与该显示屏幕的前表面连接，该显示屏幕例如是等离子屏幕，并且该结构连接到该屏幕的地线。
全文摘要
电磁屏蔽结构，包括至少一个第一透明基体(20)，导体元件(30)，可能的透明的支撑板(31)以及透明的连接板(22)和附加板(23)或者透明的覆盖板(24)，一些电连接装置(40)用于连接到该导体元件(30)上以便使得该导体元件(30)接地，其特征在于，该支撑板(31)、连接板(22)或者附加板(23)或者覆盖板(24)中的至少一个在存在时在其至少一个侧面上朝向该结构的内部相对与该透明基体(20)相连的自由边缘后退地设置，从而在该导体元件的表面(31a，30b)中的至少一个上露出一个部分(32)，所述连接装置(40)被加入和/或者连接到该露出的部分(32)上。
文档编号H05K9/00GK1806479SQ200480016419
公开日2006年7月19日 申请日期2004年6月9日 优先权日2003年6月13日
发明者G·扎杜恩 申请人:法国圣戈班玻璃厂