专利名称：柔性印制线路板的打凸方法
技术领域：
本发明涉及一种柔性印制线路板，尤其涉及一种柔性印制线路板的打凸方法。
背景技术：
目前，在电子产品领域，柔性印制线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)因其高度的挠曲特性及轻薄的结构特点，被广泛应用于诸多追求结构小型化的电子产品上。针对不同类型的电子产品，为了达成该柔性印制线路板与电子产品的连接器之间良好的信号连接，产生了微凹凸连接、插入式连接、压接式连接、焊接式连接等多种连接方式。其中，微凹凸连接方式多为非永久性连接，大量用在喷墨打印机的墨盒等需要经常更换的装置。
通常，具有微凹凸结构的柔性印制线路板包括一基底膜，基底膜内布设有若干用于传输信号的线路，基底膜的一端为打凸区域，打凸区域的一面通过胶合剂粘合一铜箔，铜箔表面被打凸形成若干微小的凸点，与基底膜内之相应信号线路连接，当这些凸点与电子产品之对接连接器的对应结构连接配合时，即可实现柔性印制线路板与电子产品之间的信号传输。
上述柔性印制线路板的凸点结构一般采用打凸机及具有上下模的打凸模具进行打凸形成，其中打凸机用来控制打凸模具进行打凸，打凸模具的上模为一凸模，下模为一凹模。传统的柔性印制线路板的打凸方法包括如下步骤(1)安装模具针对所需的柔性印制线路板的微凹凸结构，在所述打凸机内安装具有相应结构的打凸模具之凸凹模；(2)设置打凸参数在打凸机上预先设定凸凹模每次处于闭合状态的时间；(3)清洁打凸模具打开打凸模具，先用抹布将模腔内的防锈油擦去，再用无纺布沾酒精清洁模腔，保持工作区域干净；(4)打凸工序将柔性印制线路板上的定位孔套在模具的定位钉上，使得柔性印制线路板之铜箔面向所述凹模，按打凸开关使凸模向下运动直至与凹模闭合，该闭合状态至步骤(2)预先设定的时间，此时打凸模具之凸模从柔性印制线路板相对铜箔的一面施加一定的压力使得铜箔表面形成若干凸点；(5)取出产品时间到，凸模自动抬起，将产品取出放在周转盘内，打凸区域用新闻纸卷起隔开，防止被污染破坏。
上述现有柔性印制线路板的打凸方法是在常温下对柔性印制线路板进行打凸，然而，由于在常温下铜箔受到冲压力，经常出现裂纹或产生变形等状况，造成柔性印制线路板的合格率降低，增加了因加工不良所造成的加工成本的投入。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性印制线路板的打凸方法，能够有效提高产品合格率，降低加工成本。
为实现上述目的，本发明柔性印制线路板的打凸方法，采用打凸机及安装于打凸机内的打凸模具进行打凸，该打凸模具包括一凸模、一凹模及一供热装置，该方法包括如下步骤(1)安装打凸模具针对所需的柔性印制线路板的微凹凸结构，在所述打凸机内安装具有相应结构的打凸模具之凸凹模；(2)设置打凸参数在打凸机上预先设定打凸模具每次处于闭合状态的时间；(3)加热模具启动打凸机之供热装置使凸凹模温度升高并维持在80℃±5℃；(4)打凸工序将柔性印制线路板的定位孔套在打凸模具的定位钉上而使得柔性印制线路板之铜箔面向打凸模具的凹模，此时打凸模具开始对铜箔进行加热，使铜箔温度升高至80℃±5℃，然后将打凸模具之凸凹模闭合，并维持闭合状态至步骤(3)预先设定的时间，此时打凸模具之凸模从柔性印制线路板相对铜箔的一面施加一定的压力使得铜箔表面形成若干凸点；(5)取出产品时间到，打凸模具分开，将柔性印制线路板取出而完成对柔性印制线路板的打凸。
如上所述，当柔性印制线路板的铜箔加热至80℃±5℃时，其收缩性变化至铜箔最适合进行打凸加工的状态，因此采用本发明柔性印制线路板的打凸方法，使得经过加工后的铜箔在很大程度上避免了裂纹、变形等不良现象的产生，极大的提升了柔性印制线路板的产品合格率，进而降低了因生产不良所造成的加工成本的投入。
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合具体实施方式
详予说明。
本发明之柔性印制线路板的打凸方法需要用到打凸机、安装于打凸机内并具有上下模的打凸模具，其中打凸机包括一上安装板、一下安装板及一供热装置；打凸模具的上模为一凸模，下模为一凹模，分别装设于所述上安装板和下安装板。所述打凸机之供热装置用来对上下安装板进行加热，所述打凸机并用来预先设定供热装置对上下安装板欲加热的温度及打凸模具之凸凹模每次处于闭合状态的时间。
本发明之柔性印制线路板的打凸方法包括如下步骤(1)安装模具针对所需的柔性印制线路板的微凹凸结构，在所述打凸机之上下安装板内分别安装具有相应结构的打凸模具之凸凹模；(2)清洁打凸模具打开打凸模具，先用抹布将模腔内的防锈油擦去，再用无纺布沾酒精清洁模腔，保持工作区域干净；(3)设置打凸参数在打凸机上预先设定供热装置对上下安装板欲加热的温度为80℃±5℃，凸凹模每次处于闭合状态的时间为3±1秒；(4)加热模具启动打凸机上之供热装置对上下安装板进行加热，上下安装板对打凸模具之凸凹模进行加热，使凸凹模温度升高并维持在80℃±5℃；(5)用无纺布沾乙酸乙酯清洁柔性印制线路板的打凸区域；(6)打凸工序将柔性印制线路板的定位孔套在凹模的定位钉上，柔性印制线路板的铜箔面向凹模，此时打凸模具开始对铜箔进行加热，保持这种状态10秒钟而使得铜箔温度升高并维持在与打凸模具相同的温度，即80℃±5℃，然后按打凸开关使凸模慢慢向下移动直至与凹模闭合，并维持闭合状态至步骤(3)预先设定的3±1秒，此时打凸模具之凸模从柔性印制线路板相对铜箔的一面施加一定的压力使得铜箔表面形成若干凸点；(7)取出产品时间到，凸模自动抬起，将柔性印制线路板取出放在周转盘内，打凸区域用新闻纸卷起隔开而防止被污染破坏。
采用本发明柔性印制线路板的打凸方法和传统的柔性印制线路板的打凸方法进行对比实验，即在其它加工条件完全相同的状况下，在加热(80℃±5℃)和常温下(20℃)分别对200个柔性印制线路板进行打凸加工，每个柔性印制线路板的铜箔分别打凸形成30个凸点。所检测结果如下
实验证明当柔性印制线路板的铜箔加热至80℃±5℃时，其收缩性变化至铜箔最适合进行打凸加工的状态，因此采用本发明柔性印制线路板的打凸方法，使得经过加工后的铜箔在很大程度上避免了裂纹、变形等不良现象的产生，极大的提升了柔性印制线路板的产品合格率，进而降低了因生产不良所造成的加工成本的投入。
权利要求
1.一种柔性印制线路板的打凸方法，采用打凸机及安装于打凸机内的打凸模具进行打凸，该打凸模具包括一凸模及一凹模，其特征是所述打凸机还包括一供热装置，该方法包括如下步骤(1)安装打凸模具针对所需的柔性印制线路板的微凹凸结构，在所述打凸机内安装具有相应结构的打凸模具之凸凹模；(2)设置打凸参数在打凸机上预先设定打凸模具每次处于闭合状态的时间；(3)加热模具启动打凸机之供热装置使凸凹模温度升高并维持在80℃±5℃；(4)打凸工序将柔性印制线路板的定位孔套在打凸模具的定位钉上而使得柔性印制线路板之铜箔面向打凸模具的凹模，此时打凸模具开始对铜箔进行加热，使铜箔温度升高至80℃±5℃，然后将打凸模具之凸凹模闭合，并维持闭合状态至步骤(3)预先设定的时间，此时打凸模具之凸模从柔性印制线路板相对铜箔的一面施加一定的压力使得铜箔表面形成若干凸点；(5)取出产品时间到，打凸模具分开，将柔性印制线路板取出而完成对柔性印制线路板的打凸。
2.如权利要求1所述的柔性印制线路板的打凸方法，其中，在步骤(2)的设置打凸参数时，同时在打凸机上并预先设定供热装置对打凸模具加热的温度为80℃±5℃。
3.如权利要求1所述的柔性印制线路板的打凸方法，其中，在步骤(2)的设置打凸参数时，预先设定凸凹模每次处于闭合状态的时间为3±1秒。
4.如权利要求1所述的柔性印制线路板的打凸方法，其中，所述打凸机包括一凸模安装板和一凹模安装板，分别安装所述打凸模具之凸模和凹模。
5.如权利要求4所述的柔性印制线路板的打凸方法，其中，在步骤(3)的加热模具过程中打凸机上之供热装置对凸凹模安装板进行加热，凸凹模安装板对打凸模具之凸凹模进行加热。
6.如权利要求1所述的柔性印制线路板的打凸方法，其中，在步骤(4)的打凸工序中，柔性印制线路板上的定位孔是套在打凸模具之凹模的定位钉上，之后并保持10秒钟而使得铜箔温度升高并维持在80℃±5℃。
全文摘要
本发明公开一种柔性印制线路板的打凸方法，包括如下步骤首先在打凸机内安装具有相应结构的打凸模具并预先设定打凸模具每次处于闭合状态的时间；然后利用打凸机内的供热装置使打凸模具温度升高并维持在80℃±5℃；再将柔性印制线路板的铜箔放在打凸模具上，使铜箔温度升高至80℃±5℃，然后将打凸模具闭合，使得铜箔表面冲压形成若干凸点，由此使得铜箔经过加工后在很大程度上避免了裂纹、变形等不良现象的产生，极大的提升了柔性印制线路板在进行打凸时的产品合格率，进而降低了因生产不良所造成的加工成本的投入。
文档编号H05K3/00GK1988769SQ20051012107
公开日2007年6月27日 申请日期2005年12月21日 优先权日2005年12月21日
发明者蒋培明, 陈立平 申请人:上海华仕德电路技术有限公司