专利名称：低熔点金属合金导热介质的防氧化装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，尤其涉及一种用以防止空气侵入，以隔绝低熔点金属合金材料与外部空气接触，可防止低熔点金属合金材料氧化，使其具有较佳热传导效率的防氧化装置。
背景技术：
随着计算机产业迅速的发展，芯片、中央处理单元(CPU)等发热源的执行速度愈来愈快，相对的发热源的发热量也愈来愈高，为了将发热源所产生的高温排出于外界，使发热源能在许可的温度下正常运作，通常会以具有较大面积的散热器附设于发热源的溢热表面上，利用散热器的多个鳍片协助散热。如公告于公元2003年11月11日的台湾专利tw562395号即公开有现有的散热装置。
为了使发热源产生的热量能确实的传递至散热器，一般需在发热源与散热器之间设有导热膏，该散热器借导热膏与发热源接触，以便利用导热膏及散热器将发热源产生的高温导出，用以协助发热源散热。
上述现有的散热装置，利用导热膏作为导热介质，由于导热膏的热传导系数TC较低，因此热传导效率较差，使得芯片、中央处理单元等发热源产生的高温，难以有效的传递至散热器，使其散热效率较差。
另有一种与本实用新型相关的散热装置，将低熔点金属合金材料固定于散热器底部，从而可利用低熔点金属合金材料作为导热介质，该低熔点金属合金材料热传导系数较高，使得发热源产生的热量可有效的传递至散热器，以具有较佳的散热效率。
上述的散热装置以低熔点金属合金材料作为导热介质，该低熔点金属合金材料若利用喷涂方式设置于散热器底部，本身即会有气泡(空洞)产生，空气存在低熔点金属合金材料内部，会导致热传导效率降低。但此内部空气的问题一般可由低熔点金属合金材料喷涂粒度减小或采片状成型等方式而获得改善。
上述的低熔点金属合金材料设置于发热源及散热器之间，当发热源工作温度较高，到达低熔点金属合金材料的熔点以上时，低熔点金属合金材料变成液态，进而产生流动，且由于低熔点金属合金材料外缘直接与外部空气接触，因此空气会由外部侵入低熔点金属合金材料，进而造成低熔点金属合金材料的氧化，使其热传导效率降低。
因此，由上可知，上述现有的散热装置，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，在散热器底部设置一防氧化层，该防氧化层围绕在该低熔点金属合金材料件外部，使得低熔点金属合金材料件设置于发热源及散热器之间时，能有效的防止空气侵入，以隔绝低熔点金属合金材料件与外部空气的接触，从而可防止低熔点金属合金材料的氧化，使其具有较佳的传导效率。
为了实现上述的目的，本实用新型提供一种低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，包括一散热器；一低熔点金属合金材料件，设置在该散热器上；以及一可压缩材料制成的防氧化层，设置于该散热器上，该防氧化层呈一框型，围绕在该低熔点金属合金材料外部。
采用本实用新型能有效的防止空气侵入，以隔绝低熔点金属合金材料件与外部空气的接触，因此空气无法由外部侵入低熔点金属合金材料件，从而可防止低熔点金属合金材料件的氧化，使其具有较佳的热传导效率。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，参考以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为本实用新型的立体分解图；图2为本实用新型的立体组合图；
图3为本实用新型的剖视图；图4为本实用新型使用状态的剖视图。
其中，附图标记1散热器11基座 12散热鳍片2防氧化层21背胶3低熔点金属合金材料件4发热源具体实施方式
如图1至图4所示，本实用新型提供一种低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，包括一散热器1、一防氧化层2及一低熔点金属合金材料件3，其中该散热器1以铜材或铝材等导热性良好的金属材料制成，该散热器1的形状及构造并不限定，该散热器1可依实际需要而选用各种型式的散热器。在本实施中，该散热器1包含有一个基座11及多个散热鳍片12，该等散热鳍片12由该基座11一体成型突伸而出。该散热鳍片12也可利用组合的方式设置于该基座11上。
该防氧化层2设置于散热器1的基座11底部表面，该防氧化层2以可压缩的材料制成，而具有可压缩性。该防氧化层2顶面及底面尽可能的维持平面，该防氧化层2利用组合的方式设置于该散热器1上，在本实施中，该防氧化层2以可压缩的泡棉制成，该防氧化层2以背胶21胶黏设置于该散热器1的基座11底部表面，该防氧化层2呈一框型，其可为方型或圆型等框型，该框型的形状并不限定。该防氧化层2的材料并不限定，也可利用黏稠状的导热膏等可压缩的材料制成，该导热膏具有导热性，可同时弥补热传导，使发热源4与散热器1之间散热效率更佳。
如图4所示，该低熔点金属合金材料件3固定于散热器1的基座11底部表面防氧化层2内部位置，使该防氧化层2围绕于该低熔点金属合金材料件3外部，而能用以防止空气的侵入。可利用该低熔点金属合金材料件3作为导热介质与芯片、中央处理单元等发热源4接触，使得发热源4产生的热量可有效的传递至散热器1，以具有较佳的散热效率；由上述的组成以形成本实用新型的低熔点金属合金导热介质的防氧化装置。
本实用新型主要是在散热器1底部设置一防氧化层2，该防氧化层2围绕于该低熔点金属合金材料件3外部，使得低熔点金属合金材料件3设置于发热源4及散热器1之间时，能有效的防止空气侵入，以隔绝低熔点金属合金材料件3与外部空气的接触，因此空气无法由外部侵入低熔点金属合金材料件3，从而可防止低熔点金属合金材料件3的氧化，使其具有较佳的热传导效率。
该防氧化层2以可压缩的材料制成，具有可压缩性，当低熔点金属合金材料件3变成液态向外扩张流动，使其厚度降低时，该防氧化层2的厚度也可随之变化，以确保低熔点金属合金材料件3与散热器1、发热源4之间仍可紧密的接触。
另外，该防氧化层2围绕于低熔点金属合金材料件3外部，也可利用该防氧化层2提供阻隔的功能，故可在发热源4工作温度较高，到达低熔点金属合金材料件3的熔点以上时，有效的避免液态低熔点金属合金材料件3向外溢流的情况发生，进而维持较佳的热传导效率。
而且，该防氧化层2以可压缩的材料制成，而具有缓冲的功能，可用以保护芯片、中央处理单元等发热源4，避免过压缩的情况发生。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，包括一散热器及一低熔点金属合金材料件，该低熔点金属合金材料件设置于该散热器上；其特征在于该散热器上设置有可压缩材料制成的防氧化层，该防氧化层呈一框型，围绕在该低熔点金属合金材料件外部。
2.根据权利要求1所述的低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，其特征在于该散热器包含一基座及多个散热鳍片，该散热鳍片由该基座突伸而出，该防氧化层设置于该散热器的基座底部表面。
3.根据权利要求1所述的低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，其特征在于该防氧化层为泡棉层。
4.根据权利要求1所述的低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，其特征在于该防氧化层为导热膏层。
5.根据权利要求1所述的低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，其特征在于该防氧化层胶粘设置在该散热器上。
专利摘要本实用新型公开了一种低熔点金属合金导热介质的防氧化装置，包括一散热器、一防氧化层及一低熔点金属合金材料件，该低熔点金属合金材料件设置在该散热器上，可作为与发热源接触的导热介质，该该散热器上设置有压缩材料制成的防氧化层，该防氧化层呈一框型，并围绕在该低熔点金属合金材料件外部；因此，能有效地防止空气侵入，以隔绝低熔点金属合金材料件与外部空气的接触，从而可防止低熔点金属合金材料件的氧化，使其具有较佳的热传导效率。
文档编号H05K7/20GK2838041SQ20052011888
公开日2006年11月15日 申请日期2005年9月16日 优先权日2005年9月16日
发明者王禄山 申请人:王禄山