专利名称：电子产品的组装生产线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子产品的组装生产线，尤其涉及一种电子组装产业中同时利用表面贴装技术及插件技术用以将电子元件封装至基板上以生产电子产品的组装生产线。
背景技术：
为适应现今电子产品的轻、薄、短、小趋势，电子组装技术亦随着不断改进。表面黏着组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，或称表面贴装技术，已加速地取代传统人工插件(PTH)的波焊工艺(Wave soldering)，俨然成为现代电子组装产业主流，其工艺优点在于降低生产成本并制造出高质量的电子产品。
目前的电子产品大多同时包括有SMT的电子元件及插件的电子元件。然而在目前的元件封装技术上，在接合PTH式的电子元件时是以波焊焊接，SMT式的电子元件是以锡膏熔焊(Reflow)焊接。两者的生产线是分开的。
请参照图1，为一种已知技术表面贴装技术的生产线。图2为已知技术在SMT之后插件元件组装/测试/包装生产线。图1中显示表面贴装技术的生产线90，其通常包括有送板机91、锡膏印刷机92、高速贴件机93、泛用贴件机94及回流焊接炉95。各工序之间由输送带922、932、942连接，最后设检查站952并送上运送装置96，以运送至插件元件组装/测试/包装生产线。
图2中显示插件元件组装/测试/包装生产线80，其通常包括组装站81，以组装插件元件于基板上，组装站81旁设元件区82，接着有移载机83及波焊炉84，之后通常设置炉后检查站85，经过功能测试站86测试后，进到包装站87进行包装。
然而上述已知技术具有下列的缺点SMT生产线及组装/测试/包装线不连续，因为各工序作业之间的非连续性，存在着大量的在制品(Work in progress，WIP)，造成生产中出现大量的等待、积压、搬运过多和人力的浪费，生产上缺乏弹性。从而导致流动资金占用过多，生产成本较高，生产周期过长。
基于以上各点，为了节约成本，合理配置设备及人力，减少空间浪费，缩短生产周期，因此本发明人提出一种设计合理且有效改善上述不足的电子产品的组装生产线。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种电子产品的组装生产线，其主要在于一条生产线可以同时生产两种电子产品，以解决已知技术中存在着大量的在制品而产生的成本浪费，缺乏弹性，生产周期过长等的缺点。
为达上述目的，本实用新型提供一种电子产品的组装生产线，其包括至少两条贴装技术生产线，各设有一输送通道于其末端、至少一连接输送装置及一组装/测试/包装生产线。该至少两条贴装技术生产线包括第一、第二表面贴装技术生产线，该第一表面贴装技术生产线生产第一类待制电子产品，该第二表面贴装技术生产线生产第二类待制电子产品；至少一连接输送装置，连接该至少两条贴装技术生产线的输送通道，以接收并转运该第一、第二类待制电子产品；组装/测试/包装生产线，包括有第一、第二组装站、移载机、波焊炉、第一、第二功能测试站、及第一、第二包装站。该第一、第二组装站分别位于起始端的两侧，且连接于该至少一连接输送装置以分别接收该第一、第二类待制电子产品并供应插件元件；该移载机用以接收该第一、第二类待制电子产品；该波焊炉对该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品进行焊接而成为第一类电子产品及第二类电子产品；该第一、第二功能测试站分别对该第一类电子产品及第二类电子产品进行测试；该第一、第二包装站分别包装上述经过测试后的该第一类电子产品及该第二类电子产品。
根据所述的电子产品的组装生产线，其中该第一、第二表面贴装技术生产线各包括有送板机、锡膏印刷机、至少一台高速贴件机、一台泛用贴件机及一台回流焊接炉并且彼此之间以输送机相连接，其中该回流焊接炉各连接于相对应的输送通道。
根据所述的电子产品的组装生产线，其中第一、第二组装站是根据该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品所需插件元件的数量而加以调整。
根据所述的电子产品的组装生产线，其中进一步在该第一输送通道及该第二输送通道各设有一检查站。
根据所述的电子产品的组装生产线，其中包括第三表面贴装技术生产线，该第一、第三表面贴装技术生产线连接至相同的连接输送装置以连接到该第一组装站，该第二表面贴装技术生产线连接到另一连接输送装置以连接到该第二组装站。
根据所述的电子产品的组装生产线，其中包括第四表面贴装技术生产线，该第二、第四表面贴装技术生产线连接到相同的连接输送装置以连接到该第二组装站。
配合附图将本实用新型的优选实施例详细说明如下，但是此说明仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利要求范围作任何的限制。
图1为已知技术表面贴装技术的生产线。
图2为已知技术在SMT之后插件元件组装/测试/包装生产线。
图3为本实用新型的电子产品的组装生产线的示意图。
图4A为图3中前半的放大图。
图4B为图3中后半的放大图。
图5为本实用新型的电子产品的组装生产线另一实施例的示意图。
其中，附图标记说明如下(已知)90 生产线91 送板机92 锡膏印刷机93 高速贴件机94 泛用贴件机922、932、942 输送带95 回流焊接炉952 检查站96 运送装置80 组装/测试/包装生产线
81 组装 82 元件区83 移载机84 波焊炉85 炉后检查站86 功能测试站87 包装站(本实用新型)100 组装生产线10、20 第一、第二表面贴装技术生产线50、60 第三、第四表面贴装技术生产线11、21、51、61 送板机12、22、52、62 锡膏印刷机13a、13b、13c、23a、23b、23c 高速贴件机53a、53b、53c、63a、63b、63c 高速贴件机14、24、54、64 泛用贴件机122、132、134、136、142；222、232、234、236、242；522、532、534、536、542；622、632、634、636、642 输送机15、25 回流焊接炉16、26 第一、第二输送通道56、66 第三、第四输送通道17、27、57、67 检查站30、70、80 连接输送装置40 组装/测试/包装生产线41a、41b 第一、第二组装站42a、42b 元件区43 移载机44 波焊炉45a、45b 炉后检查站46a、46b 第一、第二功能测试站47a、47b 第一、第二包装站
具体实施方式
请参阅图3及图4A、4B，分别为本实用新型的电子产品的组装生产线的示意图，以及图3中前半及后半的放大图。本实用新型的电子产品的组装生产线100包括有第一表面贴装技术生产线10、第二表面贴装技术生产线20、连接输送装置30及组装/测试/包装生产线40。
上述第一表面贴装技术生产线10用以生产第一类待制电子产品，该第二表面贴装技术生产线20用以生产第二类待制电子产品。然后该组装/测试/包装生产线40通过该连接输送装置30对第一类待制电子产品及第二类待制电子产品进行组装、测试及包装，以制造完成第一类电子产品及第二类电子产品。第一类待制电子产品及第二类待制电子产品可以是一样的或者是不同的。
该第一表面贴装技术生产线10包括有第一输送通道16，设于其末端，该第二表面贴装技术生产线20亦包括有第二输送通道26，设于其末端。
本实用新型中的表面贴装技术生产线的组成并非是一定的，可以是半自动，优选的是全自动的。在本实施例中，其中该第一、第二表面贴装技术生产线10、20各包括有送板机11、21，锡膏印刷机12、22，至少一台高速贴件机13a、23a，一台泛用贴件机14、24及一台回流焊接炉15、25。上述各机器之间以输送机122、132、134、136、142及222、232、234、236、242相连接。本实施例中该第一、第二表面贴装技术生产线10、20各包括有三台高速贴件机13a、13b、13c及23a、23b、23c。其中该回流焊接炉15、25各连接于第一、第二输送通道16、26，第一、第二输送通道16、26各架有一桥梯(未标号)供跨越。本实用新型中，优选地可进一步在该第一输送通道16及该第二输送通道26各设有一检查站17、27。
上述连接输送装置30连接于第一输送通道16，以接收第一类待制电子产品并且输送到该组装/测试/包装生产线40。而第二表面贴装技术生产线20直接通过第二输送通道26连接至该组装/测试/包装生产线40，不经由该连接输送装置30以减轻其运输量。当然第二表面贴装技术生产线20也是可连接到该连接输送装置30。通过上述连接输送装置30并配合第一、第二输送通道16、26，各工作站(工序间)的物流更为顺畅，可减少在制品，进而降低生产成本并缩短生产周期。
该组装/测试/包装生产线40主要是针对待制电子产品组装插件元件、波焊、测试及包装，以完成电子产品，其包括有第一、第二组装站41a、41b位于起始端、移载机43、波焊炉44、第一、第二功能测试站46a、46b、第一、第二包装站47a、47b。在波焊炉44后可以设炉后检查站45a、45b，以针对经过波焊后有缺欠的待制电子产品进行补救。
该第一、第二组装站41a、41b相对地位于该组装/测试/包装生产线40的起始端，并且分别连接于该连接输送装置30及该第二输送通道26以接收该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品。该第一、第二组装站是用以供应插件元件给该第一、第二类待制电子产品。该第一、第二组装站41a、41b的外侧可进一步各设置一元件区42a、42b以收容待组装的插件元件。其中第一、第二组装站41a、41b是以背对背排列方式连接为双轨的组装线。
上述第一、第二组装站41a、41b可以根据该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品所需插件元件的数量而可加以调整。由于不同插件元件的数量，会造成组装速度不同，或称生产节拍不同，本实用新型的特征之一，就在于可以根据两种待制电子产品而可以适时地调整第一、第二组装站41a、41b的组装能力。
例如，当第二类待制电子产品所需插件元件的数量较多时，可以调派第一组装站41a的设备及人力以支持第二组装站41b，达到合理地配置设备及人力，提高设备及人员的利用率。通过根据不同电子产品方便调整该组装/测试/包装生产线40的生产节拍，不似已知技术需要两条组装/测试/包装生产线。本实用新型实现一条线同时可处理两种不同节拍的产品，提高了生产制造的弹性。
本实用新型另一特征在于只需要一台移载机43及一台波焊炉44。该移载机43将经过组装插件元件的第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品移载至该波焊炉44。该波焊炉44可对该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品在组装插件元件后进行焊接而成为第一类电子产品及第二类电子产品。本实用新型利用一台波焊炉44即可配合第一表面贴装技术生产线10及第二表面贴装技术生产线20，藉此可有效减少总体的成本，特别是波焊炉的费用。另一面也节省了设备所占用的空间，提高空间利用率。
移载机43的下游可以设置炉前检查站以检查是否有漏件。此外，在波焊炉44的下游可设置一对炉后检查站45a、45b，以分别针对第一类电子产品及第二类电子产品进行检查。
第一、第二功能测试站46a、46b分别对上述第一类电子产品及第二类电子产品进行测试。之后，通过第一、第二包装站47a、47b以分别包装上述经过测试后的第一类电子产品及第二类电子产品。上述第一、第二功能测试站46a、46b，第一、第二包装站47a、47b也是将以并排的方式排列成双轨线。
请参阅图5，为本实用新型的电子产品的组装生产线另一实施例的示意图。此实施例中显示本实用新型的电子产品的组装生产线可应用至四条表面贴装技术生产线，分别称之为第一、第二、第三、第四表面贴装技术生产线10、20、50及60并且其末端各包括有第一、第二、第三、第四输送通道16、26、56、66。其中该第一、第三表面贴装技术生产线10、50各通过该第一、第三输送通道16、56连接至连接输送装置70，进而连接到该组装/测试/包装生产线40的一侧，亦即第一组装站41a。另外，该第二、第四表面贴装技术生产线20、60各通过该第二、第四输送通道26、66以连接到另一连接输送装置80，进而连接至该组装/测试/包装生产线40的另一侧，亦即第二组装站41b。上述连接输送装置70、80各架有一桥梯(未标号)供跨越。
类似于之前所述的例子，本实施例中该第三、第四表面贴装技术生产线50、60各包括有送板机51、61，锡膏印刷机52、62，三台高速贴件机53a、53b、53c及63a、63b、63c，泛用贴件机54、64及回流焊接炉55、65。上述各机器之间以输送机522、532、534、536、542及622、632、634、636、642相连接。其末端各设一检查站57、67。
上述第二实施例的应用主要视该组装/测试/包装生产线40的波焊炉44的负荷。对现有生产的产品类型而言，本实用新型最多扩充至四条是较合适的。考虑到波焊炉44的生产能力，生产节拍(相隔较久)愈大愈好。此实施例尤其适合于大型电子产品，例如桌上型计算机的主机板。此外优选只作两种机种的电子产品是较好的，以避免出错率的机率增加而影响质量。
此外，根据第二实施例，本实用新型进一步可实行工位安排及产品类型标识。所谓工位安排，亦即在第一、第二组装站41a、41b可安排前几位人员或每间隔一人负责一种机种的插件，另外后几位人员或每间隔一人负责另一种产品的插件。只要是插件的节拍小于或等于前段表面贴装技术生产线的节拍就可以实现单边作两种机种(电子产品)，当然组装/测试/包装生产线40的后段也可作相同安排。所谓产品类型标识是指可利用携载电路板的载具不同颜色，或产品类型外观等加以区分，藉此在同一条线的作业员在作业时可对两种产品加以辨识而不致于出错。
上述本实用新型所举的每一条线的各站是较完整的举例，其各线内容是可弹性调整的，并不限制于上述例子。
因此本实用新型所能产生的特点及功能经整理如下一、本实用新型整合两种产品的生产线于一条线上，包括两条上游的表面贴装技术生产线及一条下游的组装/测试/包装生产线。藉此实现一条线可同时生产两种不同节拍的产品，提高生产弹性。
二、本实用新型中组装/测试/包装生产线的组装阶段可以根据组装的节拍速度而弹性调整设备或人力，提高了设备及人员的利用率。
三、通过输送的设备，使位于各工作阶段的待制电子产品的流通更为顺畅，避免在制品的堆积及搬运，因此可以缩短产品的生产周期，降低生产成本。
四、本实用新型节省已知技术中各生产线之间的空间，特别是组装/测试/包装生产线明显地节约了生产空间，提高工厂空间的利用率。
五、通过两种产品的生产线的整合，可改善已知技术中生产线分开时，人力不平衡的现象。本实用新型中，人力是在同一条生产在线，可实时互相调遣支持，因而提高生产率。
六、本实用新型设置多站的检查站，可以提高产品生产质量。
以上所公开的，仅为本实用新型优选实施例而已，并非用以限制本实用新型的权利要求保护范围，举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化，均理同包含于本实用新型的权利要求保护范围内，合予陈明。
权利要求1.一种电子产品的组装生产线，其特征在于，包括至少两条贴装技术生产线，各设有一输送通道于其末端，该至少两条贴装技术生产线包括第一、第二表面贴装技术生产线，该第一表面贴装技术生产线生产第一类待制电子产品，该第二表面贴装技术生产线生产第二类待制电子产品；至少一连接输送装置，连接该至少两条贴装技术生产线的输送通道，以接收并转运该第一、第二类待制电子产品；组装/测试/包装生产线，包括第一、第二组装站，分别位于起始端的两侧，且连接于该至少一连接输送装置以分别接收该第一、第二类待制电子产品并供应插件元件；移载机，用以接收该第一、第二类待制电子产品；波焊炉，对该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品进行焊接而成为第一类电子产品及第二类电子产品；第一、第二功能测试站，分别对该第一类电子产品及第二类电子产品进行测试；及第一、第二包装站，分别包装上述经过测试后的该第一类电子产品及该第二类电子产品。
2.如权利要求1所述的电子产品的组装生产线，其特征在于，该第一、第二表面贴装技术生产线各包括有送板机、锡膏印刷机、至少一台高速贴件机、一台泛用贴件机及一台回流焊接炉并且彼此之间以输送机相连接，其中该回流焊接炉各连接于相对应的输送通道。
3.如权利要求1所述的电子产品的组装生产线，其特征在于，所述第一、第二组装站是根据该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品所需插件元件的数量而加以调整。
4.如权利要求1所述的电子产品的组装生产线，其特征在于，进一步在该第一输送通道及该第二输送通道各设有一检查站。
5.如权利要求1所述的电子产品的组装生产线，其特征在于，包括第三表面贴装技术生产线，该第一、第三表面贴装技术生产线连接至相同的连接输送装置以连接到该第一组装站，该第二表面贴装技术生产线连接到另一连接输送装置以连接到该第二组装站。
6.如权利要求5所述的电子产品的组装生产线，其特征在于，包括第四表面贴装技术生产线，该第二、第四表面贴装技术生产线连接到相同的连接输送装置以连接到该第二组装站。
专利摘要一种电子产品的组装生产线，是一条生产线而可以同时生产两种电子产品，以解决已知技术中存在着大量的在制品而产生的成本浪费，缺乏弹性，生产周期过长等的缺点。其包括有至少两条上游的表面贴装技术生产线及一条下游的组装/测试/包装生产线。上述两条表面贴装技术生产线的末端各设有一输送通道，并且通过连接输送装置连接到组装/测试/包装生产线，其中组装/测试/包装生产线的组装站、测试站、包装站为并排排列的双轨，并且只需一台移载机及一台波焊炉，有效减少成本，也节省了设备占用的空间，提高空间利用率。
文档编号H05K13/04GK2904602SQ20062000669
公开日2007年5月23日 申请日期2006年4月3日 优先权日2006年4月3日
发明者杜瑞沼 申请人:环隆电气股份有限公司