具焊接安定段之防反折低构形弹片的制作方法

文档序号:8195487阅读:263来源:国知局
专利名称:具焊接安定段之防反折低构形弹片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种低构形弹片,特别是一种具焊接安定段之防反折低构形弹片。
背景技术
现有技术中,一般在电子装置中常组设有弹片,用以使诸如两电路板的接地端互相导接,以避免产生电位差异;又如藉由设置金属壳体做为遮蔽部份电路及元件免受电磁波干扰之用,此时,最好将做为屏蔽用之金属壳体与电子装置内部电路的接地导接,进一步将金属壳体上所产生的静电导出,保持金属壳体与共同接地间的等位。然而习知弹片虽可以达到导接的目的,但却有高度上最低限制,无法符合大多数电子装置低高度的要求。
目前常见之表面安装技术,是先在欲安装之电路板的金属接垫(pad)上一层焊锡,并将弹片置放于电路板上对应接垫位置后,一并送进回焊炉将焊锡熔融,待冷却后即可将弹片正确焊接至电路板上。但部份布局工程师会以一稍大之接垫尺寸设计,意图涵盖所有可能置放于该处之弹片,使得金属接垫的面积大小设计未必与弹片之焊接段完全吻合,但若金属接垫面积相对应或大于焊接段时,当进入回焊炉加热使焊锡熔融后,由于熔蚀之焊锡的表面张力作用,可能造成弹片之位置偏移,即使弹片之位置没有因而偏移,亦可能因压印在接垫位置之焊锡过多,而毛细现象逐步爬锡溢散至弹片之弹性臂下缘处凝固,导致弹性臂之弹性减弱,因而当弹性臂受外力压迫时,在爬锡部份与未爬锡部份之界面即会产生应力集中现象而使弹片产生断裂。
因此,在中华民国公告第472907号新型专利案中,参阅图1,特别设计弹片9具有一平台92,可以防止焊锡爬升至弹片9的弹性臂93,而影响弹性臂93之弹性作用,且弹性臂93与平台92夹一钝角,使得弹片结构之高度有明显的降低,亦符合现在电子装置低高度的要求,然而,当弹片9遭外物勾拉时,弹性臂93可能会反折而造成形变或断裂。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有焊接安定部的防反折弹片,具有较低高度,同时可防止弹性臂反折而变形或断裂。
本实用新型的技术方案是本创作具焊接安定段之防反折低构形弹片,是供焊接于一电路板上,包含一供焊接在该电路板上之焊接段;一自该焊接段之一端缘反向弯折延伸之反折段;一自该反折段相反于延伸自该焊接段端缘的端缘延伸、且与该焊接段夹一角度之弹性臂;及自该反折段之二侧边之一向该焊接段延伸、供与该焊接段共同被焊接至该电路板之焊接安定段。
本实用新型与现有技术相比具有下列优点当欲利用表面安装技术安装此防反折低构形弹片于电路板上时,会先在电路板上之接垫附着适量焊锡,再将弹片置于电路板上的接垫位置,当通过回焊炉后,焊锡会焊固弹片在电路板上,此时,自反折段之一端缘延伸的弹性臂已远离焊接段,即使焊锡过量,也不易由焊接段越过反折段而爬锡至弹性臂,而削减弹性臂之弹性;更基于低构形弹片本身之特殊造型,弹性臂与反折段夹一钝角,而容许此低构形弹片在较低之高度环境下使用;又,至少自反折段二侧边之一延伸有一焊接安定段、并焊固在接垫位置上,如此,当弹片受外物勾拉时,弹性臂受焊接安定段之固定,能更加牢固地保持弹性,而不致与焊接段脱离而造成弹性臂形变或断裂。


附图1是一种习知低构形弹片之立体图;附图2是本创作第一较佳实施例之立体示意图;附图3是本创作第一较佳实施例焊接于一电路板上转90度之侧视图;附图4是本创作第二较佳实施例焊接于一电路板上转90度之侧视图;附图5是本创作第三较佳实施例之立体示意图。
其中1、2、3、9...弹片8...电路板11、21、31..焊接段 12、22、32...反折段13、23、33、93...弹性臂14、24a、24b...焊接安定段81...接垫 92...平台241a、241b...焊固部331...弯折部具体实施方式
有关本新型之前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式之实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。
参阅图2、图3,本创作之第一较佳实施例,具焊接安定段之防反折低构形弹片1,是藉由一焊接段11焊接在一电路板8上,且自焊接段11之一端缘反向弯折延伸一反折段12,再由反折段12连接焊接段11之相对端缘延伸一弹性臂13,如此,弹性臂13与焊接段11间间隔一反折段12,当弹片1焊锡时,锡膏沿着焊接段11爬升至反折段12,不至爬固在弹性臂13上而影响其弹性功能。而该弹性臂13与反折段12夹一钝角,使得弹片结构之高度相对降低许多。再来,自反折段12的一侧边向焊接段11延伸一焊接安定段14,当弹片1焊固在电路板8的接垫81上,焊接安定段14亦同时固定在接垫81上,并使得与反折段12形成一包覆结构,牵制住反折段12与弹性臂13,不会因弹片1遭外物勾拉,而翘起脱离焊接段11,产生弹片1形变或断裂的状况。图示中,虽然反折段12系迭置在焊接段11上,倘若反折段12与焊接段11之间形成有一间隙,亦无碍本发明之设计。
本创作之第二较佳实施例具焊接安定段之防反折低构形弹片2,如图4,具有一焊接段21供焊接在一电路板8的接垫81上;再自焊接段21一端缘反折延伸在焊接段21的一反折段22;并从反折段22之另一端缘、与焊接段21夹一角度延伸一弹性臂23;及一自反折段22之二侧边向焊接段21分别延伸一焊接安定段24a、24b,且二焊接安定段24a、24b更分别延伸有一与焊接段21共一平面之焊固部241a、241b,与焊接段21共同焊接在电路板8上,能牵制固定反折段22,使反折段22与弹性臂23不容易翘起而形变,进而影响弹性臂23的弹性作用。
更进一步如图5,本创作之第三较佳实施例具焊接安定段之防反折低构形弹片3,其结构与第二较佳实施例雷同,惟其变化在于焊接段31对应于弹性臂33之宽度略宽,如此,可使得弹片3之重心较稳固,而不易倾倒;又,弹性臂33远离反折段32之端缘更具有一反向延伸的弯折部331,可确保人员在工作时不会受弹性臂33之割伤而造成工作伤害。
以上实施例的应用与使用方式同样都可达到装设弹片的电子装置整体体积缩小之目的;同时亦可避免焊锡藉毛细现象流至弹性臂影响其弹性功能,或产生应力集中使弹性臂断裂的现象;且具有焊接安定段之牵制固定,更可以防止弹性臂遭勾拉而发生形变或断裂,确实能达到本创作的功效。
惟以上所述者,仅为本创作之较佳实施例而已,当不能以此限定本创作实施之范围,即大凡依本创作申请专利范围及创作说明书内容所作之简单的等效变化与修饰,皆应仍属本创作专利涵盖之范围内。
权利要求1.一种具焊接安定段之防反折低构形弹片,其特征在于系供焊接于一电路板上,包含一供焊接在该电路板上之焊接段;一自该焊接段之一端缘反向弯折延伸之反折段;一自该反折段相反于延伸自该焊接段端缘的端缘延伸、且与该焊接段夹一角度之弹性臂;及自该反折段之二侧边之一向该焊接段延伸、供与该焊接段共同被焊接至该电路板之焊接安定段。
2.根据权利要求1所述的具焊接安定段之防反折低构形弹片,其特征在于该弹性臂远离该反折段之一端缘更具有一弯折部。
3.根据权利要求1所述的具焊接安定段之防反折低构形弹片,其特征在于该焊接段之宽度略宽于该弹性臂之宽度。
4.根据权利要求1所述的具焊接安定段之防反折低构形弹片,其特征在于该焊接安定段更延伸有一与该焊接段共一平面之焊固部。
专利摘要本创作是在提供一种具焊接安定段之防反折低构形弹片,藉由表面安装技术焊接于一电路板上,其结构包含一供焊接在该电路板上之焊接段;一自该焊接段之一端缘反向弯折延伸之反折段;一自该反折段相反于延伸自该焊接段端缘的端缘延伸、且与该焊接段夹一角度之弹性臂;及自该反折段之二侧边之一向该焊接段延伸、供与该焊接段共同被焊接至该电路板之焊接安定段。
文档编号H05K7/00GK2907175SQ20062007000
公开日2007年5月30日 申请日期2006年3月6日 优先权日2006年3月6日
发明者陈惟诚 申请人:陈惟诚
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