专利名称：电子器件模块的安装方法、采用该方法的电子设备的制造方法以及该电子器件模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子器件模块的安装方法、采用该方法的电子设备的制造方法以 及该电子器件模块，详细地说，涉及通过用吸附头进行吸附来保持电子器件模块的 同时经过安装于安装对象的工序而进行安装的电子器件模块的安装方法，采用该方 法的电子设备的制造方法，以及在该方法中所使用的电子器件模块。
背景技术：
图ll是表示过去的电子器件模块的结构图。该电子器件模块61如图11所 示，在将端子电极53配置于下表面的陶瓷基板等的电子器件素域51上，搭载表 面安装器件(SMD)52(例如，电容器52a、电阻52b、晶体管52c、线圈52d)，同时 上表面具有配置了平坦的金属罩56的结构以覆盖配置了表面安装器件52的面。 另外，作为具有与图11的电子器件模块61相同结构的电子器件模块，提出了各种各样的结构(参照专利文献l)，众所周知的是图ll所示的结构。然而，在上述的电子器件模块61中所使用的金属罩56大致可以分成以下2种功能，即包括(a) 表面安装器件52对其它的电子设备产生电磁性的影响、却很难受到来自 其它电子设备52的电磁性的影响的电磁屏蔽功能，(b) 确保利用安装用的吸附头62(图13)吸附电子器件模块61时的吸附表面 54(图13)的功能(目卩，使上述金属罩56平坦的上表面成为吸附表面54)。另外，如图12所示，还知道一种取代金属罩56而利用铸型树脂57来密封表 面安装器件52后得到的电子器件模块61a，在这种情况下，铸型树脂57的上表面 57a作为吸附表面54来起作用。另外，在图12中，与图1 l标有相同标号的部分表示相同或者相当的部分。另外，在将上述的电子器件模块61(图11)安装在作为安装对象的母板55上 时， 一般按照下面的顺序来进行该安装(参照图13、图14)。(1) 将电子器件模块61的金属罩56的上表面作为吸附表面54，如图13所示， 用吸附头62进行吸附。(2) 利用吸附头62保持电子器件模块61，将其运送到作为安装对象的母板55 的上方，并将其搭载在预先印刷了焊锡糊剂64的规定的连接盘电极65上(图14)。(3) 然后送入回流炉中并在规定的条件下进行加热，使焊锡糊剂64中的焊锡 熔融，利用焊锡64a将电子器件模块61固定于母板55上的连接盘电极65。但是，近些年，由于表面安装器件本身性能的改善以及电子设备屏蔽性能 的提高，也有不需要金属罩所起的功能之中的上述(a)的功能的情况。另外，近些年，手机等电子设备的小型化不断发展，伴随着这种情况，对 于电子设备中所采用的电子模块低背化(low profile)的要求也变高了 。然而，在以往的电子设备模块中，如图14所示，在电容器52a、电阻52b、 晶体管52c、线圈52d等表面安装器件与金属罩56的下表面之间具有空隙G，而 且由于金属罩56本身具有厚度T，所以存在着这部分(S卩，空隙G与厚度T)使制 品高度变高的问题。而且，由于金属罩56与电容器52a、电阻52b、晶体管52c、线圈52d等表面 安装器件之间也需要横向间隔，向电子器件素域51搭载表面安装器件的可搭载 面积变小，所以会妨碍制品的小型化。艮口，由于上述的空隙G、以及金属罩56的厚度T等的存在，仅通过实现电子 器件素域51的薄型化，以及电容器52a、电阻52b、晶体管52c、线圈52d等表面 安装器件的小型化，使电子器件模块整体的具有足够的低背化是很困难的。另外，图12的用铸型树脂57密封表面安装器件后的电子器件模块61a的情 况与使用金属罩的情况相比，虽然能够增大表面安装器件的可搭载面积(平面面 积)，但是由于铸型树脂57的上表面57a变得比表面安装器件的上端部要高，所 以存在着由于铸型树脂57的上表面57a与表面安装器件的上端部之间的距离D 而使得制品高度变高的问题。专利文献l:日本专利特开平5— 190380号公报本发明是用于解决上述问题而设计的，目的在于提供电子器件模块的安装 方法，该安装方法能够使用吸附头来吸附并保持电子器件模块，并且能够高效 地将其安装在安装对象上，同时能够实现安装状态中充足的低背化；并且提供 釆用该方法的电子设备的制造方法，以及在安装状态下能够实现足够的低背化 的电子器件模块。发明内容为了解决上述问题，本发明采用下面的结构。艮P，权利要求l的电子器件模块的安装方法，其特征在于，包括 在将表面安装器件搭载于电子器件素域而构成的电子器件模块的、搭载了 上述表面安装器件的表面一侧，在比表面安装器件的上端部高的位置，以形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面的状态来配置吸附表面构成构件的工序；通过利用吸附头吸附上述吸附表面来保持所述电子器件模块，并将其搭载在安装对象上的工序；以及在将所述电子器件模块搭载到安装对象上之后，为了解除上述吸附表面构成构件的上端部高于安装在上述电子器件素域中的上述表面安装器件的上端部的状态，除去上述吸附表面构成构件，或者使其变形的工序。另外，权利要求2的电子器件模块的安装方法，在权利要求l的发明的构成中，还具备下述特征，即，上述吸附表面构件是有机构件，除去该构件或者使其变形的工序至少是(a) 通过加热使上述有机构件消失的工序；(b) 通过加热使上述有机构件的体积减小的工序；(c) 通过加热，不是使上述有机构件的体积变化、而是使其形状发生变化的 工序之中的一个工序。另外，权利要求3的电子器件模块的安装方法在权利要求1或2的发明的构 成中，还具备下述特征，即，在将上述电子器件模块搭载到印刷过焊锡糊剂的 安装对象上，通过回流焊接而将其安装于安装对象的情况下，将使印刷在安装 对象表面上的焊锡糊剂之中的焊锡熔融的工序、以及除去上述吸附表面构成构 件或者使其变形的工序作为在安装对象上焊接上述电子器件模块时的回流工序同时实施。另外，权利要求4的电子器件模块的安装方法在权利要求3的发明的构成 中，还具备下述特征，即，直到上述回流工序的前面阶段，上述吸附表面构成 构件以固体形式存在着，由于上述回流工序中的焊锡的温度而发生气化、液化、 软化以及体积减小之中的任一种情况。另外，权利要求5的电子器件模块的安装方法在权利要求1至4中任一项的 发明的构成中，还具备下述特征，即，上述吸附表面构成构件由萘形成。另外，权利要求6的电子器件模块的安装方法在权利要求1至5中任一项的 发明的构成中，还具备下述特征，即，将多个表面安装器件搭载在上述电子器 件素域中，同时在比上述多个表面安装器件之中的最高的表面安装器件的上端 部更高的位置上形成上述吸附表面。另外，本发明的电子设备的制造方法如权利要求7所述，是一种在安装对 象上具有电子器件模块的电子设备的制造方法，其特征在于，具有利用权利要求1至6中任一项中所述的方法，在上述安装对象上安装电子器件模块的工序。 另外，本发明的电子器件模块如权利要求8所述，是一种将表面安装器件搭载在电子器件素域中而构成的电子器件模块，其特征在于，在搭载了上述表 面安装器件的安装面一侧，在比上述表面安装器件的上端部更高的位置上，具 有以固体状态进行配置的吸附表面构成构件，从而形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面；上述吸附表面构成构件以根据通过焊锡而进行的安装中所使用的 焊锡的熔融温度，会发生气化、液化、软化以及体积减小之中的任一种情况的 条件构成。另外，权利要求9的电子器件模块在权利要求8的发明的构成中，还具备下述特征，即，在上述电子器件素域中搭载多个表面安装器件，上述吸附表面被 形成于比上述多个表面安装器件之中的最高的表面安装器件的上端部更高的位置。本发明的电子器件模块的安装方法中，在将表面安装器件搭载于电子器件 素域中而构成的电子器件模块的、搭载了表面安装器件的表面一侧，在比表面 安装器件的上端部更高的位置上，以形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面的 形态配置吸附表面构成构件，用吸附头吸住该吸附表面构成构件的吸附表面， 在保持电子器件模块将其安装到安装对象上之后，为了消除吸附表面构成构件 的上端部高于搭载在电子器件素域中的表面安装器件的上端部的状态，除去吸 附表面构成构件或者使其变形，因此，在安装工序中，通过利用吸附头来吸附 吸附表面构成构件的吸附表面，从而能够使用自动安装器等，容易且确实地进 行控制以有效地进行安装。另外，在安装之后，能够确实地消除吸附表面构成 构件的上端部高于搭载在电子器件素域中的表面安装器件的上端部的状态，并 且实现制品最终的低背化。另外，在将电子器件模块搭载到安装对象上之后，当吸附表面与最高的表 面安装器件上端部等高时，为了实现电子器件模块的低背化，不需要特别地使吸附表面构成构件的上端部、即吸附表面的位置降低。但是，在这种情况下， 当然也不会妨碍除去吸附表面构成构件或使其变形的处理的进行。作为吸附表面构成构件，能够使用例如以通过加热而发生气化、液化、软 化以及体积减小之中的任一种现象的树脂材料为代表的有机构件。例如，作为通过加热而气化的物质，可例示萘。萘是不经过液态而直接从固态变成气态的升华性材料，适合作为本发明中 的吸附表面构件来使用。另外，作为升华性的物质，其它也可以举例对二氯苯。另外，作为本发明的吸附表面构成构件，不仅限于升华性物质，也可以采 用经过液态而变化成气态的材料。而且，作为本发明的吸附表面构成构件，能够使用通过加热而使体积减小 (收縮)的树脂，例如通过树脂本身的聚合反应等而使体积收縮的物质，或者例 如先在树脂中混入气泡、然后利用加热时的脱气作用使总体积减小而构成的物 质等。另外，即使是不进行除去且体积也不会减小的物质，只要是通过加热而液 化(熔融)或者软化的物质也可以使用，例如合成树脂或者天然树脂、玻璃类组 合物等。即，能够使用通过加热而熔融 软化、发生流动，藉此可以解除上端 部高于搭载在电子器件素域中的表面安装器件上端部的状态的各种物质。另外，吸附表面构成构件是有机构件，作为除去该构件或使其变形的工序， (a)通过加热有机构件而使其消失；(b)通过加热有机构件而使其体积减小；(C)通 过加热上述有机构件不是使其体积发生变化，而是使其形状发生变化的方法； 通过采用上述3种方法之中的至少一种，能够有效地消除吸附表面构成构件的 上端部高于搭载在电子器件素域中的表面安装器件的上端部的状态，使本发明 具有实效。另外，作为上述(a)的通过加热有机构件而使其消失的方法，虽然例示了使 有机构件全部蒸发或者升华(即，使其气化)的方法，但是也能够使用利用溶剂 溶解除去整个有机构件的方法或者其它方法。另，作为上述(b)的通过加热使有机构件的体积减小的方法，虽然例示了 使有机构件的一部分蒸发或使其升华的方法，或者使用通过加热而体积减小的 树脂的方法等，但是也可以采用利用溶剂溶解除去有机构件的一部分的方法等 或者其它方法。另外，在本发明中，通过加热而使有机构件的体积减小的方法是本发明中[吸附表面构成构件的变形]的概念中的一种形态。另外，作为上述(C)的通过加热不是使有机构件的体积变化而是使其变形的 方法，虽然例示了使有机构件软化或者熔融(液化)以改变其形状的方法等，但 是也可以采用其它的方法。另外，将电子器件模块搭载于印刷过焊锡糊剂的安装对象，通过进行回流 而焊接，从而将其安装在安装对象上的情况下，将使印刷于安装对象表面的焊 锡糊剂中的焊锡熔融的工序、以及除去上述吸附表面构成构件或使其变形的工 序作为将电子器件模块焊接于安装对象时的回流工序同时实施时，不设置特别 的工序，就能够进行用于消除吸附表面构成结构上端部高于搭载在电子器件素 域中的表面安装器件上端部的状态的处理，从而使本发明更具有实效。另外， 在电子器件模块的安装中，虽然可采用利用回流方式的焊接方法，但也可以采 用流动方式的焊接方法。另外，作为吸附表面构成构件，通过采用直到回流工序的前面阶段为止， 即直到安装工序完成为止一直以固态形式存在着，在回流工序中的焊锡温度下 会发生气化、液化、软化以及体积减小之中的任一种情况的物质，在回流工序 中，除去吸附表面构成构件，使其体积减小或者使其变形，从而能够确实地消 除吸附表面构成构件上端部高于搭载在电子器件素域中的表面安装器件上端 部的状态，这样可使本发明更加具有实效。另外，如果吸附表面构成构件在保管或搬运电子器件模块等时的温度下发 生变形等，则在安装工序中不可能利用吸附头进行吸附，所以即使在保管或搬 运的阶段，也希望能够使其以固态形式存在。即，希望电子器件模块在制品保证温度(通常为50 8(TC)下能够稳定在固态状态。另外，吸附表面构成构件采用由萘构成的构件，通过这样，例如在将电子 器件模块焊接于安装对象时的回流工序中，能够容易且确实地除去吸附表面构 成构件或者使其体积减小，从而能够确实地消除吸附表面构成构件上端部高于 搭载在电子器件素域中的表面安装器件上端部的状态，使本发明更加具有实效。萘是熔点为8TC、沸点为217'C的升华性物质，熔点要比通常的电子器件 模块的制品保证温度高，而且在回流温度下发生气化，因此适合作为吸附表面 构成构件来使用。另外，在电子器件素域中搭载多个表面安装器件，同时在比多个表面安装器件之中的最高的表面安装器件的上端部更高的位置上形成吸附表面的情况 下，不会影响到所搭载的多个表面安装器件之中的任何的表面安装器件，能够 更加确实地利用吸附头来吸附吸附表面。但是，在本发明中，设置吸附表面的位置不仅限于比最高的表面安装器件 上端部更高的位置，也能够将吸附表面设置在比最高的表面安装构件上端部要 低的位置上。例如，在电子器件素域的一部分区域中安装最高的表面安装器件，在主要 部分中安装比其低的表面安装器件的情况下，在比安装于主要部分中的表面安 装器件的上端部要高的位置上形成吸附表面，通过这样，即使最高的表面安装 器件的上端部位于比该吸附表面更高的位置时，利用吸附头来吸附该吸附表面 也没有什么特别的问题。因此，在本发明中，能够根据不同的情况来决定吸附表面的高度、配置位 置，即能够将安装器件搭载面形成为任意形状。另外，由于本发明的电子设备制造方法具有利用本发明的电子器件模块 的安装方法、在母板等安装对象上安装电子器件模块的工序，所以能够利用吸 附头确实地吸附保持电子器件模块将其安装于安装对象，有效地制造具有电子 器件模块的电子设备，使生产性提高，可以低成本地提供电子设备。另外，本发明的电子器件模块具有在利用焊锡进行安装时所采用的焊锡的 熔融温度下会发生气化、液化、软化以及体积减小的任一种情况的吸附表面构 成构件，该构件在搭载了表面安装器件的搭载面一侧，在高于表面安装器件上 端部的位置上以固态被配设，从而形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面，所 以在安装工序中，通过用吸附头来吸附吸附表面构成构件的吸附面，能够使用 自动安装器等来有效地进行安装，而且，例如在用回流焊接的方法进行安装时 的回流工序中，能容易且确实地除去吸附表面构成构件，并且使其体积减小或 变形，从而能够有效地消除吸附表面构成构件上端部高于搭载在电子器件素域 中的表面安装器件上端部的状态。因此，能够提供一种可以在本发明的安装方法中所使用的电子器件模块。另外，通过在电子器件素域中搭载多个表面安装器件，在比多个表面安装 器件之中最高的表面安装器件上端部更高的位置上形成吸附表面，不会影响到 所搭载的多个表面安装器件之中的任何的表面安装器件，能够更加确实地利用 吸附头来吸附吸附表面，使本发明更加具有实效。
图l是表示构成本发明实施例l的电子器件模块的电子器件模块主体的结 构的图。图2是表示本发明实施例1的电子器件模块的结构的图。图3是说明使用吸附头吸附、保持本发明实施例l的电子器件模块，并将其 安装于作为安装对象的母板的方法的图。图4是表示使用吸附头吸附、保持本发明实施例l的电子器件模块，并将其 搭载于作为安装对象的母板的状态的图。图5是表示使用吸附头吸附、保持本发明实施例l的电子器件模块，并将其 搭载于作为安装对象的母板，然后除去吸附表面构成构件，再进行处理，从而 消除了吸附表面构成构件的上端部高于安装在电子器件素域中的最高的表面 安装器件上端部的状态的图。图6是表示本发明实施例2的电子器件模块结构的图，是表示将其搭载于作 为安装对象的母板的状态图。图7是表示将本发明实施例2的电子器件模块搭载于母板上，然后使吸附表 面构成构件的体积减小，再进行处理，从而消除了吸附表面构成构件的上端部 高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的图。图8是表示本发明实施例3的电子器件模块结构的图。图9是表示将本发明实施例3的电子器件模块搭载于母板，然后使吸附表面 构成构件变形，再进行处理，从而消除了吸附表面构成构件的上端部高于搭载 于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的图。 图10是表示本发明实施例3的电子器件模块的变形例的图。 图ll是表示具有密封表面安装器件的金属罩的以往电子器件模块的图。 图12是表示代替金属罩而利用铸型树脂密封表面安装器件后得到的电子 器件模块的图。图13是表示将以往的电子器件模块安装于母板等安装对象的安装方法的图。图14是表示将以往的电子器件模块安装于母板等安装对象的安装方法的图。标号说明1电子器件素域(陶瓷基板) 2表面安装器件2a电容器2b电阻2c晶体管2d线圈6端子电极10电子器件模块主体12a吸附表面13吸附头14母板15连接盘电极16焊锡糊剂20电子器件模块T,比电子器件素域的上表面更偏向上侧的高度T2与最高的表面安装器件的高度相同的高度T3发生体积减小以及变形后的吸附表面构成构件的高度具体实施方式
下面表示本发明的实施例，并且更加详细地说明作为本发明特征的地方。 实施例l(1) 首先，如图1所示，准备电子器件模块主体IO,该电子器件模块主体的结构是在电子器件素域(在本实施例中为陶瓷基板)l的下表面一侧上形成用于 与作为安装对象的母板连接的端子电极6，而在该电子器件素域l的上表面一侧上搭载了表面安装器件2(例如，电容器2a、电阻2b、晶体管2c、线圈2d)。(2) 然后，使作为芳香烃的萘(Cu)H8)以液态流入电子器件模块主体10的、搭 载了表面安装器件2的表面一侧，在使其固化之后，研磨表面即图2中的上表面， 使其平坦，以此形成具有利用吸附头进行吸附用的吸附表面12a的吸附表面构成 构件12。通过这样，得到图2所示结构的电子器件模块12a，该模块12a中，在搭 载了表面安装器件2(电容器2a、电阻2b、晶体管2c、线圈2d)的搭载表面一侧， 在高于作为最高的表面安装器件的晶体管2c的上端部的位置配置了吸附表面构件12以形成利用吸附头13(参照图13)被吸附的吸附表面12a。另外，在该电子器 件模块20中构成吸附表面构成构件12的萘是在常温附近以及制品保证温度(例 如75。C)下以固态形式存在着、在下述回流工序中的焊锡温度下发生气化的物 质，吸附表面构成构件12能够在回流工序中确实地被除去。(3) 接着，如图3、图4所示，利用吸附头13来吸附具有吸附表面构成构件12 的电子器件模块20的吸附表面构成构件12的上表面即表面12a，通过这样，能够 保持电子器件模块20，并且将其搭载于作为安装对象的母板14。这时，在母板 14的连接盘电极15上预先印刷上焊锡糊剂16。(4) 接着，停止利用吸附头13进行的吸附并使吸附头13上升，然后将电子器 件模块20与母板14一起送入回流炉中，通过在约22(TC、 5分钟的条件下进行加 热处理，使焊锡糊剂16中的焊锡熔融，如图5所示，将电子器件模块20的端子 电极6连接并固定在母板14的连接盘电极15上，同时使由萘构成的吸附表面构 成构件12气化将其除去。如上所述，在该实施例l的电子器件模块的安装方法中，在安装工序中， 通过利用吸附头13来吸附吸附表面构成构件12的吸附表面12a，能够利用自动安 装器等的吸附头13容易且确实地控制电子器件模块安装20，有效地将其安装到 母板14上。另外，在安装时的回流焊接工序中，因为使吸附表面构成构件12气化确实 地将其除去，所以如图5所示，能够使在形成吸附表面构成构件12的状态下的 电子器件模块20的、比电子器件素域1的上表面更上侧的高度T,(图5)降低至与 作为最高的表面安装器件的晶体管2c的高度相同的高度T2，可实现电子器件模 块的大幅度的低背化。实施例2图6是表示本发明实施例2的电子器件模块20的结构的图，是表示将其安装 于作为安装对象的母板的状态的图，图7是表示将图6的电子器件模块20安装在 母板14上之后的状态的图。另外，在图6及图7中，与图1 5标有相同标号的部分表示相同或者相当的部分。该实施例2的电子器件模块20的结构是吸附表面构成构件12在回流焊接 的工序中体积减小，并且使其低于安装在电子器件素域l中的最高的表面安装 器件即晶体管2c的上端部。另外，该实施例2的电子器件模块20，如实施例l的情况所述，除了下所述 结构，其它的结构、制造方法、安装方法与上述实施例l的情况相同，该结构 是在回流焊接工序中，不除去整个吸附表面构成构件12，而是通过减小其体 积，使其上端部低于安装在电子器件素域l中的最高的表面安装器件即晶体管2c的上端部。另外，在该实施例2中，作为吸附表面构成构件12，也是采用作为芳香烃 的萘(C^H8)。萘是加热而发生升华的物质，如果加热温度变高或者加热时间变长，则如 上述实施例l的情况所述，全部发生气化而完全消失，但是通过调整加热温度或加热时间，可以只除去吸附表面构成构件12的一部分，能变成除此以外的部分残留的状态、即形成体积减小的状态。另外，作为能够用于该实施例2的电子器件模块20的吸附表面构成构件用 材料、即在回流工序中体积减小的材料，能够使用通过聚合反应等体积收縮的 树脂，例如，预先在树脂中混入气泡，利用加热时的脱泡作用来减小总体积的 材料等。另外，在该实施例2的电子器件模块20的情况下，例如将电子器件模块20 与母板14一起送入回流炉，通过在低于上述实施例l的温度、例如20(TC的温度 下进行5分钟的加热处理，使其体积减小，从而能够使其上表面的位置变得比 最高表面安装器件(晶体管)2c的高度要低。在该实施例2的电子器件模块20的情况下，在进行回流之后，残留厚度T3(图 7)的吸附表面构成构件12，但是由于其厚度比最高的表面安装器件(晶体管)2c 的高度T2要小，所以如图7所示，能够使在形成吸附表面构成构件12的状态下的 电子器件模块20的、比电子器件素域1的上表面更上侧的高度T,(图6)降低至与 作为最高的表面安装器件的晶体管2c的高度相同的高度T2。实施例3图8是表示本发明实施例3的电子器件模块20的结构的图，图9是表示将图8 的电子器件模块20安装于母板14后的状态的图。另外，在图8及图9中，与图1 5标有相同标号的部分表示相同或者相当的部分。在该实施例3的电子器件模块20中，由回流温度下发生变形、其上端部位 置在作为最高的表面安装器件的晶体管2c的高度以下的材料所构成的吸附表面构成构件12，在使其从电子器件素域l的上表面浮起的状态下配置，并且使吸附表面构成构件12的上表面作为利用吸附头进行吸附的吸附表面12a来起作用。另外，该实施例3的电子器件模块20，除了作为吸附表面构成构件12，采 用在回流焊接的工序中发生变形、且上端部的位置变低的材料以外，其它的结 构、制造方法、安装方法与上述实施例l的情况相同。另外，在该实施例3的电子器件模块20中，作为吸附表面构成构件12所使 用的材料，能够使用熔融温度或软化温度高于制品保证温度且低于回流温度的 各种材料，例如P —萘酚(熔点123°C、沸点285'C)等。在该实施例3的电子器件模块20的情况下，在回流焊接的工序中，吸附表 面构成构件12变形，厚度变成T3(图9)，由于该厚度T3比最高的表面安装器件(晶 体管)2c的高度要低，所以如图9所示，能够使在形成了吸附表面构成构件12的 状态下的电子器件模块20的、比电子器件素域1上表面更上侧的高度T,降低至与 作为最高的表面安装器件的晶体管2c的高度相同的高度丁2。另外，作为具备由回流温度下发生变形、且其上端部的位置在作为最高的 表面安装器件的晶体管2c的高度以下的材料形成的的吸附表面构成构件12的电 了-器件模块，不仅限于上述图8所示的结构，如图10所示，其结构还能够是 配置吸附表面构成构件12使其在电子器件素域1的中央部分突起，并且使比作 为最高的表面安装器件的晶体管2c的高度要高的吸附表面构成构件12的上表面 成为吸附表面12a。在图10的结构中也同样如此，吸附表面构成构件12在回流焊接的工序中变 形，如图9所示，由于其上端部的位置在作为最高的表面安装构件的晶体管2c 的高度丁2以下，所以如图9所示，能够使在形成了吸附表面构成构件12的状态下 的电子器件模块20的、比电子器件素域1上表面更上侧的高度L降低至与作为最 高的表面安装器件的晶体管2c的高度相同的高度T2。另外，本发明不仅限于上述实施例，根据吸附表面构成构件的具体形状， 配置方法，构成电子器件模块的电子器件素域的结构，搭载在电子器件素域中 的表面安装器件的种类，用于通过除去吸附表面构成构件或使其变形而消除吸 附表面构成构件的上端部高于表面安装构件上端部的状态的条件等，在发明的 范围内，能够增加各种应用或变形。产业上的实用性如上所述，如果采用本发明，则在安装工序中，通过利用吸附头来吸附吸 附表面构成构件的吸附表面，可使用自动安装器等容易且确实地进行控制，有 效地进行安装。在安装之后，由于确实地解除了吸附表面构成构件的上端部高 丁-搭载在电子器件素域中的表面安装器件的上端部的状态，所以能够实现制品 最终的低背化。另外，在同时进行用于消除吸附表面构成构件的上端部高于搭载在电子器 件素域中的表面安装构件的上端部而实施的处理，以及在安装对象上焊接电子 器件模块时的回流工序的情况下，不需要设置特别的工序，就能够实施上述处理。另外，通过采用本发明的电子器件模块的安装方法，能够高效地制造具有 电子器件模块的电子设备，并且能够提高生产性。因此，本发明能够广泛地应用于具有安装电子器件模块的工序的各种技术 领域，特别广泛地适用于搭载有电子器件模块的电子设备的制造领域。
权利要求
1.一种电子器件模块的安装方法，其特征在于，包括在将表面安装器件搭载于电子器件素域中而构成的电子器件模块的、搭载了所述表面安装器件的表面一侧，在比表面安装器件的上端部高的位置上，以形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面的状态配置吸附表面构成构件的工序；通过利用吸附头吸附所述吸附表面来保持所述电子器件模块，并将其搭载于安装对象的工序；以及将所述电子器件模块搭载于安装对象后，为了解除所述吸附表面构成构件的上端部高于搭载于所述电子器件素域的所述表面安装器件的上端部的状态，除去所述吸附表面构成构件，或者使其变形的工序。
2. 如权利要求l所述的电子器件模块的安装方法，其特征在于， 所述吸附表面构件是有机构件，除去该构件或者使其变形的工序至少是(a) 通过加热使所述有机构件消失的工序；(b) 通过加热使所述有机构件的体积减小的工序；(C)通过加热，不是使所述有机构件的体积变化、而是使其形状发生变化的 工序之中的一个工序。
3. 如权利要求1或2所述的电子器件模块的安装方法，其特征在于， 将所述电子器件模块搭载到印刷过焊锡糊剂的安装对象上，在通过回流进行焊接而将其安装于安装对象的情况下，将使印刷在安装对象表面的焊锡糊剂 中的焊锡熔融的工序、以及除去所述吸附表面构成构件或者使其变形的工序作 为将所述电子器件模块焊接于安装对象时的回流工序来同时实施。
4. 如权利要求3所述的电子器件模块的安装方法，其特征在于， 所述吸附表面构成构件直到所述回流工序的前面阶段都以固体形式存在着，根据所述回流工序中的焊锡温度而发生气化、液化、软化以及体积减小之 中的任意一种情况。
5. 如权利要求1 4中的任一项所述的电子器件模块的安装方法，其特征在于，所述吸附表面安装构成构件是由萘构成的构件。
6. 如权利要求1 5中的任一项所述的电子器件模块的安装方法，其特征在于，将多个表面安装器件搭载于所述电子器件素域，同时在比所述多个表面安 装器件之中最高的表面安装器件的上端部更高的位置形成所述吸附表面。
7. 电子设备的制造方法，它是一种在安装对象上具有电子器件模块的电子 设备的制造方法，其特征在于，具备利用权利要求1 6中的任一项所述的方法在所述安装对象上安装电 子器件模块的工序。
8. —种电子器件模块，它是一种将表面安装器件搭载于电子器件素域而构 成的电子器件模块，其特征在于，在搭载了所述表面安装器件的搭载面一侧，在比所述表面安装器件的上端 部更高的位置上，具有以固体状态配置的吸附表面构成构件，从而形成利用吸 附头进行吸附用的吸附表面；所述吸附表面构成构件以根据通过焊接进行的安 装中所使用的焊锡的熔融温度会发生气化、液化、软化以及体积减小之中的任 一种情况的条件构成。
9. 如权利要求8所述的电子器件模块，其特征在于，在所述电子器件素域中搭载多个表面安装器件，在比所述多个表面安装器 件之中的最高的表面安装器件的上端部更高的位置上形成所述吸附表面。
全文摘要
提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件2(2a，2b，2c，2d)搭载于电子器件素域1而得到的电子器件模块20的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件12以形成吸附表面12a，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板14后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。
文档编号H05K13/04GK101273679SQ20068003504
公开日2008年9月24日 申请日期2006年7月28日 优先权日2005年9月22日
发明者上岛孝纪, 中川大, 小山训裕, 山本宗祯, 木村正树 申请人:株式会社村田制作所