专利名称：一种电子标签射频天线的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子标签射频天线的制造方法。
背景技术：
随着非接触IC卡的应用越来越普遍，应用的形式也越来越多种多样，电子标签及超 薄的封装结构卡片是其中的几种形式之一，其应用的基础是其低廉的价格及灵活的使用方 式。
任何射频IC卡的制造主要是指天线的制作和集成电路的联接，目前制造IC卡及电子 标签的天线有如下三种方法
1) 采用印制线路板工艺，在一定厚度的覆铜板上蚀刻并形成天线。
2) 用一定直径的漆包线缠绕并形成天线。
3) 采用丝网印刷工艺在PVC或其它塑料基板上印刷制成天线。
上述三种工艺均涉及在PVC、 PET或其它型材料基材上制造天线，进而封装射频卡及 射频电子标签，由于每种工艺均涉及比较昂贵的材料及复杂的制造工艺，制作成本较高， 采用上述工艺有时很难满足产品的使用要求。
印刷电路板工艺本身就比较复杂，且制造成本较高，而且覆铜材料本身也比较昂贵， 因此其制成品的天线价格也十分昂贵。
采用漆包线缠绕需要昂贵的设备，并且在天线成型后的集成电路联接工艺也比较复 杂，因此整个工艺的制造费用也比较高贵。
在PVC薄塑料上的印刷工艺因其采用的是PVC材料，其成本较高，而后序的图像印刷 及个人化工艺因涉及PVC印刷成本也很高，因而其制成品的价格也较高贵。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能降低射频天线制造成本以及工艺简单的电子标签射频 天线的制造方法。
本发明的目的是这样实现的，所述的一种电子标签射频天线的制造方法，在基材(PVC、 PP、 PET、纸、塑料等)上定点上胶后，将适合大小的银泊直接粘贴在基材上，而后对粘贴 好的银泊进行用预先制好的模板模切，就形成所需的电子标签射频天线。而胶优选亚克力 胶水。
本发明具有优点为本发明以银泊为天线基材，采用定点上胶，定点模切工艺方法， 在各种基材上制造电子标签射频天线。这种制作工艺简单，操作简便，可以在短时间内成 批量的进行生产。能满足市场的需求。本发明由于在定点上胶后，将适合大小的银泊直接 粘贴在基材上，而后对粘贴好银泊进行模切，直接就形成所需产品，同时，多余的银泊可 直接融化后可再次制作为新的银泊，这样就不会产生废料或边角料的。从而降低射频天线 制造成本以及复杂的工艺，此工艺与传统的腐蚀相比，成本大大降低，因为腐蚀后，多余 的部分就变成水而流逝，造成一定的污染，而且对大量批生产是具有一定局限性，生产时间性长。与印刷相比，导电油墨价格非常昂贵，导电油墨价格比黄金还贵,且通过丝网印 刷后，对有些基材的着附力就较差，易损坏，不能够足现有市场的需求。采用胶黏结牢固， 生产工艺简单，无腐蚀的污染和导电油墨的昂贵以及着附力就较差等缺点。
图1为本发明的银泊直接粘贴在基材的结构示意图。
图2为本发明的银泊直接粘贴在基材再模切后形成电子标签射频天线产品的结构示意图。
图3为本发明的制作工艺详细流程图。 图中基材l，胶2，银泊3，电子标签射频天线4。
具体实施例方式
下面实施例和附图对本发明进行详细说明
如图1、图2、图3所示，本发明的电子标签射频天线的制造方法为以银泊为天线 基材，采用定点上胶，定点模切工艺方法，在各种基材上制造电子标签射频天线。从而降 低射频天线制造成本，以及复杂的工艺，以满足市场的需求。
本发明所述的电子标签射频天线的制造方法的具体步骤为
1) 在基材1(基材可以采用PVC、 PP、 PET、纸、塑料等材料制成)上定点上胶2，可根 据客户提供样品的要求准备基材，出菲林片，制丝网版,在各种样式基材上进行上胶，以至 于做出各种样式定点上胶的基材。
2) 胶，亚克力胶水，可根据产品的粘合度，再自行配制，因为基材的不同对胶的粘 合度要求也不同，我们可通过自行配制达到最佳效果。本实例的胶水采用如下所述。
3) 制作模板，是根据用户提供的各种样式，我们进行制作模板。制作模板过程是根 据客户提供或的要求的形状、规格，由制模公司制作钢刀板模具。
4) 定点模切，定点上胶后，将适合大小的银泊3直接粘贴在基材1上，而后对粘贴 好的银泊按上述制作的钢刀板模具的模板由模切机对其进行模切，以到达用户的需求，就 可直接就形成所需电子标签射频天线4产品，同时，多余的银泊可直接融化后可再次制作 为新的银泊，这样就不会产生废料或边角料的。以降低射频天线的制造成本。
上述的胶水用于粘接芯片的各向异性导电，属于热固化胶水；胶水的基材亚克力 胶水，为单组份、热固化、无溶剂和其它填充料。用途特别适用于智能标签及智能卡行 业的芯片粘接；在适度的温度下能快速固化(于胶水温度为150°C—250°C);高可靠、低 吸潮(在温度85。C、相对温度85%的情况下测试)；对PET、 FR4、铜、铝及银等的材质有 很强的粘接力；应用用于绑定未封装的半导体倒装芯片的电路连接部份；胶水使用方便， 可在室温下处理时间为2周；应用于点胶方式。
该胶水的应用步骤如下l.将脱水点胶至基材，确保没有气泡；2.将半导体芯片放置 胶水上；3.给胶水加热温度为150°C—250°C，用适度压力的电热极热压半导体芯片及胶水； 固化用电热极固化的时间在150°C—25(TC时需6-19秒的时间；温度越高固化时间越快， 温度降低会延长固化的时间也有可能改变固化完产品的特性；最小固化温度不低于120°C; 确切的固化时间取决于粘接部件的大小，同时固化时间也要加上被粘接件的热损耗。
权利要求
1、一种电子标签射频天线的制造方法，包括如下步骤在基材上定点上胶后，将适合大小的银泊直接粘贴在基材上，而后对粘贴好的银泊进行用预先制好的模板模切，就形成所需的电子标签射频天线。
2、 根据权利要求l所述的电子标签射频天线的制造方法，其特征在于基材选自PVC、 PP、 PET、纸或塑料。
3、 根据权利要求1或2所述的电子标签射频天线的制造方法，其特征在于胶优选亚 克力胶水。
全文摘要
本发明公开一种电子标签射频天线的制造方法及其生产方法，包括如下步骤在基材上定点上胶后，将适合大小的银箔直接粘贴在基材上，而后对粘贴好的银箔进行用预先制好的模板模切，就形成所需的电子标签射频天线。这种制作工艺简单，操作简便，可以在短时间内成批量的进行生产，能满足市场的需求。本发明能降低射频天线制造成本以及复杂的工艺，此工艺与传统的腐蚀相比，成本大大降低，因为腐蚀后，多余的部分就变成水而流失，造成一定的污染，而且对大量批生产是具有一定局限性，生产时间性长。与印刷相比，导电油墨价格非常昂贵，导电油墨价格比黄金还贵，且通过丝网印刷后，对有些基材的着附力就较差，易损坏，不能够满足现有市场的需求。
文档编号H05K3/02GK101295811SQ20071000886
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月23日 优先权日2007年4月23日
发明者林武芳, 星 江 申请人:福州兆科智能卡有限公司