专利名称：电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板，尤其涉及一种电路板粘合胶层及包括 该粘合胶层的电路板。
背景技术：
软性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)由于具有轻、 薄、短、小以及可弯折之特点而被广泛应用于各种电子产品中，用 于各种电子产品中不同电路之间的电性连接。参见文献Segawa, M. Kimura, M. Ooi, K. Sugi, S., A micro miniaturized CCD color camera utilizing a newly developed CCD packaging technique, IEEE Transactions on Consumer Electronics, 1995， 41(3): 946-953.
传统的软性电路板弯折后，通常釆用双面胶带固定形成弯折结 构。如图1所示，软性电路板10具有180度弯折结构，该软性电路 板10包括第一基板11、弯折部12和第二基板13,该第二基板13 通过弯折部12与第一基板11实现弯折连接，该第一基板11与第二 基板13之间通过双面胶带14粘接。但是，由于双面胶带14的耐反 弹性较差，因此，双面胶带14与第 一基板11和第二基板12之间的 结合力不强，容易导致双面胶带14与第一基板11或第二基板13 分开，如图2和图3所示，从而使软性电路板10的弯折结构因双面 胶带14粘结力不强脱胶而发生变形，影响软性电路板10的使用效 果。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板粘合胶层及包括该粘合胶层的电 路板，以防止电路板的弯折结构因粘合胶层粘结力不强脱胶而发生 变形。
以下将以实施例说明 一 种电路板粘合月交层及包括该粘合月交层的 电路板。
所述电路板粘合胶层，其包括粘性本体，该粘性本体具有第一 贴合面和与第 一贴合面相对的第二贴合面所述粘性本体开设有至少 一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，该至少一个通孔中填充 满粘结剂。
所述电路板，其包括第一电路板、第二电路板以及设置于该第 一电路板与第二电路板之间的至少 一层电路板粘合胶层，该电路板 粘合胶层包括粘性本体，该粘性本体具有第一贴合面和与第 一贴合 面相对的第二贴合面，该粘性本体开设有至少一个贯通第 一贴合面 和第二贴合面的通孔，该至少一个通孔中填充满粘结剂。
与现有技术相比，首先，所述粘合胶层包括粘性本体，该粘性 本体包括相对的第一贴合面和第二贴合面，该粘性本体开设有至少 一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，该至少一个通孔中填充 满粘结剂，充满通孔中的粘结剂可以增强粘性本体的第 一 贴合面和 第二贴合面粘着力。当该粘合胶用于粘合固定电路板时，该粘合胶 的第 一 贴合面和第二贴合面可分别与电路板的第 一 电路板和第二电 路板牢固结合，以防止电路板的因脱胶而发生变形。
图l是现有技术软性电路板弯折结构示意图。
图2是现有技术软性电路板弯折结构第 一种脱胶变形示意图。 图3是现有技术软性电路板弯折结构第二种脱胶变形示意图。 图4是本技术方案实施例提供的第一种电路板粘合胶层的第一 贴合面的结构示意图。
图5是本技术方案实施例提供的第一种电路板粘合胶层沿图4 中V - V线的剖-現示意图。
图6是本技术方案实施例提供的第二种电路板粘合胶层的第一 贴合面的结构示意图。
图7是本技术方案实施例提供的第二种电路板粘合胶层沿图4 中VII-VII线的剖视示意图。
图8是本技术方案实施例提供的第一种电路板的结构示意图。 图9是本技术方案实施例提供的第二种电路板的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板粘合胶层及 包括该粘合胶层的电路板作进一步说明。
请一并参阅图4和图5，其为本技术方案实施例提供的第一种 电路板粘合胶层20。该电路板粘合胶层20包括粘性本体22。该粘 性本体22可以为感压胶(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)。该粘性 本体22具有第 一贴合面221和与第 一贴合面221相对的第二贴合面 222。该粘性本体22开设有多个通孔23，用于填充粘结剂24，该多 个通孔23贯通第一贴合面221和第二贴合面222。该多个通孔23 的数量、排列和孔径的大小可根据实际需要粘合的面积来确定。该 多个通孔23的形状可以为圆形、方形、椭圆形、4每花形以及其他任 何不规则的形状，该多个通孔23的形状可以相同也可以不相同。本 实施例中，该多个通孔23为圆形通孔，呈规则排列均匀分布设置。
该多个通孔23中填充满粘结剂24，此时，粘结剂24从粘性本 体22的第一贴合面221和第二贴合面222露出，由于粘结剂24的 粘结作用，增强了粘性本体22的第一贴合面221和第二贴合面222 的粘着力。该粘结剂24可以为快干胶(丙烯酸酯胶)。快干胶能在 常温下快速固化且粘接强度大，填充满多个通孔23中可以大大增强 粘性本体22的第一贴合面221和第二贴合面222的粘着力。
此外，该粘性本体22也可仅开设一个通孔，当然，该通孔可设 置较大的孔径，以确保填充于通孔中的粘结剂的粘贴面积。
请一并参阅图6和图7,其为本技术方案实施例提供的第二种 电路板粘合胶层30。该电路板粘合胶层30包括粘性本体32，该粘 性本体32可以为感压胶。该粘性本体32具有第一贴合面321和与 第一贴合面321相对的第二贴合面322。粘性本体32开设有多个通 孔33。该电路板粘合胶层30与电路板粘合胶层20的区别在于，所
述多个通孔33为连孔结构。每个通孔33包括第一通孔331及第二 通孔332，该第 一通孔331和第二通孔332相互连通，从而形成连 孔结构以增加粘结剂34粘结的面积，以进一步增强粘性本体32的 第一贴合面321和第二贴合面322的粘着力。该多个通孔33的数量 及排列可根据实际需要粘合的面积来确定。该第一通孔331及第二 通孔332的形状可以为圆形、方形、椭圆形、梅花形以及其他任何 不规则的形状，该多个通孔23的形状可以相同也可以不相同，该第 一通孔331及第二通孔332的大小可根据实际需要粘合的面积来确 定。本实施例中，该第一通孔331及第二通孔332均为圆形通孔并 相互连通，该多个通孔33呈规则排列均匀分布设置。
请参阅图8，其为本技术方案实施例提供的第一种使用本技术 方案实施例的电路板粘合胶层20的电路板40。该电路板40包括第 一电路板41、弯折部42、第二电路板43以及电路板粘合胶层20。 该第二电路板43通过弯折部42与第一电^各板41实现弯折相连。因 此，该第一电路板41、弯折部42、第二电路板43可以均是软性电 路板，也可以是弯折部42和第二电路板43为软性电路板，也可以 仅是弯折部42为软性电路板。本实施例中，该第一电路板41、弯 折部42、第二电路板43均是软性电路板。该第一电^各板41具有第 一表面411和与第一表面411相对的第二表面412。该第二电路板 43具有第三表面431和与第三表面431相对的第四表面432。该第 二电路板43通过弯折部42的弯折设置于第一电路板41，该第一电 路板41与第二电路板42之间设置有电路板粘合胶层20，该第二电 路板43经弯折部42弯折后通过电路板粘合胶层20粘合于第 一电路 板41，从而使得该电路板粘合胶层20的第一贴合面221与第二电 路板43的第二表面432贴合，第二贴合面222与第一电路板41的 第一表面431贴合，从而将第一电路板41和第二电路板43粘合起 来形成弯折结构的电路板40。而且电路板粘合胶层20由于粘接剂 24填充于通孔23中，不会影响电路板40的整体厚度。当然，该电 路板40也可以使用电路板粘合胶层30来粘合第 一 电路板41和第二 电路板43。
当然，电路板粘合胶层20和30的4吏用并不仅限于此，其也可 用于多层电路板之间的粘结。例如，当电路板40不包括弯折部42 时，即第二电路板43与第 一 电路板41未通过弯折部42弯折相连时， 该电路板40即可—见为多层电路板。
请参阅图9，其为本技术方案实施例提供的第二种使用本技术 方案实施例的电路板粘合胶层20的电路板50。该电路板50包括第 一电路板51、弯折部52、第二电路板53、第一电路板粘合胶层201、 补强板54和第二电路板粘合胶层202。该第二电路板53通过弯折 部52与第一电路板51实现弯折相连。因此，该第一电路板51、弯 折部52、第二电路板53可以均是软性电路板，也可以是弯折部52 和第二电路板53为软性电路板，也可以仅是弯折部52为软性电路 板。本实施例中，该第一电路板51、弯折部52、第二电路板53均 是软性电路板。该第一电路板51与第二电路板53之间依次设置有 第一电路板粘合胶层201、补强板54和第二电路板粘合胶层202。 该第一电路板51与第二电路板53通过第一电路板粘合胶层201和 第二电路板粘合胶层202分別与补强板54的相对两表面粘合。第一 电路板粘合胶层201的一个贴合面与补强板54的一个表面粘合，第 一电路板粘合胶层201的另 一 个贴合面与第 一 电路板51粘合，同时， 第二电路板粘合胶层202的 一 个贴合面与补强板54的另 一 个表面与 粘合，第二电路板粘合胶层202的另 一个表面与第二电路板53粘合， 从而将第一电路板51和第二电路板53粘合起来形成具有补强板54 的电路板50。
该补强板54可以为玻璃纤维板(如FR-4)、聚酰亚胺或金属片。 当补强板54为金属片时，根据第 一电路板51和第二电路板53的电 连接需求，在粘合胶20的多个通孔23中填充的粘结剂24可以为导 电胶，由于导电胶中具有导电粒子，可以在粘合第一电路板51和第 二电路板53的同时实现第一电路板51和第二电路板53的电连接。 由于电路板粘合胶层20多个通孔23中填充有粘接剂24,该粘接剂 24增强了电路板粘合胶层20与第一电路板51和第二电路板53或 补强板54之间的结合力，从而有效防止电路板50的弯折结构因脱
胶而发生变形。当然，该电路板50也可以使用电路板粘合胶层30 来粘合第一电路板51、补强板54和第二电路板53形成弯折结构。 同样，若电路板50不包括弯折部52时，即第二电路板53与第 一电路板51未通过弯折部52弯折相连时，该电路板50也可-见为多 层电路板。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本 发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变 与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电路板粘合胶层，其包括粘性本体，所述粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，其特征在于，所述粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充满粘结剂。
2. 如权利要求1所述的电路板粘合胶层，其特征在于，所述粘结剂 为快干胶或导电胶。
3. 如权利要求2所述的电路板粘合胶层，其特征在于，所述通孔包 括第一通孔和第二通孔，该第一通孔和第二通孔相互连通。
4. 如权利要求1所述的电路板粘合胶层，其特征在于，所述粘性本 体为感压胶。
5. —种电路板，其包括第一电路板、第二电路板以及设置于所述第 一电路板与第二电路板之间的至少一层电路板粘合胶层，所述电路 板粘合胶层包括粘性本体，该粘性本体具有第一贴合面和与第一贴 合面相对的第二贴合面，其特征在于，所述粘性本体开设有至少一 个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充 满粘结剂。
6. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述粘结剂为快干胶 或导电胶。
7. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述通孔包括第一通 孔和第二通孔，该第一通孔和第二通孔相互连通。
8. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述粘性本体为感压 胶。
9. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括弯 折部，所述第二电路板通过弯折部与第 一 电路板实现弯折相连。
10. 如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板、弯 折部及第二电路板为软性电路板。
11. 如权利要求IO所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板与 第二电路板之间设置有一层电路板粘合胶层，第一电路板与电路板 粘合胶层的第二贴合面贴合，所述第二电路板与电路板粘合胶层的 第一贴合面贴合。
12.如权利要求IO所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板与 第二电路板之间还设置有补强片，所述第一电路板与第二电路板通 过电路板粘合胶层分别与补强片的相对两表面粘合。
全文摘要
本发明涉及一种电路板粘合胶层，其包括粘性本体，所述粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，所述粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充满粘结剂。本发明涉及一种包括该电路板粘合胶层的电路板。该电路板粘合胶层，其具有充满通孔的粘结剂以增强粘性本体的第一贴合面和第二贴合面粘着力，从而防止电路板的弯折结构因脱胶而发生变形。
文档编号H05K1/02GK101360386SQ20071007561
公开日2009年2月4日 申请日期2007年8月3日 优先权日2007年8月3日
发明者刘兴泽, 黄凤艳 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司