专利名称：一种电热半导体薄膜发热元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电热元件技术领域，特别是涉及一种电热半导体 薄膜发热元件。
背景技术：
聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜具有柔软、耐折、耐腐蚀、发热 快、发热均匀、节能等优点，因此聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜制 成的面状发热体具有很广泛的用途。但也正由于聚四氟乙烯塑料半导 体薄膜的特性，使得用其制作发热元件的加工难度较大，尤其是电极 的安装连接和发热元件表面的绝缘较难处理。
聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜发热元件一般由电热半导体薄
膜、电极、电极引出线和表面绝缘层构成。现有聚四氟乙烯塑料电热 半导体薄膜发热元件的制作方法是将电热半导体薄膜裁切成设定长
度和宽度的矩型片料；在电热半导体薄膜矩型片料的两端刷银浆，再 覆上铜箔作为电极；待银浆固化后，用焊锡把引出线焊接在铜箔电极 上；再用胶水或不干胶在电热半导体薄膜矩型片料两面黏贴胶布、或 云母板、或环氧树脂绝缘板、或塑料板等材料作为绝缘处理。但这样 制成的电热片，其电极与电热半导体薄膜之间以及外层绝缘材料与电 热半导体薄膜、电极之间相连接的牢度不高，因此容易造成电热半导 体薄膜发热元件绝缘可靠性差、电极和引出线易脱落等现象，由此严 重地影响了电热半导体薄膜发热元件的应用推广。 实用新继内容
本实用新型的目的是提供一种电热半导体薄膜发热元件，这种电
热半导体薄膜发热元件的绝缘可靠性、电极和引出线的连接牢度都比
现有电热半导体薄膜发热元件明显提高。 本实用新型的技术方案如下
一种电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引 出线和表面绝缘层构成，其特征在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙 烯塑料电热半导体薄膜，所述电极由银浆涂层和铜箔构成，带状银浆 涂层位于聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜的两端，铜箔覆贴于银浆涂 层上，铜箔、银桨涂层和电热半导体薄膜三者用细线加以缝合加固， 所述绝缘层是一层用热熔方法形成的紧密覆盖电热半导体薄膜和电 极的热熔性绝缘材料，所述绝缘层外还有一层加强绝缘层。
若电热半导体薄膜发热元件用于工作温度8(TC以下的场合，则 绝缘层使用乙烯一醋酸乙烯酯共聚物(EVA)热熔膜，加强绝缘层使用 棉纱布料。
若电热半导体薄膜发热元件用于工作温度5(TC 20(TC的场合， 则绝缘层使用聚氨酯热熔膜、或聚酯热熔膜，加强绝缘层使用环氧树 脂绝缘板、或塑料板、或聚酯板、或橡胶板、或云母板。
本实用新型提供的电热半导体薄膜发热元件的电极由银浆涂层 和铜箔构成，又用细线加以缝合加固，因此电极与电热半导体薄膜结 合牢固，引出线焊接方便；又因为热熔方法成形的绝缘层与被覆盖的 元件结合致密牢固，因此一方面显著改善了发热元件的绝缘性能，另 一方面进一步提高了电热半导体薄膜与电极和电极与引出线的连接 牢度。
图1是本实用新型电热半导体薄膜发热元件的结构原理图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
本实施例用于制作电热服装、电热坐垫等，工作温度40°C 70°C。
女,1所示，电热半导体薄膜发热元件由聚四氟乙烯塑料电热半 导体薄膜l、银浆涂层2、铜箔3、细线4、电极引出线5、绝缘层6 以及加强绝缘层7构成，带状银浆涂层2位于聚四氟乙烯塑料电热半 导体薄膜l的两端，铜箔3覆贴于银浆涂层2上，铜箔3、银浆涂层 2、电热半导体薄膜1三者用细线缝合加固，引出线5焊接在铜箔3 上，绝缘层6为乙烯一醋酸乙烯酯共聚物(EVA)热熔膜，加强绝缘层 7为棉纱质布料。
若电热半导体薄膜发热元件用于工作温度5(TC 200'C的场合， 则绝缘层6使用聚氨酯热熔膜、或聚酯热熔膜，加强绝缘层7使用环 氧树脂绝缘板、或塑料板、或聚酯板、或橡胶板、或云母板。
权利要求1.一种电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和绝缘层构成，其特征在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜，所述电极由银浆涂层和铜箔构成，带状银浆涂层位于聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜的两端，铜箔覆贴于银浆涂层上，铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者用细线加以缝合加固，所述绝缘层是一层用热熔方法形成的紧密覆盖电热半导体薄膜和电极的热熔性绝缘材料，所述绝缘层外还有一层加强绝缘层。
2. 根据权利要求1所述的一种电热半导体薄膜发热元件，其特 征在于，所述绝缘层为乙烯一醋酸乙烯酯共聚物即EVA热熔膜，所 述加强绝缘层为棉纱布料。
3. 根据权利要求1所述的一种电热半导体薄膜发热元件，其特 征在于，所述绝缘层为聚氨酯热熔膜、或聚酯热熔膜，所述加强绝缘 层为环氧树脂绝缘板、或塑料板、或聚酯板、或橡胶板、或云母板。
专利摘要本实用新型公开了一种电热半导体薄膜发热元件。该电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和表面绝缘层构成，其特点在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜，所述电极由银浆涂层和铜箔构成，铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者还以细线缝合加固，所述绝缘层是用热熔方法形成的紧密覆盖发热薄膜和电极的热熔绝缘材料，外面还设有一加强绝缘层。本实用新型提供的电热半导体薄膜发热元件的绝缘可靠性、电极和引出线的连接牢度都比现有电热半导体薄膜发热元件明显提高。
文档编号H05B3/34GK201063873SQ200720069429
公开日2008年5月21日 申请日期2007年4月28日 优先权日2007年4月28日
发明者毅 侯 申请人:毅 侯