专利名称：用于装载载板的薄膜框的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种薄膜框，特别涉及一种用于装载载板的薄膜框。 胃京伎不目前电子产品均逐渐改用环保材质进行封装，尤其是对环境有很大伤害 的铅，更是被严格禁止使用，使得封装厂商被要求不得含有铅金属的焊锡。为达成无铅(Lead free)，甚至无卤素环保材料的需求，对于集成电路(IC， Integrated Circuit)载板的可靠度要求也变得日益严苛。若焊锡改釆无铅材料 时，这会导致焊锡熔点相对提高不少，使得对载板可靠度、耐热度等的要求 也随之提高不少。所以对各IC封装厂商而言，又有许多因更高温的制造环 境所带来的问题需要一一克服。高温环境所带来的问题中，对载板来说最明显的就是锡球容易脱落。当 载板需要安装到印刷电路板时，需要对装载载板的治具施力。只是，只要些 许力量不够平均，使得载板稍微倾斜，因为高温环境的关系，就容易因为拉 剪力的关系导致锡球脱落。实用新型内容本实用新型的主要目的在提供一种用于装载载板的薄膜框，借着被均匀 施加至薄膜框的压力，使得载板被平稳地安装，而不会倾斜。基于上述目的，本实用新型所述用于装载载板的薄膜框主要由框壁、支 撑片所组成。其中，所述框壁，为由绝缘材料所构成的矩形框体，且其大小与载板对应；所述支撑片，由该框壁的两端向内延伸而出，且会接触到已装 载的该载板的边缘处。所述薄膜框的材质为聚苯硫醚树脂(PPS)、或耐热塑料、或电木。所述支撑片向内延伸的长度不足以遮蔽住所述载板的晶粒。 上述载板可安装有晶粒。当本实用新型薄膜框已装载有载板(例如球栅阵列结构载板)时，借着被 均匀施加至薄膜框的压力，使得载板在安装至印刷电路板时，能使载板被平 稳地安装，而不会倾斜。
图1为本实用新型所述用于装载载板的薄膜框的示意图；图2为利用本实用新型所述用于装载载板的薄膜框的装载示意图。其中，附图标记说明如下-10用于装载载板的薄膜框12框壁14支撑片20载板22锡球24晶粒26印刷电路板具体实施方式
请参阅图1，图1为本实用新型所述用于装载载板的薄膜框的示意图。 如图1所示，本实用新型用于装载载板的薄膜框10主要由框壁12、由框壁 12的两端向内延伸而出的支撑片14所组成。薄膜框10中的框壁12、支撑 片14可为一体成型，且其材质为聚苯硫醚树脂(PPS)、或耐热塑料、或电木。简单来说，本实用新型所述用于装载载板的薄膜框IO本身的特殊结构， 使得其能装载IC载板20(如图2所示)。当薄膜框10已装载有载板20(例如 球栅阵列结构载板)时，借着被均匀施加至薄膜框的压力，使得载板10在安 装至印刷电路板26时，能使载板20被平稳地安装，而不会倾斜，进而不使 锡球22脱落。在本实用新型所述用于装载载板的薄膜框10中，框壁12是由绝缘材料 所构成的矩形框体，且其大小与载板20相对应。支撑片14则是由框壁12 的两端向内延伸而出。需特别注意的是，支撑片14不见得只能是一整片， 也可以为流梳状(或是彼此有间隙的多条条状体)，只要能够平均地接收外力，又能装载载板20，均可作为支撑片14。请参阅图2，图2为利用本实用新型所述用于装载载板的薄膜框的装载 示意图。如图2所示，本实用新型所述用于装载载板的薄膜框10可利用框 壁12、支撑片14(从侧面剖面为"匸"字型)接触到已装载的载板20的边缘 处，而达到装载的目的。上述载板20可安装有晶粒24。如图2所示，从侧面可清楚观察到，支撑片14向内延伸的长度不足以 遮蔽住载板20的晶粒24，同时支撑片14向内延伸的长度也不足以遮蔽住载 板20的多个锡球22，以避免影响到安装工作。如此一来，当薄膜框10已装载有载板20(例如球栅阵列结构载板)时， 就可借着被分均施加至薄膜框的压力，使得载板10与印刷电路板26之间保 持固定的间隙，而在载板10在安装至印刷电路板26时不会倾斜，不使锡球 22脱落。通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本实用新型的特 征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范围加 以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用 新型所欲申请的专利范围的范围内。
权利要求1. 一种用于装载载板的薄膜框，其特征在于，所述薄膜框包含一框壁，为由绝缘材料所构成的矩形框体，且其大小相与该载板相对应；以及一支撑片，由该框壁的两端向内延伸而出，且会接触到已装载的该载板的边缘处。
2. 根据权利要求1所述的用于装载载板的薄膜框，其特征在于，所述薄 膜框的材质为聚苯硫醚树脂、或耐热塑料、或电木。
3. 根据权利要求1所述的用于装载载板的薄膜框，其特征在于，所述载 板已安装有晶粒。
4. 根据权利要求3所述的用于装载载板的薄膜框，其特征在于，所述支 撑片向内延伸的长度不足以遮蔽住所述载板的晶粒。
5. 根据权利要求3所述的用于装载载板的薄膜框，其特征在于，所述支 撑片向内延伸的长度不足以遮蔽住所述载板的多个锡球。
专利摘要本实用新型公开了一种用于装载载板的薄膜框，主要由框壁、由该框壁的两端向内延伸而出的支撑片所组成。当本实用新型薄膜框已装载有载板(例如球栅阵列结构载板)时，借着被均匀施加至薄膜框的压力，使得载板在安装至印刷电路板时，能使载板被平稳地安装，而不会倾斜。
文档编号H05K13/04GK201115327SQ20072015477
公开日2008年9月10日 申请日期2007年5月17日 优先权日2007年5月17日
发明者张宗贵 申请人:创宇科技工业股份有限公司