专利名称：整合式磁性组件及其导电结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种磁性组件及其导电结构，尤其涉及一种整合式磁性组件 及其导电结构。
背景技术：
一般而言，电器设备中常设有许多磁性组件，其中变压器即为一常见的 磁性组件，其利用电能、磁能转换感应原理而调整电压，使电压达到电器设 备能够适用的范围。
以返驰式变压器(flyback)为例，当其设置于电器设备的系统电路板上时， 一般需与另一种常见的磁性组件，例如电感器(choke coil)电性连接。请参 阅图1，其为现有变压器及电感器设置于系统电路板的示意图，如图所示， 现有的变压器10与电感器11分别以黏接剂12设置于系统电路板1上，并 通过系统电路板1的布局线路(trace，未图示)而彼此电性连接，然而变压器 IO与电感器11各自独立配置会占据系统电路板1上大量的空间，使系统电 路板1产生一些不易运用的畸零空间，因此无法符合电子设备提高功率及縮 小体积的发展趋势。此外，由于变压器10与电感器11之间必需通过系统电 路板1的布局线路而电性连接，由此也会造成电流阻抗及耗损。而且，变压 器10及电感器11需在绕线完成后方能通过焊料13焊接于系统电路板1的 预设位置上，又为了确保吃锡深度，其焊接处可能与变压器IO及电感器11 的绕线较为靠近而因高温烫破变压器10或电感器11的导线外部的绝缘材 料，使其安全性及效能受到影响。
有鉴于此，如何研究一种整合式的磁性组件及其导电结构，能解决现有 技术的诸多缺点，为相关技术领域的人员目前所迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种整合式磁性组件，能解决现有技术中变压器及电感器之间独立设置于系统电路板上，再经由系统电路板的布局线路电 性连接的诸多缺点。
本发明的整合式磁性组件包括一导电结构，其具有多个导电单元及第一 磁性组件，而该导电结构将第一磁性组件的导接部直接穿设于每一导电单元 的容置孔中，并将导电单元与绕线基座、磁芯组组合成第二磁性组件，以通 过导电单元将第一、第二磁性组件整合为一体，并利用导电单元的接脚设置 于系统电路板上，由于整合式磁性组件的第一、第二磁性组件利用导接部与 导电单元的接触而直接电性连接，由此可减低电流阻抗及耗损，且利用本发 明的设计也可有效提升系统电路板的空间利用率，同时避免加工过程中对第 一、第二磁性组件所可能造成的负面影响。
为达上述目的，本发明的一较广实施形式为提供一种整合式磁性组件， 其设置于系统电路板上，整合式磁性组件包括绕线基座，其具有本体及贯 穿本体的贯穿通道，本体供主级绕线缠绕；磁芯组；以及导电结构，其包括 多个导电单元，其彼此对应，每一导电单元具有中空孔洞、容置孔及至少一 接脚；以及第一磁性组件，其包括导接部，导接部穿设于每一导电单元的容 置孔中而与多个导电单元电性连接；其中，导电结构的每一导电单元之间以 绕线基座的本体间隔，而中空孔洞与绕线基座的贯穿通道相互对应，以容置 部分的磁芯组，使绕线基座、磁芯组及导电结构的多个导电单元组合为第二 磁性组件，以通过导电结构整合第一磁性组件及第二磁性组件，并以导电结 构的每一导电单元的接脚设置于系统电路板上。
根据本发明的构想，其中第一磁性组件为电感组件，而第二磁性组件为 变压器。
根据本发明的构想，其中绕线基座的本体还设有至少一绕线槽及至少一 容置槽，主级绕线缠绕于绕线槽中，而导电结构的多个导电单元设置于绕线 基座的本体两相对侧及容置槽中，且多个导电单元为第二磁性组件的次级绕组。
根据本发明的构想，其中每一导电单元包括多个导电片，每一导电片 具有环状部、第一延伸部及第二延伸部，第一延伸部设有穿孔，而第二延伸 部较第一延伸部为长；以及绝缘片，其也具有环状部；其中绝缘片设置于多 个导电片之间，且绝缘片的环状部对应于多个导电片的环状部，共同定义出每一导电单元的中空孔洞，而每一导电片的第一延伸部及穿孔也相互对应， 共同定义每一导电单元的容置孔，而多个导电片的第二延伸部则作为导电单
元的接脚。
根据本发明的构想，其中每一导电单元的导电片的第二延伸部彼此交错。
根据本发明的构想，其中第一磁性组件的导接部为第一磁性组件的出线
端；或导接部包括导接杆及第一磁性组件的出线端，出线端与导接杆相连接， 导接杆则穿设于多个导电单元的容置孔中，而导接杆为金属材质。
为达上述目的，本发明的另一较广义实施形式为提供一种导电结构，其 应用于整合式磁性组件并设置于系统电路板上，导电结构包括多个导电单
元，其彼此对应且相互间隔，每一导电单元具有中空孔洞、容置孔及至少一
接脚，而每一导电单元通过接脚设置于系统电路板上，且容置孔彼此对应； 以及第一磁性组件，其包括导接部，导接部穿设于每一导电单元的容置孔中， 并与多个导电单元电性连接。
根据本发明的构想，其中整合式磁性组件还包括第二磁性组件，第二磁 性组件包括绕线基座、磁芯组及导电结构的多个导电单元。
本发明的有益效果在于，通过导电结构的导电单元而整合第一、第二磁 性组件，增加系统电路板的空间利用率，使电子装置或电子设备可符合縮小 体积并提高功率的发展趋势；而且，第二磁性组件所产生的感应电压可直接 传送至第一磁性组件，并无需经由系统电路板的布局线路电性连接，故可有 效地减低电流阻抗及耗损；组装简便，也可避免现有技术中因高温焊接而破 坏第一、第二磁性组件的导线的绝缘材料所造成的负面影响。
图1为现有变压器及电感器设置于系统电路板的示意图。
图2为本发明第一优选实施例的整合式磁性组件的分解示意图。
图3为本发明的图2所示的整合式磁性组件的绕线基座及磁芯组的结构
示意图。
图4A为本发明图2所示的整合式磁性组件的导电结构的其中一个导电 单元的分解图。图4B为图4A的组合示意图。
图5为本发明图2所示的整合式磁性组件组装完成并设置于系统电路板
的示意图。
图6为本发明第二优选实施例的整合式磁性组件的分解示意图。 图7为图6所示的第一磁性组件的结构示意图。
图8为本发明图6所示的整合式磁性组件组装完成并设置于系统电路板
的示意图。
其中，附图标记说明如下
系统电路板1、 3导电片240
变压器10第一导电片240a
电感器11第二导电片240b
黏接剂12绝缘片241
焊料13、 27第一延伸部243a、 243b
整合式磁性组件2穿孔243la、 243lb
绕线基座21第二延伸部244a、 244b
本体210中空孔洞246
绕线槽211容置孔247
容置槽212接脚248
贯穿通道213第一磁性组件25
主级绕线214导线250
出线端215、 253、 254磁芯251
磁芯组22导接部252、 255
第一磁芯部220导接杆256
第二磁芯部221第一区域2561
导电结构23第二区域2562
导电单元24第二磁性组件26
间隙2401a、 2橋、2411
环状部242a、 242b、 24具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。 应理解的是本发明能够在不同的形式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明 的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。
请参阅图2，其为本发明第一优选实施例的整合式磁性组件的分解示意
图。如图所示，整合式磁性组件2主要包括绕线基座21、磁芯组22以及导 电结构23，其中导电结构23又包括多个导电单元24和第一磁性组件25， 而绕线基座21、磁芯组22以及导电结构23的多个导电单元24则可组合成 第二磁性组件26，由此第一磁性组件25和第二磁性组件26之间可通过导电 结构23的导电单元24整合为一体(如图5所示)，而本实施例的第一磁性组 件25可为一电感组件，而第二磁性组件26则可为一变压器，例如返驰式 变压器(flybacktransformer),但皆不以此为限。
请参阅图3，其为本发明图2所示的整合式磁性组件的绕线基座及磁芯 组的结构示意图。如图所示，绕线基座21包括一本体210，本体210可为以 塑料射出成型的圆筒状结构，但其形状并无所设限，也可为矩形或多边形筒 状结构，且绕线基座21的本体210上具有至少一绕线槽211及至少一容置 槽212，在本实施例中，本体210设有两个绕线槽211及一个容置槽212， 而容置槽212则设置于两个绕线槽211之间，且绕线槽211及容置槽212彼 此平行地排列设置于本体210上，而绕线槽211及容置槽212的数目并无所 限制，可视需求而加以调整。本体210的绕线槽211主要用以供主级绕线214 缠绕，以利用主级绕线214的出线端215连接于系统电路板3的电源端(未图 示)而接收输入电流；容置槽212则用以容置产生感应电压的次级绕组，在本 实施例中，次级绕组即为多个导电单元24，且容置槽212具有实质上大于导 电单元24直径的开口，例如半圆形开口，而使导电单元24可对应容置槽 212并插置于容置槽212中。此外，绕线基座21还具有一贯穿通道213，其 轴向地贯穿本体210并与容置槽212相连通，以容收部分的磁芯组22，在本 实施例中，贯穿通道213可为直径为R1的圆形通道，但不以此为限。
请再参阅图3，磁芯组22具有第一磁芯部220及第二磁芯部221，在本 实施例中，磁芯组22可为EE型铁芯组，其第二磁芯部221可为圆柱状， 且直径R2大致与贯穿绕线基座21的本体210的贯穿通道213的直径Rl相 符，使磁芯组22的第二磁芯部221得以容置于绕线基座21的贯穿通道213中。当然，在一些实施例中，磁芯组22也可视使用者需求而替换为EI磁芯 组或其它种类的磁芯组，换言之，凡任何可配合绕线基座21的磁芯组22皆
可适用于本发明。
请参阅图4A、图4B并配合图2，其中图4A为本发明图2所示的整合 式磁性组件的导电结构的其中一个导电单元的分解图，而图4B则为图4A的 组合示意图。如图2所示，导电结构23包括多个导电单元24，而每一导电 单元24具有中空孔洞246、容置孔247以及至少一接脚248，且每一个导电 单元24由多个导电片240和至少一绝缘片241所构成，在本实施例中，导 电单元24可包括两个导电片240，也即第一导电片240a、第二导电片240b， 以及一个绝缘片241，其中绝缘片241夹设于第一导电片240a及第二导电片 240b之间(如图4A所示)。
以第一导电片240a为例，其由薄片状的导电材质所构成，例如金属 片，其中又以铜片或铝片为佳，但不以此为限，且第一导电片240a的外型 大致可分为环状部242a、第一延伸部243a及第二延伸部244a等三个部分(如 图4A所示)，其中环状部242a的外型主要配合绕线基座21的本体210的截 面外型，于是在本实施例中，环状部242a为一圆环结构，但环状部242a也 可配合绕线基座21的本体210而调整为矩形或多边形，其外形并无所设限。 此外，环状部242a平面地延伸出长条状的第一延伸部243a和第二延伸部 244a，第一延伸部243a上设有穿孔2431a，而第二延伸部244a的长度则比 第一延伸部243a长。且第一导电片240a具有一间隙2401a，其由环状部242a 沿着第一延伸部243a和第二延伸部244a之间延伸，以通过间隙2401a使第 一延伸部243a及第二延伸部244a之间有所区隔。而第二导电片240b的外 型及材质皆与第一导电片240a完全相同，换言之，其也具有环状部242b、 第一延伸部243b、穿孔2431b、第二延伸部244b以及间隙2401b等结构， 由此不再赘述。至于绝缘片241由绝缘材料所构成，且绝缘片241也具有环 状部245及切割该环状部245的间隙2411，其中绝缘片241的环状部245 的外型对应于第一、第二导电片240a、 240b的环状部242a、 242b，而间隙 2411的设置则使环状部245成为一个非封闭的环状结构。
请再参阅图4B，当第一导电片240a、第二导电片240b以及绝缘片241 欲组合成导电单元24时，将第一导电片240a的环状部242a和第一延伸部243a的穿孔2431a分别对齐第二导电片240b的环状部242b和第一延伸部 243b的穿孔2431b，并使第一导电片240a的第二延伸部244a与第二导电片 240b的第二延伸部244b交错，同时将绝缘片241设置于第一导电片240a及 第二导电片240b之间，使绝缘片241的环状部245对应于第一导电片240a 及第二导电片240b的环状部242a、 242b，再利用黏接媒介，例如黏胶， 将第一导电片240a、绝缘片241及第二导电片240b之间彼此黏着，便可组 成导电单元24，并以绝缘片241达到隔离多个导电片240的功效。
如图4B所示，由于第一导电片240a、绝缘片241和第二导电片240b 的环状部242a、 245、 242b彼此相对应且外型、大小相符，由此可共同定义 出导电单元24的中空孔洞246，且中空孔洞246的直径R3大致等于绕线基 座21的贯穿通道213的直径R1。而第一导电片240a的第一延伸部243a及 其穿孔2431a和相对应的第二导电片240b的第一延伸部243b及其穿孔2431b 则共同定义出导电单元24的容置孔247。至于第一导电片240a和第二导电 片240b的第二延伸部244a、 244b由于其长度较第一延伸部243a、 243b为 长，故可作为导电单元24的接脚248，由此接脚248与系统电路板3连接(如 图5所示)，又由于第一、第二导电片240a、 240b的第二延伸部244a、 244b 相互交错，因此导电单元24的接脚248便形同由容置孔247的两相对侧延 伸而出，以构成如图4B所示的导电单元24。而本发明中导电单元24作为 第二磁性组件26的次级绕组，例如变压器的次级绕组，由此可知，当以 两个导电片240夹设一个绝缘片241时，形同每个次级绕组缠绕有两圈导线， 然而应当理解，导电单元24的导电片240及绝缘片241数目也可有所调整， 以配合不同的使用需求。
请再参阅图2，本实施例的第一磁性组件25可为一电感组件，其可由导 线250缠绕一磁芯251而构成，在本实施例中，磁芯251可为圆形的磁性物 质，而导线250则可为漆包线，但皆不以此为限。此外，第一磁性组件25 具有导接部252，而本实施例中第一磁性组件25的导接部252为导线250的 其中一个出线端253，且出线端253可经去漆处理，以利用出线端253作为 导接部252而与多个导电单元24相连接。
请参阅图5并配合图2，其中图5为本发明图2所示的整合式磁性组件 组装完成并设置于系统电路板的示意图。欲组装整合式磁性组件2时，可将多个导电单元24与第一磁性组件25组成导电结构23，以将导电结构23应 用于整合式磁性组件2中。而导电单元24的数量以绕线基座21的容置槽212 的数量加两个为佳，但不以此为限，举例而言，在本实施例中，由于绕线基 座21的本体210具有一个容置槽212，因此便可使用三个导电单元24，当 然，导电单元24的数量不局限于此，也可依需求增减导电单元24的数量。 而欲组装导电结构23时，将导电单元24彼此对应放置，使每一导电单元24 的中空孔洞246、容置孔247及接脚248相互对齐，且导电单元24彼此之间 预留一间距h，该间距h约大于等于绕线基座21的本体210上的绕线槽211 宽度，并将第一磁性组件25的其中一个出线端253作为导接部252，平行于 导电单元24的中空孔洞246轴向地依序穿设于每一个导电单元24的容置孔 247中，再于容置孔247处施予焊锡加工，便可使第一磁性组件25的导接部 252通过焊料27稳固地设置于每一个导电单元24的容置孔247中，并通过 导接部252与容置孔247的接触而使第一磁性组件25与每一导电单元24电 性连接，此外，由于融熔的焊料27可流入容置孔247中而增加导电单元24 与第一磁性组件25的导接部252的接触面积，由此有助于提升导电结构23 的结构强度。
而导电结构23的导电单元24欲与绕线基座21组装时，将两相对外侧 的导电单元24设置于绕线基座21的本体210的相对侧面，而位于中央的导 电单元24则插置于绕线基座21的本体210的容置槽212中，使导电单元24 彼此间通过绕线基座21的本体210为间隔(如图2所示)，且将每一个导电单 元24的中空孔洞246与绕线基座21的贯穿通道213对齐，由于贯穿通道213 的直径Rl实质上等于中空孔洞246的直径R3且大致与磁芯组22的第二磁 芯部221的直径R2相符，因此磁芯组22可利用第二磁芯部221贯穿导电单 元24的中空孔洞246及绕线基座21的贯穿通道213并容置于其中，而将导 电单元24及绕线基座21的组合结构夹设于磁芯组22的第一磁芯部220之 间，以将绕线基座21、磁芯组22以及导电结构23的导电单元24组装成第 二磁性组件26(如图5所示)，例如变压器，以利用电磁感应作用使作为第 二磁性组件26的次级绕组的导电单元24与主级绕线214产生感应电压，进 而发挥变压器转换电压的功能，而此时第一磁性组件25和第二磁性组件26 便可通过导电结构23的导电单元24整合而得到如图5所示的整合式磁性组件2。至于第一磁性组件25及与邻近的磁芯组22的第一磁芯部220之间也 可选择性地利用黏接媒介，例如黏接剂等(未图示)，加以黏接固定。
请再参阅图5，整合式磁性组件2主要利用导电结构23的每一个导电单 元24的接脚248直接设置于系统电路板3的预设位置上，例如以插置的方 式将接脚248插设于系统电路板3的预设孔洞(未图示)中，以进一歩与电子 装置或电器设备的系统电路板3电性连接，换言之，导电单元24的每一个 导电片240的第二延伸部244a、 244b皆直接设置于系统电路板3上；当然， 绕线基座21的主级绕线214的出线端215也可与系统电路板3的电源端(未 图示)相连，第一磁性组件25的另一出线端254也与系统电路板3相连，便 可于主级绕线214接受电流时使导电单元24产生感应电压，并将此感应电 压利用导电单元24的容置孔247所形成的第二磁性组件26的中央抽头直接 经导接部252传送至第一磁性组件25，如此一来，即可避免现有技术中变压 器IO及电感器11之间需通过系统电路板1的布局线路电性连接(如图1所示) 所可能产生的电流阻抗及耗损，也可通过整合第一磁性组件25及第二磁性 组件26而提升系统电路板3的空间利用率。而在一些实施例中，也可将导 电结构23的每一导电单元24的接脚248先行设置于系统电路板3上，再将 绕线基座21及磁芯组22与导电结构23组合，同样可达到将整合式磁性组 件2设置于系统电路板3上的目的。
当然，本发明并不限于上述实施形式，请参阅图6，其为本发明第二优 选实施例的整合式磁性组件的分解示意图。如图所示，整合式磁性组件2也 包括绕线基座21、磁芯组22和导电结构23，且导电结构23同样包括多个 导电单元24以及第一磁性组件25，而绕线基座21、磁芯组22、多个导电单 元24的结构皆与本发明图2、图3及图4A、图4B所示的第一优选实施例的 该些结构相同，故不再赘述。至于第一磁性组件25也可为一电感组件，其 导线250、磁芯251也与图2所示的第一磁性组件25相似，只在本实施例中， 第一磁性组件25的导接部255除出线端253夕卜，还包括导接杆256，导接杆 256可为导电材质，例如铜、铝等金属所构成的金属片，其可分为相互垂 直的第一区域2561及第二区域2562两部分，也即大致呈T字型，且第二区 域2562的宽度小于等于导电单元24的容置孔247的宽度，而第一磁性组件 25的其中一个出线端253可通过焊料27与导接杆256的第一区域2561相连(如图7所示)，并以导接杆256的第二区域2562在平行导电单元24的中空 孔洞246轴向的方向穿设于每一个导电单元24的容置孔247中，且通过焯 料27使导接杆256的第二区域2562固设于容置孔247中，便可将第一磁性 组件25和多个导电单元24组合成导电结构23，并使第一磁性组件25通过 导接部255的出线端253和导接杆256与导电单元24电性连接(如图8所示)。 然应当理解，导接杆256的外型并无所设限，其也可为一字型金属片或金属 棒，换言之，凡是任何可穿设于导电单元24的容置孔247中的导电材质， 皆可作为本发明的导接杆256，此外，导接杆256的第二区域2562上也可增 设定位点或定位缺口(未图标)，以便导电单元24相对于导接杆256定位。
请再参阅图8并配合图6，其中图8为图6所示的整合式磁性组件组装 完成并设置于系统电路板的示意图。当绕线基座21、磁芯组22及导电结构 23欲整合为整合式磁性组件2时，同样将最外侧的导电单元24设置于绕线 基座21的本体210的两相对侧，并将位于中央的导电单元24插置于绕线基 座21的本体210的容置槽212中，使绕线基座21的贯穿通道213对应每一 个导电单元24的中空孔洞246，以容置磁芯组22的第二磁芯部221，至于 绕线基座21、磁芯组22及导电结构23之间的详细对应关系皆与本发明图2 及图5所示的第一优选实施例相同，因此不再贅述。由此可知，在组装完成 后，绕线基座21、磁芯组22及导电结构23的多个导电单元24可组成整合 式磁性组件2中的第二磁性组件26，例如变压器，且第二磁性组件26与 第一磁性组件25之间同样可利用导电结构23的多个导电单元24作为媒介 而达成整合为一体的目的。而整合式磁性组件2也是利用导电结构23的每 一个导电单元24的接脚248直接设置于系统电路板3上，使整合式磁性组 件2进一歩与系统电路板3电性连接；至于绕线基座21的主级绕线214的 出线端215可与系统电路板3上的电源端(未图示)电性连接以接受电源，而 第一磁性组件25的另一出线端254也可与系统电路板3电性连接，由此第 二磁性组件26的主级绕线214可接收电流，并利用导电单元24作为次级绕 组产生感应电压， 一方面通过接脚248输出至系统电路板3供其它电子组件， 例如晶体管(未图示)使用，另一方面则利用容置孔247所形成的t央抽头将 感应电压直接传输至第一磁性组件25。 ""
由上述说明可知，本发明的第一、第二优选实施例以两个导电片240及一个绝缘片241为例说明导电单元24的结构，并以三个导电单元24配合具 有一容置槽212的绕线基座21的本体210为例，说明第二磁性组件26的结 构，然而实质上导电单元24的导电片240、绝缘片241数量以及导电结构 23的导电单元24的数量并无所设限，其皆可因需求而增减。此外，导电单 元24除可利用独立的第一、第二导电片240a、 240b堆栈形成外，在另一些 实施例中也可利用同一导电材质经折弯而形成。而本发明的整合式磁性组件 2如图5及图8所示，可为卧式的整合式磁性组件2，即将磁芯组22相对于 系统电路板3并排设置，在另一些实施例中也可将磁芯组22堆栈设置于系 统电路板3上而使整合式磁性组件2以立式方式配置于系统电路板3上，其 并不影响本发明整合式磁性组件2的动作及功能。又本发明的整合式磁性组 件2除可利用导电结构23的每个导电单元24的接脚248以插置方式设置于 系统电路板3的预设位置外(如图5及图8所示)，也可利用表面黏着(SMT) 的方式将每一个导电单元24的接脚248表面黏着于系统电路板3上，换言 之，凡是整合式磁性组件2利用每一个导电单元24的接脚248直接与系统 电路板3结构、电性连接的概念，皆属本发明所欲保护的范围。
综上所述，本发明主要将第一磁性组件的导接部直接穿设于导电结构的 每一个导电单元的容置孔中而与导电单元整合并电性连接，且将导电单元作 为第二磁性组件的次级绕组，设置于第二磁性组件的绕线基座的本体两相对 侧及容置槽中，并以磁芯组使导电单元相对于绕线基座固定而组成第二磁性 组件，便可通过导电结构的导电单元而整合第一、第二磁性组件，增加系统 电路板的空间利用率，使电子装置或电子设备可符合縮小体积并提高功率的 发展趋势。
此外，由于本发明的第一磁性组件与第二磁性组件的中央抽头端直接相 连，因此第二磁性组件所产生的感应电压可直接传送至第一磁性组件，并无 需经由系统电路板的布局线路电性连接，故可有效地减低电流阻抗及耗损。
再者，由于本发明的第一磁性组件可在绕线完成后以导接部直接连接于 导电结构的每一个导电单元，而第二磁性组件的绕线基座也可先行缠绕主级 绕线，再将导电单元与绕线基座和磁芯组进行组合，并以导电单^的接脚与 系统电路板进行焊接，不仅组装简便，也可避免现有技术中因高温焊接而破 坏第一、第二磁性组件的导线的绝缘材料所造成的负面影响，此皆为现有技术所无法达成的目的，由此本发明的整合式磁性组件及其导电结构极具产业 的价值。
纵使本发明己由上述的实施例详细叙述而可由熟悉本技艺的人士任施 匠思而为诸般修饰，然皆不脱权利要求所欲保护的范围。
权利要求
1.一种整合式磁性组件，其设置于一系统电路板上，该整合式磁性组件包括一绕线基座，其具有一本体及贯穿该本体的一贯穿通道，该本体供一主级绕线缠绕；一磁芯组；以及一导电结构，其包括多个导电单元，彼此对应，每一该导电单元具有一中空孔洞、一容置孔及至少一接脚；以及一第一磁性组件，其包括一导接部，该导接部穿设于每一该导电单元的该容置孔中而与该多个导电单元电性连接；其中，该导电结构的每一该导电单元之间以该绕线基座的该本体间隔，而该中空孔洞与该绕线基座的该贯穿通道相互对应，以容置部分的该磁芯组，使该绕线基座、该磁芯组及该导电结构的该多个导电单元组合为一第二磁性组件，以通过该导电结构整合该第一磁性组件及该第二磁性组件，并以该导电结构的每一该导电单元的该接脚设置于该系统电路板上。
2. 如权利要求1所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件为一电感 组件，而该第二磁性组件为一变压器。
3. 如权利要求1所述的整合式磁性组件，其中该绕线基座的该本体还设 有至少一绕线槽及至少一容置槽，该主级绕线缠绕于该绕线槽中，而该导电 结构的该多个导电单元设置于该绕线基座的该本体两相对侧及该容置槽中， 以将该多个导电单元作为该第二磁性组件的次级绕组。
4. 如权利要求1所述的整合式磁性组件，其中每一该导电单元包括 多个导电片，每一该导电片具有一环状部、 一第一延伸部及一第二延伸部，该第一延伸部设有一穿孔，而该第二延伸部比该第一延伸部长；以及 一绝缘片，其也具有一环状部；其中该绝缘片设置于该多个导电片之间，且该绝缘片的该环状部对应于 该多个导电片的该环状部，共同定义出每一该导电单元的该中空孔洞，而每 一该导电片的该第一延伸部及该穿孔也相互对应，共同定义每一该导电单元的该容置孔，而该多个导电片的该第二延伸部则作为该导电单元的该接脚。
5. 如权利要求4所述的整合式磁性组件，其中每一该导电单元的该导电 片的该第二延伸部彼此交错。
6. 如权利要求1所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该导接 部为该第一磁性组件的一出线端。
7. 如权利要求1所述的整合式磁性组件，其中该第一磁性组件的该导接 部包括一导接杆及该第一磁性组件的一出线端，该出线端与该导接杆相连 接，而该导接杆则穿设于该多个导电单元的该容置孔中。
8. 如权利要求7所述的整合式磁性组件，其中该导接杆为一金属材质。
9. 一种导电结构，其应用于一整合式磁性组件并设置于一系统电路板 上，该导电结构包括多个导电单元，其彼此对应且相互间隔，每一该导电单元具有一中空孔 洞、 一容置孔及至少一接脚，而每一该导电单元通过该接脚设置于该系统电 路板上，且该容置孔彼此对应；以及一第一磁性组件，其包括一导接部，该导接部穿设于每一该导电单元的 该容置孔中，并与该多个导电单元电性连接。
10. 如权利要求9所述的导电结构，其中该整合式磁性组件还包括一第 二磁性组件，该第二磁性组件包括一绕线基座、 一磁芯组及该导电结构的该 多个导电单元。
全文摘要
本发明为一种整合式磁性组件及其导电结构。该整合式磁性组件设置于系统电路板上且包括绕线基座，其具有供主级绕线缠绕的本体及贯穿本体的贯穿通道、磁芯组、以及导电结构，导电结构包括多个彼此对应的导电单元及第一磁性组件，导电单元具有中空孔洞、容置孔及接脚；第一磁性组件以导接部穿设于导电单元的容置孔中而与导电单元电性连接，其中，导电单元之间以绕线基座的本体间隔，而中空孔洞与贯穿通道对应，以容置磁芯组以使绕线基座、磁芯组及导电单元组合为第二磁性组件，以通过导电结构整合第一、第二磁性组件，并以导电单元的接脚设置于系统电路板上。本发明组装简便，避免因高温焊接而破坏磁性组件的导线的绝缘材料所造成的影响。
文档编号H05K1/18GK101582321SQ20081009707
公开日2009年11月18日 申请日期2008年5月12日 优先权日2008年5月12日
发明者廖高材, 邓经宪 申请人:台达电子工业股份有限公司