一种电路板组件及其导电连接件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板组件及其导电连接件。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，以智能手机为代表的电子设备走进千家万户，可选择的智能手机的品牌、型号越来越多，智能手机公司越来越青睐于装配结构相对简单的手机结构。
[0003]众所周知，手机需要弹片实现接地以及与天线接触等功能。在现有技术中，弹片固定于主板上，由于弹片位置固定，所以当研发人员调试中发现不能满足需要的性能时；当手机外观造型变化时，都无法轻易调整弹片的位置，研发人员需要更换新的弹片，甚至还需要重新设计，费时费力，还影响研发进度。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种导电组件及其导电连接件，使得弹片能够适当的调节移动，从而满足调试要求以及适用于各种型号的电子设备。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种导电连接件，包含:弹片本体以及用于固定至电路板的弹片基座；所述弹片本体的定位端形成有至少一第一装配部，所述弹片基座形成有对应于所述第一装配部的多个第二装配部;其中，所述第一装配部选择性地装配于不同的第二装配部，以使得所述弹片本体相对所述弹片基座定位于不同位置。
[0006]本实用新型的实施方式还提供了一种电路板组件，包含:电路板本体以及上述导电连接件;其中，所述弹片基座固定于所述电路板上。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于弹片本体的定位端形成有至少第一装配部，弹片基座形成有对应于第一装配部的多个第二装配部，所以通过使第一装配部选择性地装配于不同的第二装配部，可以使得弹片本体相对弹片基座定位于不同位置，从而实现弹片能够适当的调节移动，使装配方式更为简单实用，从而满足调试要求以及适用于各种型号的电子设备。
[0008]另外，所述弹片本体的定位端具有相对设置的两个侧壁;所述第一装配部的数目为多个，且所述多个第一装配部分别形成于所述两个侧壁上。上述结构使弹片可拆卸的安装于弹片基座，还能使装配更加简单方便。
[0009]另外，所述弹片基座具有两个侧壁、以及连接于所述两个侧壁且用于与电路板固定的底壁;所述第二装配部的数目为多个，且所述多个第二装配部分别形成于所述弹片基座的两个侧壁上。
[0010]另外，所述底壁上形成有焊锡孔。带有焊锡孔的底壁能使弹片基座更为牢固的焊接于电路板。
[0011]另外，所述第一装配部为凸点，各第二装配部为开孔或者凸包。通过将第一装配部的多个凸点与第二装配部的开孔或者凸包选择性的对应，可以使第一装配部简单、牢靠的安装于第二装配部；以此还能实现弹片适当的调节移动。
[0012]另外，所述第一装配部为凸条，各第二装配部为条形开口或条形凸包。第一装配部采用凸条，第二装配部采用条形开口或者条形凸包，能够增大双方的接触面积，使第一装配部更容易、更牢固的安装于第二装配部。
[0013]另外，所述弹片本体的抵持端形成有弹臂。通过弹臂可以使弹片连接至其他电子元件上。
【附图说明】
[0014]图1是根据本实用新型第一实施方式弹片本体的结构示意图；
[0015]图2是根据本实用新型第一实施方式弹片基座的结构示意图；
[0016]图3是根据本实用新型第二实施方式第一装配部与第二装配部相互配合的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0018]本实用新型的第一实施方式涉及一种导电连接件。如图1、图2以及图3所示，导电连接件包含:弹片本体I以及用于固定至电路板的弹片基座2。弹片本体I的抵持端形成有弹臂11;弹片本体I的定位端形成有至少一第一装配部12。具体而言，定位端具有相对设置的两个侧壁13以及连接于两个侧壁13的底壁;第一装配部12形成于侧壁13上。本实施方式中，第一装配部12的数目为多个且多个第一装配部12分别形成于两个侧壁13上。
[0019]弹片基座2形成有对应于第一装配部12的多个第二装配部21。具体而言，弹片基座2具有两个侧壁22以及连接于两个侧壁22且用于与电路板固定的底壁23;底壁23用于与电路板固定，较佳的，底壁14上形成有焊锡孔以使得底壁与电路板焊锡固定时更加牢靠。在本实施方式中，第二装配部21的数目为多个且多个第二装配部21分别形成于弹片基座2的两个侧壁22上，并且各第一装配部12为凸点，各第二装配部21为开孔。
[0020]如图1和图2所示，在本实施方式中，凸点的数目为3个，开孔的数目为5个。通过将3个凸点选择性地装配于不同的5个开孔内，可以使弹片本体相对弹片基座定位于不同位置。比如说，弹片本体侧壁上的3个凸点从左到右依次为凸点A、凸点B和凸点C，弹片基座上的5个开孔从左到右依次为开孔Y、开孔V、开孔、开孔D7和开孔E7，将弹片本体安装于弹片基座上时，可以将凸点A、B、C一一对应装配于开孔V、C, 'D7内；若需要弹片适当向左移动，可以选择将凸点A、B、C一一对应装配于开孔Y ,B7、(/内；若需要弹片适当向右移动，可以将凸点A、B、C——对应装配于开孔,D7 'E'内。当然，理论上也可以三选一或者三选二的将凸点装配于开孔内，甚至定位端可以只有一个凸点。但是采用多个凸点，将多个凸点全部装配于开孔，可以保证弹片本体与弹片基座结合稳定。若需要更为精准的移动位置定位，可以增加第二装配部的数目。若需要弹片本体与弹片基座结合更加稳定，可以增加第一装配部的数目，第一装配部的数目不能大于相对应的第二装配部的数目。
[0021]通过本实施方式，使弹片能够适当的调节移动，还能使装配方式更为简单实用，从而满足调试要求以及适用于各种型号的电子设备。
[0022]本实用新型的第二实施方式涉及一种导电连接件。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，各第二装配部为开孔。而在本实用新型第二实施方式中，各第二装配部为凸包。
[0023]本实施方式的【具体实施方式】与第一实施方式相同，此处不做赘述。如图3所示，由于第二装配部21采用凸包，第一装配部12为凸点，能够增大第一装配部与第二装配部的接触面积，使第一装配部更容易、更牢固的安装于第二装配部。而且通过本实施方式，可以使本实用新型的实施方式更加灵活多变，从而有利于本实用新型的推广。
[0024]本实用新型的第三实施方式涉及一种导电连接件。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，各第一装配部为凸点，各第二装配部为开孔。而在本实用新型第三实施方式中，各第一装配部为凸条，各第二装配部为条形开口或者条形凸包。
[0025]本实施方式的【具体实施方式】与第一实施方式相同，此处不做赘述。由于第一装配部采用凸条，第二装配部采用条形开口或者条形凸包，能够增大双方的接触面积，使第一装配部更容易、更牢固的安装于第二装配部。而且通过本实施方式，可以使本实用新型的实施方式更加灵活多变，从而有利于本实用新型的推广。
[0026]本实用新型第四实施方式涉及一种电路板组件，包含:电路板本体以及第一、第二或第三实施方式中的导电连接件。
[0027]本实施方式的【具体实施方式】与第一实施方式相同，此处不做赘述。
[0028]通过本实施方式，可以使本实用新型的结构更加完整，从而有利于实际应用。
[0029]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种导电连接件，其特征在于，包含:弹片本体以及用于固定至电路板的弹片基座； 所述弹片本体的定位端形成有至少一第一装配部，所述弹片基座形成有对应于所述第一装配部的多个第二装配部； 其中，所述第一装配部选择性地装配于不同的第二装配部，以使得所述弹片本体相对所述弹片基座定位于不同位置。2.根据权利要求1所述的导电连接件，其特征在于，所述弹片本体的定位端具有相对设置的两个侧壁;所述第一装配部的数目为多个，且所述多个第一装配部分别形成于所述弹片本体的两个侧壁上。3.根据权利要求2所述的导电连接件，其特征在于，所述弹片基座具有两个侧壁、以及连接于所述两个侧壁且用于与电路板固定的底壁;所述第二装配部的数目为多个，且所述多个第二装配部分别形成于所述弹片基座的两个侧壁上。4.根据权利要求3所述的导电连接件，其特征在于，所述底壁上形成有焊锡孔。5.根据权利要求3所述的导电连接件，其特征在于，所述第一装配部为凸点，各第二装配部为开孔或者凸包。6.根据权利要求5所述的导电连接件，其特征在于，所述凸点的数目为3个。7.根据权利要求3所述的导电连接件，其特征在于，所述第一装配部为凸条，各第二装配部为条形开口或条形凸包。8.根据权利要求1所述的导电连接件，其特征在于，所述弹片本体的抵持端形成有弹臂。9.一种电路板组件，其特征在于，包含:电路板本体以及权利要求1至8中任意一项所述的导电连接件； 所述弹片基座固定于所述电路板上。
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电路板组件及其导电连接件。本实用新型中，导电连接件包含：弹片本体以及用于固定至电路板的弹片基座；弹片本体的定位端形成有至少一第一装配部，所述弹片基座形成有对应于第一装配部的多个第二装配部；其中，第一装配部选择性地装配于不同的第二装配部，以使得弹片本体相对弹片基座定位于不同位置。电路板组件包含：电路板本体以及上述导电连接件，弹片基座固定于电路板上。通过上述结构能够使弹片可以调节移动；装配方式更为简单实用，从而满足调试要求，适用于各种型号的电子设备。
【IPC分类】H01R13/46, H01R12/57, H01R13/24, H05K1/18
【公开号】CN205194881
【申请号】CN201520931892
【发明人】江国志
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月19日