专利名称：具有可剥保护层的软硬复合电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及软硬复合电路板的技术，尤其涉及如何在一软硬复合电路板的 制程中形成一可剥保护层，来保护其软性电路板上诸如金手指之类的导电线路。
背景技术：
在中国台湾M259439号新型专利案中揭露一保护胶层，其是以印刷方式涂 覆在一电路板上的金手指上。该保护胶层是一种包含硅质基底材料的紫外线硬 化胶，可经由紫外线照射予以固化。该保护胶层具有弹性，厚度是0. l-O. 2mm， 能忍耐至少250'C的高温，可随该电路板经过电镀或回焊制程之后再予撕除。
由于硬性电路板与软硬复合电路板(flex-rigid printed wiring board) 的制程不同，且硬性电路板与软硬复合电路板的软板部分的表面特性亦不相同， 所以，上述保护层仅适用于硬性电路板，不适用于软硬复合电路板。
发明内容
本发明的目的是提供一种软硬复合电路板及其制造方法，其在软硬复合电 路板上具有一可剥保护层。
本发明的上述目的可通过如下技术方案来实现， 一种软硬复合电路板的制 造方法，包括
提供一软性电路板，该软性电路板有一硬板接收区及一外露区，该外露区 的表面有一导电线路；
透过一印刷方式于该导电线路上覆盖一层成份包括环氧树脂及硅胶的膏状 材料； 烘烤覆盖住该导电线路的膏状材料；以及 于该软性电路板的硬板接收区制作一硬性电路板；其中，更控制该印刷方式的制程条件、该膏状材料的成份比例、以及烘烤 该膏状材料的温度与时间，以使覆盖在该导电线路上的膏状材料变成一可剥保
护层，且该可剥保护层具有大于20度的边缘角度、易于用手剥离、并能抵抗制
作该硬性电路板过程中所面临的高温与化学药剂侵蚀的特性，该边缘角度为该
可剥保护层的边缘切线与该软性电路板的接触角。
本发明还提出了一种具有可剥保护层的软硬复合电路板，包括 一软性电路板，具有一硬板接收区及一外露区，该外露区的表面有一导电
线路；
一硬性电路板，形成于该软性电路板的硬板接收区；及 一可剥保护层，形成于该软性电路板的外露区，且覆盖住该导电线路； 其中，该可剥保护层的成份包括环氧树脂及硅胶，并具有大于20度的边缘 角度、易于用手剥离、并能抵抗制作该硬性电路板过程中所面临的高温与化学 药剂侵蚀的特性，该边缘角度为该可剥保护层的边缘切线与该软性电，板的接 触角。
本发明的特点及优点是-
该软硬复合电路板包括一软性电路板及一硬性电路板。该软性电路板有一 硬板接收区及一外露区。该外露区有一导电线路，例如金手指。该制造方法包 括提供该软性电路板。于该软性电路板上迭合一网板，该网板有一镂空孔图 案供对应露出该软性电路板的导电线路。将成份包括环氧树脂及硅胶的膏状材 料施加于该网板上。利用一刮刀将该膏状材料对应填充于该网板的镂空孔图案 中，使得该膏状材料覆盖住该导电线路。移除该网板。烘烤覆盖住该导电线路 的膏状材料。于该软性电路板的硬板接收区形成一硬性电路板。
更特别的是，该制造方法还包括在前述过程中，控制该网板的厚度、该膏 状材料的成份比例、该刮刀的移动速度及其施加于该网板上的压力、以及烘烤 该膏状材料的温度与时间等制程条件，以使覆盖在该导电线路上的膏状材料变 成一可剥保护层。该可剥保护层系具有大于20度之边缘角度，且易于用手剥离，以及能抵抗该硬性电路板在其制程中所面临的高温与化学药剂。
再者，本发明也提供根据上述方法制造出来的软硬复合电路板，其特别具
备上述的可剥保护层。
至于本发明的其它技术内容与更详细的说明，将揭露于随后的说明。
图1中的外观示意图，是显示一种软性电路板。
图2中的部分断面放大示意图，是显示该软性电路板覆盖一网板的情形。 图3中的部分断面放大示意图，是显示膏状材料被填充在该网板的镂空孔 图案内的情形。
图4中的外观示意图，是显示由该膏状材料所形成的可剥保护层覆盖于该 软性电路板的导电线路上的情形。
图5中的部分断面放大示意图，是显示一种以该软性电路板为核心的软硬 复合电路板。
附图标记说明
l软性电路板 IO硬板接收区 2网板 20外露区
201导电线路
3膏状材料 3a可剥保护层
4硬性电路板 5软硬复合电路板
具体实施例方式
图1至5是显示本发明方法的一较佳实施例，其中指出一种软硬复合电路 板的制造方法，其包括随后述及的a至g步骤，艮P:
a)提供如图1所示的软性电路板1。该软性电路板1有一硬板接收区10 及一外露区20。该外露区20的表面有一导电线路201，例如金手指。该硬板接收区10亦有一线路(图中未示)，用来与后续的硬性电路板作电性连接。
b) 如图2所示，于该软性电路板1上迭合一网板2。该网板2有一镂空孔 图案20，供对应露出该软性电路板1的导电线路201。
c) 将成份包括环氧树脂及硅胶的膏状材料3，例如含有环氧树脂及硅胶的 可剥止焊漆，施加于该网板2上。
d) 利用一刮刀将该膏状材料3对应填充于该网板2的镂空孔图案20中， 使得该膏状材料3覆盖住该导电线路201，如图3所示。
e) 移除该网板2。
f) 烘烤覆盖住该导电线路201的膏状材料3，以使该膏状材料3变成如图 4、 5中所示的可剥保护层3a。
g) 于该软性电路板1的硬板接收区10制作一硬性电路板4，以组构成如 图5所示的软硬复合电路板5。其中，该硬性电路板4可为单层或多层。
上述是使用网板印刷方式使该导电线路201上覆盖一层用来形成该可剥保 护层的膏状材料3，这也可选用钢板印刷、空网印刷或无网印刷方式来进行。
在上述b至f步骤中，更分别控制该网板2的厚度、该膏状材料3的成份 比例、该刮刀的移动速度及其施加于该网板2上的压力、以及烘烤该膏状材料 3的温度与时间等制程条件，以使图5中所示的可剥保护层3a具有大于20度 的边缘角度e 。该边缘角度e即该可剥保护层3a的边缘切线与该软性电路板 l的接触角。此外，透过前述制程条件的控制，该可剥保护层3a也因而具有易 于用手剥离的特性，并能抵抗在制造该硬性电路板4的过程中所面临的高温与 化学药剂的侵蚀。
由于该可剥保护层3a在制造该硬性电路板4的过程中是被保留的。所以， 在此过程中，该导电线路201是受到该可剥保护层3a的保护，完全不会被制程 中的高温所破坏，也不会受到化学侵蚀。 一直到该导电线路201被使用时，才 需要将该可剥保护层3a予以剥除。该可剥保护层3a是可以用手直接剥离干净 的。根据实验，当该可剥保护层3a的边缘角度e小于20度时，该可剥保护层 3a的边缘部分相对变得太薄而容易被烤焦。当该可剥保护层3a的边缘部分被 烤焦，就很难将该可剥保护层3a剥离干净。
由于本发明方法是在制造软性电路板的阶段就先完成一可剥保护层来保护 于其外露区的导电线路，因此，在制造硬性电路板等后续制程中，其软性电路 板的外露区上的导电线路，都可受到该可剥保护层的良好保护，从而解决背景 技术中的保护层无法适用于软硬复合电路板制程的问题。
再者，该可剥保护层的成份包含有环氧树脂及硅胶，且是在一些受到适当 控制的制程条件下而形成的，因此，该可剥保护层具有易于用手剥离干净的特 性，及能抵抗制造硬性电路板等后续制程中的高温破坏与化学药剂侵蚀。
权利要求
1、一种软硬复合电路板的制造方法，包括提供一软性电路板，该软性电路板有一硬板接收区及一外露区，该外露区的表面有一导电线路；透过一印刷方式于该导电线路上覆盖一层成份包括环氧树脂及硅胶的膏状材料；烘烤覆盖住该导电线路的膏状材料；以及于该软性电路板的硬板接收区制作一硬性电路板；其中，更控制该印刷方式的制程条件、该膏状材料的成份比例、以及烘烤该膏状材料的温度与时间，以使覆盖在该导电线路上的膏状材料变成一可剥保护层，且该可剥保护层具有大于20度的边缘角度、易于用手剥离、并能抵抗制作该硬性电路板过程中所面临的高温与化学药剂侵蚀的特性，该边缘角度为该可剥保护层的边缘切线与该软性电路板的接触角。
2、 一种具有可剥保护层的软硬复合电路板，包括一软性电路板，具有一硬板接收区及一外露区，该外露区的表面有一导电 线路；一硬性电路板，形成于该软性电路板的硬板接收区；及 一可剥保护层，形成于该软性电路板的外露区，且覆盖住该导电线路； 其中，该可剥保护层的成份包括环氧树脂及硅胶，并具有大于20度的边缘 角度、易于用手剥离、并能抵抗制作该硬性电路板过程中所面临的高温与化学 药剂侵蚀的特性，该边缘角度为该可剥保护层的边缘切线与该软性电路板的接 触角。
全文摘要
一种具有可剥保护层的软硬复合电路板及其制造方法，其主要是在制造一软性电路板阶段，就形成一可剥保护层来保护位于该软性电路板的外露区上的导电线路，例如金手指。随后再于该软性电路板的硬板接收区上制造一硬性电路板，以形成一种具有可剥保护层的软硬复合电路板。其中，该可剥保护层的成份包括环氧树脂及硅胶，且是在一些受到适当控制的制程条件下形成的，因此，该可剥保护层具有易于用手剥离干净的特性，且能抵抗制造硬性电路板等后续制程中的高温破坏与化学药剂侵蚀。
文档编号H05K1/14GK101616542SQ20081012924
公开日2009年12月30日 申请日期2008年6月26日 优先权日2008年6月26日
发明者方士嘉, 江衍青, 王俊懿, 黄秀玲 申请人:华通电脑股份有限公司