专利名称：软性排线的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子连接装置，尤其涉及一种电子连结装置为软性排线的 制造方法。
背景技术：
软性排线(FFC)为复数金属导体排列后，上下包覆绝缘材质热压后制成 的传输组件，其具有极佳的可挠性，适用于各式狭小空间内的电子系统间的连 接并传输信号，且具有生产成本低的优势，所以近年己被广泛使用于各式电子 产品中。
一般软性排线均为三层结构，也就是由上而下依序为绝缘层、导线
层、绝缘层的排列方式，每-导线相互分离设置，并部份外露于软性排线两端 以形成导接点。当软性排线连接于两系统间时，软性排线任意一端上的导接点 与其中一系统电性接触，而每一导接点所接收到的信号会传递至软性排线另一 端上所相对应的导接点上，且向另一系统传递，以达到两系统间信号传递的目 的。
然而，现有公知的软性排线的制作过程，是先将导线抽线后，再利用绝缘 层十.、下热压合复数条导线所形成，由于制程的抽线过程中容易产牛尺寸公差 过大，造成软性排线的特性阻抗有过大误差的问题。
发明内容
鉴于上述现有软性排线制造方法的缺陷，本发明的目的在于提供了一种 软性排线的制造方法，以改善软性排线因为制造工艺的不合理所造成的特性阻 抗相对于规格偏差较大的问题。
本发明的目的，其实现方案是
软性排线的制造方法，其特征在于所述制造方法的步骤包括首先提供 一软性基板，并在所述软性基板上形成金属导体层；然后图案化所述金属导体 层，形成平行且均匀排列的复数金属导体；最后将一绝缘层压制在所述软性基 板的复数金属导体上。
本发明的创作目的，也可以通过以下方案同样实现-
进一步地，所述图案化金属导体层的歩骤包括在所述金属导体层上形成 一光阻图案层；以光阻图案层为罩幕对金属导体层进行蚀刻，形成平行且均匀 排列的金属导体；去除光阻图案层。
更进一歩地，所述形成光阻图案层为印刷制程，即在该金属导体层上涂布 光阻油墨图案层。具体步骤包括在所述金属导体层上形成一光阻层；对所述 光阻层进行曝光制程；并对所述光阻层进行一显影制程以形成该光阻图案层。
再进一步地，所述形成光阻层的方法为在该金属导体层上贴附一感旋光性 干膜。
更进一步地，所述形成光阻图案层的步骤后更包含一对光阻图案层的固化 制程，所述固化制程为利用紫外线烘干固化所述光阻油墨图案层。
更进一歩地，所述压制绝缘层的步骤是通过热压合法将所述绝缘层贴合在 所述软性基板上。
更进一步地，所述形成绝缘层的步骤后更包含一分条制程，将软性基板切 割成规格尺寸的软性排线。
本发明的设计方案，其投入应用后所具有的有益功效在于软性排线内复 数金属导体的制作采用了金属图案化制程，因此可精确控制导线彼此间的间距 大小，且可使导线的尺寸公差变小。
图l是本发明主要实施步骤的流程示意图； 图2是本发明完整实施步骤的流程示意图。
具体实施例方式
为了能更深入地理解实现本发明创作目所采取的技术手段及功效，下面将 结合附图对此进行详细说明，以透彻剖析本发明的目的、实现途径以及特殊效 果。但是以下附图仅提供参考，并非以此对本发明保护范围进行限制。
如图1所示是本发明软性排线的制造方法主要步骤的流程示意图。其步骤 为首先提供一软性基板，并在其上设有金属导体层；接着对该金属导体层 进行图案化处理，以形成平行排列的复数金属导体；之后形成一绝缘层于软性 基板上，该绝缘层覆盖于此复数金属导体上30。在本实施例中，该软性基板为 选用聚亚酰胺(Polyimide， PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或环氧树脂 (Epoxy)所制成的一片状板体。另外，该绝缘层的材质为选用聚亚酰胺、聚 乙烯对苯二甲酸酯或环氧树脂。需要一提的是，在金属导体层与软性基板之间 可增设有一接着剂层，例如热固型胶层，以增加金属导体层与软性基板之间的 结合性。
如图2所示是本发明软性排线的制造方法较为完整的实施步骤流程图。由 图可见本发明软性排线的制造方法开始于提供一软性铜箔基板，该软性铜箔
基板为由聚亚酰胺所制成的片状板体，且在其上设有铜箔材质的金属3体层。 接着进行贴膜步骤，即在铜箔上贴附一层感光性干膜。然后对该贴膜进行一曝 光制程，利用紫外线将该感光性干膜进行固化处理。继而对该固化干膜进行一 显影制程，形成干膜图案，并以该干膜图案为罩幕进行一蚀刻制程，形成复数 个平行排列的小片铜箔。在此之后进行一剥膜步骤，将这些小片铜箔上的干膜 剥除。接着进行一热压合步骤，在该软性铜箔基板上热压合上一衬有热固型塑 胶的绝缘层，利用该绝缘层完全覆盖这些平行排列的小片铜箔，如此则形成软 性排线。最后，可根据实际需要选择性地进行一分条制程，将之切割成规格尺 寸的软性排线。
在本发明中，图案化金属导体层的步骤由于采用了类似于软性电路板的制 程来制作平行排列的复数导线，所以可以精确控制导线彼此间的间距大小，使 得导线的尺寸公差变小。值得一提的是，形成此金属导体层的方法包含有涂布 法、溅镀法或压合法。
综上所述，本发明提供的软性排线制造方法可以确实达到创作目的，其实 用性完全符合工业生产的需求，值得推广应用。以上仅是针对本发明的流程步 骤所作的详细说明，并非以此限定该申请的保护范围，因此但凡对于本说明书 及实例附图作简易修改或等效结构变化，可达成前述效果的设计，均应该属于 本发明申请专利范围的内。
权利要求
1. 软性排线的制造方法，其特征在于所述制造方法的步骤包括(一)、提供一软性基板，并在所述软性基板上形成金属导体层；(二)、图案化所述金属导体层，形成平行且均匀排列的复数金属导体；(三)、将一绝缘层压制在所述软性基板的复数金属导体上。
2. 根据权利要求1所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述软性 基板是以聚亚酰胺或聚乙烯对苯二甲酸脂制成的一块片状板体。
3. 根据权利要求1所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述绝缘 层的材质为聚亚酰胺或聚乙烯苯二甲酸脂。
4. 根据权利要求1所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述金属 导体层为一铜箔。
5. 根据权利要求1所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述图案 化金属导体层的步骤包括(一) 、在所述金属导体层上形成一光阻图案层；(二) 、以光阻图案层为罩幕对金属导体层进行蚀刻，形成平行且均匀排列的 金属导体；〇、去除光阻图案层。
6. 根据权利要求5所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述形成 光阻图案层为印刷制程，即在该金属导体层上涂布一光阻油墨图案层。
7. 根据权利要求5所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述形成 光阻图案层的步骤包括在所述金属导体层上形成一光阻层；对所述光阻层进 行一曝光制程；并对所述光阻层进行一显影制程以形成该光阻图案层。
8. 根据权利要求7所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述形成 光阻层的方法为在该金属导体层上贴附一感旋光性干膜。
9. 根据权利要求8所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述形成 光阻图案层的步骤后更包含一对光阻图案层的固化制程。
10. 根据权利要求9所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述固化 制程为利用紫外线烘干固化所述光阻油墨图案层。
11. 根据权利要求1所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述压制 绝缘层的歩骤是通过热压合法将所述绝缘层贴合在所述软性基板上。
12. 根据权利要求11所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述形 成绝缘层的步骤后更包含一分条制程，将软性基板切割成规格尺寸的软性排 线。
13. 根据权利要求1所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述形成 金属导体层的步骤前更包含一涂布接着剂层在软性基板上。
14. 根据权利要求13所述的软性排线的制造方法，其特征在于所述接 着剂层为一热固型胶层。
全文摘要
本发明揭示了一种软性排线的制造方法，其特征包括如下步骤提供一软性基板，并在所述软性基板上形成金属导体层；图案化所述金属导体层，形成平行且均匀排列的复数金属导体；将一绝缘层压制在所述软性基板的复数金属导体上。软性排线内复数金属导体的制作采用金属图案化制程后，其具有精确控制导线彼此间的间距大小，且可使导线的尺寸公差变小的优点。
文档编号H05K1/11GK101393788SQ20081019556
公开日2009年3月25日 申请日期2008年10月16日 优先权日2008年10月16日
发明者彭武钏, 秦玉城 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司