专利名称：具有导电屏蔽构件的电路板以及使用该构件的半导体封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板及使用该电路板的半导体封装，特别是具有导电屏蔽 构件的电路板，及使用该构件的半导体封装。
背景技术：
近来，电子工业的技术已朝着用以装载各种电子装置的电路板的方向发展。
装载各种装置的电路板， 一般包括单层电路图案或多层电路图案。当使 用具有多层电路图案的电路板时，多个导电孔形成为电连接各不同层的电路图案。
电路板已经朝着减小电路板尺寸的方向发展。当电路板的尺寸减小时， 导电孔的尺寸即有相当程度的减小，以电连接位于不同层上的电路图案，并 且相邻导电孔之间的距离也缩短许多。这些减少造成信号在通过导电孔传送 时失真。
发明内容
本发明的具体实施例包括具有能防止信号失真的过孔结构的电路板。 此外，本发明的具体实施例包括具有该过孔结构的半导体封装。 一方面，电路板包括电路板体和过孔结构，该过孔结构具有通过该电^各
板体的导电连接构件和设在至少一部分导电连接构件周围的导电屏蔽构件，
该屏蔽构件用以减少施加给该导电连接构件的信号失真。 该导电连接构件可为圓柱状。 另外，该导电屏蔽构件可为弧状。
该导电连接构件的表面和导电屏蔽构件的表面彼此以实际相等的距离隔开。
该电路板也可包括至少二个导电屏蔽构件，该导电屏蔽构件设置在该导 电连接构件的周围，并且以相等的距离与该导电连接构件相互隔开。该电路4反还包括第一接线，设置在该电路板体的上表面上，并且电连 接至该导电连接构件；第二接线，位于该电路板体的上表面上，并且电连接 至该导电屏蔽构件；及第三接线，位于该电路板体的下表面上，并且电连接 至该导电连接构件。第一和第三接线与该导电屏蔽构件相互电绝缘。
第一信号施加给该导电连接构件，而第二信号施加给该导电屏蔽构件。 第 一信号为数据信号，而第二信号为电源信号和接地信号中的任何一个。
另一方面，电路板包括具有通孔的电路板体；设置在该电路板体(通 过该通孔形成)的内表面上的导电屏蔽构件；覆盖该电路板体的多个表面和 该导电屏蔽构件表面的绝缘构件；及在与该导电屏蔽构件对应的位置上设置 在该绝缘构件上的导电连接构件。
该电路板还包括第一接线，设置在该电路板体上，并且电连接至该导 电屏蔽构件；及多个第二接线，设置在该绝缘构件上，并且电连接至该导电 连接构件。
该导电连接构件可为圆柱状或管状。
该导电屏蔽构件可为管状。
再一方面，半导体封装包括第一半导体封装，具有第一基板和第一半 导体芯片，该第一基板具有第一区、设置在第一区周围的第二区和设置在第 二区中的第一连接焊盘，第一半导体芯片设置在第一区，并且电连^^妻至第一 连接焊盘；第二半导体封装，设置在该第一半导体封装上，并且具有第二基 板，该第二基板具有与第一区对应的第三区、与第二区对应的第四区和位于 第四区的第二连接焊盘，并且位于第三区的第二半导体芯片电连接至第二连 接焊盘；多个导电连接构件，与第一连接焊盘和第二连接焊盘电连接，用于 接收第一信号；及多个导电屏蔽构件，位于第一和第二基板之间，接收第二 信号，并且至少设在各导电连接构件各部分的周围，以防止第一信号失真。 该导电连接构件为针状，并且该导电屏蔽构件为圆柱状。 另外，该导电屏蔽构件可为部分开放的圆柱体。 该导电屏蔽构件的两端可以位于第一和第二基板的内侧。 第 一信号为数据信号，各第二信号为电源信号和接地信号中的任何一个。
当从该半导体封装的上方看时，多个导电连接构件以曲折图形方式设置。
图1是显示根据本发明具体实施例的电路板的平面图。图2是显示图1的过孔结构的透视图。
图3是沿着图i的i-r线的剖面图。
图4是显示根据本发明另 一具体实施例的电路板的平面图。
图5是沿着图4的n-ir线的剖面图。
图6是显示具有图1至5的导电连接构件和导电屏蔽构件的半导体封装
的平面图。
图7是沿着图6的m-m，线的剖面图。
具体实施例方式
图1是显示根据本发明具体实施例的电路板的平面图。图2是显示图1
的过孔结构的透^L图。图3是沿着图i的i-r线的剖面图。
参照图1至3，电路板100包括电路板体10和过孔结构20。
如图3所示，电路板体10具有上表面11和与上表面11相隔面对(相对)的下表面12。第一接线13和第二接线14设置在上表面11上，并且第三接线15设置在下表面12上。第一接线13和第二接线14相互电绝缘。
由上方看来第一接线13和第三接线15例如可为直线形状，而由上方看来第二接线14例如可为片状。
第一信号，例如数据信号，可施加给第一接线13和第三接线15。第一接线13和第三接线15通过该过孔结构20(兹详述于下)的导电连接构件(或第一孔)22彼此电连接。
第二信号，例如电源信号或接地信号，施加给第二接线14。 该第二接线14电连接至过孔结构20 (兹详述于下)的导电屏蔽构件(或第二孔)24。
再参照图2和3，过孔结构20包括导电连接构件22和导电屏蔽构件24。
导电连4妄构件22从该电路^反体10的上表面11通到下表面12。该导电连接构件22例如可为圆柱状或管状。在图1至3所示的具体实施例中，导电连接构件22具有圓柱状。
导电连接构件22将第一接线13电连接至第三接线15。因此，当第一信
7号施加给第一接线13时，第一信号可经由导电连接构件22从第三接线15输出。反之，当第一信号施加给第三接线15时，第一信号可经由导电连接构件22从第一接线13输出。
在本具体实施例中，用来形成该导电连接构件22的示范性材料包括铜、铝及铝合金。
导电屏蔽构件24设置在电路板体10中。又，该导电屏蔽构件24设置在该导电连接构件22的外侧。
由于导电连接构件22的位置和大小，输入至第一接线13或第三接线15的第一信号可能会失真。此外，当第一信号(其被输入至第一接线13或第三接线15)通过该导电连接构件22,即产生大量的电磁波。
导电屏蔽构件24设置在至少一部分导电连接构件22的周围，以防止第一信号(其被输入至第一接线13或第三接线15 )在通过该导电连接构件22时失真。该导电屏蔽构件24不仅阻截第一信号(其被输入至第一接线13或第三接线15 )通过该导电连接构件22时产生的电磁波，而且阻截伴随该导电连4妄构件22而来的外部电;兹波。
为了确保导电屏蔽构件24能有效地防止输入至第一接线13或第三接线15的第一信号的失真，并且有效阻截电磁波，将该导电屏蔽构件24电连接至第二接线14，并且将例如电源信号或接地信号的第二信号施加给该导电屏蔽构件24。
在本具体实施例中，至少一个导电屏蔽构件24设置在该导电连接构件22的周围。该导电屏蔽构件24例如可呈片状，设置在该导电连接构件22的周围。
例如，二个导电屏蔽构件24可设置在该导电连接构件22的周围，使该导电屏蔽构件24彼此以预定的距离相互隔开。第一接线13和第三接线15在该二个导电屏蔽构件24之间的空间通过。该导电屏蔽构件24与第一接线13和第三接线15相互电绝缘。
在本具体实施例中，导电屏蔽构件24例如可为圆弧片状。各导电屏蔽构件24面对该导电连接构件22的表面可以相等的距离与该导电连接构件22的外表面相互隔开。
图4是显示根据本发明另一具体实施例的电路板的平面图。图5是沿着
图4的n-ir线的剖面图。参照图4和5，电路板200包括电路板体210、导电屏蔽构件220、绝缘构件230及导电连接构件240。
电路板体210例如可为具有上表面211和与上表面211相隔面对(相对)的下表面212的印刷电路板。该电路板体210具有通过该上表面211和下表面212的通孔213。第一接线214可被设置在例如电路板体210的上表面211上。在本具体实施例中，第一接线214由上面看来呈片状。另外，第一接线214由上面看来呈直线形状。又，该第一接线214可祐:i殳置在电路板体210的下表面212上。
第一信号，例如电源信号或接地信号，可施加给第一接线214。
导电屏蔽构件220形成在该电路板体210的内表面上的通孔(该内表面由于通孔213的存在而形成)中。在本具体实施例中，该导电屏蔽构件220例如可为中空管状。该导电屏蔽构件220电连接至位于电^各板体210的上表面211上的第一接线214。因此，第一信号(例如电源信号或接地信号)施加给该导电屏蔽构件220。
绝缘构件230覆盖该电路板体210的上表面211和下表面212以及中空导电屏蔽构件220的内表面。该绝缘构件230使第一接线214和导电屏蔽构件220与第二接线、第三接线及导电连接构件240 (兹将详述于下)相互电机层。
导电连接构件240设置在与通孔213相对应的绝缘构件230的表面上。在本具体实施例中，该导电连接构件240例如可具有中空管状。另外，该导电连接构件240可为圆柱状。
适用于形成导电连接构件240的示范性材料包括铜、铝及铝合金。
第二接线260可设置在与该电路板体210的上表面211相对应的绝缘层230的表面上，并且第三接线270可设置在与该电^各板体210的下表面212相对应的绝缘层230的表面上。在本具体实施例中，例如数据信号的第二信号施加给第二接线260或第三接线270。
第二接线260和/或第三接线270由上面看来可为直线形状，并且被电连接至导电连接构件240。因此，当第二信号施加给第二接线260时，第二信号经由导电连接构件240从第三接线270输出；并且当第二信号施加给第三接线270时，第二信号经由导电连接构件240从第二接线260输出。在本具体实施例中，通过在导电连接构件240的周围设置该导电屏蔽构件220 (给其施加诸如电源信号或接地信号的第一信号)，能够有效防止被施加给导电连接构件240的第二信号的失真，并且有效地阻截由导电连接构件240产生的电-兹波。
图6是显示具有图1至5的导电连接构件和导电屏蔽构件的半导体封装的平面图。图7是沿着图6的III-Iir线的剖面图。
参照图6和7，半导体封装300包括第一半导体封装310、第二半导体封装320、多个导电连接构件330及多个导电屏蔽构件340。
第一半导体封装310具有第一基板311和第一半导体芯片318。
第一基板311例如可为四边形片状。该四边形的第一基板311具有设置在中间的第一区FR和设置在第一区FR周围的第二区SR。第一半导体芯片318被装设在第一区FR中。
第一连接焊盘312被设置在第一基板311的上表面上的第二区SR中。该第一连接焊盘312包括第一数据连接焊盘313和第一电源(或接地)连接焊盘314,第一数据连接焊盘313给其施加数据信号，第一电源(或接地)连接焊盘314给其施加电源信号(或接地信号)。
多个锡球盘(ball land) 315设置在第一基板311的下表面上。各锡球盘315电连接至各对应的第一连接焊盘312。多个锡球316电连接至各锡球盘315。
第一半导体芯片318装设在第一区FR中的第一基板311的上表面上。在本具体实施例中，第一半导体芯片318具有电路区(图中未显示)和多个电连接至该电路区的焊盘(图中未显示)。该焊盘也电连接至第一连接焊盘312。该焊盘和第一连接焊盘312可使用上述位于第一基板311上的接线而彼此电连接。或者，该焊盘和第一连接焊盘312可使用导线(图中未显示)而彼此电连4妻。
第二半导体封装320设置在第一半导体封装310的第一半导体芯片318上。
第二半导体封装320具有第二基板321和第二半导体芯片328。第二基板321例如为四边形片状，并且被设置在第 一半导体芯片318上。该四边形的第二基板321具有位于中间的第三区TR和设置在第三区TR周围的第四区FR1。在本具体实施例中，第三区TR与第一区FR相对应，并且第四区FR1与第二区SR相对应。第二半导体芯片328装设在第三区TR中。
第二连接焊盘322设置在第二基板321的第四区FR1中。该第二连接焊盘322包括数据信号施加其中的第二数据连接焊盘323，以及电源信号(或接地信号)施加其中的第二电源(或接地)连接焊盘324。在本具体实施例中，各第二连接焊盘322设置在与各第一连接焊盘312相对应的位置。
第二半导体芯片328装设在第三区TR中的第二基板321的上表面上。在本具体实施例中，该第二半导体芯片328具有电路区(图中未显示)和多个电连接至该电路区的焊盘(图中未显示)。该焊盘也电连接至第二连接焊盘322。
该焊盘和第二连接焊盘322可使用上述位于第二基板321上的接线而彼此电连接。或者，该焊盘和第二连接焊盘322可使用导线(图中未显示)而《皮jt匕^i^4fe。
各导电连接构件330例如呈针状。导电连接构件330的一端经由第一基板311而被电连接至第一连接焊盘312的第一数据连接焊盘313，并且导电连接构件330的相对端经由第二基板321而电连接至第二连接焊盘322的第二数据连接焊盘323。
图6显示本发明的具体实施例，其中该导电连接构件330以曲折图形方式(zigzag pattern)放置。此曲折图形能让更多数目的导电连接构件330被放置在此有限的区域中。
数据信号被输入至该导电连接构件330。如上所述，当数据信号由第一基板311传送至第二基板321时，施加给该导电连接构件330的数据信号可能失真。再者，该导电连接构件330 (给其施加数据信号)会产生大量的电磁波。
多个导电屏蔽构件340设置在第一基板311和第二基板321之间，以减少施加给该导电连接构件330的数据信号失真，并且阻截电磁波。在本具体实施例中，各导电屏蔽构件340例如可为圆柱状。另外，当由上方看来，该导电屏蔽构件340可设置在一部分导电连接构件330的周围，而呈现U字形
或C字形。
多个导电屏蔽构件340电连接至第一基板311的第一电源连接焊盘314和第二基板321的第二电源连接焊盘324，以减少施加给该导电连接构件330的第一信号失真。
在本具体实施例中，多个导电屏蔽构件340插设在第一基板311和第二基板321之间。然而，作为选择，该导电屏蔽构件340的各端当然也可设置在第一基板311和第二基板321内。
由上述可知，在本发明中，设置导电屏蔽构件(给其施加电源信号或接地信号)，以屏蔽导电连接构件(给其施加数据信号)；因此，本发明可防止信号失真及由该导电连接构件产生的电磁波。
虽然为了说明的目的已经描述了本发明的具体实施例，但是本领域的技术人员应当理解的是，可以进行各种修改、增加及替换，而不脱离如所附权利要求所限定的本发明的范围和精神。
本申请要求于2008年3月7日提交的韩国专利申请10-2008-0021589号的优先权，结合该申请的全部内容于本说明中作为参考。
1权利要求
1.一种电路板，具有电路板体，该电路板包括过孔结构，其包括导电连接构件，通过该电路板体；及导电屏蔽构件，屏蔽至少一部分导电连接构件，以减少施加给该导电连接构件的信号失真。
2. 根据权利要求1所述的电路板，其中该导电连接构件为柱状。
3. 根据权利要求1所述的电路板，其中该导电屏蔽构件呈弧状。
4. 根据权利要求3所述的电路板，其中该弧状与柱状所具有的半径相等， 使该导电连接构件的表面和该导电屏蔽构件的表面彼此以实际相等的距离 相互隔开。
5. 根据权利要求1所述的电路板，其中至少二个导电屏蔽构件屏蔽该导 电连接构件，其中各导电屏蔽构件都以相等的距离与该导电连接构件相互隔开。
6. 根据权利要求1所述的电路板，还包括第一接线，设置在该电路板体的上表面上，并且电连接至该导电连接构件；第二接线，设置在该电路板体的上表面上，并且电连接至该导电屏蔽构 件；及第三接线，设置在该电路板体的下表面上，并且电连接至该导电连接构件，其中第 一和第三接线与该导电屏蔽构件电绝缘。
7. 根据权利要求1所述的电路板，其中第一信号施加给该导电连接构件， 并且第二信号施加给该导电屏蔽构件。
8. 根据权利要求7所述的电路板，其中该第一信号是数据信号，并且第 二信号为电源信号和接地信号中的任何一个。
9. 一种具有通孔的电路板体的电路板，该电路4反包括 导电屏蔽构件，设置在该通孔的表面上；绝缘构件，覆盖该电路板体的表面和该导电屏蔽构件的表面；以及 导电连接构件，设置在该通孔中的该绝缘构件上。
10. 根据权利要求9所述的电路板，还包括第一接线，设置在该电路板体的表面上，并且电连接至该导电屏蔽构件；及多个第二接线，设置在面对该电路板体的该表面的该绝缘构件上，并且 电连接至该导电连接构件。
11. 根据权利要求9所述的电路板，其中该导电连接构件呈柱状或管状。
12. 根据权利要求9所述的电路板，其中该导电屏蔽构件呈管状。
13. —种半导体封装，包括 第一半导体封装，其包括第一基板，具有第一区和在该第一区外面的第二区；第一连接焊盘，设置在该第二区中，以及第一半导体芯片，设置在该第一区中，该第一半导体芯片电连接至该第一连接焊盘； 第二半导体封装，设置在该第一半导体封装的上方，该第二半导体封装 包括第二基板，具有与该第一区对应的第三区和与该第二区对应的第 四区；第二连接焊盘，设置在该第四区中；以及第二半导体芯片，设置在该第三区中，该第二半导体芯片电连接至该第二连接焊盘；导电连接构件，电连接各第一连接焊盘至各第二连接焊盘，其中第一信 号施加给该导电连接构件；以及导电屏蔽构件，插设在该第一和第二基板之间，并且屏蔽至少一部分导 电连接构件，以防止该第一信号失真，其中第二信号施加给该导电屏蔽构件。
14. 根据权利要求13所述的半导体封装，其中该导电连接构件为针状， 该导电屏蔽构件为圆筒状。
15. 根据权利要求13所述的半导体封装，其中该导电屏蔽构件为部分开 口的圆筒状。
16. 根据权利要求13所述的半导体封装，其中该导电屏蔽构件的第一端 设置在该第一基板内，而该导电屏蔽构件的第二端设置在第二基板内。
17. 根据权利要求13所述的半导体封装，其中该第一信号是数据信号，并且该第二信号为电源信号和接地信号中的任何一个。
18. 根据权利要求13所述的半导体封装，其中多个导电连接构件将该 第一连接焊盘连接至该第二连接焊盘，并且从该半导体封装的上方看，该导 电连接构件形成曲折图形。
全文摘要
本发明提供具有电路板体的电路板，该电路板包括过孔结构。该过孔结构包括通过该电路板体的导电连接构件和设在至少一部分导电连接构件周围的导电屏蔽构件。该屏蔽构件能防止施加给该导电连接构件的数据信号失真，并且还阻截由该导电连接构件产生的电磁波。
文档编号H05K9/00GK101527298SQ200910007779
公开日2009年9月9日 申请日期2009年2月24日 优先权日2008年3月7日
发明者崔福奎, 张乙铁, 林相俊 申请人:海力士半导体有限公司