软性电路板及包括其的电子装置的制作方法

文档序号:8201593阅读:240来源:国知局
专利名称:软性电路板及包括其的电子装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及包括其的电子装置,特别是涉及一种软性电路板及包括 其的电子装置。
背景技术
在现今的制造业中,模块化制造被广泛的应用。例如在显示装置制造领域,制造商 可以向一个供应商采购显示面板模块,向另一个供应商采购驱动模块,再组装成完整的显 示装置。各模块之间的连接广泛的使用软性电路板。如图1绘示了现有技术的一种电子装 置的示意图。如图1所示的电子装置包括模块11和模块12,模块11具有接口 115,模块12 具有接口 125。软性电路板18上具有多条线路185,其连接接口 115和接口 125,实现模块 11和模块12的联通。由于接口 11和接口 12相对设置,软性电路板18呈直条型。在不同型 号的电子装置中,各模块的位置布局不尽相同,图2绘示了现有技术的另一种电子装置示 意图。如图2所示的电子装置包括模块11,和模块12,,模块11,具有接口 115,,模块12, 具有接口 125’。软性电路板18’上具有多条线路185’,其连接接口 115’和接口 125’,实现 模块11’和模块12’的联通。由于接口 11和接口 12错位设置,软性电路板18呈S型。由 于在不同型号的电子装置中使用的软性电路板形状不同,所以不能替换使用,往往新开发 一个型号的电子装置就要重新订制一批软性电路板,这给元件管理造成很大压力。而如果 一个型号的电子装置停产,剩余的软性电路板也只能报废,造成很大的浪费。

发明内容本发明的一个目的是提供一种具有较好兼容性的软性电路板,其包括第一连接 端、第二连接端及位于所述第一连接端和所述第二连接端之间的伸缩区,所述软性电路板 在所述伸缩区褶叠。作为可选的技术方案,所述软性电路板包括基材层、绝缘层及位于所述基材层和 绝缘层之间的线路层。作为进一步可选的技术方案,所述基材层包括聚酰亚胺。作为进一步可选的技术方案,所述基材层包括聚乙烯双笨二甲酸盐。作为可选的技术方案,所述软性电路板在所述伸缩区呈波浪状褶叠。本发明的另一个目的是提供一种电子装置,其包括具有第一接口的第一模块、具 有第二接口的第二模块和上述任意一种软性电路板,所述第一接口结合所述第一连接端, 所述第二接口结合所述第二连接端。与现有技术相比,本发明的软性电路板可以根据需要调整第一连接端和第二连接 端的相对位置,适应不同型号的电子装置,具有很强的兼容性。一种本发明的软性电路板可 以应用于多种型号的电子装置,简化元件管理,避免浪费。
图1绘示了现有技术的一种电子装置的示意图;图2绘示了现有技术的另一种电子装置示意图;图3绘示了本发明第一种实施方式的软性电路板的立体示意图;图4绘示了本发明第二种实施方式的软性电路板的立体示意图;图5绘示了本发明第二种实施方式的软性电路板的侧视示意图;图6绘示了图5中虚线框E部分的放大示意图。
具体实施方式请参考图3,图3绘示了本发明第一种实施方式的软性电路板的立体示意图。本实 施方式的软性电路板20包括第一连接端21、第二连接端22及位于所述第一连接端21和 所述第二连接端22之间的伸缩区L,所述软性电路板在所述伸缩区L呈锯齿状褶叠。伸缩 区L的存在使软性电路板20可以根据需要扭曲成S型、直条型等形状,以应用于不同型号 的电子装置。请参考图4和图5,图4绘示了本发明第二种实施方式的软性电路板的立体示意 图;图5绘示了本发明第二种实施方式的软性电路板的侧视示意图。本实施方式的软性电 路板20’包括第一连接端21’、第二连接端22’及位于所述第一连接端21’和所述第二连 接端22’之间的伸缩区L’,所述软性电路板在所述伸缩区L呈波浪状褶叠。与第一种实施 方式相比,本实施方式中软性电路板呈波浪状褶叠,不会出现褶叠折痕,具有较好的抗拉扯 性。图6绘示了图5中虚线框E部分的放大示意图。本实施方式的软性电路板包括基 材层203、绝缘层201及位于所述基材层203和绝缘层201之间的线路层202。基材层203 可以包括聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐。本发明的一种实施方式的电子装置包括具有第一接口的显示面板模块、具有第 二接口的驱动模块和上述任意一种实施方式的软性电路板,所述第一接口结合所述第一连 接端,所述第二接口结合所述第二连接端。接口与连接端可以通过焊接、黏合、连接器卡合 等任何方式结合。
权利要求
一种软性电路板,其特征在于包括第一连接端、第二连接端及位于所述第一连接端和所述第二连接端之间的伸缩区,所述软性电路板在所述伸缩区褶叠。
2.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于所述软性电路板包括基材层、绝缘 层及位于所述基材层和所述绝缘层之间的线路层。
3.根据权利要求2所述的软性电路板,其特征在于所述基材层包括聚酰亚胺。
4.根据权利要求2所述的软性电路板,其特征在于所述基材层包括聚乙烯双笨二甲酸盐。
5.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于所述软性电路板在所述伸缩区呈波浪状褶叠。
6.一种电子装置,其特征在于包括具有第一接口的第一模块、具有第二接口的第二模 块和根据权利要求1至5项中任意一项所述的软性电路板,所述第一接口结合所述第一连 接端,所述第二接口结合所述第二连接端。
全文摘要
一种软性电路板及包括其的电子装置,涉及软性电路板及包括其的电子装置领域。本发明要解决的技术问题是提供一种具有较好兼容性的软性电路板,其包括第一连接端、第二连接端及位于所述第一连接端和所述第二连接端之间的伸缩区,所述软性电路板在所述伸缩区褶叠。
文档编号H05K1/00GK101909400SQ20091014669
公开日2010年12月8日 申请日期2009年6月4日 优先权日2009年6月4日
发明者李明勇 申请人:友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
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