专利名称：模块电路板组件、模块电路板及电子产品的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种模块电路板组件、一种模块电路板以
及一种电子产品
背景技术：
目前，随着电子产品高密度、小型化的发展趋势，对模块化的电路板的应用越来越 多，如实现Wi-Fi (Wireless Fidelity，无线保真技术)功能的模块电路板、以及实现无线 终端射频功能的模块电路板等，这些模块化的电路板使用频率高，与主电路板电气连接在 一起后能够实现一些特定的功能。具体地，以目前常用的调制解调器为例而言，根据接入网络的方式不同，调制解调 器可分为有线调制解调器和无线调制解调器两种。其中有线调制解调器需要使用主电路板 以实现有线上网功能，而对于无线调制解调器，还需要在该主电路板中增加实现Wi-Fi功 能的模块电路板，以实现无线上网功能。在使用的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题为了在所述主电路板中增加所述模块电路板的功能，需要将所述主电路板和所述 模块电路板电气连接起来。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种模块电路板组件，能够实现模块 电路板与主电路板之间的电气连接。为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案一种模块电路板组件，包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的 上表面和/或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设 有端连接部，所述端连接部与所述主电路板电气连接。本发明实施例提供的模块电路板组件，由于在所述模块电路板的上表面和/或下 表面上设有焊端，能够通过所述焊端将所述主电路板和所述模块电路板焊接在一起，而所 述焊端作为导电电极，能够实现所述模块电路板与所述主电路板之间的电气连接，此外在 所述模块电路板的端面上还设有与所述主电路板电气连接的端连接部，因此通过所述端连 接部也能够实现所述模块电路板和所述主电路板之间的电气连接。本发明实施例所要解决的另一个技术问题在于提供一种模块电路板，能够实现模 块电路板与主电路板之间的电气连接。为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案一种模块电路板，包括基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，且在 所述基板的端面处设有端连接部。本发明实施例提供的模块电路板，由于在所述模块电路板的上表面和/或下表面 上设有焊端，能够通过所述焊端将所述主电路板和所述模块电路板焊接在一起，而所述焊端作为导电电极，能够实现所述模块电路板与所述主电路板之间的电气连接，此外在所述 模块电路板的端面上还设有与所述主电路板电气连接的端连接部，因此通过所述端连接部 也能够实现所述模块电路板和所述主电路板之间的电气连接。本发明实施例所要解决的再一个技术问题在于提供一种电子产品，能够具有较高 的生产效率。为解 决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案一种电子产品，包括电子产品本体，所述电子产品本体中设有模块电路板组件，所 述模块电路板组件包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的上表面和/ 或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设有端连接部， 所述端连接部与所述主电路板电气连接。本发明实施例提供的电子产品，由于在所述模块电路板的上表面和/或下表面上 设有焊端，能够通过所述焊端将所述主电路板和所述模块电路板焊接在一起，而所述焊端 作为导电电极，能够实现所述模块电路板与所述主电路板之间的电气连接，此外在所述模 块电路板的端面上还设有与所述主电路板电气连接的端连接部，因此通过所述端连接部也 能够实现所述模块电路板和所述主电路板之间的电气连接，这样能够首先设计逻辑较为简 单的主电路板，然后再将实现各种功能的模块电路板与所述主电路板电气连接起来，以实 现较为复杂的功能，因而大大简化了电路板设计加工难度，使电子产品具有较高的生产效 率。
图1为本发明实施例模块电路板组件的一种结构示意图；图2为图1所示模块电路板的仰视图；图3为本发明实施例模块电路板组件的另一种结构示意图；图4为本发明实施例模块电路板组件的再一种结构示意图；图5为本发明实施例模块电路板组件的又一种结构示意图；图6为本发明实施例模块电路板组件中包含两个模块电路板时的一种结构示意 图；图7为本发明实施例模块电路板组件中包含两个模块电路板时的另一种结构示 意图；图8为本发明实施例电子产品的示意图。
具体实施例方式本发明实施例旨在提供一种模块电路板组件、模块电路板及电子产品，能够实现 模块电路板与主电路板之间的电气连接。本发明实施例中的模块电路板组件，包括模块电路板，该模块电路板具有基板，在 该基板的上表面和/或下表面上设有焊端，该焊端上焊接有主电路板，且在该基板的端面 处设有端连接部，该端连接部也与上述主电路板电气连接。由于在模块电路板的上表面和/或下表面上设有焊端，能够通过焊端将主电路板 和模块电路板焊接在一起，而焊端作为导电电极，能够实现模块电路板与主电路板之间的电气连接，此外在模块电路板的端面上还设有与主电路板电气连接的端连接部，因此通过 端连接部也能够实现模块电路板和主电路板之间的电气连接。下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。如图1所示，本发明实施例模块电路板组件，包括模块电路板1，模块电路板1具有 基板12，在基板12的上表面设有第一电子元器件16，在基板12的下表面设有焊端14，焊 端14上焊接有主电路板3，而且在基板12的端面处设有端连接部，该端连接部与主电路板 3电气连接。本实施例中，该端连接部的结构形式包括如下三种 第一种，结合图1和图2所示，该端连接部为设在基板12端面处的端面焊端4，端 面焊端4包括相对设置的第一焊盘42和第二焊盘44，第一焊盘42设在基板12的上表面， 第二焊盘44设在基板12的下表面，且在第一焊盘42和第二焊盘44之间连接有金属化凹 槽46，该金属化凹槽46 —端与第一焊盘42相连通，另一端与第二焊盘44相连通。其中，将第二焊盘44焊接在主电路板3上，即可实现该端连接部与主电路板3的 电气连接，这样模块电路板1就能够通过设在基板12下表面的焊端14、以及设在基板12端 面处的端面焊端4与主电路板3电气相连。而且，该端面焊端4可以与焊端14直接接触，也可以间隔一定距离。本实施例中 端面焊端4与焊端14之间具有一定的间隔距离，此时二者之间可通过走线实现电气连接。第二种，如图3所示，该端连接部为设在基板12端面处的第一引脚5，第一引脚5 的一端与基板12的上表面电气相连，另一端与主电路板3电气相连。其中，第一引脚5可 通过焊接或封装的方式制作基板12的端面上。第一引脚5的形状可以为J型、翼型等。且 第一引脚5的尺寸、高度和数量可以根据实际需要情况进行设计。例如，如图4所示，还可以将第一引脚5设置为向模块电路板1内侧弯曲的形式， 这样也能实现模块电路板1与主电路板3的电气连接。第三种，如图5所示，该端连接部包括设在基板12上表面端部的连接孔82，连接孔 82中插接有第二引脚84，第二引脚84绕过基板12的端部与主电路板3电气相连。其中， 孔82可以设计为通孔或不通孔，第二引脚84的一端可通过回流焊等方法焊接在孔82中。 且对于不通孔而言，孔82的深度不限，在极限状态下，也可以将孔82的深度设计为0，也就 是说，此时孔82已经变成了焊盘。这样对于第二引脚84而言，其一端可以通过插接的方式焊接在孔82中，或当孔82 变成焊盘时通过接触的方式表贴在焊盘上。同样地，其另一端也可以通过插接方式或表贴 方式焊接在主电路板3上。本实施例中选用第一种形式的端连接部。进一步需要说明的是，本实施例中焊端14可通过对基板12上的铜皮进行蚀刻而 成，或者通过电镀的方式制成，因此其厚度一般较小，可以只有几个盎司，其中1盎司仅相 当于35微米，从而使得模块电路板组件的整体厚度变薄，因而可广泛应用于超薄的手机、 数码相机等电子产品上。本实施例中焊端14的形状没有限制，根据实际制造情况和使用情况的需要，可以 将焊端14设计为圆形、半圆形、矩形、菱形、五角星形，或者其它的规则或不规则的形状。不仅如此，本实施例中模块电路板1的形状也没有限制，也可以圆形、方形等任一 形状。
从图1至图5中还可以看出，在基板12的下表面上偏离焊端14的位置处设有第 二电子元器件18，设置第二电子元器件18后，一般情况下，第二电子元器件18的高度要大 于焊端14的高度，因此为了避免第二电子元器件18对将模块电路板1和主电路板3焊接 在一起时造成妨碍，可在主电路板3上设置容纳部，以使第二电子元器件18容设在该容纳 部中。具体地，本实施例中是在主电路板3上设有凹槽，并将第二电子元器件18容设在相 应的凹槽中。这样在基板12的双面均布置有电子元器件，一方面可以提高模块电路板1的 集成度，另一方面可以增大模块电路板1的布局空间，优化其中的电子元器件的布局设计。但该容纳部的结 构并不局限于此，在本发明的其他实施例中，还可以在所述主电 路板上设置天窗等结构作为容纳部。其中，焊接在主电路板3上的模块电路板1的数目并不限于一个，也可以为两个或 两个以上。本实施例中，当在主电路板3上焊接两个模块电路板1时，如图6所示，该两个 模块电路板1之间可以上下堆叠排列；或者如图7所示，该两个模块电路板1之间也可以水 平并行排列。综上所述，本发明实施例模块电路板组件，由于在所述模块电路板的上表面和/ 或下表面上设有焊端，能够通过所述焊端将所述主电路板和所述模块电路板焊接在一起， 而所述焊端作为导电电极，能够实现所述模块电路板与所述主电路板之间的电气连接，此 外在所述模块电路板的端面上还设有与所述主电路板电气连接的端连接部，因此通过所述 端连接部也能够实现所述模块电路板和所述主电路板之间的电气连接。本发明实施例还提供了一种模块电路板，该模块电路板包括基板，在该基板的上 表面和/或下表面上设有焊端，且在该基板的端面处设有端连接部。本发明实施例中，由于在模块电路板的上表面和/或下表面上设有焊端，能够通 过焊端将主电路板和模块电路板焊接在一起，而焊端作为导电电极，能够实现模块电路板 与主电路板之间的电气连接，此外在模块电路板的端面上还设有与主电路板电气连接的端 连接部，因此通过端连接部也能够实现模块电路板和主电路板之间的电气连接。需要说明的是，制作完成所述模块电路板1后，不需要立即通过焊端14和端连接 部将模块电路板1和主电路板3焊接在一起时，为避免焊端14和端连接部在存储的过程中 被氧化或腐蚀，需要对模块电路板1进行表面处理。其表面处理方式可选择HASL(Hot Air Solder Leveling，热风整平)、ENIG(Electroless NickelImmersion Cold，化学镀镍 / 浸 金),OSP(Oraganic SolderablilityPreservation，有机可焊性保护膜)、化学银、化学锡中 的任一种。如图8所示，本发明实施例还提供了一种电子产品，所述电子产品包括电子产品 本体9，电子产品本体9中设有模块电路板组件，该模块电路板组件包括模块电路板1和主 电路板3。结合图1所示，模块电路板1具有基板12，基板12的下表面上设有焊端14，焊端 14上焊接有主电路板3，且在基板12的端面处设有端连接部，该端连接部与主电路板3电 气连接。由于在所述模块电路板的上表面和/或下表面上设有焊端，能够通过焊端将主电 路板和模块电路板焊接在一起，而焊端作为导电电极，能够实现模块电路板与主电路板之 间的电气连接，此外在模块电路板的端面上还设有与主电路板电气连接的端连接部，因此 通过端连接部也能够实现模块电路板和主电路板之间的电气连接，这样能够首先设计逻辑较为简单的主电路板，然后再将实现各种功能的模块电路板与所述主电路板电气连接起 来，以实现较为复杂的功能，因而大大简化了电路板设计加工难度，使电子产品具有较高的
生产效率。 所述电子产品可以为通讯设备，如手机、电脑、调制解调器、网络交换机等，也可以 为家电设备，如冰箱、微波炉等。其中需要说明的是，模块电路板实施例中模块电路板的结构和功能与模块电路板 组件实施例中所述模块电路板的结构和功能相同，而且电子产品实施例中模块电路板组件 的结构和功能与模块电路板组件实施例中所述模块电路板组件的结构和功能相同，在此不 再赘述。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵 盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。
权利要求
一种模块电路板组件，其特征在于，包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设有端连接部，所述端连接部与所述主电路板电气连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板的上表面设有第一电子 元器件，所述基板的下表面设有所述焊端，所述端连接部为设在所述基板端面处的端面焊 端，所述端面焊端包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设在所述基板的上 表面，所述第二焊盘设在所述基板的下表面，且在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间连接 有金属化凹槽。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板的上表面设有第一电子 元器件，所述基板的下表面设有所述焊端，所述端连接部为设在所述基板端面处的第一引 脚，所述第一引脚一端与所述基板的上表面电气相连，另一端与所述主电路板电气相连。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板的上表面设有第一电子 元器件，所述基板的下表面设有所述焊端，所述端连接部包括设在所述基板上表面端部的 连接孔，所述连接孔中插接有第二引脚，所述第二引脚绕过所述基板的端部与所述主电路 板电气相连。
5.根据权利要求2至4任一项所述的电路板组件，其特征在于，在所述基板的下表面上 偏离所述焊端的位置处设有第二电子元器件，且在所述主电路板上设有容纳部，所述第二 电子元器件容设在相应的容纳部中。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，在所述主电路板上设有至少两个 所述模块电路板，所述至少两个模块电路板之间上下堆叠排列或水平并行排列。
7.一种模块电路板，其特征在于，包括基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有 焊端，且在所述基板的端面处设有端连接部。
8.根据权利要求7所述的模块电路板，其特征在于，所述基板的上表面设有第一电子 元器件，所述基板的下表面设有所述焊端，所述端连接部为设在所述基板端面处的端面焊 端，所述端面焊端包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设在所述基板的上 表面，所述第二焊盘设在所述基板的下表面，且在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间连接 有金属化凹槽。
9.根据权利要求7所述的模块电路板，其特征在于，所述基板的上表面设有第一电子 元器件，所述基板的下表面设有所述焊端，所述端连接部为设在所述基板端面上的第一引 脚，所述第一引脚一端与所述基板的上表面相连，另一端用于与主电路板相连。
10.根据权利要求7所述的模块电路板，其特征在于，所述基板的上表面设有第一电子 元器件，所述基板的下表面设有所述焊端，所述端连接部包括设在所述基板上表面端部的 连接孔，所述连接孔中插接有第二引脚，所述第二引脚绕过所述基板的端部与所述主电路 板电气相连。
11.根据权利要求8至10任一项所述的模块电路板，其特征在于，在所述基板的下表面 上偏离所述焊端的位置处设有第二电子元器件。
12.一种电子产品，其特征在于，包括电子产品本体，所述电子产品本体中设有模块电 路板组件，所述模块电路板组件包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的 上表面和/或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设有端连接部，所述端连接部与所述主电路板电气连接。
13.根据权利要求12所述的电子产品，其特征在于，所述基板的上表面设有第一电子 元器件，所述基板的下表面设有所述焊端，所述端连接部为设在所述基板端面处的端面焊端，所述端面焊端包括相对设置的第一焊盘和第二焊 盘，所述第一焊盘设在所述基板的上表面，所述第二焊盘设在所述基板的下表面，且在所述 第一焊盘和所述第二焊盘之间连接有金属化凹槽；或设在所述基板端面上的第一引脚，所述第一引脚一端与所述基板的上表面相连，另一 端用于与主电路板相连；或设在所述基板上表面端部的连接孔，所述连接孔中插接有第二引脚，所述第二引脚绕 过所述基板的端部与所述主电路板电气相连。
14.根据权利要求13所述的电子产品，其特征在于，在所述基板的下表面上偏离所述 焊端的位置处设有第二电子元器件，且在所述主电路板上设有容纳部，所述第二电子元器 件容设在相应的容纳部中。
15.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于，在所述主电路板上设有至少两个 所述模块电路板，所述至少两个模块电路板之间上下堆叠排列或水平并行排列。
全文摘要
本发明公开了一种模块电路板组件、模块电路板及电子产品，涉及电路板技术领域，为实现模块电路板与主电路板之间的电气连接而发明。所述模块电路板组件，包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设有端连接部，所述端连接部与所述主电路板电气连接。所述模块电路板，包括基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，且在所述基板的端面处设有端连接部。所述电子产品，包括电子产品本体，在所述电子产品本体中设有上述模块电路板组件。本发明模块电路板组件可用于实现一定的功能。
文档编号H05K3/34GK101965101SQ20091015822
公开日2011年2月2日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日
发明者汪炜 申请人:华为技术有限公司