壳体的制作方法及由该方法制得的壳体的制作方法

文档序号:8204161阅读:161来源:国知局
专利名称:壳体的制作方法及由该方法制得的壳体的制作方法
技术领域
本发明是关于一种壳体的制作方法及由该方法制得的壳体。
背景技术
现有电子产品(如手机、PDA等)的壳体常被镀覆一金属层或具有金属效果的膜 层而使产品的外观具有金属光泽,从而吸引消费者的眼球。该应用于电子产品的壳体,首先 要满足不能干扰电子信号的条件,以保持产品正常的功能。因此,现有技术通常采用不导电 真空镀膜技术在壳体上形成一不导电金属膜,以达到装饰的效果且同时不干扰电子信号的 目的。聚苯硫醚是一种综合性能超群的热塑性结晶树脂,其具有耐高温、耐腐蚀及耐辐 射的特点,且无毒,机械性能优异,制品的尺寸稳定性好,可用多种方法进行成型加工。然而 聚苯硫醚的表面自由能较低(约为34MJ/m2),不导电金属膜在该聚苯硫醚基材表面基本无 任何的附着力,即使是在聚苯硫醚基材上先喷涂一油漆层作为过渡层亦无济于事,因为该 油漆层亦无法附着于聚苯硫醚基材上。因此,具有上述优良性能的聚苯硫醚塑材于电子产 品壳体的应用受到了极大的限制。

发明内容
鉴于此,有必要提供一种可使镀膜层较好的附着于聚苯硫醚基体上的壳体的制作 方法,以开拓聚苯硫醚塑材在电子产品壳体领域的应用。另外,还有必要提供一种由上述方法所制得的壳体。一种壳体的制作方法,其包括如下步骤提供一塑料基体,该塑料基体的材质为聚苯硫醚;对该塑料基体表面进行等离子体表面处理;在经等离子体表面处理后的塑料基体表面形成一不导电金属膜。一种壳体,其包括一塑料基体及一形成于塑料基体表面的不导电金属膜,所述塑 料基体的材质为聚苯硫醚,该不导电金属膜在该塑料基体表面的附着力的强度在3B以上。相较于现有技术,本发明壳体的制作方法通过对聚苯硫醚塑料基体进行等离子体 表面处理后再于该基体表面形成不导电金属膜,该等离子体表面处理可有效改善聚苯硫醚 塑料基体的表面性能,如表面自由能、表面活性等,从而使不导电金属膜可牢固地附着于聚 苯硫醚塑料基体的表面,达到装饰的效果。本发明开拓了聚苯硫醚塑材在电子产品壳体领 域的应用,使得所述壳体在具有聚苯硫醚优良性能的同时又具有美丽的外观,大大提高了 产品的使用价值及附加价值。


图1为本发明一较佳实施方式壳体的剖视示意图。
具体实施例方式本发明一较佳实施方式壳体的制作方法包括如下步骤提供一塑料基体,该塑料基体的材质为聚苯硫醚。该塑料基体可以注塑成型的方 式制成。对该塑料基体表面进行等离子体表面处理。提供一等离子体发生仪。该等离子体 发生仪可为感应耦合式等离子体发生仪、微波表面波等离子体发生仪、大气辉光等离子体 发生仪或直流等离子体发生仪。该等离子体发生仪所用的源气体可为氧气或氮气。将该塑 料基体置于该等离子体发生仪中,该等离子体发生仪所产生的等离子体即作用于塑料基体 的表面,破坏该基体表面分子间原有的化学键,同时与该塑料基体的表面分子进行反应生 成产物分子,该产物分子继而解析形成气相从基体表面脱离,而基体表面由于分子间化学 键的改变其性能也发生改变,使得该基体表面自由能增强。经该等离子体表面处理后的塑 料基体的表面自由能可达到50MJ/m2以上。该等离子体表面处理同时可使塑料基体表面更 加清洁、表面平整度更高。在经等离子体表面处理的塑料基体表面进行油漆喷涂以形成一底漆层。喷涂所述 底漆层所用的油漆可为丙烯酸树脂漆或紫外光固化漆。该底漆层的厚度可为1-30 μ m。底 漆层喷涂后进行流平、烘烤及固化处理。由于塑料基体经等离子体表面处理后其表面自由 能增加,表面极性增强,因而底漆层可牢固的附着于该塑料基体的表面。经附着力测试证 明,该底漆层在所述塑料基体表面的附着力可在3B以上(测试条件为百格刀测试,11X11 格,每格长宽为1_X lmm)。在所述底漆层上以不导电真空镀膜的方式形成一不导电金属膜。镀覆该不导电金 属膜的靶材可选自为铟、锡、钛、铜、不锈钢、铝及铝硅等材料中的任意一种。该不导电金属 膜具有金属质感的外观,其厚度在IO-IOOnm之间。由于不导电金属膜的不导电性,其对无 线射频的传输或接收不会产生干扰,即不会干扰电子信号。在所述不导电金属膜上喷涂一中漆层。该中漆层可为透明的紫外光固化漆,且可 添加彩色颜料,以使壳体呈现彩色的外观。该中漆层的厚度在1-20 μ m之间。在所述中漆层上喷涂一面漆层。该面漆层为一透明的保护漆膜,其厚度可为 10-50 μ m。该面漆层可为透明的紫外光固化漆,其具有较高的硬度以起到较好的表面保护 作用。所述面漆层中亦可添加彩色颜料,以使壳体的外观更加美观。可以理解的,所述底漆层可以省略,即不导电金属膜直接形成于塑料基体的表面。 该直接形成于塑料基体表面的不导电金属膜在基体表面的附着力亦在3B以上。可以理解的,当所述不导电金属膜具有较高的耐磨性时,所述中漆层及面漆层均 可以省略。请参阅图1所示,其为本发明以上述方法所制得的壳体10。该壳体10包括一塑料 基体11及依次形成于塑料基体11表面的底漆层13、不导电金属膜15、中漆层17及面漆层 19。本实施例中,所述塑料基体11的材质为聚苯硫醚,该形成于塑料基体11表面的镀膜层 在塑料基体11表面的附着力在3B以上。本发明壳体的制作方法通过对聚苯硫醚塑料基体进行等离子体表面处理后再于 该基体表面形成不导电金属膜,该等离子体表面处理可有效改善聚苯硫醚塑料基体的表面 性能,如表面自由能、表面活性等,从而使不导电金属膜可牢固地附着于聚苯硫醚塑料基体的表面,达到装饰的效果。本发明开拓了聚苯硫醚塑材在电子产品壳体领域的应用,使得所 述壳体在具有聚苯硫醚优良性能的同时又具有美丽的外观,大大提高了产品的使用价值及 附加价值。
权利要求
1.一种壳体的制作方法,其包括如下步骤提供一塑料基体,该塑料基体的材质为聚苯硫醚;对该塑料基体表面进行等离子体表面处理;在经等离子体表面处理后的塑料基体表面形成一不导电金属膜。
2.如权利要求1所述的壳体的制作方法,其特征在于所述等离子体表面处理的步骤 在一等离子体发生仪中进行;该等离子体发生仪为感应耦合式等离子体发生仪、微波表面 波等离子体发生仪、大气辉光等离子体发生仪或直流等离子体发生仪。
3.如权利要求1所述的壳体的制作方法,其特征在于所述不导电金属膜的材质为铟、 锡、钛、铜、不锈钢、铝及铝硅材料中的任意一种。
4.如权利要求3所述的壳体的制作方法,其特征在于所述不导电金属膜的厚度在 IO-IOOnm 之间。
5.如权利要求1所述的壳体的制作方法,其特征在于所述方法还包括在形成不导电 金属膜之前在基体表面喷涂一底漆层的步骤。
6.如权利要求1所述的壳体的制作方法,其特征在于所述方法还包括在不导电金属 膜上形成一中漆层的步骤。
7.如权利要求1所述的壳体的制作方法,其特征在于所述方法还包括在中漆层上形 成一面漆层的步骤。
8.一种壳体,其包括一塑料基体及一形成于塑料基体表面的不导电金属膜,其特征在 于所述塑料基体的材质为聚苯硫醚,该不导电金属膜在该塑料基体表面的附着力的强度 在:3B以上。
9.如权利要求8所述的壳体,其特征在于所述壳体还包括一底漆层,该底漆层形成于 塑料基体与不导电金属膜之间。
10.如权利要求8所述的壳体,其特征在于所述壳体还包括形成于不导电金属膜表面 的一中漆层及一面漆层。
全文摘要
本发明提供一种壳体的制作方法及以该方法所制得的壳体。该壳体的制作方法包括如下步骤提供一塑料基体,该塑料基体的材质为聚苯硫醚;对该塑料基体表面进行等离子体表面处理;在经等离子体表面处理后的塑料基体表面形成一不导电金属膜。该壳体包括一塑料基体及一形成于塑料基体表面的不导电金属膜,所述塑料基体的材质为聚苯硫醚,该不导电金属膜在该塑料基体表面的附着力的强度在3B以上。
文档编号H05K5/00GK102076185SQ20091031012
公开日2011年5月25日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者姜传华 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司
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