一种铝合金散热壳体电抗器的制造方法

文档序号:10266358来源:国知局
一种铝合金散热壳体电抗器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电抗器,尤其涉及一种铝合金壳体散热的电抗器,用于变频器滤波系统中,属于电抗器结构设计技术领域。
【背景技术】
[0002]电抗器作为变频器内的一个重要配件,广泛应用于各个领域。传统的电抗器结构如图1所示,包括原绕组1,原绕组I为立式设置,原绕组I的上方和下方均装有铁芯夹板2,在铁芯夹板2上安装铁轭3,铁轭3两侧通过支架5与铁芯夹板2固定,铁轭3通过固定穿心螺杆紧固件8与支架5固定;铁芯夹板2内开有撑条风道7,风道为前后出风;原绕组I的上部和下部分别接有引出排4和串联排9。
[0003]上述电抗器为常规结构,整体上尺寸占用空间大,生产效率低,成本高。
[0004]随着市场竞争越发的激烈,对电抗器的效率、质量和性价比的要求越来越高。譬如,在同等空间的环境下,尺寸要求更小,温升要求更低,效率要求更高。传统的电抗器结构已不能满足市场需求。

【发明内容】

[0005]本实用新型要解决的技术问题是:提供了一种降温效果好、体积小、结构简单、生产效率高、成本的铝合金散热壳体电抗器,解决了如何减小电抗器的体积,降低成本,同时提升生产效率的问题。
[0006]为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供了一种铝合金散热壳体电抗器,其特征在于,包括散热器壳体,散热器壳体内设有铁芯和绕组,绕组卡在铁芯上,绕组与穿过散热器壳体一侧的高温导线连接。
[0007]优选地,所述的绕组与铁芯固定。
[0008]优选地,所述的散热器壳体与安装支架连接。
[0009]优选地,所述的散热器壳体内设有导热硅胶层。
[0010]优选地,所述的散热器壳体的结构为翅片散热壳体结构。
[0011]本实用新型将电抗器传统结构改成铝合金散热外壳+灌入导热硅胶的结构,借用铝合金良好的导热性,做成翅片散热壳体结构,通过导热硅胶对热量的传送到散热壳体上,对内置的电抗器进行导热、散热。本实用新型的降温效果更好,体积变小,结构简单,提升了电抗器的生产效率,降低了其成本。
【附图说明】
[0012]图1为传统的电抗器结构示意图;
[0013]图2为一种铝合金散热壳体电抗器的内部结构示意图;
[0014]图3为一种招合金散热壳体电抗器的外形图。
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型更明显易懂,兹以优选实施例,并配合附图作详细说明如下。
[0016]本实用新型为一种铝合金散热壳体电抗器,如图2、图3所示,其包括散热器壳体U、安装支架12、高温导线13、铁芯14、绕组15,散热器壳体11与安装支架12连接,散热器壳体11内有铁芯14和绕组15,绕组15卡在铁芯14上,绕组15与穿过散热器壳体11 一侧的高温导线13连接,另外在散热器壳体I内灌入导热硅胶,借用铝合金良好的导热性,做成翅片散热壳体结构,通过导热硅胶对热量的传送到散热器壳体11上,对内置的电抗器进行导热、散热。
[0017]安装的时候,先将绕组15卡在铁芯14上,使得绕组15与铁芯14固定。然后整体放于散热器壳体11内,灌入导热硅胶进行固化;绕组15直接将高温导线13引出。
[0018]本实用新型使用铝合金,由于其优良的导热性,散热效果较好,成本低,即性价比最高。此实用新型不只针对单一的产品,而每各产品情况又不一样。
[0019]本实用新型相比于现有技术,电抗器的生产效率提升了2%左右;因为温升低,在设计方案上留出了更多的余量,比如说,电抗器的磁密和电密能取得更高,因此成本少,体积变小缩小25%左右。
【主权项】
1.一种招合金散热壳体电抗器,其特征在于,包括散热器壳体(I),散热器壳体(I)内设有铁芯(4)和绕组(5),绕组(5)卡在铁芯(4)上,绕组(5)与穿过散热器壳体(I) 一侧的高温导线(3)连接。2.如权利要求1所述的一种铝合金散热壳体电抗器,其特征在于,所述的绕组(15)与铁芯(4)固定。3.如权利要求1所述的一种铝合金散热壳体电抗器,其特征在于,所述的散热器壳体(I)与安装支架(2)连接。4.如权利要求1所述的一种招合金散热壳体电抗器,其特征在于,所述的散热器壳体(I)内设有导热硅胶层。5.如权利要求1所述的一种招合金散热壳体电抗器,其特征在于,所述的散热器壳体(I)的结构为翅片散热壳体结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝合金散热壳体电抗器,其特征在于,包括散热器壳体,散热器壳体内设有铁芯和绕组,绕组卡在铁芯上,绕组与穿过散热器壳体一侧的高温导线连接。本实用新型将电抗器传统结构改成铝合金散热外壳+灌入导热硅胶的结构,借用铝合金良好的导热性,做成翅片散热壳体结构,通过导热硅胶对热量的传送到散热壳体上,对内置的电抗器进行导热、散热。本实用新型的降温效果更好,体积变小,结构简单,提升了电抗器的生产效率,降低了其成本。
【IPC分类】H01F27/02, H01F17/04, H01F27/22
【公开号】CN205177528
【申请号】CN201520920567
【发明人】洪英杰
【申请人】上海鹰峰电子科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月18日
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