专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置。
背景技术：
现有的电子装置是由平面状的电路板、安装在基板表面的电子部 件等构成，通过位于基板底面的铜箔布线和焊锡处理来完成电气连接。 基于大功率器件的安全工作的要求，需要在电子部件上安装散热板， 使得电子部件进行被动散热。如图1所示，在电子装置的电路板1上
安装有电子部件2，电子部件2上设置有散热板3，两者通过螺钉8紧 密地固定在一起。并且，螺钉8是穿过设置在电子部件2上的通孔9 而固定散热板3。
但是，由于散热板通过螺钉固定在电子部件上，这就需要在电子 部件上设置螺钉用的通孔。这增加了电子部件的制造工序。
并且，由于电子部件上通孔的位置是确定的，因此，该通孔与电 子部件的引脚插孔的相对位置也是确定的。当电子部件的引脚较多时， 则引脚附近的电路板的铜箔布线较为紧密，那么通孔的设置进一步减 少了铜箔的布线面积，从而增加了电路板的设计难度。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型的发明人考虑到，如 果利用电子部件附近的固定构件来支撑散热板，那么就可以不用螺钉 将散热板固定在电子部件上，从而也就避免在电子部件上设置螺钉用 的通孔，这样就减少了电子部件的制作工序。并且，电子部件上没有 通孔，则增加了引脚附近的电路板的铜箔布线面积，从而给电路板的 设计提供了便利。
因此，本实用新型的目的在于提供一种电子装置，包括电路板、 电子部件、固定构件和散热板，其中，所述电子部件和所述固定构件 均安装在所述电路板的表面，并且，在所述电子部件附近设置有至少一个固定构件，通过所述固定构件支撑所述散热板，使得所述散热板 与所述电子部件紧密贴合。
根据本实用新型的一个实施方式的电子装置，其中，所述散热板进 一步通过螺钉固定在所述电路板上。
根据本实用新型的电子装置，通过用电子部件附近的固定构件来 支撑散热板，以避免在电子部件上设置通孔，从而简化了电子部件的 制作工序，并且，为电路板的设计提供了便利。
图1是现有的电子装置的示意图。
图2是本实用新型的一个实施方式的电子装置的示意图。 图3是本实用新型的另一个实施方式的电子装置的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行更详细的说明。
如图2所示，在本实用新型的一个实施方式的电子装置中，电路 板1上安装有电子部件2，电子部件2的附近设置有固定构件4，该固 定构件4通过螺钉6与电路板1相固定。所述固定构件4以其支撑部 位5来支撑散热板3，并将散热板3夹在支撑部位5和电子部件2之间。 通过上述结构，使得电子部件2与散热板3紧密地贴合在一起。
通过利用设置在电子部件2附近的固定构件来支撑散热板，使得 散热板和电子部件紧密接触，可以使电子部件有效进行被动散热。并 且，无需通过螺钉将散热板固定在电子部件上，因此，避免了在电子 部件上设置螺钉用的通孔，从而简化了电子部件的制作工序。并且， 由于避免了螺钉用的通孔，那么电子部件引脚附近的电路板的铜箔布 线面积相对增加，从而为电路板的设计提供了便利。
如图3所示，在本实用新型的另一个实施方式的电子装置中，电 路板1上安装有电子部件2，电子部件2的附近设置有固定构件4，该 固定构件4通过螺钉6与电路板1相固定。所述固定构件4以其支撑 部位5来支撑散热板3的一端，并将散热板3的一端夹在支撑部位5 和电子部件2之间，通过上述结构，使得电子部件2与散热板3紧密地贴合在一起。此外，在所述散热板3的另一端，用螺钉7固定在电 路板1上，通过这样的结构可以增加散热板的稳定性。螺钉7的位置 可以根据设计的需要，在电路板l上灵活设置。
虽然以上结合附图和实施例对本实用新型进行了具体说明，但是 可以理解，上述说明不以任何形式限制本实用新型。本领域技术人员 在不偏离本实用新型的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本实 用新型进行变形和变化，这些变形和变化均落入本实用新型的范围内。
权利要求1.一种电子装置，包括电路板、电子部件、固定构件和散热板，其特征在于所述电子部件和所述固定构件均安装在所述电路板的表面，并且，在所述电子部件附近设置有至少一个固定构件，通过所述固定构件支撑所述散热板，使得所述散热板与所述电子部件紧密贴合。
2. 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于所述散热板进 一步通过螺钉固定在所述电路板上。
专利摘要本实用新型提供一种电子装置，包括电路板、电子部件、固定构件和散热板，其中，所述电子部件和所述固定构件均安装在所述电路板的表面，并且，在所述电子部件附近设置有至少一个固定构件，通过所述固定构件支撑所述散热板，使得所述散热板与所述电子部件紧密贴合。根据本实用新型的电子装置，通过用电子部件附近的固定构件来支撑散热板，以避免在电子部件上设置通孔，从而简化了电子部件的制作工序，并且，为电路板的设计提供了便利。
文档编号H05K1/02GK201374894SQ20092000992
公开日2009年12月30日 申请日期2009年2月18日 优先权日2009年2月18日
发明者仇国建, 磊 石 申请人:松下电器产业株式会社