专利名称：一种具有可导热及散热油墨的散热结构的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子电路印制线路板领域，尤其涉及一种具有可导热及 散热油墨的散热结构的印制线路板。
背景技术：
PCB(Printed Circuie Board)是印制线路板的简称，通常把在绝缘材上， 按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印 制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制 线路。随着科技的不断发展，PCB板向多层，高密集发展，以及埋入电阻、 电容的技术更新，使得对电子电路PCB板的导热散热性能有了越来越高的要 求，所以电子电路PCB板的散热问题一直都是亟待解决的问题。就目前的市 面上传统工艺制作出来的PCB板产品，其导热散热功能依靠PCB板的载板材 质或者是附加散热鳍片式壳体或风扇来实现。
传统的PCB板如图1所示，该PCB板由绝缘胶层连接可散热的载板，再 由载板衔接可导热散热的散热鳍片或者其它散热装置，虽然载板是导热金属， 本身起着导热散热作用，但是散热速度相对较慢，在电器连接过程中还需依 靠其它的散热装置来完成散热；所以传统PCB板的散热结构不但安装复杂、 成本高、而且不便于携带和修复、以及不太理想的散热效果使其受到很大的 局限。
实用新型内容
针对传统PCB板的散热效果不理想的问题，本实用新型公开一种具有可 导热及散热油墨的散热结构的PCB板，其具有结构简单、制作方便及散热效 果好的特点。
为了实现上述目的，本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构 的PCB板，其技术方案如下构造本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，包括
一 PCB载板及至少一导电层还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层及
至少一可导热散热油墨的绝缘胶层；所述绝缘胶层上下两面分别与所述导电
层及所述PCB载体对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层上下两面分别与所述 PCB载体及所述导电层对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层上下两面分别皆 与对应的所述导电层粘接在一起；所述表面绝缘层的一面与对应的所述导电 层的另一面粘接在一起。
所述PCB载板材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。
所述PCB载板表面可为平面或曲面。
本实用新型与现有公知技术相比，其优点在于其不仅改善了惯用PCB 板散热效果不佳的问题，同时亦解决了载板或散热装置重量过大、成本高、 安装繁杂等问题，并提供了一种可操作性强，散热直接、效率好、同时适用 于刚性PCB板和柔性PCB板(FPCB)制作的结构型式。
图1是传统PCB板结(剖面图)；
图2是本实用新型单面板结构示意图(剖面图)；
图3是本实用新型双面或多层板结构示意图(剖面图)；
图4是本实用新型较佳实施例之散热机理示意图(剖面图)。
图中01、 PCB载板，02、表面绝缘层，03、导电层，04、传统的绝缘 胶层，05、传统油墨表面绝缘层，07、散热装置，08、绝缘胶层。
具体实施方式
如图2、图3所示， 一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板， 包括一PCB载板Ol及至少一导电层03;其特征在于还包括至少一可导热 散热油墨的表面绝缘层02及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层08;所述绝缘 胶层08上下两面分别与导电层03及所述PCB载体01对应粘接在一起，或者 所述绝缘胶层08上下两面分别与PCB载体01及导电层03对应粘接在一起， 或者所述绝缘胶层08上下两面分别皆与对应的导电层03粘接在一起；所述表面绝缘层02的一面与对应的所述导电层03的另一面粘接在一起。
如图2所示，本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB 板，其中一种为单面板结构，包括一PCB载板Ol及一导电层03;还包括一 可导热散热油墨的表面绝缘层02及一可导热散热油墨的绝缘胶层08;所述绝 缘胶层08上下两面分别与所述导电层03及所述PCB载体01对应粘接在一起， 所述表面绝缘层02的一面与所述导电层03的另一面粘接在一起。
如图3所示，本实用新型一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB 板，其中另一种双面板或多层板结构，包括一PCB载板01及两层以上的导电 层03;还包括两层以上的可导热散热油墨的表面绝缘层02及两层以上的可导 热散热油墨的绝缘胶层08;所述绝缘胶层08上下两面分别与导电层03及所 述PCB载体01对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层08上下两面分别与PCB 载体01及导电层03对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层08上下两面分别皆 与对应的导电层03粘接在一起；所述表面绝缘层02的一面与对应的所述导 电层03的另一面粘接在一起。
所述PCB载板01材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基(环 氧树脂覆铜箔板FR-4)，且其可以是刚性或揉性材质，所述PCB载板01表面 可为平面或任意形状的曲面。
所述表面绝缘层02及所述绝缘胶层08的可导热散热油墨为绝缘的及易 导热散热的材料配制而成，亦可以是在传统PCB制板油墨中添加导热散热材 料而得，本实用新型依靠所述导热散热油墨将热量在各层间导热及将电路板 表面的热量散发到空气当中，而達到熱平衡。
所述导电层03通电后，其产生的热量一部分由其所述表面绝缘层02 (即 可导热散热油墨)吸收并直接散发到空气当中，另一部分的热量经所述绝缘 胶层08 (即导热散热油墨)吸收后传递给下面的所述PCB载板01发散出去 (如图4)。
所述表面绝缘层02和所述绝缘胶层08其可如传统的PCB制板油墨直接 用于涂布或喷涂，可方便地应用于任何表面的PCB载板Ol上；也可在有线路的所述导电层03上作为表面绝缘层(即防焊层)，也可通过层压作为单双面 或多层PCB板的绝缘胶层，更可在整面无线路的所述导电层03上涂布而作为 散热片使用。
所述PCB载板01材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基(环 氧树脂覆铜箔板FR-4)，且其可以是刚性或柔性材质。当其为刚性材质时， 表面可为平面、曲面或不规则表面06 (如图4);当其为柔性材质时，不但可 用于平面、不同形状曲面载体的安装并可同时用于直接与不同形状及类型PCB 板间的连接，还同时可以导热和散热；其应有较高韧性、不易折断。
从以上所述可知，本方案描述了一种导热散热性能好，安装方便，结构 简单的PCB板，其能很好的解决现有技术中存在的散热缺陷。
上述实施例仅是在本实用新型实施中一个较佳的优选方案，而非限定性 穷举，在不脱离其发明构思的前提下，任何微小的变化或修饰均应视为在本 实用新型保护范围之内。
权利要求1、一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，包括一PCB载板(01)及至少一导电层(03)；其特征在于还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层(02)及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层(08)；所述绝缘胶层(08)上下两面分别与导电层(03)及所述PCB载体(01)对应粘接在一起，所述绝缘胶层(08)上下两面分别与PCB载体(01)及导电层(03)对应粘接在一起，或者所述绝缘胶层(08)上下两面分别皆与对应的导电层(03)粘接在一起；所述表面绝缘层(02)的一面与对应的所述导电层(03)的另一面粘接在一起。
2、 如权利要求1所述的一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板， 其特征在于所述PCB载板(01)材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者 是玻璃布基。
3、 如权利要求1所述的一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板， 其特征在于所述PCB载板(01)表面可为平面或曲面。
专利摘要一种具有可导热及散热油墨的散热结构的PCB板，涉及电子电路印制线路板领域。包括一PCB载板及至少一导电层还包括至少一可导热散热油墨的表面绝缘层及至少一可导热散热油墨的绝缘胶层；绝缘胶层上下两面分别与导电层及PCB载体对应粘接在一起，或者绝缘胶层上下两面分别与所述PCB载体及导电层对应粘接在一起，或者绝缘胶层上下两面分别皆与对应的导电层粘接在一起；表面绝缘层的一面与对应的导电层的另一面粘接在一起。其优点在于其不仅改善了惯用PCB板散热效果不佳的问题，同时亦解决了载板或散热装置重量过大、成本高、安装繁杂等问题，并提供了一种散热直接、效率好、同时适用于刚性PCB板和柔性PCB板制作的结构型式。
文档编号H05K7/20GK201426214SQ20092013618
公开日2010年3月17日 申请日期2009年3月23日 优先权日2009年3月23日
发明者沈李豪 申请人:沈李豪