专利名称：具有拖锡结构的pcb板焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其焊盘结构。
背景技术：
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大 小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零 件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线 路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的 部份就变成网状的细小线路了 。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件 的电路连接。现有PCB板的焊接圈设计都是圆环，焊接点之间采用无阻隔的设计，相邻两个 焊点很容易在焊接时形成桥联，不利于提高焊点的集成度。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种成本低廉、性能可靠的具有拖锡结构的PCB板焊 实现本实用新型目的的技术方案如下 —种具有拖锡结构的PCB板焊盘，具有用来焊接的焊点，上述焊点延伸出来形成 拖锡条。上述拖锡条呈焊点端粗、尾端细的狭长条形。本实用新型的突出特点是从焊点延 伸出拖锡条后，可以在拖锡条上进行焊接操作，由于拖锡条呈狭长条，在尾端处相互间隔较 大，从而大大减少了焊点的桥联短路问题，进而提升了PCB板产品的制作能力，有利于提高 PCB板产品的线路集成度。
图1为本实用新型示意图。
具体实施方式
见图l，本实用新型PCB板焊盘上密排设有导电性焊点l，从焊点处向外延伸出拖 锡条2，上述拖锡条在焊点处较粗、尾端处较细。当进行焊接操作时，在拖锡条的尾端进行焊 接不容易发生焊点桥联现象，这样减少了焊点的短路问题，同时可以提高PCB板的线路集 成度。
权利要求一种具有拖锡结构的PCB板焊盘，具有用来焊接的焊点(1)，其特征在于上述焊点延伸出来形成拖锡条(2)。
2. 根据权利要求1所述的具有拖锡结构的PCB板焊盘，其特征在于上述拖锡条呈焊 点端粗、尾端细的狭长条形。
专利摘要本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其焊盘结构。目的是提供一种成本低廉、性能可靠的具有拖锡结构的PCB板焊盘。一种具有拖锡结构的PCB板焊盘，具有用来焊接的焊点，上述焊点延伸出来形成拖锡条。上述拖锡条呈焊点端粗、尾端细的狭条形。本实用新型的突出特点是从焊点延伸出拖锡条后，可以在拖锡条上进行焊接操作，由于拖锡条呈狭长条，在尾端处相互间隔较大，从而大大减少了焊点的桥联短路问题，进而提升了PCB板产品的制作能力，有利于提高PCB板产品的线路集成度。
文档编号H05K1/11GK201479466SQ20092030851
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月21日 优先权日2009年8月21日
发明者姜其斌, 陈定红, 黄小敏 申请人:常州澳弘电子有限公司