专利名称：一种线路板电镀板边的生产方法
一种线路板电镀板边的生产方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板电镀板边的生产方法。背景技术：
随着电子产品的急速发展，组装技术的进步等，推动着印刷线路板走向高密度化 方向。但是，静电问题却是电子产品首要解决的一大难题，用于电子元器件贴装的母板-印 刷线路板也无可避免的出现静电放电问题。因此，防静电成为印刷线路板的设计和制作需 要解决的重要部分。普通的印刷线路板设计可以通过加大接地铜面区域，并在铜面区域增加导通微 孔，或是设计多层线路板，让其中数层作为地层来达到防静电的目的。但是，由于电子产品 的高密度发展，传统的设计已无法有效控制电子元器件静电防电问题。
发明内容本发明的目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种品质好、工艺简单，而且 板侧镀铜性能良好线路板电镀板边的生产方法。为了达到上述目的，本发明采用下列技术方案本发明一种线路板电镀板边的生产方法，其中所述的线路板，包括板体，在所述的 板体至少一侧边上设有静电放电防护线镀铜层，其中该生产方法包括一下步骤1)前工序处理对一整张覆铜板进行切割，表面清洗和烘干，并在覆铜板铜箔上贴上一层感光材 料，进行内层线路图形转移及线路检查，采用高硬度钻嘴在制定区域钻贯通孔，然后将钻孔 后的线路基板与树脂胶片按要求进行排列，压合；2)锣板清洁数控锣机机台，准备好锣带和指定规格的锣刀，读入锣带资料，锣出静电放电 防护线位置；3)沉铜将上述已经锣完静电放电防护线的板放入沉铜药水内，在已钻孔板的孔内和静电 放电防护线位置沉积出一层的铜层；4)板面电镀通过全板电镀方法使得上述电镀孔和板面均得到一定厚度的导电铜；5)外层线路图形转移在线路基板的铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过黄菲林进行对位曝光，显 影后形成线路图形；6)线路电镀对上述线路板孔内和线路表面再进行电镀，以达到要求的铜厚值；7)蚀刻
将上述线路板放入蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线 路图案；8)中检、印刷防焊油和印文字对线路部分进行断、短路检查，在检验合格的线路板上不需要贴装电子元器件的 地方印上一层均勻的防焊、绝缘感光绿油膜，印刷指定的文字符号；9)外围成型利用数控切割设备将上述线路基板切割成规定尺寸、形状的产品；10)电测试和涂抗氧化有机膜利用电子检测设备检查线路是否有异常，除去检验合格的线路板上铜面的氧化 物，并在铜面涂一层抗氧化有机保护膜；11)检查和包装最后一次检查完成的线路板是否有品质缺陷。检验合格的线路板为了避免在运输 过程等出现破损，受潮等不良，采用真空包装。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤1中所述的采用高硬度钻 嘴在基板上指定位置钻出贯通孔。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤2中所述的新增的锣板过 程采用了数控锣机和高硬度的锣刀，提高了锣板的精度和平整度。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤3中所述的沉铜工序中加 长了线路板浸药水的时间，保证了镀铜表面的细致紧密。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤4中所述的板面电镀中一 般镀上200-500微英寸的铜，以避免仅有20-40微英寸厚的化学铜被后制程破坏而造成孔 破等不良。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤5中所述的外层线路图形 转移中采用高端线路图形处理机器(光绘机为以色列进口)，处理胶片图案，以减少图形转 移时的变形造成的偏差。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤6中线路电镀中采用第三 代硫酸铜镀铜，保证了孔内，静电放电防护线位置铜厚值。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤7中所述的蚀刻中用含有 铜氨络离子、氯离子等成份的碱性药水蚀去非线路铜层，露出线路部分。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤8中所述的中检、印刷防 焊油和印文字中采用高精度自动光学检测设备检查线路板的电气性能。同时，在印刷防焊 油和文字的时候，用特制网版保证印刷的平整度。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤9中所述的外围成型中采 用了高精度的数控锣机，避开静电放电防护线区域将整个生产拼板切割成指定规格的小单元。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤10中所述的电测试和涂 抗氧化有机膜中采用了抗氧化膜的升级药水EntekPlus HT，提高了有机膜的性能。如上所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其中步骤11中所述的检查和包装 中采用了机器检查和人工目检相结合的方式，提高了成品线路板的良率。
综上所述，本发明的有益效果主要有如下几点(一 )本发明通过增加一道锣板工序，有效地保证了静电放电防护线金属化。(二)本发明通过选用高硬度的锣刀和高精度的数控锣机，保证了静电放电防护 线的平整度，有效地减少了板边毛刺等不良。(三)线路图形转移工序采用了高端线路图形处理机器(光绘机为以色列进口) 处理胶片图案，有效地控制线路的胶片偏差及图案转移偏差；(四)采用升级版本的抗氧化有机膜药水，有效地提高了抗氧化有机膜的性能；(五)本发明加工工艺简单。
图1是本发明线路板的示意图。
具体实施方式下面结合
和具体实施方式
对本发明进行进一步描述如图1所示本发明线路板包括板体1，在所述的板体1至少一侧边上设有静电放电 防护线镀铜层2。本发明线路板电镀板边的生产方法，包括以下流程步骤1)前工序处理主要包括①来料检查；②切割覆铜板；③曝光、显影；④压板；⑤钻孔；⑥洗板、 烘干等工序；具体做法是对经过检查合格的覆铜板用自动开料机将大料切割开成最适合生产 的小料；在覆铜板表面上贴上一层感光材料(干膜)或是印刷一层感光油墨，待感光干膜或 感光油墨干燥以后，将制好的光绘电路图形菲林放置在覆铜板上下两侧，并进行曝光，从而 在覆铜板上形成线路图形，洗干净并风干，最后放进煽炉烘干，以提高板料的稳定性；将棕 化板和树脂胶片按要求进行同向排列，并覆盖上铜箔，用真空热压机产生高温高压使得树 脂胶皮与线路基板和铜箔紧密结合；将层压线路板置于数控钻机上，按提供的钻孔资料进 行钻孔；清洗干净并烘干的线路板进入下一道工序2)锣板主要包括①化学清洗；②锣板等工序；具体做法是将上述钻完孔的线路板放入化学清洗机中清洗，烘干后放入数控锣 机机台上，采用高硬度锣刀，按指定数控资料进行锣板，锣出静电放电防护线位置。检测合 格的线路基板清洗烘干后进入下一步工序3)沉铜主要包括①化学清洗；②除胶渣；③沉铜等工序；具体做法是将上述锣出静电放电防护线的线路板放入化学清洗机中清洗，然后 再放入HCHO和OH—等药水中进行除胶渣，在孔内和静电放电防护线的位置沉积出一层薄薄 的高密度且细致的铜层。检验合格的沉铜线路板清洗烘干后便可进入下一道工序4)板面电镀主要包括①清洗；②板面电镀等工序；
具体做法是将已经沉铜合格的线路基板放入去离子水中清洗，然后放入化学药 水中，通过全板电镀方法得到一定厚度的导电铜层。检验合格的线路板清洗烘干后进入下
一道工序5)外层线路图形转移主要包括①磨板；②贴膜；③曝光；④显影等工序；具体做法是将线路板放入化学清洗机中清洗，这样不仅可以有效地除去铜表面 的氧化物、垃圾等，还可以粗化铜表面，增强铜表面与感光油或干膜之间的结合力；然后在 线路板表面上贴上一层感光材料(干膜)或是印刷一层感光油墨，待感光干膜或感光油墨 干燥以后，将制好的光绘电路图形黄菲林放置在线路板上下两侧，并进行曝光，从而在板上 形成线路图形。其中，黄菲林上的线路图形是用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像 转移至黄菲林上；然后显影，将未曝光的感光材料溶解掉，已曝光的留下来就形成线隙。检 验合格的线路板清洗烘干后进入下一道工序6)线路电镀主要包括①洗板；②酸浸；③镀铜；④镀锡等工序；具体做法是将上述线路板用清洁剂或去离子水清洗干净后，用过硫酸钠，硫酸使 板面活化，增强树脂胶片之间的结合力，用硫酸等除去前处理及铜缸中产生的污染物后，加 厚孔内及线路和静电放电防护线位置的铜层，提高镀层质量，以达客户的要求，为了保护线 路以方便蚀板再镀锡。检验合格的线路板清洗烘干后进入下一道工序7)蚀刻主要包括①碱性蚀刻；②退膜；③退锡等工序；具体做法是将线路板放入铜氨络离子、氯离子等药水中，温度控制在 50 0C 士2 °C，蚀去非线路铜层，露出线路部分；然后再放入氢氧化钠中，温度控制在 500C 士3°C，除去菲林，露出非线路铜层，以便有效蚀刻；最后再放入药水成份主要为硝酸 的褪锡水中浸泡，以便除去线路保护层(锡层)，从而得到完整的线路图案；检验合格的线 路板清洗烘干后进入下一道工序8)中检、印刷防焊油和印文字主要包括①中检；②印刷油墨；③预固化；④曝光、显影；⑤终固化；⑥印文字等 工序；具体做法是将上述线路板放入自动光学检测机中进行断短线等的检查，检验合 格后的线路板放入火山灰磨板机、化学处理机中清洗，以便有效地将板表面的氧化膜除去 并对表面进行粗化处理，从而增强绿油与线路板板面的结合力；然后在不需贴电子元器件 的区域通过网版在线路板面涂上一层均勻的防焊油墨，然后将板放入低温隧道炯炉或立式 单门煽炉中以便烘干防焊油；再通过黄菲林对不需显影的部分进行紫外线(UV光)照射， 用Na2CO3药水将未曝光部分冲洗干净，最后放入高温隧道炯炉或单门煽炉中对板面的防焊 油进行高温固化，以便有效地增强其表面硬度、耐热冲击性能和抗化学性能。之后在印刷文 字，固化工序同防焊油。检验合格的线路板清洗烘干后进入下一道工序9)外围成型主要包括①清洗；②成型等工序；具体做法是将上述线路板清洗干净烘干后，放入高精度数控锣机，按制定数控资料将生产拼板切割成预定的规格，检验合格的线路板清洗烘干后进入下一道工序10)电测试和涂抗氧化有机膜主要包括①电测试；②清洗；③涂抗氧化有机膜；④清洗；⑤吹干等工序；具体做法是将上述线路板清洗干净烘干后，放入自动光学检测机内检测，检验合 格的线路板用化学药水除油，微蚀，酸洗后放入抗氧化有机膜反应槽，在洁净的铜面上形成 一层薄薄致密的保护膜，主要为铜与铬合剂发生铬合反应，生成铬合物。然后再用去离子水 清洗，并用强风吹干线路板；之后再用去离子水清洗，热风吹干后的线路板便进入下一道工 序11)检查和包装主要包括①抽检；②包装等工序；具体做法是上述线路板检验合格后按要求包装即可。
权利要求
一种线路板电镀板边的生产方法，其中所述的线路板，包括板体(1)，在所述的板体(1)至少一侧边上设有静电放电防护线镀铜层(2)，其特征在于该生产方法包括一下步骤1)前工序处理对一整张覆铜板进行切割，表面清洗和烘干，并在覆铜板铜箔上贴上一层感光材料，进行内层线路图形转移及线路检查，采用高硬度钻嘴在制定区域钻贯通孔，然后将钻孔后的线路基板与树脂胶片按要求进行排列，压合；2)锣板清洁数控锣机机台，准备好锣带和指定规格的锣刀，读入锣带资料，锣出静电放电防护线位置；3)沉铜将上述已经锣完静电放电防护线的板放入沉铜药水内，在已钻孔板的孔内和静电放电防护线位置沉积出一层的铜层；4)板面电镀通过全板电镀方法使得上述电镀孔和板面均得到导电铜；5)外层线路图形转移在线路基板的铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形；6)线路电镀对上述线路板孔内和线路表面再进行电镀，以达到要求的铜厚值；7)蚀刻将上述线路板放入蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线路图案；8)中检、印刷防焊油和印文字对线路部分进行断、短路检查，在检验合格的线路板上不需要贴装电子元器件的地方印上一层均匀的防焊、绝缘感光绿油膜，印刷指定的文字符号；9)外围成型利用数控切割设备将上述线路基板切割成规定尺寸、形状的产品；10)电测试和涂抗氧化有机膜利用电子检测设备检查线路是否有异常，除去检验合格的线路板上铜面的氧化物，并在铜面涂一层抗氧化有机保护膜。
2.根据权利要求1所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其特征在于步骤3)中沉铜 工序中增加线路板浸药水的时间，使线路板得到细致紧密的镀铜表面。
3.根据权利要求1所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其特征在于步骤4)板面电 镀中镀铜的厚度为200-500微英寸。
4.根据权利要求1所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其特征在于步骤7)所述的 蚀刻药水为含有铜氨络离子、氯离子成份的碱性药水。
5.根据权利要求1所述的一种线路板电镀板边的生产方法，其特征在于步骤10)中所 述的抗氧化有机膜为药水Entek Plus HT。
全文摘要
本发明公开了一种线路板电镀板边的生产方法，其中所述的线路板，包括板体，在所述的板体至少一侧边上设有静电放电防护线镀铜层，其中该生产方法包括一下步骤1)前工序处理；2)锣板；3)沉铜；4)板面电镀；5)外层线路图形转移；6)线路电镀；7)蚀刻；8)中检、印刷防焊油和印文字；9)外围成型；10)电测试和涂抗氧化有机膜；11)检查和包装。本发明的目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种品质好、工艺简单，而且板侧镀铜性能良好线路板电镀板边的生产方法。
文档编号H05K3/00GK101951727SQ201010283008
公开日2011年1月19日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司