专利名称：滤波阵列板及其柔性印制板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及滤波阵列板。
背景技术：
随着电子、电气设备微电子化，系统对于抗电磁干扰的要求越来越高，为了达到系 统整体的电磁兼容效果，对电路板模块进行电磁兼容处理是个有效的方法。滤波阵列板体 积小、使用方便，在电路板模块上得到广泛应用。现有的一种滤波阵列板如图12所示，包括 金属接地板31、并联于接触件32与金属接地板之间的管式电容33，由于其使用了焊接在金 属板上的管式电容，而管式电容价格较高，所以产品成本高，而且陶瓷材质的管式电容与金 属零件焊接，抗应力性能差。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于滤波阵列板中的柔性印制板，以解决现有滤 波阵列板产品抗应力性差的缺陷，同时提供使用该柔性印制板的滤波阵列板。本实用新型的柔性印制板的技术方案是一种柔性印制板，包括可挠曲的绝缘基 板及覆设于绝缘基板的顶、底板面上的互不导通的顶、底层金属箔，柔性印制板上设有多个 贯通顶、底层金属箔及绝缘基板的接触件安装孔，每层金属箔上均设有导电布线、与所述接 触件安装孔对应的接触件穿孔、用于焊接贴片电容的焊盘、以及设于焊盘和导电布线以外 区域的用于滤波电路接地的接地部分，所述的多个接触件安装孔被分成第一、第二两组，将 顶层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘，顶层金属箔的导 电布线导通连接设于第一焊盘与第一组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第 二焊盘与接地部分之间；将底层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第 三、四焊盘，底层金属箔的导电布线导通连接设于第三焊盘与第二组接触件安装孔所对应 的一个接触件穿孔之间、第四焊盘与接地部分之间。所述第一、二组接触件安装孔所对应的接触件穿孔在各层金属箔上按矩形阵列分 成上、下两行，焊盘成行方向排列于各层金属箔上的两行接触件穿孔之间。所述的焊盘上焊接有贴片电容。所述的每个接触件穿孔四周均沿圆周均布有三个以上的与金属箔一体连接的插 针弹片，各插针弹片的一端与金属箔连接，另一端朝接触件穿孔中心自由悬伸。本实用新型的滤波阵列板的技术方案是一种滤波阵列板，包括外壳及其中装配 的绝缘体、柔性印制板，柔性印制板上插配有多个从绝缘体及壳体中穿出的接触件，柔性印 制板包括可挠曲的绝缘基板及覆设于绝缘基板的顶、底板面上的互不导通的顶、底层金属 箔，柔性印制板上设有多个贯通顶、底层金属箔及绝缘基板的接触件安装孔，每层金属箔上 均设有导电布线、与所述接触件安装孔对应的接触件穿孔、焊接有贴片电容的焊盘、以及设 于焊盘和导电布线以外区域的用于贴片电容与外壳导电连接的接地部分；所述的多个接触 件安装孔被分成第一、第二两组，将顶层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘，顶层金属箔的导电布线导通连接设于第一焊盘与第一组接触件安装孔 所对应的一个接触件穿孔之间、第二焊盘与接地部分之间；将底层金属箔上的用于焊接一 个贴片电容的两个焊盘定义为第三、四焊盘，底层金属箔的导电布线导通连接设于第三焊 盘与第二组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第四焊盘与接地部分之间。所述第一、二组接触件安装孔所对应的接触件穿孔在各层金属箔上按矩形阵列分 成上、下两行，焊盘成行方向排列于各层金属箔上的两行接触件穿孔之间。所述外壳由前、后接地板扣合而成，绝缘体是装配于外壳中的前、后绝缘体，所述 的柔性印制板夹设于前、后绝缘体之间，所述柔性印制板与前后绝缘体的相对面上设有对 应定位卡配的定位孔和凸台。所述柔性印制板周边凸设有从其接地部分向外延伸的与滤波阵列板的外壳导通 的接地弹片。所述的每个接触件穿孔四周均沿圆周均布有三个以上的与金属箔一体连接的插 针弹片，各插针弹片的一端与金属箔连接，另一端朝接触件穿孔中心自由悬伸。所述插针弹片为舌尖朝内的舌形弹片，相邻的舌形弹片之间留有径向间隙。本实用新型使用贴片电容代替传统的管式电容，可降低滤波阵列板的成本，采用 可弯曲的柔性印制板，提高了产品的抗应力性能，而且本实用新型的柔性印制板的两面分 别设置用于焊接贴片电容的焊盘，并采用印制板的导电布线来实现两组接触件分别与两面 上的贴片电容的并联，从而将滤波电容的安装应力分散，进一步的提高产品的抗应力性能。
[0015]图1是本实用新型的柔性印制板的实施例的结构示意图；[0016]图2是图1中接触件穿孔的结构示意图；[0017]图3是图1中的柔性印制板焊接贴片电容后的结构示意图[0018]图4是图3的立体图；[0019]图5是图3的俯视图；[0020]图6是图1中的顶层金属箔的导电布线图；[0021]图7是图1中的底层金属箔的导电布线图；[0022]图8是本实用新型的滤波阵列板的实施例的结构示意图；[0023]图9是图8的装配示意图；[0024]图10是图8的截面图；[0025]图11是本实用新型的滤波电路的原理图；[0026]图12是现有的滤波阵列板的结构示意图。
具体实施方式如图1 图7所示，本实用新型的柔性印制板的实施例，柔性印制板1包括可挠曲 的绝缘基板及覆设于绝缘基板的顶、底板面上的互不导通的顶、底层金属箔2、3，每层金属 箔均采用柔韧性较好的低铍铜，柔性印制板1上设有用于插针或插孔接触件插配的多个接 触件安装孔，每层金属箔上均设有与所述接触件安装孔相应的接触件穿孔4和用于焊接贴 片电容的焊盘5，绝缘基板上也相应设有与所述接触件安装孔相应的通孔。在使用时，每两个焊盘5上焊接一个贴片电容6，接触件安装孔被分成第一、二两组，与第一、第二两组接触 件安装孔相应的接触件穿孔4在各层金属箔上按矩形阵列的上、下两行分布，焊盘5成行方 向排列于各层金属箔上的两行接触件穿孔4之间。各层金属箔具有导电布线以及设于焊盘 和导电布线以外区域的用于滤波电路接地的接地部分，接地部分为接地铜箔，接地铜箔的 作用是实现滤波电路接地，并有屏蔽作用，提高了滤波阵列板的电磁隔离性能。金属箔中的 导电布线由常规的覆铜布线处理方式获得，如蚀刻。如图6所示，将顶层金属箔2上的焊接同一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二 焊盘51、52，所述导电布线导通连接于第一焊盘51与第一组接触件安装孔所对应的一个 接触件穿孔61之间、第二焊盘52与底层金属箔的接地铜箔15之间。如图7所示，将底层 金属箔3上的焊接同一个贴片电容的两个焊盘定义为第三、四焊盘53、54，所述导电布线导 通连接于第三焊盘53与第二组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔62之间、第四焊盘 54与底层金属箔的接地铜箔16之间。柔性印制板1的外表面上设有用于与适配的滤波阵 列板固定配合的定位孔8，柔性印制板1周边凸设有向外悬伸的与接地部分导通的接地弹 片9，柔性印制板1的板体两侧设有用于让开适配的滤波阵列板的接地板的铆接结构的开 槽21。如图2所示，所述的每个接触件穿孔4四周均沿圆周均布有四个与其所在的金属 箔一体连接的插针弹片，各插针弹片的一端与金属箔连接，另一端朝向接触件穿孔4中心 自由悬伸，插针弹片为舌尖朝内的舌形弹片41，相邻的舌形弹片之间留有径向间隙，处于同 一接触件穿孔四周的各舌形弹片的舌尖端之间约束有直径尺寸为d的圆形空间，该圆形空 间随着舌形弹片41的舌尖端在轴向上的偏摆而在径向收张，通过合理的设计尺寸d的初始 值，可使舌形弹片41与对应的插针有一定的压缩量，保证插针与接触件穿孔可靠的弹性接 触。上述柔性印制板的实施例中的插针弹片的形状也可以是条形、三角形等其他形 状，数量也可以是三个或超过四个。上述实施例中的第一、二组接触件穿孔也可以不按行分 布方式分组，而按照列分布方式或行列交错的方式分组。如图8 图11所示，本实用新型的滤波阵列板的实施例，包括由金属材质的前接 地板10、后接地板11扣合而成的外壳及其中装配的矩形的前、后绝缘体12、13，前、后绝缘 体12、13的外端部从对应的前、后接地板10、11上开设的开口凸设于阵列板的前后端面上， 前、后绝缘体12、13之间夹设有如上述实施例中所述的柔性印制板1，柔性印制板1的各接 触件安装孔中对应穿设有插针7，插针7的前后端从前、后绝缘体12、13上的各对应通孔穿 出滤波阵列板。图7为滤波阵列板的装配示意图，由于柔性印制板顶层和底层金属箔上的 插针弹片不导通，所以装配时上边一行(组)的插针从印制板的顶层金属箔穿过，通过顶层 金属箔上的导电布线与顶层金属箔的贴片电容连接，下边一行(组)的插针从印制板的底层 金属箔穿过，通过底层金属箔上的导电布线与底层金属箔的贴片电容连接，插针装配到位 后，用两绝缘体从前后将插针和印制板部件压紧，插针上设有轴肩与绝缘体上的定位台阶 配合，防止插针前后窜动或轴向转动。两绝缘体上设有与所述的柔性印制板上的定位孔8 对应卡配的凸台，前、后绝缘体压紧后将柔性印制板固定。最后，扣合两接地板并用两铆接 孔反铆，两接地板将柔性印制板周边的接地弹片9压紧，实现滤波电路可靠接地。如图11所示，滤波阵列板上装配的各插针与贴片电容的工作电路原理图，接触件A、B与壳体(地)之间并联一个滤波电容，起到低通滤波作用，有用信号无衰减通过滤波阵列 板，无用的干扰杂波通过滤波电容旁路至地。每个接触件与壳体(地)之间都有一个同样的 滤波电路。
权利要求1.一种柔性印制板，其特征在于包括可挠曲的绝缘基板及覆设于绝缘基板的顶、底 板面上的互不导通的顶、底层金属箔，柔性印制板上设有多个贯通顶、底层金属箔及绝缘基 板的接触件安装孔，每层金属箔上均设有导电布线、与所述接触件安装孔对应的接触件穿 孔、用于焊接贴片电容的焊盘、以及设于焊盘和导电布线以外区域的用于滤波电路接地的 接地部分，所述的多个接触件安装孔被分成第一、第二两组，将顶层金属箔上的用于焊接一 个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘，顶层金属箔的导电布线导通连接设于第一焊 盘与第一组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第二焊盘与接地部分之间；将底 层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第三、四焊盘，底层金属箔的导电 布线导通连接设于第三焊盘与第二组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第四 焊盘与接地部分之间。
2.根据权利要求1所述的柔性印制板，其特征在于所述第一、二组接触件安装孔所对 应的接触件穿孔在各层金属箔上按矩形阵列分成上、下两行，焊盘成行方向排列于各层金 属箔上的两行接触件穿孔之间。
3.根据权利要求1所述的柔性印制板，其特征在于所述的焊盘上焊接有贴片电容。
4.根据权利要求1 3中任意一项所述的柔性印制板，其特征在于所述的每个接触 件穿孔四周均沿圆周均布有三个以上的与金属箔一体连接的插针弹片，各插针弹片的一端 与金属箔连接，另一端朝接触件穿孔中心自由悬伸。
5.一种滤波阵列板，其特征在于包括外壳及其中装配的绝缘体、柔性印制板，柔性印 制板上插配有多个从绝缘体及壳体中穿出的接触件，柔性印制板包括可挠曲的绝缘基板及 覆设于绝缘基板的顶、底板面上的互不导通的顶、底层金属箔，柔性印制板上设有多个贯通 顶、底层金属箔及绝缘基板的接触件安装孔，每层金属箔上均设有导电布线、与所述接触件 安装孔对应的接触件穿孔、焊接有贴片电容的焊盘、以及设于焊盘和导电布线以外区域的 用于贴片电容与外壳导电连接的接地部分；所述的多个接触件安装孔被分成第一、第二两 组，将顶层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘，顶层金属箔 的导电布线导通连接设于第一焊盘与第一组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之 间、第二焊盘与接地部分之间；将底层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义 为第三、四焊盘，底层金属箔的导电布线导通连接设于第三焊盘与第二组接触件安装孔所 对应的一个接触件穿孔之间、第四焊盘与接地部分之间。
6.根据权利要求5所述的滤波阵列板，其特征在于所述第一、二组接触件安装孔所对 应的接触件穿孔在各层金属箔上按矩形阵列分成上、下两行，焊盘成行方向排列于各层金 属箔上的两行接触件穿孔之间。
7.根据权利要求5所述的滤波阵列板，其特征在于所述外壳由前、后接地板扣合而 成，绝缘体是装配于外壳中的前、后绝缘体，所述的柔性印制板夹设于前、后绝缘体之间，所 述柔性印制板与前后绝缘体的相对面上设有对应定位卡配的定位孔和凸台。
8.根据权利要求5所述的滤波阵列板，其特征在于所述柔性印制板周边凸设有从其 接地部分向外延伸的与滤波阵列板的外壳导通的接地弹片。
9.根据权利要求5 8中任意一项所述的滤波阵列板，其特征在于所述的每个接触 件穿孔四周均沿圆周均布有三个以上的与金属箔一体连接的插针弹片，各插针弹片的一端 与金属箔连接，另一端朝接触件穿孔中心自由悬伸。
10.根据权利要求9所述的滤波阵列板，其特征在于所述插针弹片为舌尖朝内的舌形 弹片，相邻的舌形弹片之间留有径向间隙。
专利摘要本实用新型公开了一种滤波阵列板及其柔性印制板，柔性印制板的顶、底层金属箔上均设有导电布线、接触件穿孔、焊盘、接地部分，柔性印制板上具有第一、第二组接触件安装孔，将顶层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘，顶层金属箔的导电布线导通连接设于第一焊盘与第一组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第二焊盘与接地部分之间；将底层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第三、四焊盘，底层金属箔的导电布线导通连接设于第三焊盘与第二组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第四焊盘与接地部分之间。本实用新型使用贴片电容可降低成本，采用柔性印制板提高了产品的抗应力性能。
文档编号H05K9/00GK201860512SQ20102028717
公开日2011年6月8日 申请日期2010年8月10日 优先权日2010年8月10日
发明者陈国强 申请人:中航光电科技股份有限公司