专利名称：一种散热机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通信设备用机箱，尤其涉及一种可以快速高效地降低机箱内的温度，提高散热效果的散热机箱。
背景技术：
随着通讯行业的发展，通信基站射频拉远部分的机箱体积要求越来越小，但机 箱内部器件的热耗却越来越大，对整个机箱的散热能力提出了更高的要求。考虑到射频拉远机箱的使用环境，机箱大都采用自然散热，即在机箱上压铸出 一定高度的散热齿，或是使用铝型材挤压出具有更高、更密散热齿的型材散热片作为机 箱的一部分。机箱内热源处的温度通过机箱壳体传到壳体外的散热齿上，热量由散热齿 散到空气中。当功耗、热耗不断提高时，一般都是考虑通过增加散热齿高度和密度的方 式来增加散热面积，提高散热效果。但是当散热齿的高度(和密度)增加到一定程度， 散热效果就到了一定极限，这时再增加齿高(和齿数)，散热效果也不会有显著提高。由于目前机箱散热能力的限制，急待研究一种新的散热途径，能快速有效的将 机箱内部热源的温度散出，降低热源处温度。均热板是一种相对较新的冷却技术，它是 一个内壁具微结构的真空腔体，利用真空/高压/毛细作用传导热。均热板内当热由热 源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化 现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工 质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累 积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体 内周而复始进行。由于工质在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以均热板的运作可不受 重力的影响。它不像一个实心的散热器，采用大量固体物质以透过传导方式扩散热力， 而是利用蒸发和水凝来传播热力，故散热能力较实心机箱会大大提高。目前均热板较多的是应用在一些电脑CPU上。将均热板技术引入通信设备的结 构中，利用其能快速导热，降低热源处温度的特点来进一步满足射频基站功耗不断提高 的要求，在解决机箱的散热问题，降低机箱体积，提高产品的市场竞争力方面具有很大 的潜力。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种散热机箱，该散热机箱通过在箱体内设置一均 热板，均热板一部分靠近机箱热源设置，一部分设在远离机箱的位置，能够使机箱内的 温度快速达到平衡，并通过机箱散热装置使整个机箱迅速散热。根据本实用新型的一个方面，提供了一种散热机箱，其中机箱内或机箱的壳体 上设有用于散热的均热板，均热板的一端位于机箱的热源处，另一端远离热源。其中，机箱的壳体上设有沉槽，均热板安装在沉槽内。优选的，均热板焊接在沉槽内。[0010]也可以是，均热板通过螺钉固定在所述沉槽内，所述均热板与沉槽的接触面之 间设有导热介质。作为另一种选择，其均热板带有散热鳍片，机箱的壳体上设有通槽，通槽的四 周留有下沉型阶梯状边沿，所述均热板固定在边沿上，均热板带散热鳍片的一面安装在 箱体外侧，另一面朝向箱体内。优选地，均热板焊接在所述阶梯状边沿上。也可以是，均热板通过螺钉固定在所述阶梯状边沿上。另外，阶梯状边沿上开设有密封槽，密封槽内安装有防水密封圈。与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于1、本实用新型根据机箱热源的位置，将均热板一边侧对准机箱热源位置设置， 另一边侧远离热源，能够充分运作均热板内的毛细散热装置，使均热板快速将热源处的 温度散发出去，同时能够将机箱内的温度快速平衡，以利于机箱散热装置快速的散热。2、本实用新型根据机箱的原有结构，做稍微改动，以适应通过焊接或者螺钉固 定的方式将均热板安装在箱体上，以保证均热板的均勻快速散热。3、本实用新型对带有散热鳍片和不带有散热鳍片的均热板均可以安装使用，而 且通过均热板的快速散热，可以减小机箱自身所需的散热齿的高度和面积，以降低机箱 体积，节省机箱安装空间。4、均热板可以自带散热鳍片，进一步提高散热能力，满足高热耗机箱的散热要 求；散热鳍片也可以焊接或者压装在均热板上，对于高热耗整机，可以灵活选择多样的 散热结构。
图1是本实用新型实施例一的均热板主视图；图2是本实用新型实施例一的均热板右视图；图3是本实用新型实施例一中的带沉槽的箱体内局部结构图；图4是本实用新型实施例一中安装均热板后的箱体内局部结构图；图5是本实用新型实施例二的均热板主视图；图6是本实用新型实施例二的均热板右视图；图7是本实用新型实施例二的均热板仰视图；图8是本实用新型实施例二中带通槽的箱体内局部结构放大图；图9是本实用新型实施例二中安装均热板后的箱体内结构图；图10是图9的后视图。附图标记说明1、均热板；11、散热鳍片；2、机箱；3、箱体；4、沉槽； 5、固定螺孔；6、固定螺钉；7、边沿；8、密封槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新 型的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说 明的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型主要是通过在散热机箱2的箱体3内或者箱体3上设置均热板1，而且均热板1的一端对准机箱2内的热源部分，另一端远离热源设置，这样能够充分实现均 热板1的毛细管散热，有利于对均热板1热源处热量散发到温度低的地方。本实施方式优选两个实施例来说明。实施例一，本实用新型提供一种散热机箱2，包括机箱2，机箱2箱体3内设有均热板1，均 热板1不带散热鳍片11，其结构如图1和图2所示，其厚度较小，其导热机构基本上密封 在内壁中，内壁具微结构的真空腔体，利用真空/高压/毛细作用传导热，所以其传热效 率比较高，作为该优选实施例，本实用新型选择长方体的均热板1。选用长方体的均热板1，均热板1的一端面要装在正对机箱2热源的位置；其中 机箱2的热源如功放管所在处(图中未给出)，或者其他产生热量较多的器件；均热板1 的另一端面设置在远离热源的位置，这样均热板1处在机箱2的冷热不均等的位置，更有 利于其内部散热机构的运作，并及时将热源处的温度传递给机箱2温度低的位置，而且 均热板1设在机箱2上，也能够通过机箱2对外散热，均热板1平衡机箱2内的温度后， 利用机箱2自带的散热机构可以快速给机箱2散热。机箱2内要安置散热板，需要前期对箱体3做一点结构上的改进，首先在箱体3 需要安装均热板1的一面(箱体的内面)开一沉槽4，如图3所示，在不影响箱体3外侧 散热鳍片11的情况下，在箱体3内部开设一沉槽4，沉槽4略大于均热板1大小。均热板1可以直接焊接在箱体3的沉槽4内，这种情况下往往要先对机箱2焊接 区域进行一些表面处理，以便于焊接，焊接后的均热板1和机箱2间的导热效果更高，但 是带来的成本也高，焊接后的均热板1与箱体3内表面基本持平，不会影响箱体3内其他 器件的安装。如果不采用焊接方式连接均热板1和箱体3，可以通过螺钉固定的方式连接。首 先，在箱体3的沉槽4内开设多个固定均热板1用的固定螺孔5，如图3所示，然后在均 热板1上对应箱体3固定螺孔5的位置也开设几个固定孔，最后将均热板1放置在沉槽4 内，并使用固定螺钉6固定，如图4所示，这种安装方式需要在均热板1和沉槽4的接触 面间涂抹上导热胶或者导热硅脂，以增加导热效果。上述实施例适用于没有散热鳍片11的均热板1安装在机箱2的箱体3上，对于 内部器件热耗更高的机箱2，机箱2自带的散热鳍片不能满足散热需求的话，可以将带散 热鳍片11的均热板1安装在箱体3上，具体结构如下。实施例二，如图5、图6和图7所示，带散热鳍片11的均热板1，在均热板1的背面设置上 散热鳍片11，能够大大提高均热板1的导热效果，图中散热鳍片11为平行设置立板，立 板可以使用散热效果比较好的铜板设置，或者其他散热材料。机箱的箱体3安装带散热鳍片11的均热板1，首 先需要在箱体3上一部分对准箱 体3内热源，另一部分远离热源的位置开设一通槽，如图8所示，箱体3内与通槽连接处 设有安装均热板1的下沉型阶梯状边沿7，设置通槽可以使均热板1的散热鳍片11伸出 箱体3，下沉型阶梯状边沿7可以保证均热板1与箱体3固定后，不会凸出于箱体3内表 面，不会妨碍机箱其他器件的安装。均热板1可以选择直接焊接在箱体3上，首先，将均热板1的带散热鳍片11穿过通槽，并将均热板1焊接在通槽的边沿7上，由于边沿7是下沉结构设计，所以能够保 证焊接后的均热板1与箱体有很好的密封性，同时焊接方式连接均热板1和箱体3，能够 大大提高均热板1的散热效果。均热板1也可以选择使用螺钉 固定在箱体3上，首先，在箱体3上对应均热板1 的边沿7上设置固定螺孔5，在均热板1上对应固定螺孔5的位置也开设同样的固定孔， 为了保证均热板1与箱体3连接的密封性，需要在箱体3与均热板1连接处的边沿7上设 置一密封槽8，密封槽8中安装硅胶或橡胶等材料制成的防水密封层，然后将均热板1带 散热鳍片11的一面朝向箱体3外，如图9和图10所示，均热板1固定在边沿7上，使用 固定螺钉6固定压紧，以保证均热板1与箱体3的密封连接。均热板可以安装在箱体上，如上所述，也可以安装在箱体内部的器件上，其安 装结构可以是将均热板直接焊接在器件上，均热板一端靠近器件的温度较高的地方，另 一端远离温度较高的地方，也可以实现很好的散热作用。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不 能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换， 都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热机箱，其特征在于，所述机箱(2)内或机箱(2)的壳体上设有用于散热的 均热板(1)，均热板(1)的一端位于机箱(2)的热源处，另一端远离热源。
2.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于，所述机箱(2)的壳体上设有沉槽 (4)，所述均热板(1)安装在沉槽(4)内。
3.根据权利要求2所述的散热机箱，其特征在于，所述均热板(1)焊接在所述沉槽 (4)内。
4.根据权利要求2所述的散热机箱，其特征在于，所述均热板(1)通过螺钉(6)固定 在所述沉槽(4)内，所述均热板(1)与沉槽(4)的接触面之间设有导热介质。
5.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于，所述的均热板(1)带有散热鳍片 (11)，所述机箱(2)的壳体上设有通槽，通槽的四周留有下沉型阶梯状边沿(7)，所述均 热板(1)固定在边沿(7)上，均热板(1)带散热鳍片(11)的一面安装在箱体(3)外侧， 另一面朝向箱体(3)内。
6.根据权利要求5所述的散热机箱，其特征在于，所述的均热板(1)焊接在所述阶梯 状边沿(7)上。
7.根据权利要求5所述的散热机箱，其特征在于，所述的均热板(1)通过螺钉(6)固 定在所述阶梯状边沿(7)上。
8.根据权利要求7所述的散热机箱，其特征在于，所述阶梯状边沿(7)上开设有密封 槽(8)，密封槽(8)内安装有防水密封圈。
专利摘要本实用新型公开了一种散热机箱，属于机箱，主要解决普通通讯领域机箱散热效果差的问题，机箱(2)箱体(3)内或箱体上设有均热板(1)，均热板(1)一端安置在正对机箱(2)的热源处，另一端安置在远离热源处；机箱(2)内安置均热板的箱体(3)上设有一沉槽(4)，均热板(1)焊接或螺丝固定安装在沉槽(4)内；或者在机箱(2)内安置均热板(1)的箱体(3)上设有一通槽，箱体(3)内与通槽连接处设有安装均热板的下沉型阶梯状边沿(7)，均热板(1)通过焊接或者螺钉固定安装在箱体(3)的边沿(7)上，均热板(1)一面朝向箱体(3)外，一面朝向箱体(3)内。
文档编号H05K7/20GK201805651SQ201020534730
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日
发明者朱历新, 王晓燕, 郭雨龙, 陈勇 申请人:中兴通讯股份有限公司