专利名称：内埋电阻的印制线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板领域，尤其是一种内埋电阻的印制线路板。
背景技术：
电子产品趋向于微型化、多功能方向发展，而电阻领域的电子产品，不但要满 足此要求，而且更重要的是要满足元器件的组合信号传输效果，好的功能。电阻板产品多为分离式元件组合，产品内有较多的元器件贴装，导线牵连，体 积大，元器件的组合信号转换效果差。
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种内埋电阻的印制线路板，可实现内 埋电阻，体积小、集成度高。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板、形成于绝缘基板表面的金属线路 层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔，绝缘基板表面露出金属线路 层的部位覆盖有绝缘油墨层，该金属线路层中形成有至少一对电极，各对电极之间的绝 缘基板上覆盖有电阻层，且各电阻层延伸覆盖其两端的电极靠近该电阻层的一端上。作为本实用新型的进一步改进，所述电阻层为碳油膜层，其阻值为IK 100K 欧姆。本实用新型的有益效果是用喷涂的电阻层代替线路板表面的电阻器，用途广 泛，相对于贴装电阻器而言，内埋电阻简短了信号到元器件的路径，减少了寄生电感且 减少了信号的串扰，且又能减小线路板的尺寸，减轻产品重量，同时又减少了线路板上 焊点，使产品具有精密、微小、轻薄、信号可靠的特点，适应电子产品的需求潮流。
图1为本实用新型的内埋电阻结构示意图；图2为图1的A-A向剖面结构示意图。
具体实施方式
实施例一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板1、形成于绝缘基板1表面 的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔2，绝缘基板表面露 出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，该金属线路层中形成有至少一对电极3，各对电 极3之间的绝缘基板上覆盖有电阻层4，且各电阻层4延伸覆盖其两端的电极3靠近该电 阻层的一端上。所述电阻层4为碳油膜层，其阻值为IK 100K欧姆。
权利要求1.一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板(1)、形成于绝缘基板(1)表面的金属 线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔(2)，绝缘基板表面露出金 属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，其特征在于该金属线路层中形成有至少一对电极 (3)，各对电极(3)之间的绝缘基板上覆盖有电阻层(4)，且各电阻层(4)延伸覆盖其两端 的电极(3)靠近该电阻层的一端上。
2.根据权利要求1所述的内埋电阻的印制线路板，其特征在于所述电阻层(4)为碳 油膜层，其阻值为IK 100K欧姆。
专利摘要本实用新型公开了一种内埋电阻的印制线路板，包括绝缘基板、形成于绝缘基板表面的金属线路层和对应导通金属线路层的孔壁覆盖金属层的层间导通孔，绝缘基板表面露出金属线路层的部位覆盖有绝缘油墨层，该金属线路层中形成有至少一对电极，各对电极之间的绝缘基板上覆盖有电阻层，且各电阻层延伸覆盖其两端的电极靠近该电阻层的一端上。用喷涂的电阻层代替线路板表面的电阻器，用途广泛，相对于贴装电阻器而言，内埋电阻简短了信号到元器件的路径，减少了寄生电感且减少了信号的串扰，且又能减小线路板的尺寸，减轻产品重量，同时又减少了线路板上焊点，使产品具有精密、微小、轻薄、信号可靠的特点，适应电子产品的需求潮流。
文档编号H05K1/16GK201797653SQ20102053453
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月17日 优先权日2010年9月17日
发明者马洪伟 申请人:昆山华扬电子有限公司