专利名称：电器元件焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板加工领域，特别是涉及一种电器元件焊接结构。
背景技术：
普通铝基板PCB安装焊接插件元件时只能在PCB正面附有焊盘的位置进行操作， 而且由于部分元器件焊点在元器件的正下方，焊接操作技术难度大，而且元器件无法贴紧 PCB板。而特殊制作的双面铝基板虽可在背面进行焊接，但双面铝基板价格昂贵，工业生产 成本较高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种元器件更加贴紧PCB板、成本低廉、焊接容易的 电器元件焊接结构。为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是本实用新型是一种电器元件焊接结构，它包括铝基板PCB、双面环氧板和导电件; 所述的铝基板PCB正面需焊接的元器件的位置上开设有沉槽，焊接有插件元器件的双面环 氧板契合在铝基板PCB上的沉槽内，在双面环氧板与铝基板PCB接缝间跨接两个导电件，该 两个导电件将双面环氧板上的元器件与铝基板PCB电路导通。所述的导电件为0欧姆电阻。所述的双面环氧板的厚度与铝基板PCB上的沉槽深度一致，且环双面环氧板在铝 基板PCB开孔的正中间。采用上述方案后，由于本实用新型将双面环氧板契合在铝基板PCB上的沉槽内， 在契合之前先将需要焊接的插件元器件焊接在双面环氧板上，在双面环氧板的背面对插件 元器件进行焊接，使得插件元器件可更加贴合双面环氧板，即，更加贴合PCB板。故，本实用 新型具有成本低廉、焊接容易的优点。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的轴测图；图2是本实用新型的主视图；图3是本实用新型的侧视图；图4是本实用新型的后视图；图5是本实用新型插件元器件焊接在双面环氧板的示意图。
具体实施方式
如图1-图4所示，本实用新型是一种电器元件焊接结构，它包括铝基板PCB1、双面 环氧板2和导电件3。[0016]所述的铝基板PCBl正面需焊接的元器件10 (参考图5所示)的位置上开设有沉 槽11。所述的双面环氧板2的厚度与铝基板PCBl上的沉槽11深度一致，且环双面环氧 板2在铝基板PCBl开孔的正中间，在双面环氧板2中部开设有两个让插件元器件10管脚 穿过的通孔21。焊接有插件元器件10的双面环氧板2契合在铝基板PCBl上的沉槽11内， 在双面环氧板2与铝基板PCBl接缝间跨接两个导电件3，该两个导电件3将双面环氧板2 上的元器件10与铝基板PCBl电路导通。在本实施例中，导电件3为0欧姆电阻，也可采用其它可导电元件。如图5所示，焊接时，先将元器件10的管脚101穿过双面环氧板2中部的通孔21， 在双面环氧板2的背面穿出的元器件10的管脚101处进行焊接。本实用新型的重点就在于将焊接有插件元器件的双面环氧板契合在铝基板PCB 上。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的 范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实 用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种电器元件焊接结构，其特征在于它包括铝基板PCB、双面环氧板和导电件；在 铝基板PCB正面需焊接的元器件的位置上开设有沉槽，焊接有插件元器件的双面环氧板契 合在铝基板PCB上的沉槽内，在双面环氧板与铝基板PCB接缝间跨接两个导电件，该两个导 电件将双面环氧板上的元器件与铝基板PCB电路导通。
2.根据权利要求1所述的电器元件焊接结构，其特征在于所述的导电件为0欧姆电阻。
3.根据权利要求1所述的电器元件焊接结构，其特征在于所述的双面环氧板的厚度 与铝基板PCB上的沉槽深度一致，且环双面环氧板在铝基板PCB开孔的正中间。
专利摘要本实用新型公开了一种电器元件焊接结构，它包括铝基板PCB、双面环氧板和导电件；所述的铝基板PCB正面需焊接的元器件的位置上开设有沉槽，焊接有插件元器件的双面环氧板契合在铝基板PCB上的沉槽内，在双面环氧板与铝基板PCB接缝间跨接两个导电件。由于本实用新型将双面环氧板契合在铝基板PCB上的沉槽内，在契合之前先将需要焊接的插件元器件焊接在双面环氧板上，在双面环氧板的背面对插件元器件进行焊接，使得插件元器件可更加贴合双面环氧板，即，更加贴合PCB板。故，本实用新型具有成本低廉、焊接容易的优点。
文档编号H05K1/02GK201860508SQ20102057591
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日
发明者吴文念, 王勇, 贾迎春 申请人:厦门华联电子有限公司