专利名称：全密闭式散热机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型属于散热机箱领域，尤其是一种全密闭式散热机箱。
背景技术：
大功率电气元件工作时发热量大，尤其是可控硅、IGBT、功率MOSFET等开关元件， 为了保障这些大功率电气元件正常运行，必须及时地对其散热，降低自身温度，否则极容易因为过热而烧毁。目前的公知技术中对大功率电气元件进行散热的散热机箱，有以下几种1.带有铝合金散热器或热管散热器的散热机箱该种散热机箱将发热功率元件的散热面贴紧固定于散热器上，将散热器固定于机箱内部，机箱表面开有散热孔，通过轴流风机强制机箱内空气流动，实现对功率原件的散热，该种散热机箱虽然能够起到散热的目的，但其缺点非常明显由于内部需要通风，机箱必须安装轴流风机和散热通风孔，导致机箱密封不严，防护等级达不到要求，而且电磁泄露严重，导致设备整体电磁兼容性指标不好；2.采用导热良好的金属机箱，该金属机箱外部加工出散热鳍片，将功率元件固定于散热鳍片一侧的机箱内壁上，然后将机箱密封，利用机箱壳体将功率元件的热量导出到外部的散热鳍片， 再利用机箱外部的自然风冷或强制风冷进行散热，虽然该种金属机箱解决了机箱的密封问题，但只能采用铝合金散热器。相对于热管散热器，铝合金散热器重量大、导热速度慢，无法有效提高整体的功率密度。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、设计科学合理、 密封性能好、重量轻、散热效率高、能够有效提高设备功率密度的全密闭式散热机箱。本实用新型解决其技术问题是通过以下技术方案实现的一种全密闭式散热机箱，包括全密闭式箱体、箱侧盖、散热鳍片组以及电气连接端子，箱侧盖与全密闭式箱体密封安装，电气连接端子固装在全密闭式箱体一侧，散热鳍片组固装在全密闭式箱体上表面上，其在散热鳍片组内嵌装散热管的上部，该散热管下部设置在全密闭式箱体内，在全密闭式箱体内的散热管上套装一功率元件导热立板，在散热管内装入纯水，并抽真空。而且，所述的散热鳍片组为N组，1彡N彡10。而且，所述的散热鳍片组内嵌装M个散热管，110。本实用新型的优点和有益效果为1、本全密闭式散热机箱在散热鳍片组内嵌装散热管的上部，该散热管下部设置在全密闭式箱体内，在全密闭式箱体内的散热管上套装一功率元件导热立板，在散热管内装入纯水，并抽真空，该种结构密封性能好，能够达到较高的防护要求，而且散热效率高，可以充分保障大功率元件的正常运行。2、本实用新型结构简单、设计科学合理、密封性能好、重量轻、散热效率高、能够有效提高设备功率密度，是一种安全可靠的全密闭式散热机箱。
图1为本实用新型结构分解示意图；图2为本实用新型结构示意图；图3为本实用新型结构示意图(无箱侧盖)。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。一种全密闭式散热机箱，包括全密闭式箱体6、箱侧盖4、散热鳍片组1以及电气连接端子3，箱侧盖与全密闭式箱体密封安装，电气连接端子固装在全密闭式箱体一侧，散热鳍片组固装在全密闭式箱体上表面上，散热鳍片组为N组，1 < N < 10，本实施例附图所示的散热鳍片组为2组，其在散热鳍片组内嵌装散热管2的上部，该散热管下部设置在全密闭式箱体内，在全密闭式箱体内的散热管上套装一功率元件导热立板5，在散热管内装入纯水，并抽真空。散热鳍片组内嵌装M个散热管，110，本实施例附图所示每个散热鳍片组内嵌装3个散热管。本实用新型可以单独直接水平放置使用，如果需要可以在本机箱外部加装强制风冷散热。本实用新型可以根据具体实际情况采用多单元组合应用，并进行集中强制风冷散热。
权利要求1.一种全密闭式散热机箱，包括全密闭式箱体、箱侧盖、散热鳍片组以及电气连接端子，箱侧盖与全密闭式箱体密封安装，电气连接端子固装在全密闭式箱体一侧，散热鳍片组固装在全密闭式箱体上表面上，其特征在于在散热鳍片组内嵌装散热管的上部，该散热管下部设置在全密闭式箱体内，在全密闭式箱体内的散热管上套装一功率元件导热立板，在散热管内装入纯水，并抽真空。
2.根据权利要求1所述的全密闭式散热机箱，其特征在于所述的散热鳍片组为N组， N < 10。
3.根据权利要求1所述的全密闭式散热机箱，其特征在于所述的散热鳍片组内嵌装M 个散热管，1彡M彡10。
专利摘要本实用新型涉及一种全密闭式散热机箱，包括全密闭式箱体、箱侧盖、散热鳍片组以及电气连接端子，箱侧盖与全密闭式箱体密封安装，电气连接端子固装在全密闭式箱体一侧，散热鳍片组固装在全密闭式箱体上表面上，其在散热鳍片组内嵌装散热管的上部，该散热管下部设置在全密闭式箱体内，在全密闭式箱体内的散热管上套装一功率元件导热立板，在散热管内装入纯水，并抽真空。本实用新型结构简单、设计科学合理、密封性能好、重量轻、散热效率高、能够有效提高设备功率密度，改善设备的电磁兼容性，是一种安全可靠的全密闭式散热机箱。
文档编号H05K7/20GK202059723SQ20112018561
公开日2011年11月30日 申请日期2011年6月3日 优先权日2011年6月3日
发明者孙建广, 杜占平, 杜宇飞, 陈双平 申请人:天津安宇华泰科技发展有限公司