专利名称：一种抗变形的pcb电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种抗变形的PCB电路板。
背景技术：
有些PCB电路板由于功能较少而走线极少，如图1所示的PCB电路板，走线只有2 条，对于板厚在0. 2-0. 3mm的PCB电路板，很容易出现变形，同时PCB电路板(即PCB板) 本身硬度不够将影响其后续加工。
实用新型内容本实用新型要解决技术问题是提供一种抗变形的PCB电路板，该抗变形的PCB电路板易于实施、不易变形、便于后续加工。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种抗变形的PCB电路板，在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。所述的铜箔的厚度为0. 02-0. 05mm,所述的PCB电路板的厚度为0. 2-0. 3mm。PCB电路板的两面均设置有所述的铜箔。有益效果本实用新型的抗变形的PCB电路板，由于在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔， 以增加PCB电路板的刚度，能有效防止板体变形，以便后续加工。
图1为现有的PCB电路板的结构示意图；图2为本实用新型的抗变形的PCB电路板的结构示意图。标号说明1-铜箔，2-PCB电路板的板体，3-走线。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1 如图2所示，一种抗变形的PCB电路板，在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。所述的单层铜箔的厚度为0. 02-0. 05mm，所述的PCB电路板的厚度为0. 2-0. 3mm。 PCB电路板的两面均设置有所述的铜箔。
权利要求1.一种抗变形的PCB电路板，其特征在于，在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。
2.根据权利要求1所述的抗变形的PCB电路板，其特征在于，所述的铜箔的厚度为 0. 02-0. 05MM，所述的PCB电路板的厚度为0. 2-0. 3mm。
3.根据权利要求2所述的抗变形的PCB电路板，其特征在于，PCB电路板的两面均设置有所述的铜箔。
专利摘要本实用新型公开了一种抗变形的PCB电路板，在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。所述的单层铜箔的厚度为0.02-0.05mm，所述的PCB电路板的厚度为0.2-0.3mm。PCB电路板的两面均设置有所述的铜箔。该抗变形的PCB电路板易于实施、不易变形、便于后续加工。
文档编号H05K1/02GK202145701SQ20112024726
公开日2012年2月15日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者卢玉东, 卢玉松, 杨洪, 龚斌, 龚晓刚 申请人:龚晓刚