专利名称：散热结构及具有散热结构的电子装置的制作方法
技术领域：
散热结构及具有散热结构的电子装置技术领域[0001]本实用新型涉及一种散热结构及电子装置，且特别是有关于一种有助于提升散热效率的散热结构及具有散热结构的电子装置。
背景技术：
[0002]晶片型功率集成电路通常以接口卡的型式应用于电脑机体，如显示卡、PCI卡、AGP 卡、TV Timer卡......等等，其运算中心的晶片都会产生高热。[0003]例如，显示卡是将电子信号转换成影像的必要元件，显示卡中的VGA Chip为显示卡的运算执行心脏，直接处理软体送来的绘图指令，以成为显现于显示器画面的图像。由于图像的资料档案极大，为了在最短的时间内显现图像于显示器画面，以达到即时的画面传输，VGA Chip的读取资料速度要极为快速，相对使得VGA Chip本身产生极高的温度，故显示卡的VGA Chip需要高效率的散热，以保持VGA Chip能够处于低于临界运算温度。[0004]现有的散热结构于接口卡的晶片表面密接组合一散热体，并于散热体的外侧对应组装一风扇以加强空气的对流，但其气流的流向并不具有可控制性，也即，气流仅可凭借散热结构与接口卡之间未封闭的部位流向散热结构外部。[0005]因此，现有散热结构应用于接口卡时，其散热效率依然无法有效提升。故，如何凭借结构的设计与改良，以提升散热结构的散热效率，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题之一。发明内容[0006]本实用新型实施例在于提供一种散热结构及具有散热结构的电子装置，其凭借改变空气的流动方向，以有效地提升散热效率。[0007]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是[0008]一种散热结构，其特征在于，包括[0009]一风罩，其形成有至少一个进风孔及至少一个出风口 ；[0010]至少一个风扇，其设置于该风罩且对应于该至少一个进风孔，该至少一个风扇具有一转动轴及数个扇叶，所述的这些扇叶连接于该转动轴，该至少一个出风口位于该转动轴的径向延伸方向上；以及[0011 ] 至少一个槽体，其设置于该风罩且对应于该至少一个出风口，该至少一个槽体包含一个框及数个活动片，所述的这些活动片可转动地枢设于该框。[0012]其用来装设于一具有一电连接部的接口卡，且该风罩装设于该接口卡。[0013]该至少一个出风口形成于该风罩远离该接口卡电连接部的一端。[0014]该风罩包含一顶板及一延伸板，该延伸板自该顶板远离该接口卡电连接部的侧缘朝该接口卡方向弯折延伸所形成，且该延伸板定位于该接口卡，该至少一个进风孔形成于该顶板，该至少一个出风口形成于该延伸板。[0015]该至少一个风扇为轴流式风扇或离心式风扇。[0016]该至少一个槽体可分离地装设于该风罩。[0017]该至少一个槽体的框与该风罩为一体成型的构造。[0018]该槽体包含有至少一个摆动件，该至少一个摆动件一端部连接所述的这些活动片，且所述的这些活动片彼此呈平行地间隔设置。[0019]该接口卡包含有一发热元件，该散热结构包含一散热体，该散热体设置于该接口卡且抵接于该发热元件上。[0020]该散热体包含一导热块、数个散热片、及至少一个热管，该导热块底面贴附于该发热元件上，所述的这些散热片平行且间隔地设置于该导热块上，该至少一个热管的一端部设置于该导热块与该散热元件之间，该至少一个热管的另一端部穿设于所述的这些散热片中。[0021]所述的这些散热片平行于该风罩的延伸板。[0022]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是[0023]一种具有散热结构的电子装置，其特征在于，包括[0024]一机壳，其具有一安装板与一通风板，该通风板形成有至少一个通风孔；[0025]一电路板，其装设于该机壳的安装板；[0026]一接口卡，其具有一电连接部，该接口卡的电连接部可分离地插设于该电路板；以及[0027]一散热结构，其包含[0028]一风罩，其装设于该接口卡，且该风罩形成有至少一个进风孔及至少一个出风 Π ；[0029]至少一个风扇，其设置于该风罩且对应于该至少一个进风孔，该至少一个风扇具有一转动轴及数个扇叶，所述的这些扇叶连接于该转动轴，该至少一个出风口位于该转动轴的径向延伸方向上；及[0030]至少一个槽体，其设置于该至少一个出风口，且该至少一个槽体包含一框及数个活动片，所述的这些活动片枢设于该框，且所述的这些活动片可转动地朝向该通风板的至少一个通风孔。[0031]该风罩包含一顶板及一延伸板，该延伸板自该顶板远离该接口卡电连接部的侧缘朝该接口卡方向弯折延伸所形成，且该延伸板定位于该接口卡，该至少一个进风孔形成于该顶板，该至少一个出风口形成于该延伸板。[0032]该至少一个风扇为轴流式风扇或离心式风扇。[0033]该至少一个槽体可分离地装设于该风罩。[0034]该至少一个槽体的框与该风罩为一体成型的构造。[0035]该槽体包含有至少一个摆动件，该至少一个摆动件一端部连接所述的这些活动片，且所述的这些活动片彼此呈平行地间隔设置。[0036]该接口卡包含有一发热元件，该散热结构包含一散热体，该散热体设置于该接口卡且抵接于该发热元件上。[0037]该散热体包含一导热块、数个散热片、及至少一个热管，该导热块底面贴附于该发热元件上，所述的这些散热片平行且间隔地设置于该导热块上，该至少一个热管的一端部设置于该导热块与该散热元件之间，该至少一个热管的另一端部穿设于所述的这些散热片中。[0038]所述的这些散热片平行于该风罩的延伸板。[0039]与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于综上所述， 本实用新型实施例所提供的散热结构及具有散热结构的电子装置，其凭借槽体的活动片调整，以改变气流流动方向，进而有效地提升散热效率。
[0040]图1为本实用新型散热结构的分解示意图；[0041]图2为本实用新型散热结构的组合示意图；[0042]图3为本实用新型图2的A-A方向的立体剖视示意图；[0043]图4为本实用新型图2的B-B方向的平面剖视示意图；[0044]图5为本实用新型散热结构的风扇为离心式风扇的剖视示意图；[0045]图6为本实用新型散热结构的框的隔板为两个的立体示意图；[0046]图7为本实用新型散热结构的框不具有隔板的立体示意图；[0047]图8为本实用新型散热结构的风罩的出风口为两个的立体示意图；[0048]图9为本实用新型散热结构的槽体装设于风罩外的立体示意图；[0049]图10为本实用新型散热结构的槽体与风罩为一体成型结构的立体示意图；[0050]图11为本实用新型具有散热结构的电子装置的立体示意图。[0051]附图标记说明1散热结构；11风罩；111顶板；112延伸板；113侧板；114进风孔； 115出风口 ；116容置空间；117开口 ；12散热体；121导热块；122散热片；123热管；13风扇；131转动轴；132扇叶；13a轴流式风扇；1 离心式风扇；14槽体；141框；1411环侧壁； 1412隔板；1413槽口 ； 142活动片；143摆动件；2接口卡；21电路基板；211电连接部；22发热元件；3机壳；31安装板；32通风板；321通风孔；4电路板。
具体实施方式
[0052]〔第一实施例〕[0053]请参阅图1至图9，其为本实用新型的较佳实施例，其中，图1至图3、及图6至图 9为本实施例的立体示意图，图4和图5为本实施例的平面示意图。[0054]复参照图1和图2所示，其为一种散热结构1，上述散热结构1用来装设于一接口卡2，且所述接口卡2具有一电路基板21及设置电路基板21表面的一发热元件22 (如发热晶片)。上述电路基板21—侧缘形成有一电连接部211。其中，所述接口卡2可为显示卡、音效卡、绘图卡、或网络卡等，且于本实施例中发热元件22数量以一个为例，但于实际应用时，并不以上述类型或数量为限。[0055]所述散热结构1包括一风罩11、一散热体12、两风扇13、及一槽体14。其中，上述风罩11装设于接口卡2，散热体12设置于接口卡2且抵接于发热元件22上，而上述风扇 13与槽体14设置于风罩11，且风扇13位于散热体12远离接口卡2的一侧。[0056]此外，上述风扇13与槽体14于本实施例中上述数量为例，但于实际应用时，所述风扇13、槽体14、及其相对应构造(如下述的进风孔与出风口)的数量可依设计需求而变动，并不以上述数量为限。[0057]所述风罩11形成有一顶板111、一延伸板112、及一侧板113。其中，上述顶板111 形成有两进风孔114。上述延伸板112与侧板113分别自顶板111相对两侧缘朝接口卡2 方向弯折延伸所形成。[0058]更详细的说，延伸板112自顶板111远离接口卡2的电连接部211的侧缘朝接口卡2方向弯折延伸所形成，且延伸板112形成有一出风口 115并定位于接口卡2，也即，出风口 115形成于风罩11远离接口卡2的电连接部211的一端。而侧板113自顶板111邻近接口卡2的电连接部211的侧缘朝接口卡2方向弯折延伸所形成，且侧板113与接口卡 2呈间隔设置。[0059]再者，所述风罩11与接口卡2包围形成有一容置空间116及连通容置空间116的两开口 117。其中，容置空间116可通过进风孔114、出风口 115、两开口 117、及侧板113与接口卡2之间的空隙以连通风罩11外部。而所述发热元件22位于容置空间116中，接口卡2的电连接部211位于容置空间116外。[0060]所述散热体12设置于容置空间116中，且散热体12包含一导热块121、数个散热片122、及数条热管123。于本实施例中所述的热管123数量为数条且其类型以热管123直接贴触发热源(如发热元件22)为例，但于实际应用时，并不以上述类型和数量为限。[0061]其中，上述导热块121的底面贴附于发热元件22上，所述的这些散热片122平行且间隔地设置于所述导热块121上，且所述散热片122平行于风罩11的侧板113，也即，上述两开口 117分别位于所述散热片122两端的延伸方向上。而每一热管123的一端部设置于导热块121与发热元件22之间，每一热管123的另一端部以垂直于散热片122方向穿设于所述的这些散热片122中。[0062]如此，发热元件22所产生的热量可通过导热块121传递至散热片122，并且，发热元件22所产生的热量也可通过热管123传递至散热片122，以使发热元件22可将热量快速地传递至具有较大表面积的散热片122上，以利于后续的散热过程。[0063]所述两风扇13大致位于容置空间116中且分别对应于风罩11的两进风孔114，且每一风扇13具有一转动轴131及数个扇叶132。其中，所述的这些扇叶132连接于转动轴 131外缘，并且上述出风口 115大致位于转动轴131的径向延伸方向上。[0064]如此，当风扇13运转时，可将风罩11外部的冷空气经进风孔114抽入容置空间 116中，而后从出风口 115离开，此时，传导至散热片122的热量将被气流带至风罩11外部， 以达到散热的效果。[0065]更详细地说，所述风扇13可为轴流式风扇13a(如图3和图4所示)。当轴流式风扇13a运转时，可将风罩11外部的冷空气经进风孔114抽入容置空间116中并吹向散热片122，以使部分气流沿着散热片122吹向开口 117(如图3所示)，而其余气流则从延伸板 112的出风口 115或由侧板113与接口卡2之间的空隙离开，此时，传导至散热片122的热量将被气流带至风罩11外部。[0066]或者，所述风扇13可为离心式风扇13b(如图5所示)。当离心式风扇1 运转时，可将风罩11外部的冷空气经进风孔114抽入容置空间116中，并同时抽取散热片122 周围的热空气，而后一同从出风口 115离开，此时，传导至散热片122的热量将被气流带至风罩11外部。[0067]所述槽体14可分离地装设于风罩11并对应于风罩11的出风口 115，且槽体14包7含一框141、数个活动片142、及两摆动件143。[0068]其中，上述框141装设于风罩11且位于容置空间116中，且框141形成有一环侧壁 1411及一隔板1412，所述环侧壁1411端缘大致对应于风罩11的出风口 115，而隔板1412 的两端连接于环侧壁1411，以使环侧壁1411以及隔板1412包围形成有两槽口 1413。也即， 当运转风扇13时，气流最后将经由上述两槽口 1413流动至风罩11外部。[0069]上述活动片142可转动地枢设于框141的环侧壁1411上，且所述的这些活动片 142分别位于两槽口 1413中。上述两摆动件143 —端部分别位于两槽口 1413中且连接所述活动片142，以使每一摆动件143所连接的活动片142彼此呈平行地间隔设置。而所述两摆动件143的另一端部延伸出槽口 1413外，以利于使用者操作。[0070]如此，当运转风扇13以抽离散热片122上的热量时，使用者可通过操作槽体14的摆动件143，以改变活动片142方向，进而使气流从槽口 1413离开时可吹向使用者所欲的方向。[0071]再者，所述隔板1412以一个为例，但于实际应用时，隔板1412的数量可依设计者需求增加或删减。如隔板1412可为两个(如图6所示)，此时，摆动件143相对应地设置有三个；或者，不设置隔板1412(如图7所示)，此时，摆动件143相对应地设置有一个。[0072]另，上述风罩11的延伸板112也可形成有两个出风口 115(如图8所示)，且风罩 11于出风口 115处分别装设有一个槽体14，以达到气流分流的效果。[0073]此外，于本实施例中，所述槽体14以装设于容置空间116中为例，但于实际应用时，并不以此为限，如槽体14也可装设于风罩11外部(如图9所示)。[0074]〔第二实施例〕[0075]请参阅图10，其为本实用新型的第二实施例，本实施例与第一实施例类似，不同的处主要在于，本实施例槽体14的框141自风罩11延伸所形成。[0076]也即，槽体14的框141与风罩11可为一体成型的构造。而活动片142和摆动件 143可转动地枢设于槽体14的框141。[0077]如此，本实施例可有效地减少散热结构1的生产工序，进而达到降低生产成本的效果。[0078]〔第三实施例〕[0079]请参阅图11，其为本实用新型的第三实施例，本实施例为一种具有散热结构的电子装置，该电子装置可为桌上型电脑、笔记型电脑、或平板电脑等，并不加以限制。[0080]所述具有散热结构的电子装置包括一机壳3、一电路板4、及上述实施例(第一实施例或第二实施例)所述的接口卡2与散热结构1。[0081]更详细的说，所述机壳3具有一安装板31与一通风板32。其中，安装板31与通风板32位于机壳3相对的两侧，且安装板31装设有上述电路板4，而通风板32形成有至少一个通风孔321。[0082]再者，请参酌图1、图2、及图11所示，所述接口卡2的电连接部211可分离地插设于电路板4上。而装设于接口卡2上的散热结构1，其槽体14的槽口 1413大致对应于通风板32的通风孔321，且活动片142可转动地朝向通风板32的通风孔321。[0083]如此，当运转风扇13以抽离散热片122上的热量时，使用者可通过操作槽体14的摆动件143，以改变活动片142方向，令气流从槽口 1413离开时可吹向通风板32的通风孔321，进而使接口卡2所产生的热量可有效地排除于机壳3外，以增进接口卡2的散热效果。[0084]〔实施例的功效〕[0085]根据本实用新型实施例，上述散热结构1可凭借槽体14的设置，以使气流从槽体 14的槽口 1413吹向使用者所欲的方向，以达到使接口卡2所产生的热量可有效地排除，以增进接口卡2的散热效果。[0086]再者，由于具有散热结构的电子装置的机壳3的通风孔321形成位置不尽相同，本实用新型的散热结构1可凭借活动片142的摆动以适用于不同机壳3的通风孔321，以使接口卡2所产生的热量可有效地排除于机壳3外。[0087]以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种散热结构，其特征在于，包括一风罩，其形成有至少一个进风孔及至少一个出风口 ；至少一个风扇，其设置于该风罩且对应于该至少一个进风孔，该至少一个风扇具有一转动轴及数个扇叶，所述的这些扇叶连接于该转动轴，该至少一个出风口位于该转动轴的径向延伸方向上；以及至少一个槽体，其设置于该风罩且对应于该至少一个出风口，该至少一个槽体包含一个框及数个活动片，所述的这些活动片可转动地枢设于该框。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于其用来装设于一具有一电连接部的接口卡，且该风罩装设于该接口卡。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于该至少一个出风口形成于该风罩远离该接口卡电连接部的一端。
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于该风罩包含一顶板及一延伸板，该延伸板自该顶板远离该接口卡电连接部的侧缘朝该接口卡方向弯折延伸所形成，且该延伸板定位于该接口卡，该至少一个进风孔形成于该顶板，该至少一个出风口形成于该延伸板。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于该至少一个风扇为轴流式风扇或离心式风扇。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于该至少一个槽体可分离地装设于该风罩。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于该至少一个槽体的框与该风罩为一体成型的构造。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于该槽体包含有至少一个摆动件，该至少一个摆动件一端部连接所述的这些活动片，且所述的这些活动片彼此呈平行地间隔设置。
9.根据权利要求2至5中任一项所述的散热结构，其特征在于该接口卡包含有一发热元件，该散热结构包含一散热体，该散热体设置于该接口卡且抵接于该发热元件上。
10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于该散热体包含一导热块、数个散热片、及至少一个热管，该导热块底面贴附于该发热元件上，所述的这些散热片平行且间隔地设置于该导热块上，该至少一个热管的一端部设置于该导热块与该散热元件之间，该至少一个热管的另一端部穿设于所述的这些散热片中。
11.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于所述的这些散热片平行于该风罩的延伸板。
12.—种具有散热结构的电子装置，其特征在于，包括一机壳，其具有一安装板与一通风板，该通风板形成有至少一个通风孔； 一电路板，其装设于该机壳的安装板；一接口卡，其具有一电连接部，该接口卡的电连接部可分离地插设于该电路板；以及一散热结构，其包含一风罩，其装设于该接口卡，且该风罩形成有至少一个进风孔及至少一个出风口 ； 至少一个风扇，其设置于该风罩且对应于该至少一个进风孔，该至少一个风扇具有一转动轴及数个扇叶，所述的这些扇叶连接于该转动轴，该至少一个出风口位于该转动轴的径向延伸方向上；及至少一个槽体，其设置于该至少一个出风口，且该至少一个槽体包含一框及数个活动片，所述的这些活动片枢设于该框，且所述的这些活动片可转动地朝向该通风板的至少一个通风孔。
13.根据权利要求12所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于该风罩包含一顶板及一延伸板，该延伸板自该顶板远离该接口卡电连接部的侧缘朝该接口卡方向弯折延伸所形成，且该延伸板定位于该接口卡，该至少一个进风孔形成于该顶板，该至少一个出风口形成于该延伸板。
14.根据权利要求13所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于该至少一个风扇为轴流式风扇或离心式风扇。
15.根据权利要求12所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于该至少一个槽体可分离地装设于该风罩。
16.根据权利要求12所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于该至少一个槽体的框与该风罩为一体成型的构造。
17.根据权利要求12所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于该槽体包含有至少一个摆动件，该至少一个摆动件一端部连接所述的这些活动片，且所述的这些活动片彼此呈平行地间隔设置。
18.根据权利要求12至17中任一项所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于该接口卡包含有一发热元件，该散热结构包含一散热体，该散热体设置于该接口卡且抵接于该发热元件上。
19.根据权利要求18所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于该散热体包含一导热块、数个散热片、及至少一个热管，该导热块底面贴附于该发热元件上，所述的这些散热片平行且间隔地设置于该导热块上，该至少一个热管的一端部设置于该导热块与该散热元件之间，该至少一个热管的另一端部穿设于所述的这些散热片中。
20.根据权利要求19所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于所述的这些散热片平行于该风罩的延伸板。
专利摘要本实用新型是一种散热结构包括风罩、风扇、及槽体。上述风罩装设于接口卡且形成有进风孔及出风口。上述风扇设置于风罩且对应于进风孔，且所述风扇具有转动轴及数个连接于转动轴的扇叶，而出风口大致位于转动轴的径向延伸方向上。上述槽体设置于风罩且对应于出风口，且槽体包含框及数个可转动地枢设于框的活动片。如此，提供一种有助于提升散热效率的散热结构。此外，本实用新型另提供一种具有上述散热结构的电子装置。
文档编号H05K7/20GK202262204SQ20112036454
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日
发明者石舜友 申请人:讯凯国际股份有限公司, 讯强电子(惠州)有限公司